JP2002170866A - 紫外線硬化装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 紫外線硬化性材料が適用された半導体基板に
紫外線を均一に照射して均等に硬化させ得る紫外線硬化
装置を提供すること 【解決手段】 紫外線照射部（紫外線硬化装置）６１は
熱線フィルタ−付き隔壁６４によって紫外線ランプ室６
２と基板照射室７２と画成され、紫外線ランプ室６２に
はリング状紫外線ランプ６７を保持軸６５の下端部に保
持し、その上端部を天井面に固定のパルスモータ８１と
ボールネジ８２からなる駆動機構に連結する。基板照射
室７２では、貼り合わされた粘着テープＴを上にして半
導体基板Ｗを真空チャックして紫外線を照射する。基板
照射室７２に設置の紫外線照度計７４の計測値が入力さ
れる制御機器７６によって駆動機構を介してリング状紫
外線ランプ６７の高さ位置を調整して基板照射室７２内
の照度を一定に保ち、粘着テープＴの粘着剤の硬化度を
均等に高めて、その剥離を容易化させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は紫外線硬化装置に関
するものであり、更に詳しくは、半導体基板上に形成さ
れている未硬化または不完全硬化の紫外線硬化膜に紫外
線を照射して硬化させる紫外線硬化装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子は通常的には厚さ０．７５ｍ
ｍの半導体基板（以降、単に基板と略することがある）
に形成されるが、基板の最終的な厚さを例えば０．１ｍ
ｍとする場合、基板を裏面切削することが行われる。そ
して、この裏面研削時には形成されている半導体素子の
保護や基板の割れの防止を目的として、表面に粘着テー
プが貼り合わされ、裏面研削の完了後には基板から剥離
される。粘着テープには紫外線硬化タイプの粘着剤が使
用されており、粘着テープの剥離に際しては、紫外線を
照射して粘着剤を架橋させ硬化させることが行われてお
り、粘着剤は粘着性を失って容易に剥離されるようにな
る。

【０００３】図２は従来例の紫外線硬化装置が適用され
た粘着テープ剥離装置１０の構成を概略的に示す正面図
である。すなわち、粘着テープ剥離装置１０は、そのベ
ースプレート１０ｂ上に、裏面研削が完了し粘着テープ
Ｔが貼り合わされたままの状態にある基板Ｗを供給する
ローダー部１１、粘着テープＴの粘着剤に紫外線を照射
して硬化させる紫外線硬化装置である紫外線照射部２
１、続いて、基板Ｗから粘着テープＴを剥離するテープ
剥離部４１と、粘着テープＴが剥離された基板Ｗを取り
出し収容するアンローダー部５１が並べて設置されてい
る。そして、半導体基板Ｗはローダー部１１を出てアン
ローダー部５１に至る間は１枚ずつ搬送されて処理され
る。

【０００４】ローダー部１１には、粘着テープＴが貼り
合わされた基板Ｗの供給カセット１２と、供給カセット
１２から粘着テープＴ付きの基板Ｗを紫外線照射部２１
へ搬送する搬送ロボット１３とが設けられている。な
お、粘着テープＴは市販されている周知のものであり、
図３は半導体基板Ｗの一部と共に示した粘着テープＴの
断面図である。図３に示すように、粘着テープＴは厚さ
約７０μｍのプラスチックのベースフィルムＴｂの片面
に紫外線硬化型粘着剤Ｔｓが厚さ約２０μｍの膜として
形成されているものである。ベースフィルムＴｂには紫
外線を透過させ易い透明なアクリル樹脂やポリオレフィ
ン類を使用されることが多い。そして、この粘着剤Ｔｓ
は一般的には２５ｍｍ幅当り０．０１Ｎ程度の粘着力を
有しているが、紫外線の照射によって架橋され硬化して
粘着力を低下させ、十分に硬化された状態では粘着力を
殆ど失うに至る。

【０００５】図４は紫外線硬化装置である紫外線照射部
２１を取り出して示す部分破断斜視図であり、図５はロ
ーダ部１１側から見た紫外線照射部２１の側面図であ
る。図４、図５に示すように、また図２も参照して、紫
外線照射部２１は熱線フィルター２３が嵌め込まれた開
口２４ｐを有する隔壁２４によって、上方の紫外線ラン
プ室２２と、下方の小容積の基板照射室３２とに画成さ
れている。そして、紫外線ランプ室２２には、上端にハ
ンドル２５ｈを備えたネジ付き保持軸２５が天井面から
貫通、螺着されて挿入されている。ネジ付き保持軸２５
の下端には下方が開いた取付用傘箱２６が固定されてお
り、その取付用傘箱２６内の図示を省略した取付部材に
直管状紫外線ランプ２７が紫外線を下方へ反射させる丸
樋状反射板２８と共に取り付けられている。すなわち、
ネジ付き保持軸２５のハンドル２５ｈを操作して直管状
紫外線ランプ２７を上下させ高さ位置を調整することが
できるようになっている。また、直管状紫外線ランプ２
７の下方で隔壁２４よりは上方に、図示を省略した部材
に固定して、二つ割れし中央から左右の斜め上向きの方
向に開閉するシャッター２９が設置されている。シャッ
ター２９は１枚の基板当り数秒間開けて紫外線が照射さ
れる。

【０００６】また、下方の基板照射室３２には、直管状
紫外線ランプ２７の下方に位置して、搬入される粘着テ
ープＴ付きの基板Ｗが粘着テープＴを上にして載置、固
定される真空チャック台３３が設けられている。そのほ
か真空チャック台３３に隣接して紫外線照度計３４が設
置されており、その計測値はアンプ３５へ入力されて増
幅され、アンプ３５に接続されたディスプレイ３６に照
度の計測値が表示されるようになっている。なお、シャ
ッター２９が開いて表示された計測値はシャッター２９
が閉じた後も次にシャッター２９が開くまではそのまま
表示される。

【０００７】図２へ戻り、テープ剥離部４１には基板Ｗ
が載置され固定される真空チャック台４３が設けられて
いる。図示を省略したが、紫外線照射部２１とテープ剥
離部４１との間には、紫外線照射部２１の真空チャック
台３３から紫外線照射の完了した粘着テープＴ付きの基
板Ｗを取り出して、テープ剥離部４１の真空チャック台
４３へ搬送し載置する搬送ロボットが設けられている。
そして、真空チャック台４３の上方には、剥離機構４４
が設けられている。剥離機構４４には供給リール４６と
巻取りリール４７との間に剥離用粘着テープ４５が巻装
されているが、剥離用粘着テープ４５はその粘着剤面を
真空チャック台４３上の基板Ｗの粘着テープＴに向ける
ように巻装されている。剥離機構４４は図示を省略した
駆動部によって上下可能とされている。すなわち、剥離
機構４４が下降されて剥離用粘着テープ４５の粘着剤面
が真空チャック台４３に固定されている基板Ｗの粘着力
が低下した粘着テープＴと圧接され、次いで剥離機構４
４が上昇されることにより、基板Ｗから粘着テープＴが
剥離用粘着テープ４５側へ剥離され、剥離された粘着テ
ープＴは剥離用粘着テープ４５と共に巻取りリール４７
に巻き取られる。

【０００８】アンローダー部５１には、テープ剥離部４
１の真空チャック台４３から粘着テープＴの剥離された
基板Ｗを取り出し搬送する搬送ロボット５２と、その基
板Ｗを収容する収納カセット５３とが設けられている。

【０００９】上記の粘着テープ剥離装置のほかに紫外線
硬化装置が使用されるものとして次のような装置があ
る。例えば、半導体素子の作り込まれた半導体基板を所
定のサイズのチップに分割するダイシング工程におい
て、半導体基板の裏面側に粘着テープが貼り合わされて
おり、ダイシングの終了後に粘着テープからチップを個
別に剥がしてピックアップすることが行われているが、
この場合にも紫外線を照射し粘着剤を硬化させて粘着力
を低下させた後、粘着テープの下側からピンで突き刺し
チップを押しあげて剥がし、これを真空吸引して取り上
げるピックアップ装置に紫外線硬化装置が使用されてい
る。

【００１０】また、半導体基板に半導体素子を作り込む
に際し、フォトリソグラフィによって各種の機能性膜を
所定の形状パターンに成膜するために、先ずは、基板の
ほぼ全面に紫外線硬化型レジストを塗布し、次いで、所
定の形状パターンとはネガとポジの関係の開口を有する
マスクを介して紫外線を照射することにより硬化部分と
未硬化部分とを形成させ、更には未硬化部分を洗浄、除
去する現像を施して、所定の形状パターンの硬化部分を
レジスト膜として残すことが行われているが、この場合
には、液状のレジストを架橋させ硬化させてレジスト膜
とするレジスト膜形成装置に紫外線硬化装置が使用され
ている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上記の粘着テープ剥離
装置１０の紫外線照射部２１において、直管状紫外線ラ
ンプ２７を長時間使用してその寿命に近づくとランプ両
端部の光束が低下し半導体基板Ｗの対応する部分におい
て照度が低下することから、粘着剤Ｔｓの硬化反応が十
分に進行せず硬化の不十分な部分が生成する、そして、
粘着テープＴの剥離時に硬化不十分な部分が半導体基板
Ｗの表面に残り、そのままでは続く工程で不具合を発生
させる。また、照度が全体的に低下してきた場合にも、
直管状紫外線ランプは両端側で保持された二点支持とな
っているので、半導体基板上で均等な照度が得られるよ
うに、直管状紫外線ランプの高さを半導体基板に平行に
調整することは容易ではない。

【００１２】裏面側に粘着テープを貼り合わせて半導体
基板を一定サイズのチップに分割するダイシング工程に
おいても、粘着剤を硬化させる紫外線の照射が不十分な
場合には粘着力が十分に低下せず、粘着力が大であるた
めに、粘着テープを介して下側から突き上げるピンが折
れたり、チップを傷付けたりする問題がある。そのほ
か、半導体基板のほぼ全面に塗布したレジストにマスク
を介して紫外線を照射して部分的に硬化させた後、これ
を現像して所定の開口形状を有するレジスト膜を形成さ
せる場合においても、 照度が不均一であると硬化部分
となるべき領域で均等に硬化が進行せず、硬化の不十分
な部分を含むようになる。従って現像時に、硬化部分に
含まれる硬化の不十分な部分が洗浄、除去されてレジス
ト膜が設定通りの正確な開口形状に形成されず、 結果
的にこのレジスト膜を使用して形成させる各種の機能性
膜が所定の形状通りに成膜されないという問題を発生す
る。

【００１３】本発明は上述の問題に鑑みてなされ、半導
体基板の表面に形成されている紫外線硬化材料に対して
紫外線が均一に照射され、紫外線硬化材料を期待通りに
均等に硬化させることのできる紫外線硬化装置を提供す
ることを課題とする。

【００１４】なお、紫外線によって粘着テープの紫外線
硬化型粘着剤を硬化させるような紫外線硬化に関する先
行技術として、特開平８ー２５５７７２号公報には、紫
外線ランプによる照射後に、更に粘着力を低下させるた
めに、粘着テープを冷却する製造装置と製造方法が開示
されている。また特開平９ー１１５９８６号公報には、
粘着テープの粘着力を低下させるために、紫外線ランプ
による紫外線の照射と同時にハロゲンランプの熱線によ
る加熱を行って、紫外線による硬化反応を促進させる製
造方法が開示されている。また特開平１１−６７８８１
号公報には、裏面研削した半導体基板上の研削屑を洗浄
した洗浄液を乾燥させるハロゲンランプと粘着テープの
粘着力を低下させる紫外線ランプとを併列して設置スペ
ースを小とした製造装置および製造方法が開示されてい
る。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題は請求項１の
構成によって解決されるが、その解決手段を説明すれ
ば、次の如くである。

【００１６】請求項１の紫外線硬化装置は、半導体基板
上に形成されている未硬化または不完全硬化の紫外線硬
化膜に紫外線を照射して硬化させる紫外線硬化装置にお
いて、未硬化または不完全硬化の紫外線硬化膜に紫外線
を照射するリング状紫外線ランプと、リング状紫外線ラ
ンプを上下可能に保持する保持具と、半導体基板の近傍
における紫外線の照度を計測する紫外線照度計と、リン
グ状紫外線ランプの高さ位置を保持具によって調整する
駆動機構とからなる装置である。このような紫外線硬化
装置は、リング状紫外線ランプを使用しているために、
電極部の劣化はその近傍部によってカバーされ、直管状
紫外線ランプの両端部に対応して見られる半導体基板面
での照度むら殆ど見られず、かつ全体的な照度の低下に
ついては紫外線照度計の計測値に基づいて、照度が一定
になるようにリング状紫外線ランプの高さ位置を駆動機
構で調整することができるので、未硬化または不完全硬
化の紫外線硬化膜を均一にかつ十分に硬化させることが
できる。

【００１７】請求項１に従属する請求項２の紫外線硬化
装置は、紫外線照度計による照度の計測値が増幅器によ
って増幅されて制御機器へ入力されており、照度の計測
値が常に一定であるように、リング状紫外線ランプの高
さ位置が駆動機構を介して保持具を上下させる制御機器
によって調整されている装置である。このような紫外線
硬化装置は、半導体基板上における紫外線の照度が常に
一定に維持されるので、紫外線硬化膜の硬化度を常に一
定にすることができ、かつそのことを自動的に行い得
る。

【００１８】請求項１に従属する請求項３の紫外線硬化
装置は、駆動機構が正逆に回転可能なパルスモータとボ
ールネジとの組み合わせである装置である。このような
紫外線硬化装置は、リング状紫外線ランプの高さ位置の
調整が滑らかに行われ、かつ正確な高さ位置を与える。

【００１９】請求項１に従属する請求項４の紫外線硬化
装置は、増幅器に接続して紫外線照度計の計測値を示す
表示器具が設けられている装置である。このような紫外
線硬化装置は、紫外線硬化膜へ照射中の紫外線の照度を
読み取ることができるので、硬化プロセスの監視が可能
であり、かつ突発的なトラブルにも早急に対処すること
ができる。

【００２０】請求項１に従属する請求項５の紫外線硬化
装置は、裏面研削された半導体基板の表面に貼り合わさ
れている粘着テープの紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照
射し硬化させて半導体基板から粘着テープを剥離する粘
着テープ剥離装置に設置されたものである。このような
紫外線硬化装置は裏面研削後の半導体基板から粘着テー
プを剥離するに際して、粘着剤を十分に硬化させ粘着力
を失わせ、半導体基板に粘着剤の残渣を残さない。

【００２１】請求項１に従属する請求項６の紫外線硬化
装置は、チップにダイシングされた半導体基板の裏面に
貼り合わされている粘着テープの紫外線硬化型粘着剤に
紫外線を照射し硬化させて、粘着テープからチップを取
り上げるピックアップ装置に設置されたものである。こ
のような紫外線硬化装置は粘着テープの粘着剤を均一に
十分に硬化させて粘着力を失わせ、粘着テープの下方か
らピンを突き上げてチップを剥がすに際してのチップの
剥れを容易化させる。

【００２２】請求項１に従属する請求項７の紫外線硬化
装置は、半導体基板に塗布された液体状の紫外線硬化型
レジストに紫外線を照射し硬化させてレジスト膜とする
レジスト膜形成装置に設置されたものである。このよう
な紫外線硬化装置は、塗布した紫外線硬化型レジストを
マスクの開口通りの正確な形状に硬化させたレジスト膜
を形成させる。

【００２３】

【発明の実施の形態】本発明の紫外線硬化装置は、上述
したように、未硬化または不完全硬化の紫外線硬化膜に
紫外線を照射するリング状紫外線ランプと、リング状紫
外線ランプを上下可能に保持する保持具と、半導体基板
の近傍における紫外線の照度を計測する紫外線照度計
と、リング状紫外線ランプの高さ位置を保持具によって
調整する駆動機構とからなる装置である。

【００２４】本発明に使用するリング状紫外線ランプは
一般的には円形状とされるが、直管状紫外線ランプのよ
うな両端部を持たないものであれば特に円形状でなくて
もよい。また、リング状紫外線ランプは、従来例の直管
状紫外線ランプの場合と同様に、下側が開放されている
取付用傘箱内に紫外線を下方へ反射させる丸樋状反射板
と共に取り付られるが、リング状紫外線ランプにおいて
は反射板もリング状とされる。すなわち、リング状紫外
線ランプは取付用傘箱内にリング状の丸樋状反射板と共
に取り付けられる。

【００２５】リング状紫外線ランプを取付用傘箱と共に
保持する保持具の種類も特に限定されないが、保持した
状態でリング状紫外線ランプを容易に高さ調整し得るも
のであることが好ましい。また、リング状紫外線ランプ
は駆動機構によって保持具を介して上下されるので、そ
の上下動作に耐えるものであることを要する。これらの
点を考慮し、保持具としては下端部が取付用傘箱に固定
され、上端部が駆動機構と連結されたロッド状または軸
状のものであることが望ましい。

【００２６】リング状紫外線ランプを上下させる駆動機
構も特に限定されないが、保持軸の先端部をウオームと
するウオーム歯車機構を設けて、歯車を手動で回転させ
保持軸を上下させるようにしてもよい。しかし、リング
状紫外線ランプの高さ位置を高い精度で制御するには、
駆動源として、入力パルスの数に比例した回転量が得ら
れる正逆に回転可能なパルスモータを使用することが好
ましい。更には、パルスモータの回転運動を、保持軸の
上下方向の直線運動に変換するには、ボールネジを採用
するのが好適である。周知のようにボールネジは、軸の
周囲のナットの回転運動が軸の上下運動に変換されるほ
か、軸とナットとの間のネジ部に鋼球が装入されている
ので軸とナットとの間は転がり摩擦となり、鋼球を入れ
ない場合の滑り摩擦と比較して、動作が極めて滑らかで
ある。なお、ボールネジを採用する場合には、当然のこ
とながら、パルスモータでナットを回転させる。

【００２７】更には、リング状紫外線ランプの下方には
半導体基板との間を開閉するシャッターが設けられ、照
射のために一定時間だけ開放されるが、このことは従来
例の場合と同様である。シャッタは両開きタイプ、片開
きタイプ、その他どのようなものであてもよい。また、
シャッターの直下で半導体基板の上方には、リング状紫
外線ランプから放射される熱線を遮断するための熱線カ
ットフィルターが取り付けられることも従来例の場合と
同様である。

【００２８】また更には、基板照射室に紫外線照度計が
取り付けられ、その紫外線照度計による照度の計測値を
一定に保つようにリング状紫外線ランプの半導体基板か
らの高さ位置が調整される。勿論、この高さ位置の調整
を制御機器で自動的に行うようにしてもよい。自動制御
は、紫外線照度計の計測値を増幅器で増幅して制御機器
へ入力し、紫外線照度計の計測値が常に一定であるよう
に、制御機器によって駆動機構を介してリング状紫外線
ランプの高さ位置を調整させる制御系を設けることによ
って簡便に行い得る。

【００２９】

【実施例】次に本発明の紫外線硬化装置が設けられた粘
着テープ剥離装置を実施例として図面を参照し具体的に
説明する。

【００３０】（実施例）実施例の紫外線硬化装置が設け
られた粘着テープ剥離装置は図２に示した従来例の粘着
テープ剥離装置１０の紫外線照射部２１を図１の部分破
断斜視図に示した紫外線照射部６１に置き換えたもので
あり、紫外線硬化装置としての紫外線照射部６１以外の
ローダー部１１、テープ剥離部４１、アンローダー部５
１は全く同様であるので、粘着テープ剥離装置１の全体
の正面図は省略する。そして、実施例の紫外線照射部６
１は熱線フィルター６３が嵌め込まれた開口６４ｐを有
する隔壁６４によって、上方の紫外線ランプ室６２と下
方の小容積の基板照射室７２とに画成されているが、こ
のことは従来例の紫外線照射部２１と同様である。

【００３１】上側の紫外線ランプ室６２においては、天
井面の外側に駆動用のパルスモータ８１とボールネジ８
２が固定されいる。そして、リング状紫外線ランプ６７
の保持軸６５の上端部がボールネジ８２における軸と一
体化されており、保持軸６５はボールネジ８２を介して
パルスモータ８１によって回転されて上下するようにな
っている。そして、保持軸６５の下端部には下方が開い
た取付用傘箱６６が一体的に固定されており、その取付
用傘箱６６内の図示を省略した取付部材にリング状紫外
線ランプ６７が紫外線を下方へ反射させるリング状の丸
樋状反射板６８と共に取り付けられている。すなわち、
リング状紫外線ランプ６７はパルスモータ８１の正逆の
回転によって上下の高さ位置が決められる。またリング
状紫外線ランプ６７の下方で隔壁６４よりは上方に、二
つ割れして中央からほぼ左右の斜め上向きの方向に開閉
する紫外線のシャッター６９が図示を省略した部材に固
定して配置されている。

【００３２】下側の基板照射室７２には、リング状紫外
線ランプ６７の下方に位置して、搬入される粘着テープ
Ｔ付きの基板Ｗが載置され固定される真空チャック台７
３が設けられているほか、基板照射室７２の底面には真
空チャック台７３に近接して紫外線照度計７４が設置さ
れており、その計測値はアンプ７５へ入力されて増幅さ
れ、一つはアンプ７５から制御機器７６へ入力されてい
る。そして制御機器７６はパルスモータ８１と電気的に
接続されており、パルスモータ８１の回転を制御するよ
うようになっている。すなわち、制御機器７６は基板照
射室７２内の紫外線の照度が常に一定であるように、入
力される紫外線照度計７４の計測値に応じて駆動用パル
スモータ８１を正逆にステップ回転させて、リング状紫
外線ランプ６７の高さ位置を調整するようになってい
る。また、アンプ７５にディスプレイ７６が接続されて
おり、紫外線照度計７４の計測値が表示されるようにな
っている。

【００３３】実施例の粘着テープ剥離装置１における紫
外線照射部６１は以上のように構成されるが、次にその
作用を説明する。なお前述したように、実施例の粘着テ
ープ剥離装置は図２に示した従来例の粘着テープ剥離装
置１０の紫外線照射部２１を紫外線照射部６１と交換し
たものであり、それ以外は全く同様であるので、共通す
るローダー部１１、テープ剥離部４１、アンローダー部
５１についての説明は省略し、異なる紫外線照射部６１
についてのみ説明する。なお、紫外線照射部６１に取り
付けられている紫外線照度計７４、アンプ７５、制御機
器７６、ディスプレイ７７、パルスモータ８１は作動状
態にあり、リング状紫外線ランプ６７は点灯された状態
であるとする。

【００３４】裏面研削が完了し、表面側に粘着テープＴ
が貼り合わされたままの基板Ｗがローダー部１１から紫
外線照射部６１の基板照射室７２へ搬入されて真空チャ
ック台７３上に粘着テープＴを上にして載置され固定さ
れると、閉じていたシャッター６９が数秒間だけ開けら
れ、直ちに閉じられる。リング状紫外線ランプ６７から
の紫外線は隔壁６４の開口６４ｐに嵌め込まれている熱
線フィルター６３を透過し粘着テープＴのベースフィル
ムＴｂを透過して粘着剤Ｔｓに至り、架橋反応を生起さ
せ硬化させる。

【００３５】この時、リング状紫外線ランプ６７から出
る熱線は熱線フィルター６３によってカットされるので
半導体基板Ｗが温度上昇して損傷されることはない。ま
た、リング状紫外線ランプ６７はリング状であるから、
長時間使用して寿命に近づき電極部が劣化しても近傍部
によってカバーされるので半導体面での照度むらは殆ど
生じない。従って、粘着テープＴの粘着剤Ｔｓは半導体
基板Ｗの面内で硬化度むらを生ずることなく、半導体基
板Ｗからの粘着テープＴの剥離に際しても剥離むらを生
じない。

【００３６】更には、リング状紫外線ランプ６７と半導
体基板Ｗとの間の間隔、すなわちリング状紫外線ランプ
６７の高さ位置を、パルスモータ８１によってボールネ
ジ８２を介してリング状紫外線ランプ６７の保持軸６５
を上下させることによって調整することを可能とし、か
つ基板照射室７２内に設置した紫外線照度計７４の計測
値をアンプ７５で増幅して制御機器７６へ入力し、基板
照射室７２内の照度が常に一定であるように、制御機器
７６でパルスモータ８１を駆動させて、リング状紫外線
ランプ６７の高さ位置を調整し得る構成にしているの
で、リング状紫外線ランプ６７を長時間使用したことに
よる全体的な照度低下があっても、基板照射室７２内の
照度は変動しない。従って、粘着テープＴの粘着剤Ｔｓ
は常に一定の硬化反応を起こして一定の硬化度となり、
半導体基板Ｗからの粘着テープＴの剥離に際しても安定
した完全な剥離が可能である。

【００３７】以上、本発明の紫外線硬化装置を粘着テー
プ剥離装置に適用した場合を例示して説明したが、勿
論、本発明はこれに限られることなく、本発明の技術的
思想に基づいて種々の変形が可能である。

【００３８】例えば本発明の紫外線硬化装置は、ダイシ
ングされた半導体基板の裏面に貼り合わされている粘着
テープからチップを取り上げるピックアップ装置にも適
用することができる。本発明の紫外線硬化装置によっ
て、粘着テープの紫外線硬化型粘着剤を均一にかつ十分
に硬化させることができ粘着力を失わせることができる
ので、粘着剤の不十分な硬化によって残っている粘着力
のために、チップを剥がすべく粘着テープの下側から突
き上げるピンが折れるようなトラブルを解消することが
できる。

【００３９】また本発明の紫外線硬化装置は、半導体基
板のほぼ全面に塗布した紫外線硬化型レジストにマスク
を介して紫外線を照射し部分的に硬化させた後、これを
現像して所定の開口形状のレジスト膜を形成させるレジ
スト膜形成装置にも適用することができる。本発明の紫
外線硬化装置によって、マスクの開口に対応する紫外線
照射領域では硬化が均一にかつ十分に進行するので、硬
化させたレジスト膜の一部が現像時に流失するようなト
ラブルを解消することができ、このレジスト膜を使用す
ることによって各種の機能性膜が設定通りの正確な寸法
形状のパターンに形成される。

【００４０】また本実施例においては、基板照射室の照
度を調整するため、すなわち、リング状紫外線ランプの
高さ位置を調整するために、パルスモータの正逆の回転
を保持軸の昇降に変換するボールネジを採用したが、ボ
ールネジに換えてウオーム歯車またはラックピニオンを
採用してもよい。また本実施例においては、紫外線照度
計による計測値を表示するディスプレイを設けたが、照
度が許容範囲を越えた場合には表示と共に、警報を発す
るものとしてもよい。

【００４１】

【発明の効果】本発明の紫外線硬化装置は以上に説明し
たような形態で実施され、次に延べるような効果を奏す
る。

【００４２】請求項１の紫外線硬化装置によれば、リン
グ状紫外線ランプを使用しているために、直管状紫外線
ランプの両端部に対応して見られる半導体基板の表面で
の照度むらがなく、かつ全体的な照度の低下について
は、照度が常に一定であるように、紫外線照度計の計測
値に基づいてリング状紫外線ランプの高さ位置を駆動機
構で調整することができるので、未硬化または不完全硬
化の紫外線硬化膜を均等かつ十分に硬化させることがで
きる。

【００４３】請求項２の紫外線硬化装置によれば、紫外
線照度計の計測値が常に一定になるように、リング状紫
外線ランプの高さ位置が制御機器によって制御されてい
るので、紫外線硬化膜の硬化度が常に一定に維持され、
かつそのことが自動的に行われ、紫外線硬化プロセスの
安定性および生産性を高める。請求項３の紫外線硬化装
置によれば、リング状紫外線ランプの高さ位置を調整す
る駆動機構が正逆に回転可能なパルスモータとボールネ
ジとの組み合わせによって構成されているので、高さ位
置を調整が滑らかに行われ、かつ正確な高さ位置を与え
る。請求項４の紫外線硬化装置によれば、紫外線照度計
の計測値が入力される増幅器に接続された表示器具によ
って照度の計測値が表示されるので、紫外線硬化膜への
照射状態を把握することができ、突発的なトラブルにも
対処することができる。

【００４４】請求項５の紫外線硬化装置によれば、裏面
研削された半導体基板の表面に貼り合わされている粘着
テープを剥離するための粘着テープ剥離装置において、
粘着テープの紫外線硬化型粘着剤を均一にかつ十分に硬
化させて粘着力を失わせるので、粘着テープを剥離した
半導体基板の表面に粘着剤の残渣を残さず続く工程に負
担を与えない。

【００４５】請求項６の紫外線硬化装置によれば、ダイ
シングされた半導体基板の裏面に貼り合わされている粘
着テープからチップを取り上げるピックアップ装置にお
いて、粘着テープの紫外線硬化型粘着剤を均一にかつ十
分に硬化させて粘着力を失わせるので、チップを剥がす
ために粘着テープの下側から突き上げられるピンが折れ
たり、チップが傷付くようなトラブルが解消され、半導
体装置の生産性を向上させる。請求項７の紫外線硬化装
置によれば、半導体基板に塗布された紫外線硬化型レジ
ストにマスクを介して紫外線を照射し硬化させるレジス
ト膜形成装置において、マスクの開口通りの正確な形状
に硬化したレジスト膜を形成させるので、そのレジスト
膜を使用することにより、各種の機能性膜が設定通りの
正確な形状パターンに成膜される。

【図面の簡単な説明】

【図１】粘着テープ剥離装置における実施例の紫外線硬
化装置（紫外線照射部）の部分破断斜視図である。

【図２】従来例の粘着テープ剥離装置の正面図である。

【図３】粘着テープの断面図である。

【図４】従来例の粘着テープ剥離装置の紫外線照射部の
部分破断斜視図である。

【図５】同紫外線照射部をローダ部側から見た側面図で
ある。

【符号の説明】

６１……紫外線照射部、６５……保持軸、６７……リン
グ状紫外線ランプ、７４……紫外線照度計、７５……ア
ンプ、７６……制御機器、７７……ディスプレイ、８１
……パルスモータ、８２……ボールネジ。

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体基板上に形成されている未硬化ま
   たは不完全硬化の紫外線硬化膜に紫外線を照射して硬化
   させる紫外線硬化装置において、 前記未硬化または不完全硬化の紫外線硬化膜に紫外線を
   照射するリング状紫外線ランプと、前記リング状紫外線
   ランプを上下可能に保持する保持具と、前記半導体基板
   の近傍におけ紫外線の照度を計測する紫外線照度計と、
   前記リング状紫外線ランプの高さ位置を前記保持具によ
   って調整する駆動機構とからなることを特徴とする紫外
   線硬化装置。
2. 【請求項２】 前記紫外線照度計による照度の計測値が
   増幅器によって増幅されて制御機器へ入力されており、
   前記照度の計測値が常に一定であるように、前記リング
   状紫外線ランプの高さ位置が前記駆動機構を介して前記
   保持具を上下させる前記制御機器によって調整されてい
   ることを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化装置。
3. 【請求項３】 前記駆動機構が正逆に回転可能なパルス
   モータとボールネジとの組み合わせであることを特徴と
   する請求項１に記載の紫外線硬化装置。
4. 【請求項４】 前記増幅器に接続して前記紫外線照度計
   の計測値を示す表示器具が設けられていることを特徴と
   する請求項１に記載の紫外線硬化装置。
5. 【請求項５】 前記紫外線硬化装置が、裏面研削された
   前記半導体基板の表面に貼り合わされている粘着テープ
   の紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射し硬化させて前記
   半導体基板から前記粘着テープを剥離する粘着テープ剥
   離装置に設置されたものであることを特徴とする請求項
   １に記載の紫外線硬化装置。
6. 【請求項６】 前記紫外線硬化装置が、チップにダイシ
   ングされた前記半導体基板の裏面に貼り合わされている
   粘着テープの紫外線硬化型粘着剤に紫外線を照射し硬化
   させて、前記粘着テープから前記チップを取り上げるピ
   ックアップ装置に設置されたものであることを特徴とす
   る請求項１に記載の紫外線硬化装置。
7. 【請求項７】 前記紫外線硬化装置が、前記半導体基板
   に塗布された液体状の紫外線硬化型レジストに紫外線を
   照射し硬化させてレジスト膜とするレジスト膜形成装置
   に設置されたものであることを特徴とする請求項１に記
   載の紫外線硬化装置。