JPH10233372A - 紫外線照射装置 - Google Patents
紫外線照射装置Info
- Publication number
- JPH10233372A JPH10233372A JP3471397A JP3471397A JPH10233372A JP H10233372 A JPH10233372 A JP H10233372A JP 3471397 A JP3471397 A JP 3471397A JP 3471397 A JP3471397 A JP 3471397A JP H10233372 A JPH10233372 A JP H10233372A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultraviolet
- adhesive tape
- semiconductor wafer
- irradiation
- ultraviolet irradiation
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- Pending
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- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 紫外線照射手段の小型化を図ることができる
とともに、回転中心部での過度の紫外線照射を抑制し
て、局部的な発熱を回避し、粘着テープに熱的悪影響を
与えないようにする。 【解決手段】 半導体ウエハなどの物品に貼付けられた
紫外線硬化型の粘着テープに紫外線を照射して粘着テー
プの粘着力を低下させる場合などに使用される紫外線照
射装置であって、粘着テープＴを貼付けた半導体ウエハ
Ｗを載置保持して回転する回転台３の上方に、回転中心
Ｐ側ほど半導体ウエハＷとの距離が大きくなるように半
導体ウエハＷの回転面Ｓに対して傾斜した姿勢に紫外線
照射ランプ８を配備する。
とともに、回転中心部での過度の紫外線照射を抑制し
て、局部的な発熱を回避し、粘着テープに熱的悪影響を
与えないようにする。 【解決手段】 半導体ウエハなどの物品に貼付けられた
紫外線硬化型の粘着テープに紫外線を照射して粘着テー
プの粘着力を低下させる場合などに使用される紫外線照
射装置であって、粘着テープＴを貼付けた半導体ウエハ
Ｗを載置保持して回転する回転台３の上方に、回転中心
Ｐ側ほど半導体ウエハＷとの距離が大きくなるように半
導体ウエハＷの回転面Ｓに対して傾斜した姿勢に紫外線
照射ランプ８を配備する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハな
どの物品に貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープに紫
外線を照射して粘着テープの粘着力を低下させる場合な
どに使用される紫外線照射装置に関する。
どの物品に貼付けられた紫外線硬化型の粘着テープに紫
外線を照射して粘着テープの粘着力を低下させる場合な
どに使用される紫外線照射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の紫外線照射装置は、半導体製造
工程において次のような工程で用いられる。例えば、半
導体ウエハの裏面を研磨する工程（バックグラインド工
程）においては、半導体ウエハの表面側を治具で保持す
ることになるが、この時、ウエハ表面に損傷を与えない
ようにするために紫外線硬化型の粘着テープが貼付けら
れる。そして、裏面の研磨処理が終了した後、粘着テー
プを剥離することになる。この場合、粘着テープに紫外
線を照射して粘着力を弱めて粘着テープを剥離しやすく
する。
工程において次のような工程で用いられる。例えば、半
導体ウエハの裏面を研磨する工程（バックグラインド工
程）においては、半導体ウエハの表面側を治具で保持す
ることになるが、この時、ウエハ表面に損傷を与えない
ようにするために紫外線硬化型の粘着テープが貼付けら
れる。そして、裏面の研磨処理が終了した後、粘着テー
プを剥離することになる。この場合、粘着テープに紫外
線を照射して粘着力を弱めて粘着テープを剥離しやすく
する。
【０００３】また、半導体ウエハの表面に回路素子を形
成した後、各素子を切断分離する工程（ダイシング工
程）では、処理前に半導体ウエハの裏面に粘着テープが
貼付けられ、この粘着テープを介してリング状フレーム
に支持されてダイシングされる。この場合、ダイシング
工程中に素子が粘着テープから離脱するのを防止するた
めに、粘着テープは比較的強い粘着力を必要とする。し
かし、ダイシング工程の後に、各素子をパッケージに組
み込む工程（ダイボンディング工程）では、各素子は粘
着テープから容易に剥がることが望ましい。そこで、粘
着テープとして紫外線硬化型のものが用いられ、ダイシ
ング工程が終了すると粘着テープに紫外線を照射して粘
着力を弱めることが行われる。
成した後、各素子を切断分離する工程（ダイシング工
程）では、処理前に半導体ウエハの裏面に粘着テープが
貼付けられ、この粘着テープを介してリング状フレーム
に支持されてダイシングされる。この場合、ダイシング
工程中に素子が粘着テープから離脱するのを防止するた
めに、粘着テープは比較的強い粘着力を必要とする。し
かし、ダイシング工程の後に、各素子をパッケージに組
み込む工程（ダイボンディング工程）では、各素子は粘
着テープから容易に剥がることが望ましい。そこで、粘
着テープとして紫外線硬化型のものが用いられ、ダイシ
ング工程が終了すると粘着テープに紫外線を照射して粘
着力を弱めることが行われる。
【０００４】このような紫外線照射を行う従来の装置と
しては、例えば本出願人が提案している特願平２−１２
９８４０号がある。この紫外線照射装置は、紫外線硬化
型の粘着テープを貼付けた半導体ウエハを回転台に保持
して回転させながら、その上方において照射対象物の回
転面と平行に配備した紫外線照射ランプからの紫外線を
エリヤマスクおよび赤外線吸収フィルタを通して照射対
象物に照射するよう構成している。
しては、例えば本出願人が提案している特願平２−１２
９８４０号がある。この紫外線照射装置は、紫外線硬化
型の粘着テープを貼付けた半導体ウエハを回転台に保持
して回転させながら、その上方において照射対象物の回
転面と平行に配備した紫外線照射ランプからの紫外線を
エリヤマスクおよび赤外線吸収フィルタを通して照射対
象物に照射するよう構成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来装置には次のような問題点がある。すなわち、従来装
置においては、照射対象物の半径より長い紫外線照射ラ
ンプが必要である。例えば、ウエハ直径が２００ｍｍの
場合には発光長さが１００ｍｍ以上の紫外線照射ランプ
を必要とするものであった。また、この形態では、照射
対象物の回転中心部での積算照射量が外週部よりも多く
なる。そのためウエハの周辺部に必要な量の紫外線照射
を行うと、中心部で過度に紫外線が照射されてしまい、
回転中心部での発熱が多くなり、粘着テープの耐熱温度
を越えてしまうような不具合がもたらされるおそれがあ
る。
来装置には次のような問題点がある。すなわち、従来装
置においては、照射対象物の半径より長い紫外線照射ラ
ンプが必要である。例えば、ウエハ直径が２００ｍｍの
場合には発光長さが１００ｍｍ以上の紫外線照射ランプ
を必要とするものであった。また、この形態では、照射
対象物の回転中心部での積算照射量が外週部よりも多く
なる。そのためウエハの周辺部に必要な量の紫外線照射
を行うと、中心部で過度に紫外線が照射されてしまい、
回転中心部での発熱が多くなり、粘着テープの耐熱温度
を越えてしまうような不具合がもたらされるおそれがあ
る。
【０００６】なお、上記従来装置においては、エリヤマ
スクの紫外線通過口を回転中心側ほど幅狭となる扇形に
したり、回転中心部に紫外線透過率の低いフィルタを配
置する、等の手段をとることで、回転中心部に過剰の紫
外線が照射されるのを抑制することも考慮されてはいる
が、回転中心部での発熱が周部より大きくなる問題は十
分解消されておらず、改良の余地があった。
スクの紫外線通過口を回転中心側ほど幅狭となる扇形に
したり、回転中心部に紫外線透過率の低いフィルタを配
置する、等の手段をとることで、回転中心部に過剰の紫
外線が照射されるのを抑制することも考慮されてはいる
が、回転中心部での発熱が周部より大きくなる問題は十
分解消されておらず、改良の余地があった。
【０００７】本発明は、このような事情に着目してなさ
れたものであって、紫外線照射手段の小型化を図ること
ができるとともに、回転中心部での過度の紫外線照射を
抑制して、局部的な発熱を十分抑制することのできる紫
外線照射装置を提供することを目的とする。
れたものであって、紫外線照射手段の小型化を図ること
ができるとともに、回転中心部での過度の紫外線照射を
抑制して、局部的な発熱を十分抑制することのできる紫
外線照射装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような構成をとる。すなわち、本発明
は、照射対象物を保持して回転する回転手段と、回転中
心側ほど距離が大きくなるように照射対象物の回転面に
対して傾斜して配置した紫外線照射手段とを備えてある
ことを特徴とするものである。
成するために次のような構成をとる。すなわち、本発明
は、照射対象物を保持して回転する回転手段と、回転中
心側ほど距離が大きくなるように照射対象物の回転面に
対して傾斜して配置した紫外線照射手段とを備えてある
ことを特徴とするものである。
【０００９】
【作用】上記構成によると、紫外線照射手段が照射対象
物の回転面に対して傾斜しているので、紫外線照射領域
内に照射対象物の回転中心から外周までが収まるように
することで、紫外線照射手段の有効照射長さは照射対象
物の回転中心から外周までの距離より短いものですむ。
また、照射対象物の回転中心部の照射距離が周部のそれ
よりも長いものとなるので、照射対象物の回転中心部に
常時紫外線照射が行われても、積算照射量が抑制され、
局部的な発熱が抑えられることになる。
物の回転面に対して傾斜しているので、紫外線照射領域
内に照射対象物の回転中心から外周までが収まるように
することで、紫外線照射手段の有効照射長さは照射対象
物の回転中心から外周までの距離より短いものですむ。
また、照射対象物の回転中心部の照射距離が周部のそれ
よりも長いものとなるので、照射対象物の回転中心部に
常時紫外線照射が行われても、積算照射量が抑制され、
局部的な発熱が抑えられることになる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施例を説明する。ここで紫外線照射の対象物は、バッ
クグラインド工程を経た半導体ウエハであり、先に説明
した通り、半導体ウエハＷの表面に貼付けた紫外線硬化
型の粘着テープＴの粘着剤を硬化させて粘着力を弱め
て、半導体ウエハＷからのテープ剥離を容易化するため
に施される工程に用いられる。
実施例を説明する。ここで紫外線照射の対象物は、バッ
クグラインド工程を経た半導体ウエハであり、先に説明
した通り、半導体ウエハＷの表面に貼付けた紫外線硬化
型の粘着テープＴの粘着剤を硬化させて粘着力を弱め
て、半導体ウエハＷからのテープ剥離を容易化するため
に施される工程に用いられる。
【００１１】図１に、本発明に係る紫外線照射装置の概
略断面が、また、図２にその横断平面がそれぞれ示され
ている。この装置のハウジング１の内部には底壁１ａと
上壁１ｂとで区画された処理室２が形成されている。こ
の処理室２に、図示しないモータによって水平に回転駆
動される真空チャック式の回転台３が配備されている。
処理室２の側部にはシャッター４によって開閉されるワ
ーク出入り口５が形成されている。このシャッター４
は、エアーシリンダ６によって駆動される。表面に紫外
線硬化型の粘着テープＴが貼付けられた半導体ウエハＷ
がロボットハンドなどを介して回転台３上に搬入した
り、あるいは、処理後に回転台３から搬出される際に
は、シャッター４が下降されてワーク出入り口５を開放
し、紫外線照射処理中は上昇されてワーク出入り口５を
閉塞して外部への紫外線漏洩が防止される。
略断面が、また、図２にその横断平面がそれぞれ示され
ている。この装置のハウジング１の内部には底壁１ａと
上壁１ｂとで区画された処理室２が形成されている。こ
の処理室２に、図示しないモータによって水平に回転駆
動される真空チャック式の回転台３が配備されている。
処理室２の側部にはシャッター４によって開閉されるワ
ーク出入り口５が形成されている。このシャッター４
は、エアーシリンダ６によって駆動される。表面に紫外
線硬化型の粘着テープＴが貼付けられた半導体ウエハＷ
がロボットハンドなどを介して回転台３上に搬入した
り、あるいは、処理後に回転台３から搬出される際に
は、シャッター４が下降されてワーク出入り口５を開放
し、紫外線照射処理中は上昇されてワーク出入り口５を
閉塞して外部への紫外線漏洩が防止される。
【００１２】処理室２の上方には、紫外線照射部７が設
けられ、その内部上方に細長い紫外線照射ランプ８が配
備されている。また、処理室２の上壁１ｂには、回転台
３の半径方向に沿って矩形の透孔９が形成されている。
この透孔９にはコールドフィルタ１０が嵌め込み装着さ
れ、紫外線照射ランプ８からの照射光に含まれる赤外線
を極力吸収除去するよう構成されている。また、この透
孔の上方には、水平移動して透孔９を開閉する遮光板１
１が配備されている。この遮光板１１は、ガイドレール
１２に沿って横スライド可能に支持された可動枠１３に
取り付けられており、ロッドレスシリンダ１４によって
往復スライド駆動されるよう構成されている。
けられ、その内部上方に細長い紫外線照射ランプ８が配
備されている。また、処理室２の上壁１ｂには、回転台
３の半径方向に沿って矩形の透孔９が形成されている。
この透孔９にはコールドフィルタ１０が嵌め込み装着さ
れ、紫外線照射ランプ８からの照射光に含まれる赤外線
を極力吸収除去するよう構成されている。また、この透
孔の上方には、水平移動して透孔９を開閉する遮光板１
１が配備されている。この遮光板１１は、ガイドレール
１２に沿って横スライド可能に支持された可動枠１３に
取り付けられており、ロッドレスシリンダ１４によって
往復スライド駆動されるよう構成されている。
【００１３】ここで、紫外線照射ランプ８は、回転台３
の回転中心Ｐ側が高くなるように、半導体ウエハＷの回
転面Ｓに対して２０〜４５°の角度θをもって傾斜配置
されている。また、透孔９の一端が回転台３の回転中心
Ｐの略直上に位置するとともに、透孔９の他端が半導体
ウエハＷの外周端より外側に位置するように形成され、
かつ、紫外線照射ランプ８の両端間における発光領域か
ら紫外線照射ランプ８と直交して照射された紫外線が、
透孔９の両端間を通過して半導体ウエハＷの中心から外
周端まで及ぶように設定されている。つまり、紫外線照
射ランプの発光領域Ｌは、半導体ウエハＷの半径をＲと
すると、Ｒ・ｃｏｓθより若干長ければよいことにな
る。
の回転中心Ｐ側が高くなるように、半導体ウエハＷの回
転面Ｓに対して２０〜４５°の角度θをもって傾斜配置
されている。また、透孔９の一端が回転台３の回転中心
Ｐの略直上に位置するとともに、透孔９の他端が半導体
ウエハＷの外周端より外側に位置するように形成され、
かつ、紫外線照射ランプ８の両端間における発光領域か
ら紫外線照射ランプ８と直交して照射された紫外線が、
透孔９の両端間を通過して半導体ウエハＷの中心から外
周端まで及ぶように設定されている。つまり、紫外線照
射ランプの発光領域Ｌは、半導体ウエハＷの半径をＲと
すると、Ｒ・ｃｏｓθより若干長ければよいことにな
る。
【００１４】本実施例の紫外線照射装置は以上のように
構成されたものであり、その照射特性を図３に示す。図
３から明らかなように、この装置によれば、積算光量
は、回転中心部から外周端にわたって、略均一になって
いる。
構成されたものであり、その照射特性を図３に示す。図
３から明らかなように、この装置によれば、積算光量
は、回転中心部から外周端にわたって、略均一になって
いる。
【００１５】因みに、図４は、矩形の透孔９の上に紫外
線照射ランプ８を半導体ウエハＷの回転面と平行に配置
した従来装置の照射特性を示している。この場合は、照
度は全域に亘って均一であるが、積算光量が、回転中心
部側で著しく多くなっており、回転中心部での局部的な
発熱が発生して粘着テープが熱的損傷を受けやすいもの
となっている。
線照射ランプ８を半導体ウエハＷの回転面と平行に配置
した従来装置の照射特性を示している。この場合は、照
度は全域に亘って均一であるが、積算光量が、回転中心
部側で著しく多くなっており、回転中心部での局部的な
発熱が発生して粘着テープが熱的損傷を受けやすいもの
となっている。
【００１６】なお、上記実施形態においては、紫外線照
射対象物として、円形の半導体ウエハを例にあげたが、
液晶表示器用のガラス基板のような矩形に形成された各
種のガラス基板に粘着テープを貼付けたものを処理対象
とすることもできる。
射対象物として、円形の半導体ウエハを例にあげたが、
液晶表示器用のガラス基板のような矩形に形成された各
種のガラス基板に粘着テープを貼付けたものを処理対象
とすることもできる。
【００１７】また、紫外線照射対象物としては、半導体
ウエハの裏面に紫外線硬化型の粘着テープが貼付けら
れ、この粘着テープを介してリング状フレームに支持さ
れたものであってもよい。
ウエハの裏面に紫外線硬化型の粘着テープが貼付けら
れ、この粘着テープを介してリング状フレームに支持さ
れたものであってもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、この発
明の紫外線照射装置によれば、紫外線照射ランプなどを
短いものにでき、紫外線照射手段の小型化を図ることが
可能となる。
明の紫外線照射装置によれば、紫外線照射ランプなどを
短いものにでき、紫外線照射手段の小型化を図ることが
可能となる。
【００１９】また、回転中心部での過度の紫外線照射を
抑えて均一な積算光量による紫外線照射を行うことがで
き、回転中心部での局部的ば発熱による粘着テープの熱
損を回避することができ、以後のテープ剥離等を支障な
く行うことが可能となる。
抑えて均一な積算光量による紫外線照射を行うことがで
き、回転中心部での局部的ば発熱による粘着テープの熱
損を回避することができ、以後のテープ剥離等を支障な
く行うことが可能となる。
【図１】実施例に係る紫外線照射装置の概略断面図であ
る。
る。
【図２】実施例に係る紫外線照射装置の一部を切り欠い
た概略平面図である。
た概略平面図である。
【図３】実施例装置による照射特性を示すグラフであ
る。
る。
【図４】従来装置の照射特性を示すグラフである。
３ … 回転台 ８ … 紫外線照射ランプ Ｐ … 回転中心 Ｓ … 回転面 Ｔ … 粘着テープ Ｗ … 半導体ウエハ
Claims (1)
- 【請求項１】 照射対象物を保持して回転する回転手段
と、回転中心側ほど距離が大きくなるように照射対象物
の回転面に対して傾斜して配置した紫外線照射手段とを
備えてなる紫外線照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3471397A JPH10233372A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 紫外線照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3471397A JPH10233372A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 紫外線照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10233372A true JPH10233372A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12421988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3471397A Pending JPH10233372A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 紫外線照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10233372A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094355A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射方法およびこれを用いた装置 |
| JP2010171076A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
| JP2010171077A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
-
1997
- 1997-02-19 JP JP3471397A patent/JPH10233372A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009094355A (ja) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射方法およびこれを用いた装置 |
| KR101441692B1 (ko) * | 2007-10-10 | 2014-09-17 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 자외선 조사 방법 및 이것을 사용한 장치 |
| JP2010171076A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
| JP2010171077A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
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