JPH062269Y2 - 粘着シート処理装置 - Google Patents

粘着シート処理装置

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JPH062269Y2
JPH062269Y2 JP1988119829U JP11982988U JPH062269Y2 JP H062269 Y2 JPH062269 Y2 JP H062269Y2 JP 1988119829 U JP1988119829 U JP 1988119829U JP 11982988 U JP11982988 U JP 11982988U JP H062269 Y2 JPH062269 Y2 JP H062269Y2
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JP
Japan
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inert gas
light
sheet
cover
substrate
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JP1988119829U
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English (en)
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JPH0241437U (ja
Inventor
健伺 渡部
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Ushio Denki KK
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Ushio Denki KK
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Description

【考案の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本考案は、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立
体に紫外線を照射して処理する粘着シート処理装置に関
するものである。
[従来の技術] 集積回路(IC)製造工程の中には、半導体ウエハをチ
ップ状に切断するダイシング工程が存在する。このダイ
シング工程において、半導体ウエハを保持する方法とし
て、リング状の支持フレーム中心に半導体ウエハを配置
し、粘着剤が塗布されたシートにてこれらの下面を粘着
して一体としてシホート組立体とし、この支持フレーム
を固定してカッターにてシートを残して半導体ウエハの
みを切断することが行われる。この方法はチップの欠け
や飛散などが防止できる利点を有するが、切断時の衝撃
力などに耐えるために粘着剤の粘着力は大きくなければ
ならない。しかし、反面において、切断後はチップがシ
ートから容易に剥離されなければならないが、シートの
大きな粘着力が剥離の妨げとなってしまう問題点があ
る。
ところで最近は、紫外線を照射することにより粘着力が
低下する性質を有する紫外線感応型粘着剤が開発されて
おり、この粘着剤が塗布されたシートにて半導体ウエハ
を粘着して切断後に紫外線を照射すれば前記の問題点を
解消できる。そして、不活性ガス雰囲気中で紫外線を照
射すると粘着力の低下に更に効果が有ることがしられて
いる。
そこで、紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート組立体
に不活性ガス雰囲気中で紫外線を照射して処理する装置
が使用されるが、この場合、不活性ガス雰囲気状態に均
一にしてやらないと紫外線照射後の粘着力の低下の度合
が不均一になり、切断後剥離の仕方がチップにより変わ
ることが判明した。
[考案が解決しようとする課題] 上記のように不活性ガス雰囲気状態を均一にすることに
従来の装置はあまり考慮されていなかったので、紫外線
照射後の粘着力の低下の度合が必ずしも均一にならず、
ウエハを切断後、各チップの剥離が均一に行われないこ
とがあった。
この考案はかかる課題を解決するためになされたもの
で、不活性ガス雰囲気状態を均一にして、ウエハ切断後
の各チップの粘着力の低下が均一になるような粘着シー
ト処理装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段] 上記の目的を達成するために、この考案の粘着シート処
理装置は短波長の可視光から紫外光にまたがる範囲の光
を放射するランプを内蔵した光照射器と、透孔が穿設さ
れ前記光照射器の上方に配置される基板と、光を透過す
る材質からなり紫外線感応型粘着剤が塗布されたシート
にて支持フレームとこの支持フレームの中心に配置され
たウエハとが下方から粘着されて一体となったシート組
立体を基板上の所定位置に位置決めする位置決め手段
と、所定位置にあるシート組立体を覆うカバーと、この
カバー内に不活性ガスを導入する手段と前記カバー内に
不活性ガスの注入方向と対面して設けられる多孔板また
はメッシュとを具備したものである。
[作用] 上記の構成を有することにより、シート組立体の粘着シ
ートの粘着力は均一に低下する。
[実施例] 以下に、図面に示す実施例に基づいて本考案を具体的に
説明する。
第1図に示すように、装置外壁1の上面に設けられた基
板2は水平方向に配設され、この基板2には透孔3が穿
設されている。この透孔3の下方には光照射器を構成す
る各部材が配置され、それら各部材としては、短波長の
可視光から紫外光にまたがる範囲の光を放射するランプ
4として、発光長が250mmの高圧水銀灯が配置されてい
る。この高圧水銀灯は定格電力が2kwであって、365nm
を主波長とし、254nm,303nm,405nm,436nm等の波長の光
を効率よく放射する。ランプ4の背後には樋ミラー5が
配置され、ランプ4の前記波長範囲の光がランプ4の上
部に設けられた筒状ミラー6に反射ならがら透孔3に向
って照射される。
筒状ミラー6の上端と透孔3の間にはシャッタ7が配置
され、このシャッタ7は、シャッタ駆動機構8の回転軸
を中心に回転移動することにより透孔3を開閉する。
透孔3の上方にはカバー9が配置されており、ランプ4
から紫外線を照射する時はこのカバー9が基板2に載置
されたシート組立体20(点線で表示)を覆う。シート
組立体20は基板2の上面に設けられた位置決めストッ
パ14によって位置決めされる。基板2上の透孔3の縁
部の段差にはアパーチャ15が嵌合され、アパーチャ1
5はシート組立体20のウエハの大きさに応じて、照射
径を変更し自由に取換えることができる。
そして、ホース10,不活性ガス供給継手11より不活
性ガス、例えば窒素ガスが注入されて内部が不活性ガス
雰囲気となる。ここで、カバー9内には多孔板12が不
活性ガスの導入方向と対面する水平方向に設けられ、多
孔板保持具13で保持されている。従って、不活性ガス
供給継手11から注入された不活性ガスは多孔板12を
経て均一に多孔板12とシート組立体20の間に充満
し、その後、カバー9とシート組立体20の隙間から外
部へ放出する。多孔板12の孔の大きさは、例えば直径
2mmのものを10mm間隔で均一に設ける。
また、基板2の下部にはコールドフィルタ保持具16を
設けて、このコールドフィルタ保持具16にコールドフ
ィルタ17を取付けてランプ4からの熱線を吸収してシ
ート組立体20に紫外線及び可視光の一部を透過させ
る。
シート組立体20は第2図に示すように、円環状の支持
フレーム21の中央にウエハ22が配置されたものであ
り、支持フレーム21とウエハ22は粘着シート23で
粘着されて一体となっている。この粘着シート23は光
を透過する薄いプラスチックシートであり、その表面に
粘着剤が塗布されているが、この粘着剤は紫外線を照射
することにより粘着力が低下する性質を有する紫外線感
応型のものである。
上記実施例で不活性ガスの流れ方を均一にするために、
他孔板12を設けたが、不活性ガスがシート組立体20
に均一に吹付けられるならば、多孔板にかえてメッシュ
を設けてもよい。
[考案の効果] 以上説明したとおり、この考案によれば、切断後、ウエ
ハの各チップに対して不活性ガスの雰囲気状態が均一に
なり、その結果、シート組立体の粘着力の低下も均一に
なり、各チップが粘着シートから剥離される際にロボッ
ト等の機械的な力によっても確実に、かつ各チップとも
均一に剥離を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの考案の粘着シート処理装置における一実施
例の主要部の断面図、第2図はシート組立体の概略を示
す斜視図である。 図中. 2:基板 3:透孔 4:ランプ 7:シャッタ 9:カバー 11:不活性ガス供給継手 12:多孔板 14:位置決めストッパ 15:アパーチャ 17:コールドフィルタ 20:シート組立体 21:支持フレーム 22:ウエハ 23:粘着シート

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】短波長の可視光から紫外光にまたがる範囲
    の光を放射するランプを内蔵した光照射器と、透孔が穿
    設され前記光照射器の上方に配置される基板と、光を透
    過する材質からなり紫外線感応型粘着剤が塗布されたシ
    ートにて支持フレームとこの支持フレームの中心に配置
    されたウエハとが下方から粘着されて一体となったシー
    ト組立体を基板上の所定位置に位置決めする位置決め手
    段と、所定位置にあるシート組立体を覆うカバーと、こ
    のカバー内に不活性ガスを導入する手段と前記カバー内
    に不活性ガスの注入方向と対面して設けられる多孔板ま
    たはメッシュとを具備したことを特徴とする粘着シート
    処理装置。
JP1988119829U 1988-09-14 1988-09-14 粘着シート処理装置 Expired - Lifetime JPH062269Y2 (ja)

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JP1988119829U JPH062269Y2 (ja) 1988-09-14 1988-09-14 粘着シート処理装置

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JPH0241437U JPH0241437U (ja) 1990-03-22
JPH062269Y2 true JPH062269Y2 (ja) 1994-01-19

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ID=31365401

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Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5317341Y2 (ja) * 1974-06-13 1978-05-09
JPS6328448U (ja) * 1986-08-07 1988-02-24
JPS63119242U (ja) * 1987-01-28 1988-08-02
JPH0314049Y2 (ja) * 1987-09-25 1991-03-28

Also Published As

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JPH0241437U (ja) 1990-03-22

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