JPH06204335A - 紫外線照射装置 - Google Patents
紫外線照射装置Info
- Publication number
- JPH06204335A JPH06204335A JP1702093A JP1702093A JPH06204335A JP H06204335 A JPH06204335 A JP H06204335A JP 1702093 A JP1702093 A JP 1702093A JP 1702093 A JP1702093 A JP 1702093A JP H06204335 A JPH06204335 A JP H06204335A
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- Japan
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- ultraviolet
- irradiated
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 紫外線照射されたことを示す確認マークをワ
ークに容易に付けることができる紫外線照射装置を提供
する。 【構成】 ワークＷに紫外線を照射するにあたり、紫外
線感応型の粘着テープ２の粘着面の所定位置に部材３０
を当接される。この状態で紫外線を照射すると、部材３
０が当接していた領域の粘着テープ２の粘着剤が白濁す
るので、これを紫外線照射の有無確認用のマークとして
用いる。
ークに容易に付けることができる紫外線照射装置を提供
する。 【構成】 ワークＷに紫外線を照射するにあたり、紫外
線感応型の粘着テープ２の粘着面の所定位置に部材３０
を当接される。この状態で紫外線を照射すると、部材３
０が当接していた領域の粘着テープ２の粘着剤が白濁す
るので、これを紫外線照射の有無確認用のマークとして
用いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの裏面に
貼着された紫外線感応型の粘着テープを介して、前記半
導体ウエハを保持しているリング状フレーム（ワーク）
に対して、紫外線を照射する紫外線照射装置に関する。
貼着された紫外線感応型の粘着テープを介して、前記半
導体ウエハを保持しているリング状フレーム（ワーク）
に対して、紫外線を照射する紫外線照射装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、半導体製造工程中には、
半導体ウエハをチップ状に切断するダイシング工程があ
る。このダイシング工程において、半導体ウエハを支持
する手法として、半導体ウエハの裏面に、半導体ウエハ
よりも大きな粘着テープを貼着し、この粘着テープの周
辺部をリング状フレームに貼着させることによって、半
導体ウエハを支持するものがある。このようなウエハ支
持構造体（以下、ワークともいう）を固定して、カッタ
ーにて前記粘着テープを残して半導体ウエハを切断して
いる。この方法では、チップの欠けや飛散などが防止で
きるという利点があるが、切断時の衝撃力などに耐える
ために粘着テープの粘着力は大きくなければならない。
しかし、反面において、ダイシング工程後のダイボンデ
ィング工程では、切断されたチップが粘着テープから容
易に剥離されなければならないが、粘着テープの大きな
粘着力がチップ剥離の妨げとなってしまうという問題が
生じる。
半導体ウエハをチップ状に切断するダイシング工程があ
る。このダイシング工程において、半導体ウエハを支持
する手法として、半導体ウエハの裏面に、半導体ウエハ
よりも大きな粘着テープを貼着し、この粘着テープの周
辺部をリング状フレームに貼着させることによって、半
導体ウエハを支持するものがある。このようなウエハ支
持構造体（以下、ワークともいう）を固定して、カッタ
ーにて前記粘着テープを残して半導体ウエハを切断して
いる。この方法では、チップの欠けや飛散などが防止で
きるという利点があるが、切断時の衝撃力などに耐える
ために粘着テープの粘着力は大きくなければならない。
しかし、反面において、ダイシング工程後のダイボンデ
ィング工程では、切断されたチップが粘着テープから容
易に剥離されなければならないが、粘着テープの大きな
粘着力がチップ剥離の妨げとなってしまうという問題が
生じる。
【０００３】そこで、最近は、紫外線を照射することに
より粘着力が低下する性質を有する紫外線感応型の粘着
テープが用いられており、このような粘着テープで半導
体ウエハを貼着支持してチップ状に切断した後、ワーク
に紫外線を照射すれば、前記の問題点が解消される。
より粘着力が低下する性質を有する紫外線感応型の粘着
テープが用いられており、このような粘着テープで半導
体ウエハを貼着支持してチップ状に切断した後、ワーク
に紫外線を照射すれば、前記の問題点が解消される。
【０００４】このような用途の紫外線照射装置は、ワー
クをカバーで覆い、その内部に不活性ガスを供給し、紫
外線ランプとワークとの間に介在するシャッターを開閉
することにより、所定量の紫外線をワークを照射してい
る。
クをカバーで覆い、その内部に不活性ガスを供給し、紫
外線ランプとワークとの間に介在するシャッターを開閉
することにより、所定量の紫外線をワークを照射してい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た紫外線照射装置には次のような問題点がある。すなわ
ち、紫外線照射を受けたワークと、紫外線照射を受けて
いないワークとの外観を比較した場合、両ワークには殆
ど差が認められないので、紫外線照射すべきワークが誤
って紫外線照射されることなく次工程（ダイボンディン
グ工程）に送られても、次工程では紫外線照射の有無を
判別することができない。そのため、紫外線照射を受け
ていないワークを使用したために、チップの剥離ミスが
生じ、ダイボンディング工程でトラブルが発生すること
もあった。
た紫外線照射装置には次のような問題点がある。すなわ
ち、紫外線照射を受けたワークと、紫外線照射を受けて
いないワークとの外観を比較した場合、両ワークには殆
ど差が認められないので、紫外線照射すべきワークが誤
って紫外線照射されることなく次工程（ダイボンディン
グ工程）に送られても、次工程では紫外線照射の有無を
判別することができない。そのため、紫外線照射を受け
ていないワークを使用したために、チップの剥離ミスが
生じ、ダイボンディング工程でトラブルが発生すること
もあった。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、紫外線照射されたことを示す確認マー
クをワークに容易に付けることができる紫外線照射装置
を提供することを目的としている。
たものであって、紫外線照射されたことを示す確認マー
クをワークに容易に付けることができる紫外線照射装置
を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、半導体ウエハの裏面に貼着された紫外線
感応型の粘着テープを介して、前記半導体ウエハを保持
しているリング状フレーム（ワーク）に対して、紫外線
を照射する紫外線照射装置において、前記ワークへの紫
外線照射時に、前記粘着テープの粘着面の所定位置に当
接する部材を備えたものである。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、半導体ウエハの裏面に貼着された紫外線
感応型の粘着テープを介して、前記半導体ウエハを保持
しているリング状フレーム（ワーク）に対して、紫外線
を照射する紫外線照射装置において、前記ワークへの紫
外線照射時に、前記粘着テープの粘着面の所定位置に当
接する部材を備えたものである。
【０００８】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。ワークへの
紫外線照射時に、粘着テープの粘着面に部材を当接させ
ると、前記部材が当接している領域の粘着剤が白濁する
ので、この局部的な白濁（照射マーク）の有無によって
紫外線が照射されたワークであるかどうかを確認するこ
とができる。
紫外線照射時に、粘着テープの粘着面に部材を当接させ
ると、前記部材が当接している領域の粘着剤が白濁する
ので、この局部的な白濁（照射マーク）の有無によって
紫外線が照射されたワークであるかどうかを確認するこ
とができる。
【０００９】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。図１は、本発明に係る紫外線照射装置の一実施
例の機構部概略構成を示した図であり、図２は処理対象
であるワークの外観斜視図である。ワークＷは、半導体
ウエハ１の裏面に、半導体ウエハ１よりも大きな紫外線
感応型の粘着テープ２を貼着し、この粘着テープ２の外
周部をリング状フレーム３に貼着したものである。
明する。図１は、本発明に係る紫外線照射装置の一実施
例の機構部概略構成を示した図であり、図２は処理対象
であるワークの外観斜視図である。ワークＷは、半導体
ウエハ１の裏面に、半導体ウエハ１よりも大きな紫外線
感応型の粘着テープ２を貼着し、この粘着テープ２の外
周部をリング状フレーム３に貼着したものである。
【００１０】このようなワークＷに紫外線を照射する紫
外線照射装置は、図示しない上手側のダイシング装置か
らワークＷを搬入するワーク受け入れ部Ａと、紫外線照
射処理部Ｂと、処理ずみワークＷ 'を図示しない下手側
の処理装置（例えば、処理ずみワークＷ 'を所要のカセ
ットに収納するストッカー装置、あるいはダイボンディ
ング装置）に向けて搬出するワーク払い出し部Ｃとから
構成されている。
外線照射装置は、図示しない上手側のダイシング装置か
らワークＷを搬入するワーク受け入れ部Ａと、紫外線照
射処理部Ｂと、処理ずみワークＷ 'を図示しない下手側
の処理装置（例えば、処理ずみワークＷ 'を所要のカセ
ットに収納するストッカー装置、あるいはダイボンディ
ング装置）に向けて搬出するワーク払い出し部Ｃとから
構成されている。
【００１１】ワーク受け入れ部Ａには、ラインに沿う受
け入れベルト４と、ワークＷを載置してエアーシリンダ
５で昇降されるワーク載置台６とが設けられている。ワ
ーク払い出し部Ｃには、ラインに沿う払い出しベルト７
と、エアーシリンダ８で昇降されるワーク載置台９とが
設けられている。
け入れベルト４と、ワークＷを載置してエアーシリンダ
５で昇降されるワーク載置台６とが設けられている。ワ
ーク払い出し部Ｃには、ラインに沿う払い出しベルト７
と、エアーシリンダ８で昇降されるワーク載置台９とが
設けられている。
【００１２】また、紫外線照射処理部Ｂは、ワークＷの
フレーム部分を受け止めるリング状のワーク支持台１
０、これを収容した筒状ハウジング１１、その下方に配
置されワークＷの下面に向けて紫外線を照射する紫外線
ランプ１２、紫外線束筒１３、シャッター１４、および
シャッター駆動用モータ１５などから構成されている。
そして、ワーク受け入れ部Ａから紫外線照射処理部Ｂ
へ、また、紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し部Ｃ
へワークＷを吸着搬送するトラバース機構１６が設けら
れている。
フレーム部分を受け止めるリング状のワーク支持台１
０、これを収容した筒状ハウジング１１、その下方に配
置されワークＷの下面に向けて紫外線を照射する紫外線
ランプ１２、紫外線束筒１３、シャッター１４、および
シャッター駆動用モータ１５などから構成されている。
そして、ワーク受け入れ部Ａから紫外線照射処理部Ｂ
へ、また、紫外線照射処理部Ｂからワーク払い出し部Ｃ
へワークＷを吸着搬送するトラバース機構１６が設けら
れている。
【００１３】このトラバース機構１６は、エアーシリン
ダ１７，１８で昇降される２組のワーク吸着機構１９，
２０を両端に備えた可動フレーム２１を、エアーシリン
ダ２２によって、ライン方向に配置したガイドレール２
３に沿って正逆移動させるように構成したものであり、
一方の吸着機構１９でワーク受け入れ部ＡのワークＷを
紫外線照射処理部Ｂへ供給すると同時に、他方の吸着機
構２０で紫外線照射処理部Ｂの処理ずみワークＷ 'をワ
ーク払い出し部Ｃへ送り出すようになっている。
ダ１７，１８で昇降される２組のワーク吸着機構１９，
２０を両端に備えた可動フレーム２１を、エアーシリン
ダ２２によって、ライン方向に配置したガイドレール２
３に沿って正逆移動させるように構成したものであり、
一方の吸着機構１９でワーク受け入れ部ＡのワークＷを
紫外線照射処理部Ｂへ供給すると同時に、他方の吸着機
構２０で紫外線照射処理部Ｂの処理ずみワークＷ 'をワ
ーク払い出し部Ｃへ送り出すようになっている。
【００１４】以上のように構成の他に、本実施例に係る
紫外線照射装置は、図３に示すような特徴的な構成を備
えている。図３は紫外線照射処理部Ｂの一部と、ワーク
吸着機構１９とを拡大して示した断面図である。ワーク
吸着機構１９は、ワークＷを吸着保持する複数個（例え
ば、４個）の吸着パッド２４を備え、これらの吸着パッ
ド２４の上方に、紫外線照射時にワークＷが載置された
処理室２５を窒素ガスで置換する際に、処理室２５を閉
塞するための遮蔽板２６が配備されている。この遮蔽板
２６の下面側に、照射マーク用部材３０が取り付けられ
ている。照射マーク用部材３０は、吸着パッド２４でワ
ークＷが吸着保持されたときに、粘着テープ２の紫外線
入射面と反対側の面（粘着面）に当接するように、長さ
設定されている。本実施例において、照射マーク用部材
３０は円柱状部材を用いてる。照射マーク用部材３０の
材質は特に限定しないが、粘着テープ２の粘着面に当接
する関係上、弗化樹脂などの剥離性の良い材料で形成す
るか、あるいは剥離性の良い材料でコーティングされる
のが好ましい。なお、図３中の符号２７は、紫外線を透
過し、赤外線を遮断するコールドフィルタである。
紫外線照射装置は、図３に示すような特徴的な構成を備
えている。図３は紫外線照射処理部Ｂの一部と、ワーク
吸着機構１９とを拡大して示した断面図である。ワーク
吸着機構１９は、ワークＷを吸着保持する複数個（例え
ば、４個）の吸着パッド２４を備え、これらの吸着パッ
ド２４の上方に、紫外線照射時にワークＷが載置された
処理室２５を窒素ガスで置換する際に、処理室２５を閉
塞するための遮蔽板２６が配備されている。この遮蔽板
２６の下面側に、照射マーク用部材３０が取り付けられ
ている。照射マーク用部材３０は、吸着パッド２４でワ
ークＷが吸着保持されたときに、粘着テープ２の紫外線
入射面と反対側の面（粘着面）に当接するように、長さ
設定されている。本実施例において、照射マーク用部材
３０は円柱状部材を用いてる。照射マーク用部材３０の
材質は特に限定しないが、粘着テープ２の粘着面に当接
する関係上、弗化樹脂などの剥離性の良い材料で形成す
るか、あるいは剥離性の良い材料でコーティングされる
のが好ましい。なお、図３中の符号２７は、紫外線を透
過し、赤外線を遮断するコールドフィルタである。
【００１５】図４に示すように、上述の照射マーク用部
材３０を粘着テープ２に当接させた状態で、ワークＷに
紫外線を照射すると、照射マーク用部材３０に当接して
いる領域の粘着テープ２（具体的には、粘着テープ２の
基材２ａに被着された粘着剤２ｂ）が白濁する。これ
は、紫外線照射によって、粘着剤２ｂが化学反応するた
めと考えられる。なお、半導体ウエハ１の下面およびリ
ング状フレーム３の下面にある粘着テープ２の粘着剤も
白濁するのであるが、半導体ウエハ１やフレーム３に貼
着している状態では、前記白濁の有無は確認しがたい。
材３０を粘着テープ２に当接させた状態で、ワークＷに
紫外線を照射すると、照射マーク用部材３０に当接して
いる領域の粘着テープ２（具体的には、粘着テープ２の
基材２ａに被着された粘着剤２ｂ）が白濁する。これ
は、紫外線照射によって、粘着剤２ｂが化学反応するた
めと考えられる。なお、半導体ウエハ１の下面およびリ
ング状フレーム３の下面にある粘着テープ２の粘着剤も
白濁するのであるが、半導体ウエハ１やフレーム３に貼
着している状態では、前記白濁の有無は確認しがたい。
【００１６】紫外線照射を受けたワークＷは、照射マー
ク用部材３０の当接していた部分が、図２のように白濁
していることが容易に確認できる。したがって、これを
紫外線照射の有無の確認用マークＭとして用いれば、マ
ークＭの有無によって、紫外線照射を受けたワークＷで
あるか否かを容易に確認することができる。
ク用部材３０の当接していた部分が、図２のように白濁
していることが容易に確認できる。したがって、これを
紫外線照射の有無の確認用マークＭとして用いれば、マ
ークＭの有無によって、紫外線照射を受けたワークＷで
あるか否かを容易に確認することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ワークに紫外線を照射する際に、粘着テープ
の粘着面の所定位置に部材を当接させることにより、紫
外線照射の有無の確認用マークＭを簡単に付けることが
できるので、紫外線照射を受けていないワークを誤って
次工程に送るという事態を未然に防止することができ
る。
によれば、ワークに紫外線を照射する際に、粘着テープ
の粘着面の所定位置に部材を当接させることにより、紫
外線照射の有無の確認用マークＭを簡単に付けることが
できるので、紫外線照射を受けていないワークを誤って
次工程に送るという事態を未然に防止することができ
る。
【図１】実施例装置の機構部の概略構成を示した図であ
る。
る。
【図２】ワークの外観斜視図である。
【図３】実施例装置の要部の断面図である。
【図４】粘着テープの粘着剤が白濁する様子を示した断
面図である。
面図である。
Ｗ…ワーク １…半導体ウエハ ２…紫外線感応型粘着テープ ３…リング状フレーム １２…紫外線ランプ１２ ３０…照射マーク用部材 Ｍ…紫外線照射の有無確認用マーク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 黒田 繁寿 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 伊藤 英雄 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウエハの裏面に貼着された紫外線
感応型の粘着テープを介して、前記半導体ウエハを保持
しているリング状フレーム（以下、ワークと言う）に対
して、紫外線を照射する紫外線照射装置において、 前記ワークへの紫外線照射時に、前記粘着テープの粘着
面の所定位置に当接する部材を備えたことを特徴とする
紫外線照射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1702093A JPH06204335A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 紫外線照射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1702093A JPH06204335A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 紫外線照射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204335A true JPH06204335A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11932318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1702093A Pending JPH06204335A (ja) | 1993-01-06 | 1993-01-06 | 紫外線照射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204335A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1458012A2 (en) * | 2003-03-12 | 2004-09-15 | Nitto Denko Corporation | Ultraviolet light irradiating method and an apparatus using the same |
| JP2011049265A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
| JP2011049264A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
| JP2020113678A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物ユニット |
-
1993
- 1993-01-06 JP JP1702093A patent/JPH06204335A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1458012A2 (en) * | 2003-03-12 | 2004-09-15 | Nitto Denko Corporation | Ultraviolet light irradiating method and an apparatus using the same |
| JP2004281430A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Nitto Denko Corp | 紫外線照射方法およびそれを用いた装置 |
| EP1458012A3 (en) * | 2003-03-12 | 2006-05-10 | Nitto Denko Corporation | Ultraviolet light irradiating method and an apparatus using the same |
| US7091499B2 (en) | 2003-03-12 | 2006-08-15 | Nitto Denko Corporation | Ultraviolet irradiating method and an apparatus using the same |
| CN100361273C (zh) * | 2003-03-12 | 2008-01-09 | 日东电工株式会社 | 紫外线照射方法和使用该方法的装置 |
| JP4488686B2 (ja) * | 2003-03-12 | 2010-06-23 | 日東電工株式会社 | 紫外線照射方法およびそれを用いた装置 |
| JP2011049265A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
| JP2011049264A (ja) * | 2009-08-26 | 2011-03-10 | Lintec Corp | 光照射装置及び光照射方法 |
| JP2020113678A (ja) * | 2019-01-15 | 2020-07-27 | 株式会社ディスコ | 被加工物ユニット |
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