CN112447560B - 一种切割辅助装置、芯片封装结构的切割方法、以及电子器件 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种切割辅助装置、芯片封装结构的切割工艺以及电子器件，所述切割辅助装置包括基板，所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用以供待切割件固定安装，所述第一侧面设有遮光结构，所述遮光结构包括呈矩阵排布的多个遮光块，每相邻两个所述遮光块之间间隔形成有供紫外线透过的透光通道，所述透光通道用以对应所述待切割件的切割道设置；其中，所述基板至少对应所述透光通道的部分可供紫外线透过。本发明提供了一种应用于芯片封装结构的辅助切割的装置，解决了现有芯片封装结构切割时产品带有胶粒的问题，从而有利于保证产品外观，提高良品率。

Description

一种切割辅助装置、芯片封装结构的切割方法、以及电子器件

技术领域

本发明涉及半导体封装结构技术领域，具体涉及一种切割辅助装置、芯片封装结构的切割方法、以及电子器件。

背景技术

电子产品的迅猛发展是当今封装技术进化的主要驱动力，小型化、高密度、高频高速、高性能、高可靠性和低成本是先进封装的主流发展方向，其中系统级封装(System In aPackage，SIP封装)是最重要也是最有潜力满足这种高密度系统集成的技术之一。

在芯片的实际封装过程中，往往不可避免的涉及到芯片封装结构的切割工艺，通常为将芯片及其他电器元件贴装在基板等载体上形成待切割件，然后再将待切割件贴到UV胶膜上进行切割，待切割完成后再进行UV(紫外光)照射，以降低UV胶膜的粘性，从而便于切割产品从UV胶膜上取下。在此过程中，此种方式存在以下弊端：由于在切割前没有进行UV照射，UV胶膜的黏度较高，因此切割过程中容易出现刀片带出胶粒并粘附在产品的表面，影响产品的外观；而如果在切割前进行UV照射的话，则UV胶膜的黏度降低，虽然可以避免产品表面带有胶粒的不良现象，但是又容易出现在切割完毕的水洗过程中，产品容易被高速水流冲走，造成不必要的良率损失。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种切割辅助装置、芯片封装结构的切割方法、以及电子器件，旨在解决现有芯片封装结构在切割时产品表面带有胶粒的问题。

为实现上述目的，本发明提出一种切割辅助装置，应用于芯片封装结构的辅助切割，待切割件上形成有用以对其进行切割的切割道，所述切割辅助装置包括：

基板，所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用以供待切割件固定安装，所述第一侧面设有遮光结构，所述遮光结构包括呈矩阵排布的多个遮光块，每相邻两个所述遮光块之间间隔形成有供紫外线透过的透光通道，所述透光通道用以对应所述待切割件的切割道设置；

其中，所述基板至少对应所述透光通道的部分可供紫外线透过。

可选地，所述基板为石英板。

可选地，所述辅助切割结构还包括胶纸，所述胶纸用以固定于所述第一侧面，其中，多个所述遮光块设于所述胶纸背对所述第一侧面的一侧，以通过所述胶纸将多个所述遮光块贴设于所述第一侧面。

可选地，所述切割辅助装置还包括定位结构，所述定位结构设于所述基板的第一侧面，用以在所述待切割件固定安装至所述基板上时，与所述待切割件上的定位部配合，以使所述透光通道与所述切割道对位。

可选地，所述遮光结构位于所述第一侧面的中部，所述定位结构靠近所述第一侧面的侧边设置，所述定位结构包括定位销，所述定位销用以与固定所述待切割件的圆环上的缺口配合。

可选地，所述定位销设有两个。

进一步地，本发明还提出一种芯片封装结构的切割方法，包括以下步骤：

提供一切割辅助装置，所述辅助切割装置包括基板，所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设有遮光结构，所述遮光结构包括呈矩阵排布的多个遮光块，每相邻两个所述遮光块之间间隔形成有透光通道；

将待切割件贴置于UV胶膜上，然后再将固定有所述待切割件的UV胶膜固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，并使所述待切割件的切割道与所述切割辅助装置的透光通道对位；

从所述基板的第二侧面对固定至所述切割辅助装置上的所述待切割件进行第一次紫外光照射处理；

对进行完所述第一次紫外光照射处理的所述待切割件进行切割，切割完毕后撤掉所述切割辅助装置，然后对所述待切割件进行第二次紫外光照射处理，照射完毕后取下切割好的产品，即完成芯片封装结构的切割。

可选地，所述切割辅助装置还包括定位结构，所述定位结构设于所述基板的第一侧面；

将待切割件贴置于UV胶膜上，然后再将固定有所述待切割件的UV胶膜固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，并使所述待切割件的切割道与所述切割辅助装置的透光通道对位的步骤，包括：

利用圆环将待切割件贴置于UV胶膜上，得到固定有待切割件的圆环，所述圆环上设有定位部；

将所述固定有待切割件的圆环固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，且在固定时使所述圆环上的定位部与所述切割辅助装置的定位结构配合，以使所述待切割件的切割道与所述遮光结构的透光通道对位。

可选地，所述圆环上设有缺口，所述缺口形成所述定位部，所述定位结构包括定位销；

将所述固定有待切割件的圆环固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，且在固定时使所述圆环上的定位部与所述切割辅助装置的定位结构配合，以使所述待切割件的切割道与所述遮光结构的透光通道对位的步骤，包括：

将所述固定有待切割件的圆环固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，且在固定时使所述圆环上的缺口与所述定位销对位配合，以使所述待切割件的切割道与所述遮光结构的透光通道对位。

此外，本发明还提出一种电子器件，包括芯片封装结构，所述芯片封装结构由上所述的芯片封装结构的切割方法制得。

本发明提供了一种应用于芯片封装结构的辅助切割的装置，在对芯片封装结构进行切割时，利用所述辅助切割装置的透光通道与待切割件的切割道对位，同时，所述辅助切割装置的遮光结构将待切割件上切割道以外的部分遮挡起来，从而在切割前先对待切割件进行一次UV照射，降低与切割道部分对应的UV胶膜的粘性，从而避免在后续切割时出现产品带有胶粒的异常现象，解决了现有芯片封装结构在切割时产品带有胶粒的问题，有利于保证产品外观，提高良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅为本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明提供的切割辅助装置的一实施例的结构示意图；

图2为图1提供的切割辅助装置中的遮光结构的结构示意图；

图3为图1提供的切割辅助装置中的遮光块贴设于胶纸上的结构示意图；

图4为本发明提供的芯片封装结构的切割方法的一实施例的流程示意图；

图5为图4中将待切割件固定于钢圈后的结构示意图；

图6为图4中将固定有待切割件的钢圈固定至切割辅助装置后的结构示意图。

附图标号说明：

100	切割辅助装置	40	胶纸
				10	基板	201	待切割件
20	遮光结构	202	钢圈
				20a	遮光块	202a	缺口
30	定位销	203	UV胶膜

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。此外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在芯片的实际封装过程中，往往不可避免的涉及到芯片封装结构的切割工艺，通常为将芯片及其他电器元件贴装在基板等载体上形成待切割件，然后再将待切割件贴到UV胶膜上进行切割，待切割完成后再进行UV(紫外光)照射，以降低UV胶膜的粘性，从而便于切割产品从UV胶膜上取下。在此过程中，此种方式存在以下弊端：由于在切割前没有进行UV照射，UV胶膜的黏度较高，因此切割过程中容易出现刀片带出胶粒并粘附在产品的表面，影响产品的外观；而如果在切割前进行UV照射的话，则UV胶膜的黏度降低，虽然可以避免产品表面带有胶粒的不良现象，但是又容易出现在切割完毕的水洗过程中，产品容易被高速水流冲走，造成不必要的良率损失。

鉴于此，本发明提出一种应用于芯片封装结切割的切割辅助装置，图1至图3所示为本发明提供的切割辅助装置的具体实施例。参阅图1所示，在本发明提供的切割辅助装置的一实施例中，所述切割辅助装置100用于在待切割的芯片封装结构(以下均简称待切割件201，所述待切割件201上具有供切割的切割道)进行切割时，辅助所述待切割件在切割之前进行一次UV照射，具体地，所述切割辅助装置100包括基板10，所述基板10具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用以供待切割件201固定安装，所述第一侧面设有遮光结构20，所述遮光结构20包括呈矩阵排布的多个遮光块20a，每相邻两个所述遮光块20a之间间隔形成有供紫外线透过的透光通道，所述透光通道用以对应所述待切割件201的切割道设置；其中，所述基板至少对应所述透光通道的部分可供紫外线透过。

本发明提供了一种应用于芯片封装结构切割的辅助切割装置100，在对芯片封装结构进行切割时，利用所述辅助切割装置100的透光通道与待切割件201的切割道对位，同时，所述辅助切割装置100的遮光结构20将待切割件201上切割道以外的部分遮挡起来，从而在切割前先对待切割件201进行一次UV照射，降低与切割道部分对应的UV胶膜203的粘性，从而避免在后续切割时出现产品带有胶粒的异常现象，解决了现有芯片封装结构在切割时产品带有胶粒的问题，有利于保证产品外观，提高良品率。

所述基板10设置为至少与所述透光通道对应的部分可供紫外线透过，例如所述基板10可以选用其上设置有与待切割件201的切割道形状相适配的透光通道，其余部分不限定其是否能够紫外线透过，均可以实现本发明提供的切割辅助装置100的作用。优选地，在本实施例中，所述基板10为石英板，并在所述石英板的一侧的表面设置所述遮光结构即可，如此，所述基板10的选材易得，且自身的机械性能较好，能够满足供所述待切割件201在其上进行切割的要求。

在所述基板10的第一侧面设置所述遮光结构20的方式可以在所述第一侧面逐个贴设所述多个遮光块20a，为了简化所述遮光块20a的设置方式，同时也保证所述透光通道的位置和尺寸精度，在本实施例中，参阅图2和图3所示，所述辅助切割结构100还包括胶纸40，所述胶纸40为可供紫外线透过的材质，所述胶纸40用以粘贴至所述第一侧面，其中，多个所述遮光块20a设于所述胶纸40背对所述第一侧面的一侧，以通过所述胶纸40将多个所述遮光块20贴设于所述第一侧面。如此，只需要选用设置有所述多个遮光块20a的定制胶纸，并将其设有所述遮光块20a的一侧贴合至所述基板10上，即可在所述所述基板10上形成所述遮光结构20a，从而避免需要选用定制基板，降低了所述基板10的选材难度，同时也避免了需要逐个在所述基板10上贴设多个所述遮光块20a的繁琐；并且，当需要对不同类型的待切割件201进行切割时，只需要更换对应的设置有遮光结构的定制胶纸即可，而无需更换所述基板10或者是整个所述切割辅助装置100，降低了芯片封装结构的切割工艺成本，扩宽了所述切割辅助装置100的适用范围。

进一步地，为了保证所述透光通道与所述待切割件201上的切割道的精确对位，在本实施例中，所述切割辅助装置100还包括定位结构，所述定位结构设于所述基板10的第一侧面，用以在所述待切割件201固定安装至所述基板10上时，使所述透光通道与所述切割道对位。如此，通过所述定位结构上的设置，提高了所述透光通道与所述待切割件201上的切割道对位的操作便捷性，也保证了对位的精确性，从而保证了对所述待切割件201进行UV照射和切割操作时的精确性。

通常情况下，所述待切割件201在进行切割操作之前，会先借助于贴膜机及圆环将封装后的芯片产品贴在UV胶膜203上，其中，所述圆环为呈环状设置，用以在所述待切割件201固定至所述UV胶膜203上时起到辅助支撑的作用，其材质不做限制，通常为钢材，本文以下均与所述圆环为一钢圈202为例进行详细说明。所述钢圈202上设有缺口202a，用以与贴膜机上的定位销相配合，以确保每条芯片产品在钢圈202上的位置是固定的。对应地，如图1所示，在本实施例中，所述遮光结构20位于所述第一侧面的中部，所述定位结构靠近所述第一侧面的侧边设置，所述定位结构包括定位销30，所述定位销30用以与固定所述待切割件201的钢圈202上的缺口202a配合。且更具体地，所述定位销30设有两个，两个所述定位销30设于所述第一侧面的任一侧边，且沿该侧边间隔布设。如此，充分利用所述钢圈202的自身结构实现与所述定位销30配合，减少了对所述钢圈202结构的改动，且所述基板10的结构也更为简单和易于实现。

本发明还提出一种芯片封装结构的切割方法，图4所示为本发明提供的芯片封装结构的切割方法的一实施例。如图4所述，在本实施例中，所述芯片封装结构的切割方法包括以下步骤：

步骤S10、提供一切割辅助装置100，所述辅助切割装置100包括基板10，所述基板10具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设有遮光结构20，所述遮光结构20包括呈矩阵排布的多个遮光块20a，每相邻两个所述遮光块20a之间间隔形成有透光通道；

所述切割辅助装置100的结构如图1所示，其中，所述基板10为石英板，多个所述遮光块20a借助于所述胶纸30贴设于所述基板10的第一侧面，从而在所述基板10的第一侧面形成所述遮光结构20，所述切割辅助装置100在对不同的待切割件201进行辅助切割时，只需要更换不同的定制胶纸即可，无需更换所述基板10，更不用更换整个所述切割辅助装置100，工艺成本较低。

步骤S20、将待切割件201贴置于UV胶膜203上，然后再将固定有所述待切割件201的UV胶膜203固定至所述切割辅助装置100的基板10的第一侧面，并使所述待切割件201的切割道与所述切割辅助装置100的透光通道对位；

在对待切割件201进行切割之前，先通过贴膜工艺将所述待切割件201贴与UV胶膜203上，然后再将其整体固定至所述基板10的第一侧面，在固定时，将所述UV胶膜203与所述基板10贴合，所述待切割件201位于所述UV胶膜203远离所述基板10的因一侧，并且在固定时，使所述待切割件201上的切割道与所述切割辅助装置100的透光通道对位。

为了提高所述切割道与所述透光通道对位的便捷性以及保证两者对位的精确性，在本实施例中，优选为所述切割辅助装置还包括定位结构，所述定位结构设于所述基板的第一侧面；对应地，步骤S20包括：

步骤S21、利用钢圈202将待切割件201贴置于UV胶膜203上，得到固定有待切割件201的钢圈202，所述钢圈202上设有定位部；

步骤S22、将所述固定有待切割件201的钢圈202固定至所述切割辅助装置100的基板10的第一侧面，且在固定时使所述钢圈202上的定位部与所述切割辅助装置100的定位结构配合，以使所述待切割件201的切割道与所述遮光结构20的透光通道对位。

如此，通过所述定位部与所述定位结构的配合，提高了所述切割道与所述透光通道对位的便捷性和准确性。具体地，由于所述待切割件201在贴设于所述UV胶膜203上时，是借助于贴膜机和所述钢圈202进行贴设的，为了保证每个所述待切割件201在所述钢圈202上的位置是固定的，所述钢圈202上设置有缺口202a，用以与贴膜机上的定位销配合，基于此，所述定位结构包括设于所述第一侧面的定位销30，对应地，步骤S22包括：

步骤S22a、将所述固定有待切割件201的钢圈202固定至所述切割辅助装置100的基板10的第一侧面，且在固定时使所述钢圈202上的缺口202a与所述定位销30对位配合，以使所述待切割件201的切割道与所述遮光结构20的透光通道对位。

如此，所述基板10的结构简单，且所述钢圈202的自身结构也无需改动，还能保证所述待切割件201的切割道与所述遮光结构20的透光通道对位的操作便捷性和对位准确性。

步骤S30、从所述基板10的第二侧面对固定至所述切割辅助装置100上的所述待切割件201进行第一次UV照射处理；

在将所述待切割件201固定至所述基板10的第一侧面，且保证所述切割道和所述透光通道的准确对位之后，从所述基板10的第二侧面对所述待切割件201进行UV照射处理，此时，UV仅能通过所述透光通道对位于所述切割道位置的UV胶膜203进行照射，从而降低所述切割道位置处的UV胶膜203的粘性，从而避免后续使用刀具切割所述切割道时带出胶粒，而使得切割产品带胶的异常现象。

步骤S40、对进行完所述第一次UV照射处理的所述待切割件201进行切割，切割完毕后撤掉所述切割辅助装置100，然后对所述待切割件201进行第二次UV照射处理，照射完毕后取下切割好的产品，即完成芯片封装结构的切割。

在完成第一次UV照射完毕后，沿着所述待切割件201上的切割道对其进行切割，在切割完成之后，将固定有所述待切割件201的钢圈202整体从所述切割辅助装置100上取下，并进行水洗，然后再对所述待切割件201进行第二次UV照射，以降低整个UV胶膜203的粘性，使得切割产品易于取下，最后直接将切割好的产品从所述UV胶膜203上取下即可，即完成所述芯片封装结构的切割操作，得到切割好的芯片产品，用于下一步的产品测试或者进一步装配等。

本发明提供的芯片封装结构的切割方法，借助于所述切割辅助装置10进行，利用所述辅助切割装置100的透光通道与待切割件201的切割道对位，同时，所述辅助切割装置100的遮光结构20将待切割件201上切割道以外的部分遮挡起来，从而在切割前先对待切割件201进行一次UV照射，降低与切割道部分对应的UV胶膜203的粘性，从而避免在后续切割时出现产品带有胶粒的异常现象，保证了产品的外观，提高了良品率，且操作方式简便易行，易于在流水线上实施。

此外，本发明还提出一种电子器件，包括芯片封装结构，所述芯片封装结构由上所述的芯片封装结构的切割方法制得。可以理解的是，由于本发明电子器件采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种切割辅助装置，应用于芯片封装结构的辅助切割，其特征在于，待切割件上形成有用以对其进行切割的切割道，所述切割辅助装置包括：

基板，所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面用以供待切割件固定安装，所述第一侧面设有遮光结构，所述遮光结构包括呈矩阵排布的多个遮光块，每相邻两个所述遮光块之间间隔形成有供紫外线透过的透光通道，所述透光通道用以对应所述待切割件的切割道设置；

其中，所述基板至少对应所述透光通道的部分可供紫外线透过；

胶纸，所述胶纸用以固定于所述第一侧面，其中，多个所述遮光块设于所述胶纸背对所述第一侧面的一侧，以通过所述胶纸将多个所述遮光块贴设于所述第一侧面。

2.如权利要求1所述的切割辅助装置，其特征在于，所述基板为石英板。

3.如权利要求1所述的切割辅助装置，其特征在于，所述切割辅助装置还包括定位结构，所述定位结构设于所述基板的第一侧面，用以在所述待切割件固定安装至所述基板上时，与所述待切割件上的定位部配合，以使所述透光通道与所述切割道对位。

4.如权利要求3所述的切割辅助装置，其特征在于，所述遮光结构位于所述第一侧面的中部，所述定位结构靠近所述第一侧面的侧边设置，所述定位结构包括定位销，所述定位销用以与固定所述待切割件的圆环上的缺口配合。

5.如权利要求4所述的切割辅助装置，其特征在于，所述定位销设有两个。

6.一种芯片封装结构的切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供一切割辅助装置，所述切割辅助装置包括基板和胶纸，所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面设有遮光结构，所述遮光结构包括呈矩阵排布的多个遮光块，每相邻两个所述遮光块之间间隔形成有透光通道；所述胶纸用以固定于所述第一侧面，其中，多个所述遮光块设于所述胶纸背对所述第一侧面的一侧，以通过所述胶纸将多个所述遮光块贴设于所述第一侧面；

将待切割件贴置于UV胶膜上，然后再将固定有所述待切割件的UV胶膜固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，并使所述待切割件的切割道与所述切割辅助装置的透光通道对位；

从所述基板的第二侧面对固定至所述切割辅助装置上的所述待切割件进行第一次紫外光照射处理；

对进行完所述第一次紫外光照射处理的所述待切割件进行切割，切割完毕后撤掉所述切割辅助装置，然后对所述待切割件进行第二次紫外光照射处理，照射完毕后取下切割好的产品，即完成芯片封装结构的切割。

7.如权利要求6所述的芯片封装结构的切割方法，其特征在于，所述切割辅助装置还包括定位结构，所述定位结构设于所述基板的第一侧面；

将待切割件贴置于UV胶膜上，然后再将固定有所述待切割件的UV胶膜固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，并使所述待切割件的切割道与所述切割辅助装置的透光通道对位的步骤，包括：

利用圆环将待切割件贴置于UV胶膜上，得到固定有待切割件的圆环，所述圆环上设有定位部；

将所述固定有待切割件的圆环固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，且在固定时使所述圆环上的定位部与所述切割辅助装置的定位结构配合，以使所述待切割件的切割道与所述遮光结构的透光通道对位。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构的切割方法，其特征在于，所述圆环上设有缺口，所述缺口形成所述定位部，所述定位结构包括定位销；

将所述固定有待切割件的圆环固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，且在固定时使所述圆环上的定位部与所述切割辅助装置的定位结构配合，以使所述待切割件的切割道与所述遮光结构的透光通道对位的步骤，包括：

将所述固定有待切割件的圆环固定至所述切割辅助装置的基板的第一侧面，且在固定时使所述圆环上的缺口与所述定位销对位配合，以使所述待切割件的切割道与所述遮光结构的透光通道对位。

9.一种电子器件，其特征在于，包括芯片封装结构，所述芯片封装结构由权利要求6至8任意一项所述的芯片封装结构的切割方法制得。

Images