JP2013105822A - 板状物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に複数のチップ領域を複数有する半導体ウエーハ11を分割予定ラインに沿って分割する加工方法であって、ウエーハに対して透過性を有するレーザ光をウエーハ内部のチップの仕上げ厚みに至らない領域t2に第1の出力で集光して、該分割予定ラインに沿って分割の起点となる第1改質層25を形成する工程と、その前又は後に、ウエーハ内部のチップの仕上げ厚み領域t1に第1の出力よりも低い第2の出力でレーザ光を集光して、分割を誘導する第2改質層23を形成する工程と、該ウエーハに外力を付与してチップに分割する工程と、少なくとも該分割工程を実施するまでの何れかの時点でウエーハの表面に粘着テープTを貼着し、さらに該分割工程を実施した後、ウエーハの裏面11bを研削してチップの仕上げ厚みへと薄化する工程を含む。
【選択図】図6
Description
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :80kHz
パルス出力 :0.25W
加工送り速度 :300mm/s
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :80kHz
パルス出力 :1.2W
加工送り速度 :300mm/s
11 半導体ウエーハ
13 分割予定ライン
15 デバイス
23 第2改質層
25 第1改質層
28 チャックテーブル
34 レーザビーム照射ユニット
36 集光器
38 撮像ユニット
76 分割装置
94 研削ユニット
100 研削ホイール
104 研削砥石
T 粘着テープ
F 環状フレーム
P 集光点
t1 チップの仕上げ厚み領域
t2 チップの仕上げ厚みに至らない領域
Claims (3)
- 表面に設定された交差する複数の分割予定ラインで区画されるチップ領域を複数有した板状物を該分割予定ラインに沿って分割して複数のチップを形成する板状物の加工方法であって、
板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を板状物内部のチップの仕上げ厚みに至らない領域に位置付けて、該分割予定ラインに沿って該レーザビームを第1の出力で照射して分割の起点となる第1改質層を形成する第1改質層形成ステップと、
該第1改質層形成ステップを実施する前又は後に、板状物に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を板状物内部のチップの仕上げ厚み領域に位置付けて、該分割予定ラインに沿って該レーザビームを該第1の出力よりも低い第2の出力で照射して分割を誘導する第2改質層を形成する第2改質層形成ステップと、
該第1改質層と該第2改質層が形成された板状物に外力を付与して該分割予定ラインに沿ってチップに分割する分割ステップと、
少なくとも該分割ステップを実施するまでの何れかのタイミングで板状物の表面に粘着テープを貼着するテープ貼着ステップと、
該分割ステップを実施した後、板状物の裏面を研削してチップの仕上げ厚みへと薄化する薄化ステップと、
を具備したことを特徴とする板状物の加工方法。 - 前記第2の出力は前記第1の出力の1/2倍以下の出力である請求項1記載の板状物の加工方法。
- 板状物はシリコンウエーハから構成される請求項1〜2の何れか一つに記載の板状物の加工方法。
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