JP2011513995A - 模様付き裏材を備えるダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤 - Google Patents

Abstract

ダイシングテープとして及び薄型ウエファーをダイシングするためのダイアタッチ接着剤としても機能する単層接着剤、並びに半導体素子の製作において引き続き行われるダイシングされたチップのダイアタッチ作業、に一般に関するテープ、装置、及び方法が提供される。このテープ、装置、及び方法は、模様を含む表面改質を有する裏材を含む。

Description

（関連出願の相互参照）
本出願は２００８年３月７日に出願された米国仮特許出願第６１／０３４，７９１号の優先権を主張する。

（発明の分野）
本発明のテープ、装置、及び方法は一般に、薄型ウエファーをダイシングするためのダイシングテープとして、及びダイアタッチ接着剤としても機能する単層接着剤、並びに半導体素子の製作において引き続き行われるダイシングされたチップのダイアタッチ作業に関する。

集積回路がその上に形成されたシリコン及びガリウムヒ素のような半導体物質のウエファーは、比較的大きい直径を有する。集積回路（ＩＣ）の製造において、このようなウエファーは、時にダイシングテープと呼ばれる感圧性接着テープに貼着されてＩＣチップにダイシングされる。次に、ＩＣチップはダイシングテープから取り外され、接着剤がチップ又は基板に塗布され、チップは基板上に定置され、ダイが基板にしっかりと取り付けられるように、接着剤が硬化される。

ダイシングテープは、ウエファーを個々のチップにダイシングする工程中、半導体ウエファーへの強力な接着を提供することができる。しかしながら、ダイシングテープはまた、その後、テープから個々のチップを迅速に、きれいに、かつ容易に剥離できるように、十分に低い接着をダイに提供することができる。即ち、チップが除去されるときにはダイシングテープの接着が低くあることが有用であり、チップ上に残るダイシングテープからの残留物が極めて少ない又はまったくないべきである。したがって、ダイシング工程中には強力に接着するが、チップがテープから除去されるときにはまた、チップの上に残留物を残さずに個々のチップから剥離する、ウエファーへの接着のバランスを有するテープが作製されてきた。紫外線に暴露されると粘着力が弱まり、個々のチップのきれいな除去が向上し得るいくつかのダイシングテープを作製されてきた。接着のバランスなしには、ウエファーをダイシングして個々のチップをピックアンドプレースする工程を行うことは困難である。ダイシングテープの接着のバランスがとれておらず、ダイシングテープから個々のチップが取り外される際にチップ上に一部の接着剤が残る場合、チップから接着剤の残留物を除去するための追加工程が必要である。これら追加の工程は多くの場合有機溶剤を含む。更に、ダイシングテープの接着のバランスがとれていない場合、ダイシングの間にウエファー、接着剤、及び裏材を押さえるために使用されるダイシングフレーム上に一部の接着剤が残る可能性がある。

ダイシング作業及びチップのシンギュレーションが完了した後、続いて、チップと基板との間に第２の接着剤を配置して、チップを基板上の適切な場所にしっかりと定置しなければならない。多くの場合ダイアタッチ接着剤と呼ばれる第２の接着剤は、チップの回路の反対側の表面に塗布されることができ、又はチップが接着される基板に直接塗布されてよい。異なるダイアタッチ接着剤を使用するとなると、接着剤をチップ又は基板のいずれかの上に定置するための追加の工程と装置とが必要となる。

上記に鑑みて、ウエファーのダイシング機能に求められる、接着ときれいな剥離との適切なバランスを提供し、ダイシングの後にフィルム裏材からの接着剤の転写を可能にし、かつ、引き続き行われるダイアタッチ工程において求められる必要な接着を更に提供する単層接着フィルムの必要性が存在することが認識されている。

一態様において、接着剤組成物と接着剤に接触する裏材とを含む、ダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤としての連続使用に好適な接着剤転写ダイシングテープが提供され、裏材は模様を含む表面改質を有し、接着剤はこの模様の少なくとも一部分と接触する。

別の態様において、模様を含む表面改質を有する面を含む裏材と、模様と接触する接着剤と、接着剤と接触する半導体ウエファーと、接着剤と接触するダイシングフレームと、を含み、ダイシングフレームがウエファーを包囲し、ダイシングフレームの直下の接着剤の少なくとも一部が模様の少なくとも一部分と接触する、物品が提供される。

更に別の態様において、模様を含む表面改質を有する裏材と接触する接着剤を提供することと、半導体ウエファーを接着剤に取り付けることと、ダイシングフレームが接着剤と接触し、かつウエファーを包囲するように、ダイシングフレームを接着剤に取り付けることと、ここでダイシングフレームの下の接着剤の少なくとも一部が模様の少なくとも一部と接触し、ウエファーをダイシングしてチップを形成することと、を含む、半導体ウエファーをダイシングする方法が提供される。

本発明の接着剤転写ダイシングテープの使用は、ウエファーを個々のチップにダイシングする工程の間、半導体ウエファーに強力な接着を提供することができ、その後、テープから個々のチップを迅速に、きれいに、かつ容易に剥離できるように、十分に低い接着をダイに提供することができる。同時に、裏材の模様を含む表面改質は、ダイシングフレームが除去されたときに、ダイシングフレームの下にあり、かつ模様を含む表面改質と接触する接着剤が裏材に優先的に付着して、フレームをきれいに除去することができるように、接着剤の裏材へ粘着性を向上させることができる。

本発明で使用する全ての科学用語及び専門用語は、特に指示がない限り、当該技術分野において一般的に使用される意味を有する。本明細書にて提供される定義は、本明細書でしばしば使用されるある種の用語の理解を促進しようとするものであり、本開示の範囲を限定するものではない。

本明細書で使用するとき、
単数形「ａ」、「ａｎ」及び「ｔｈｅ」は、その内容が特に明確に指示しない限り、複数の指示対象を有する実施形態を包含する。本明細書及び添付の特許請求の範囲において使用される場合、用語「又は」は、その内容が特に明確に指示しない限り、一般的に「及び／又は」を包含する意味で用いられる。

「チップ」は半導体ウエファーの一片を意味し、「ダイ」又は「ダイス」と交換可能に使用される。

「粘着力を弱める（detackify）」「粘着力の弱まり（detackification）」及び「粘着力を弱める（detackifies）」は、接着剤の粘着度の減少を指す。

「ダイ」又は「ダイス」は、切断又はダイシングされた後の半導体ウエファーの一片を指す。

「電離放射線」は、気体などの分子中にエネルギーイオン又はフリーラジカルを形成する可能性を有するエネルギー粒子又はエネルギー波を指し、例えば、火炎処理、コロナ処理、プラズマ処理、イオンビーム処理、又は電子ビーム処理を含む。

上記の要約は、本発明の全ての実施が開示された各実施形態を記載することを意図しない。図面の簡単な説明及び後に続く発明を実施するための形態は、説明に役立つ実施形態をより詳しく例示する。

模様を含む表面改質を施すように構成された本発明のダイシングテープの実施形態を製造するために使用されるコロナ処理装置の概略図。 図１に例示された装置によって施された模様を含む表面改質を有する裏材シートの透視図。 裏材、接着剤、表面改質、ウエファー、及びダイシングフレームを示す本発明の実施形態の断面図。 切断又はダイシングされたウエファーを示す図３ａに示される実施形態の断面図。 接着剤は粘着力が弱まり、ダイシングフレームは除去され、ダイシングテープが引き伸ばされ、チップが除去された、図３ｂに示される実施形態の断面図。 図３ａに示される実施形態の斜視図。

以下の説明において、本明細書の記載の一部を構成し複数の特定の実施形態が例として示される一連の添付図面を参照する。本発明の範囲又は趣旨を逸脱せずに、その他の実施形態が考えられ、実施され得ることを理解すべきである。したがって、以下の「発明を実施するための形態」は、限定する意味で理解すべきではない。

他に指示がない限り、本明細書及び特許請求の範囲で使用される形状、量、物理特性を表わす数字は全て、どの場合においても用語「約」によって修飾されるものとして理解されるべきである。それゆえに、そうでないことが示されない限り、前述の明細書及び添付の特許請求の範囲で示される数値パラメータは、当業者が本明細書で開示される教示内容を用いて、目標対象とする所望の特性に応じて、変化し得る近似値である。端点による数値範囲の使用には、その範囲内の全ての数（例えば１〜５には、１、１．５、２、２．７５、３、３．８０、４、及び５が含まれる）並びにその範囲内の任意の範囲が包含される。

一態様において、接着剤組成物と、接着剤と接触する裏材とを含む、ダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤としての連続使用に好適な、接着剤転写ダイシングテープが提供される。裏材は、接着剤と接触する面上に模様を有する表面改質を含む。ダイシングテープは、ウエファーが切断又はスライスされて個々のダイス又はチップにされるダイシングの間、半導体ウエファーに接着し、かつ半導体ウエファーを押さえるために使用され得る。テープは、更に、ダイアタッチ接着剤としても有用であり得る。ダイシングの後、チップは、裏材から剥離された接着剤とともに裏材から除去されることができる。次に、接着剤を有するチップは移動されて、例えば、リードフレームにしっかりと固定されることができ、ワイヤーボンディング及び引き続き行われる作業を行うことができる。

接着剤組成物は、チップにダイシングする間半導体ウエファーなどの電子デバイスをしっかりと保持するためにそれらへの良好な接着性を有し、ダイシングの後、放射線又は熱などの外部電源によって粘着が弱められることができ、裏材から剥離されてチップに付着することができ、チップをリードフレームなどの別の基材に接着させるのに十分な粘着力を維持することができ、最終的に、ワイヤーボンディング及びその他の作業の後でチップを恒久的に接着する働きをすることができる、当業者に既知の任意の接着剤組成物であることができる。

有用な接着剤組成物は、熱放射又は光放射に暴露されると硬化されることができる組成物であり、ポリオレフィン、ポリ（メタ）アクリレート、エポキシ、ポリイミド、イソシアヌレートを基体とする接着剤、並びに、この種の材料の２つ以上の組み合わせであり得る二段階の（Ｂステージと呼ばれる）接着剤が挙げられる。本発明のダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤に有用な代表的な接着剤組成物は、米国特許第５，１１０，３８８号、同第５，１１８，５６７号、及び同第５，３５６，９４９号（Ｋｏｍｉｙａｍａ ｅｔ ａｌ．）、米国特許第５，７０５，０１６号及び同第５，８８８，６０６号（Ｓｅｎｏｏ ｅｔ ａｌ．）、米国特許出願第２００５／００３１７９５号（Ｃｈａｕｄｈｕｒｙ ｅｔ ａｌ．）、同第２００７／０１９０３１８号（Ａｓａｉ ｅｔ ａｌ．）、特開２００４−３４９４４１（Ｓｈｏｈｅｉ ｅｔ ａｌ．）、同２００６−１０４２４６（Ｈａｒｕｎｏｒｉ）、及び同０８−０５３６５５（Ｓｅｎｏｏ ｅｔ ａｌ．）に記載されているものが挙げられる。特に興味深いのは、２００７年３月１６日に出願された出願者の同時係属出願である仮出願Ｕ．Ｓ．Ｓ．Ｎ．６０／８９５，１８９に開示されている接着剤である。接着剤組成物は、接着剤と接触する剥離ライナーを有することができる。

一実施形態において、接着剤組成物は、官能基を有するアクリレートエステルポリマーと、多官能熱硬化性樹脂と、ここでアクリレートエステルポリマーと熱硬化性樹脂とは互いに反応可能であり、多官能アクリレートエステルと、アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤と、多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに好適な熱潜在性触媒と、アクリル酸塩と、を含むことができる。

好適な官能基を有するアクリレートエステルポリマーには、例えば、非三級アルキルアルコールの直鎖又は分枝の単官能性不飽和アクリレート又はメタクリレートのコポリマーが挙げられ、そのアルキル基は１〜１４個、特に４〜１２個の炭素原子を有し、１つ以上の（メタ）アクリレート官能基含有モノマーは追加の官能基を有する。好ましい単官能性モノマーには、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、及び２−エチルブチル（メタ）アクリレートが挙げられる。追加の官能基を有する（メタ）アクリレート官能性モノマーには、上記のモノマーが挙げられ、（メタ）アクリレートエステルはまた、カルボン酸基、ヒドロキシル基、グリシジル基、アミド基、及び無水物基から選択される１つ以上の置換基を有する。いくつかの実施形態において特に好ましいのは、アクリル酸、メタクリル酸、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、グリシジルアクリレート、又はグリシジルメタクリレート、及びＮ−メチロールアクリルアミドの１つ以上であってよい追加の官能基を含有する（メタ）アクリレートエステルモノマーである。

好適な多官能熱硬化性樹脂には、例えば、ポリエポキシ官能性樹脂及びそれらのアジリジン類似体が挙げられる。多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂は、約１５重量パーセント（重量％）〜約４０重量％の量で本発明の接着剤組成物中に存在する。他の実施形態では、多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂は、約２３重量％〜約３７重量％の量で接着剤組成物中に存在する。本発明の他の接着剤組成物は、１５重量％〜４０重量％の間の任意の量で多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂を含有することができる。

好ましい多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂には、分子内に平均して２つを超えるグリシジル基を有するエポキシ樹脂が挙げられる。グリシジルエーテルエポキシ樹脂の具体例には、多官能フェノールノボラック型エポキシ樹脂（フェノールノボラックとエピクロロヒドリンとを反応させて合成）、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、及びビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂が挙げられる。官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂の例には、Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｃｏｌｕｍｂｕｓ，ＯＨ）からＥＰＯＮ １０５０、ＥＰＯＮ １６０、ＥＰＯＮ １６４、ＥＰＯＮ １０３１、ＥＰＯＮ ＳＵ−２．５、ＥＰＯＮ ＳＵ−３，及びＥＰＯＮ ＳＵ−８として入手可能なエポキシ樹脂、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙ（Ｍｉｄｌａｎｄ ＭＩ）から入手可能なエポキシ樹脂の「ＤＥＮ」シリーズ、及びＨｕｎｔｓｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ（Ｅａｓｔ Ｌａｎｓｉｎｇ，ＭＩ）から入手可能なＴＡＣＴＩＸ ７５６及びＴＡＣＴＩＸ ５５６エポキシ樹脂が挙げられる。

いくつかの実施形態において、有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂はビスフェノールＡのジグリシジルエーテルであることができ、Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能な商品名「ＥＰＯＮ Ｒｅｓｉｎｓ ８２５、８２６、及び８２８」であるもの、Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能な商品名「Ｄ．Ｅ．Ｒ．３３０、３３１、及び３３２」であるもの、及びＣｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ（Ｔａｒｒｙｔｏｗｎ，ＮＹ）から入手可能な商品名「Ａｒａｌｄｉｔｅ ＧＹ ６００８、ＧＹ ６０１０、及びＧＹ ２６００」であるものを挙げることができるが、これらに限定されない。

別の実施形態において、有用な多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂はビスフェノールＦのジグリシジルエーテルであることができ、Ｈｅｘｉｏｎ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能な商品名「ＥＰＯＮ Ｒｅｓｉｎ ８６２」であるもの及びＣｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから入手可能な商品名「ＧＹ ２８１、ＧＹ ２８２、ＧＹ ２８５、ＰＹ ３０６、及びＰＹ ３０７」であるものを挙げることができるが、これらに限定されない。多官能グリシジルエーテルエポキシ樹脂は、通常は、約１７０〜約５００、他の実施形態では約１７０〜約３５０、他の実施形態では約１７０〜約２５０のエポキシ当量を有する。平均エポキシ官能性の範囲には約１．５〜約１０が挙げられる。

アクリレートエステルポリマー及び熱硬化性樹脂は、典型的には開環反応又は縮合反応を介して、反応生成物が鎖延長された及び／又は架橋性ポリマーであるように互いに反応することができる。好適な多官能アクリレートエステルには、例えば、エチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、ヘキサンジオールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセロールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、及びペンタエリスリトールテトラメタクリレートなどのジ−、トリ−、及びテトラヒドロキシ化合物の（メタ）アクリレートエステルが挙げられる。Ｓａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．（Ｅｘｔｏｎ ＰＡ．）から入手可能なＣＮ２３０１、２３０２、２３０３、２３０４などの超分岐ポリオールのアクリレートエステルもまた有用であり得る。トリメチロールプロパントリアクリレートは、光化学的に誘発された重合によって接着剤の粘着を減少させるのに特に好適である。

好適なアクリレートエステルの重合触媒は、例えば、光開始剤と熱反応開始剤とを含み、長い貯蔵寿命が特に望ましい用途においては光開始剤が一般的に好ましい。好適な紫外線により活性化される光開始剤の例は、全てＣｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｃｏ．製のＩＲＧＡＣＵＲＥ ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ １８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ３６９、及びＩＲＧＡＣＵＲＥ ８１９、並びにＤａｒｏｃｕｒ １１７３、そしてＢＡＳＦ Ｃｏｒｐ製のＬｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ−Ｌとして入手可能である。

いくつかの実施形態では、熱開始剤を使用してよい。熱反応開始剤は、有機過酸化物（例えば、過酸化ベンゾイル）、アゾ化合物、キノン、ニトロソ化合物、ハロゲン化アシル、ヒドラゾン、メルカプト化合物、ピリリウム化合物、イミダゾール、クロロトリアジン、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテル、ジケトン、フェノン、及びこれらの混合物を含む。好適な熱反応開始剤の例は、全てＤｕＰｏｎｔから入手可能な、ＶＡＺＯ ５２、ＶＡＺＯ ６４、及びＶＡＺＯ ６７アゾ化合物熱反応開始剤である。

多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに適している好適な熱潜在性触媒には、例えば、一液性エポキシ接着剤において有用であり得る潜在性触媒が挙げられる。例示の触媒には、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ（Ａｌｌｅｎｔｏｗｎ，ＰＡ）から入手可能なＭＺ−Ａ、ＭＡ−ＯＫ、及びＰＨＺ−Ｓなどのブロックイミダゾール、及びＬａｎｄｅｃ Ｉｎｃ．（Ｍｅｎｌｏ Ｐａｒｋ，ＣＡ）から入手可能なＩＮＴＥＬＩＭＥＲ ７００４などの重合体に結合したイミダゾールが挙げられる。いくつかの実施形態において、特に固体のイミダゾール触媒、例えば、１，３−ジアルキルイミダゾリウム塩、イミダゾール誘導遷移金属錯体、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、及び２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１）’］エチル−ｓ−トリアジンを使用することができる。触媒は、実施形態中に存在する場合、組成物の少なくとも０．０１重量％、好ましくは少なくとも約０．１重量％含む。他の実施形態では、触媒は組成物の約５重量％を下回って、好ましくは約１０重量％以下含む。

好適なアクリル酸塩には、例えば、１つ以上の多価金属による塩橋によって結合されたオリゴマー単位を含有する（メタ）アクリル酸が挙げられる。このような塩橋は周囲温度より高い温度で解離し、それによって接着剤組成物の流れを良くすることができる。好適なアクリル酸塩には、ともにＳａｒｔｏｍｅｒ（Ｅｘｔｏｎ，ＰＡ）から入手可能な、ＣＮ２４０４、ポリエステルアクリレートオリゴマー、及びＣＮ２４０５、ウレタンアクリレートオリゴマー、が挙げられる。

いくつかの実施形態において、多官能熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得る。いくつかの実施形態において、アクリレートエステルポリマーは、ブチルアクリレート及びグリシジルメタクリレートのコポリマーであり得る。更に他の実施形態において、多官能アクリレートエステルは、トリメチルオルプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）を含むことができる。

いくつかの実施形態において、ポリマー触媒又は硬化剤は光開始フリーラジカル硬化剤であり得る。いくつかの実施形態において、熱潜在性触媒はイミダゾール促進剤であり得る。更に他の実施形態において、アクリル酸塩は、アクリル酸又はメタクリル酸の金属塩であることができる。

裏材は特に限定されない。裏材は、高分子裏材、金属裏材、繊維を含む裏材、紙を含む裏材等のいずれかであってよく、高分子裏材を使用するのが好ましい。高分子裏材の例には、高分子フィルム又はシートが挙げられる。高分子フィルム又はシートを構成する裏材の例には、ポリオレフィン樹脂（例えば、低密度ポリエチレン、線状ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、プロピレンランダム共重合体、プロピレンブロック共重合体、プロピレンホモポリマー、ポリブテン、及びポリメチルペンテン）、エチレン／ビニルアセテート共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン／（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン／（メタ）アクリル酸エステル共重合体（例えば、ランダム共重合体及び交互共重合体）、エチレン／ブテン共重合体、エチレン／ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエステル樹脂（例えば、ポリ（エチレンテレフタレート））、ポリ（エチレンナフタレート）、ポリ（ブチレンテレフタレート）、及びポリ（ブチレンナフタレート））、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテル、ポリエーテルスルホン、ポリスチレン樹脂（例えば、ポリスチレン）、ポリ（ビニルクロリド）、ポリ（ビニリデンクロリド）、ポリ（ビニルアルコール）、ポリ（ビニルアセテート）、ビニルクロリド／ビニルアセテート共重合体、ポリカーボネート、フッ素樹脂、セルロース樹脂、及びこれら樹脂を架橋して得られる材料が挙げられる。これらの構成材料は、単独で、又はこれらの２種類以上を組み合わせて使用され得る。高分子フィルム又はシートの構成材料は、その中に組み込まれる官能基を有することができ、又は官能性モノマー又は変性モノマーがグラフトされた材料であることができる。好ましい裏材は、ポリオレフィンなどの光学的に透明なエラストマー材を含む。

裏材の上に形成される放射線硬化性感圧性接着剤層が裏材側からこの層を照射することによって硬化され得るように、裏材は、少なくとも部分的に放射線（例えば、Ｘ線、紫外線、又は電子ビーム）を透過するものであり得るのが好ましい。裏材は、単層又は多層構造であることができる。裏材は、例えば、充填剤、難燃剤、耐老化剤、帯電防止剤、柔軟剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、及び界面活性剤などの従来の添加剤又は成分を含有することができる。

裏材は、接着剤と接触する少なくとも１つの表面を有することができる。接着剤と接触する裏材の一部は、模様を有する表面改質を含むことができる。表面改質は、裏材の表面が、裏材の界面化学を変化させるために、及びその表面エネルギーを変化させるために処理されていることを意味する。表面改質を施すために電離放射線を使用することができ、例えば、コロナ処理、電子ビーム処理、プラズマ処理、火炎処理、紫外線処理、又は裏材に対して行われることができる任意の他の処理を含むことができる。放射線による模様付け、ひいては表面改質は、例えば、放射線が裏材の模様付き部分のみに変化を生じさせるように放射線マスキング部によって、又は模様を施すために放射線をラスタすることによって、達成されることができる。模様付きプライマー又は模様付きエッチング工程を用いるなどの化学的手段によって表面改質が達成され得ることも想到される。

いくつかの好ましい実施形態では、コロナ処理を用いて、高分子裏材などの裏材の上に模様付き表面改質を施すことができる。コロナ放電は、高周波発電機、高圧変圧器、静止電極、及び処理器の研削ロール又はドラムを備える機器によって生成されることができる。標準電力は変圧器によって高周波電力に変換され、変換された電力は、次に、処理器ステーションに供給される。処理器ステーションは、セラミックス又は金属電極を使用して、空隙を越えかつ材料の表面に向けてこの電力を印加する。この処理は、裏材上により良好な接合面を作り出す。

コロナ処理を用いるウェブの模様付き表面改質は、例えば、米国特許第４，８７９，４３０号及び同第５，１３９，８０４号（Ｈｏｆｆｍａｎ）に記載されている。このプロセスを用いて、例えば、打刻によってアプリケータロール又はドラムの中に陥没した模様を有するアプリケータロール又はドラムが提供される。ポリオレフィンウェブなどの高分子ウェブをロールの上を通過させ、同時に、ロールから離れた上側からのコロナ放電に暴露させることができる。コロナ放電は、ウェブの上側の表面を非選択的に、つまり模様を有さず改質することができる。ウェブの裏面（ロールに面した面）では、アプリケータロールと接触しない凹模様によって空気を取り込むことが可能であり得る。この取り込まれた空気はコロナ処理によって活性化されることができ、ウェブの下面の取り込まれた空気のある位置に模様付き表面改質を作ることができる。

本発明の方法の一実施形態において更に有用なのは、Ｈｏｆｆｍａｎの引用特許に記載されているもののような、アプリケータロールをパターンマスキングするために使用する、厚さが約１２５μｍ〜約５００μｍの範囲内のテープである。いくつかの実施形態では、模様を含む表面改質を作るために高分子マスクを使用することは実用的であることが見出されている。特に好ましい実施形態は、模様に切り取られてアプリケータロールに機械的に貼り合わされた、厚い磁性高分子ウェブを使用する。Ｍａｓｔｅｒ Ｍａｇｎｅｔｉｃｓ Ｉｎｃ．（Ａｎａｈｅｉｍ，ＣＡ）から入手可能なこの材料は、容易に模様にカットすることができ、かつ、高分子ウェブをドラムの周囲に巻き付けてウェブをコロナ処理に暴露すると、模様を含む表面改質をもたらす模様付きポケットを作るために、ドラムの上に定置されることができる。

いくつかの実施形態において、模様を含む表面改質は閉ループの形状であることができる。このループは、円形、楕円形、多角形、又は不規則であってもよい。いくつかの好ましい実施形態では、模様を含む表面改質は、円形模様を備える閉ループであることができ、リング又は環を形成することができる。リング又は環は、ダイシングされるウエファーが円形形状を有するときに使用するのに特に有用な模様である。しかしながら、模様は、ウエファーダイシング領域を少なくとも部分的に包囲する任意の模様であることができることが想到される。模様は完全なループではなく、その中にいくつかの破断を有し、したがって、閉ループのセグメントで構成されることも可能である。例えば、模様は、リング又は環の形状であるが、閉ループの形状に配列された、多数のパターンコロナ処理されたドット、セグメント、Ｘ、又は、任意の小さな形状の処理領域の一群、から構成されていることができる。

別の態様では、模様を含む表面改質を有する裏材と、模様と接触する接着剤と、接着剤と接触する半導体ウエファーと、接着剤と接触するダイシングフレームと、を含む物品が提供され、ダイシングフレームはウエファーを包囲し、ダイシングフレーム直下の接着剤の少なくとも一部は模様の少なくとも一部分と接触する。この物品において有用な模様と接着剤組成物とを含む表面改質の形成に関する詳細が説明されてきた。物品はダイシングフレームを更に含むことができる。ダイシングフレームは、ウエファーをきれいに切断することができ、ウエファーがチッピングするのを防ぐことができ、ウエファーに損傷を与えるようにウエファーが曲がる又はねじれることができないように、ダイシング作業中にダイシングテープ及びウエファーを押さえるために使用されることができる。ダイシングフレームは、通常、閉ループの形状である。いくつかの実施形態では、模様を含む表面改質が、ダイシングフレームと同じ形状及びわずかに大きな寸法を有するのが好ましい。この関係は図４に示されており、後で説明がなされる。更に、図３ａ〜図３ｃ、及び図４に示されるように、ダイシングフレームは模様を含む表面改質の真上に位置付けられるのが好ましい。ダイシングフレームが表面改質の真上に位置付けられて、接着剤と接触すると、接着剤は裏材に付着して、ダイシング作業の後に裏材と接着剤をきれいに取り外すことができる。裏材が表面改質を含む場合、ダイシングフレームが除去される際に接着剤とダイシングフレームとの間に接着破損が発生する可能性がある。

最後に、模様を含む表面改質を有する裏材と接触する接着剤を提供することと、半導体ウエファーを接着剤に取り付けることと、ダイシングフレームが接着剤と接触しかつウエファーを包囲するように、ダイシングフレームを接着剤に取り付けることと、ここで、ダイシングフレームの下の接着剤の少なくとも一部が模様の少なくとも一部と接触する、ウエファーをダイシングしてチップを形成することと、を含む、半導体ウエファーをダイシングする方法が提供される。この方法は、例えば、一連の図３ａ〜図３ｃによって代表される図に示されている。

一実施形態では、ウエファーがダイシングされた後、接着剤は部分的に硬化されることができる。熱又は光によって部分的硬化を達成することができる。接着剤を部分的に硬化するために可視線又は紫外線などの光を使用する場合、裏材は、上述のように硬化を引き起こす波長を透過させなければならない。照射は、好ましくは、裏材の裏面を介して行われる。接着剤の部分硬化は、接着剤が放射線に暴露されると生じることができる。

部分硬化の後、接着剤は、接着剤と裏材との間の接着破損を助長するするのに十分なだけ粘着力が弱まることができる。接着剤はチップに付着し続けることができ、まだいくらかの粘着度を維持することができる。その時点で、硬化した接着剤を包含するチップを、より簡単に裏材から除去することができる。最後に、ダイシングフレームを除去することができる。

図１は、環状の模様を含む表面改質を有する本発明のダイシングテープの実施形態を製造するために使用することができるコロナ処理装置の実施形態の概略図である。コロナ処理装置１００は、接地されたステンレスドラム１０２を備える。例示された実施形態では、ドラムは磁気シート１０４で覆われて（包まれて）いる。シートは、シートに切り込まれた円形の２つの穴１０２（１つは示されていないが、ドラムの隠れた面にある反対側の穴１０２である）を有する。２つの穴の半径よりも小さい半径を有する、磁気シート１０４の２つの更なる円形部分が、ドラムの両側の穴の中心部に位置付けられている。結果はドラム１０２の環形状の暴露である。コロナ処理器１０６（電源は図示されず）は、電離放射線１０８をドラムに供給するように位置している。電離放射線１０８が裏材ウェブ上に衝突するように、裏材ウェブ（図示せず）をドラム１０２の周囲でかつコロナ処理器１０６の下を通過させる。コロナ処理は、裏材の上側の非選択的な表面改質を引き起こす。加えて、陥没した環の領域内には、空気ポケットが閉じ込められ、ドラムに面したウェブの裏面に環状の表面改質模様を生じさせる誘電体バリア放電が引き起こされる。

図２は、図１の装置を通過した、表面改質を有するウェブ２００の底部側面図（コロナのドラムに向いた面）である。この実施形態では、裏材ウェブ２０２はポリオレフィンで作製される。ウェブの上側はコロナによって非選択的に表面改質されている。ウェブの底部側は、図１に例示されたコロナ処理器を通過したことによってもたらされた表面改質２０４の規則的な環模様を有する。

図３ａ〜３ｃは、本発明のダイシングテープとダイアタッチフィルムとを含む物品の実施形態の断面図である。図３ａは、ダイシングプロセスの開始時の物品３００を示す。物品は、その上側に領域３０４（環模様の真横から見た図）で示されるような表面改質を有する裏材３０２を含む。裏材の上部は、半導体ウエファー３０８が取り付けられた接着剤３０６である。物品はまた、ダイシングフレーム３１０（環状フレームの真横から見た図）を含む。フレーム３１０は、ダイシング中に裏材−接着剤−ウエファーの組合せを押さえる。

図３ｂは、ダイシング作業後の物品３２０の図である。物品３２０は、その上側に領域３０４で示されている表面改質を有する裏材３０２を含む。接着剤層３０６は裏材の上に位置付けられ、そこに付着したウエファー３０８を有する。ウエファー３０８は、その中に作られた多くの切断部３０９でダイシングされている。この実施形態では、切断部は、ウエファー及び接着剤層を貫通し、かつ裏材の中にわずかに入り込んで作られている。ダイシングフレーム３１０はこの時もなお物品を押さえている。

図３ｃは、図３ａ及び図３ｂに示されるような表面改質３０４を備える裏材３０２を有する物品３３０を示す。しかしながら、この図では、裏材３０２を介して硬化することによって接着剤の粘着力が弱まっている。基板３０２は、この時点で接着剤３０６が付着したチップ３０８を分離するために引き伸ばされている。接着剤を有するチップは裏材から除去されて、ワイヤーボンディング等のために基板（図示せず）に取り付けられることができる。図３ｃでは、ダイシングフレームは取り外され、ダイシングフレームの下で表面改質３０４の上にあった接着剤３０６は裏材上に残る。

図４は、物品４００（図３ａの断面図に示された物品）の斜視図である。この図では、接着剤４０６は裏材（図示せず）の上にコーティングされている。領域４０６ａでは、接着剤は裏材の環状表面改質の上にある。この領域はダイシングフレーム４１０の下にも延びている。半導体ウエファー４０８は接着剤に付着している。この図では、ウエファーはダイシングするための準備が整っている。

本発明の目的及び利点は、以下の実施例によって更に例示されるが、これらの実施例において列挙された特定の材料及びその量は、他の諸条件及び詳細と同様に本発明を過度に制限するものと解釈されるべきではない。

準備的実施例１
ブチルアクリレート／グリシジルメタクリレート（ＢＡ／ＧＭＡ）コポリマーの調製
９４６ｍＬの瓶に次を加えた。ブチルアクリレート（Ｄｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．，Ｍｉｄｌａｎｄ，ＭＩ）７２．０ｇ、グリシジルメタクリレート（Ｓａｒｔｏｍｅｒ Ｃｏ．Ｉｎｃ．，Ｅａｓｔｏｎ，ＰＡ）４８．０ｇ、２，２’−アゾビス（２−メチルブタンニトリル）（ＤｕＰｏｎｔ，Ｗｉｌｍｉｎｇｔｏｎ，ＤＥ）０．１８ｇ、エチルアセテート１４０ｇ、及びトルエン１４０ｇ。溶液を、１リットル／分の速度で２分間窒素パージした。瓶を密封し、６０℃に維持された水浴中に２４時間定置した。反応混合物は２９．５重量％の固体であり、測定固有粘度０．７８ｄＬ／ｇ及びブルックフィールド粘度０．７パスカル秒を有していた。

（ａ）エチレンアセテート／トルエン（１：１）中のポリマーの３０％溶液の重量
模様付き裏材の調製
ポリオレフィンライナーを上記のような環模様でパターンコロナ処理をした。可撓性磁気シート（厚さ１．５ｍｍ）から作られた可撓性金属磁性マスクを、コロナ処理器の裏材ロールの周囲に巻き付けた。マスクは模様を有し、設定は図１に示される構成を有した。１．５ｍｍ（６０ミル）の空隙を有する空気コロナ電極を使用した。フィルムを１５ｍ／分の速度でコロナ処理器を通して引いた。コロナ電力は６２０Ｗ、正規化コロナエネルギーは０．５４（Ｊ／ｃｍ^２）、及び部屋の湿度は室温で１１％であった。

（実施例１）
表１に示される実施例１の成分を高せん断混合機で混合し、シリコン処理されたＰＥＴライナー（厚さ３７μｍ）の上にコー手イングし、続いて強制空気炉の中で６５℃で５分間乾燥した。次に、接着剤コーティングされたライナーを、室温及び２７６ｋＰａ（４０ｐｓｉ）で、コロナ処理されたポリオレフィン裏材の模様を有する面上に積層した。ＰＥＴライナーを除去し、接着剤／コロナ処理されたポリオレフィンを、研磨されたシリコンウエファーの上に積層した。試料が幅２．５４ｃｍ（１インチ）のコロナ処理部分を含むように、剥離試料をウェブ横断方向に作製した。紫外線に暴露される前に剥離した試料は、接着剤とシリコンウエファーとの間の境界面に破損を示した。コロナ処理された２．５４ｃｍストリップを除き、試料を０．５Ｊ／ｃｍ^２のＵＶＡ放射線に暴露した後、剥離の破損モードはフィルム裏材と接着剤との間の破損に変化した。この部分では、破損は接着剤とシリコンウエファーとの間であった。

（実施例２〜７）
表１に示される実施例２〜７の成分を調製し、実施例１の通りに試験した。

本発明の様々な修正及び変更は、本発明の範囲及び原理から逸脱することなく当業者には明白であり、また、本発明は、上記で説明した例示的な実施形態に過度に限定して理解すべきではない。

Claims (21)

1. ダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤としての連続使用に好適な接着剤転写ダイシングテープであって、
   接着剤組成物と、
   前記接着剤と接触する裏材と、を含み、
   前記裏材が模様を含む表面改質を含み、
   前記接着剤が前記模様の少なくとも一部分と接触する、テープ。
2. 前記接着剤組成物が放射線硬化性の基を含む、請求項１に記載のテープ。
3. 前記接着剤組成物が、放射線に暴露されると粘着力が弱まる、請求項２に記載のテープ。
4. 前記接着剤組成物が、
   官能基を有するアクリレートエステルポリマーと、
   多官能熱硬化性樹脂と、
   多官能アクリレートエステルと、
   アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤と、
   前記多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに好適な熱潜在性触媒と、
   アクリル酸塩と、を更に含み、
   前記アクリレートエステルポリマーと前記熱硬化性樹脂とが互いに反応可能である、請求項１に記載のテープ。
5. 前記多官能熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、請求項４に記載の組成物。
6. 前記アクリレートエステルポリマーが、ブチルアクリレート及びグリシジルメタクリレートのコポリマーを含む、請求項４に記載の組成物。
7. 前記多官能アクリレートエステルが、トリメチロールプロパントリアクリレートを含む、請求項４に記載の組成物。
8. 前記重合触媒又は硬化剤が、光開始フリーラジカル硬化剤を含む、請求項４に記載の組成物。
9. 前記接着剤組成物が、
   少なくとも約５０重量％の官能基含有アクリレートエステルポリマーと、
   約２０重量％〜約４０重量％の多官能熱硬化性樹脂と、
   有効量の多官能アクリレートエステルと、
   前記アクリレートエステルポリマーを硬化するための触媒と、
   前記多官能熱硬化性樹脂を硬化するための熱潜在性触媒と、
   アクリル酸塩と、を更に含み、
   前記アクリレートエステルポリマーと前記熱硬化性樹脂とが接着剤反応生成物を生成することが可能である、請求項１に記載のテープ。
10. 前記模様が閉ループを含む、請求項１に記載のテープ。
11. 前記閉ループが環を含む、請求項１０に記載のテープ。
12. 前記表面改質が電離放射線によって施される、請求項１に記載のテープ。
13. 前記電離放射線が、コロナ処理によって生成される放射線を含む、請求項１２に記載のテープ。
14. 物品であって、
    模様を含む表面改質を有する面を含む裏材と、
    前記模様と接触する接着剤と、
    前記接着剤と接触する半導体ウエファーと、
    前記接着剤と接触するダイシングフレームと、を含み、
    前記ダイシングフレームが前記ウエファーを包囲し、前記ダイシングフレームの下の前記接着剤の少なくとも一部が前記模様の少なくとも一部分と接触する、物品。
15. 前記模様が閉ループを含む、請求項１４に記載の物品。
16. 前記閉ループが環を含む、請求項１５に記載の物品。
17. 半導体ウエファーをダイシングする方法であって、
    模様を含む表面改質を有する裏材と接触する接着剤を提供することと、
    半導体ウエファーを前記接着剤に取り付けることと、
    ダイシングフレームが前記接着剤と接触し、かつ前記ウエファーを包囲するように、前記ダイシングフレームを前記接着剤に取り付けることと、
    ここで、前記ダイシングフレームの下の前記接着剤の少なくとも一部が、前記模様の少なくとも一部と接触し、
    前記ウエファーをダイシングしてチップを形成することと、を含む方法。
18. 前記接着剤を硬化することを更に含む、請求項１７に記載の方法。
19. 接着剤を硬化させることが、前記接着剤を放射線に暴露することを含む、請求項１８に記載の方法。
20. その上に前記接着剤を有する前記裏材から前記チップを除去することを更に含む、請求項１８に記載の方法。
21. 前記ダイシングフレームを除去することを更に含み、前記接着剤が前記裏材の前記表面改質上に残る、請求項２０に記載の方法。

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