JP7189705B2 - テープ貼着方法及びテープ拡張方法 - Google Patents
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Description
図1に示すテープ30は、例えば、半導体ウェーハ等の被加工物を研削する際に表面保護のために用いる表面保護テープ、切削ブレード等を用いて被加工物を個々のデバイスに分割する際に被加工物に貼着されるダイシングテープ、レーザー照射による改質溝形成後の被加工物の分割に用いるエキスパンドテープ等であり、テープ3の粘着面である表面30aにはセパレータフィルム4が貼着されており、セパレータフィルム4側を内側にしてロール状に巻かれた状態となっている。テープ30の表面30a側には、テープ30の張力確認のための模様を備える。
としてもよい。あるいは、図2に示すテープ30のように、被加工物2をテープ30に貼着したときに被加工物2と同心となるべきリング状の模様302でもよい。図1に示した複数の丸からなる模様301の場合は、貼着や拡張によって変形した丸の形状を観察することで張力を確認する。また、図3に示すように、テープ30の粘着面30aに被加工物2が貼着され、その周囲にリング状のフレーム5が貼着される場合は、被加工物2の外周側であってフレーム5の内周側に粘着面30aが露出する。この場合は、テープ30に付された模様がリング状の模様302であれば、貼着や拡張の後、被加工物2の外周縁22からリング状模様302の内周又は外周までの長さが所定長さであるかを調べることで張力を確認する。
例えば図1に示したような、張力を確認するための模様を有したテープ30を準備する。
次に、図4に示すように、被加工物2にテープ30を貼着する。テープ30は、手で貼着してもよいし、マウンタ等を用いて貼着してもよい。テープ30を被加工物2の表面に貼着してから被加工物2の外周縁に沿って切断してもよいし、あらかじめテープ30と同じ形状にカットされたテープ30を被加工物2の表面30aに貼着してもよい。
例えば、作業者が目視で模様の形状を見て貼着状態を判別する。又は、撮像カメラを用いて撮像画像を作成し、模様の変形具合を確認して貼着状態を判別する。この場合、貼着前の円の面積(ピクセル数)と貼着後の円の面積(ピクセル数)とを比較し、予め設定していた閾値以上の面積を有する模様が検出された場合に貼着状態不良と判断する等の方法が考えられる。例えば図5に示す例では、テープ30の中心部の円303は、被加工物2に貼着される前の形状を維持しているが、テープ30の外周側にいくほど横方向の幅が広くなった楕円304となっており、テープ30には外周縁から中心に向けてテンションがかかっていることが確認できる。したがって、外周縁に近い位置の円304の面積が所定の閾値以上である場合は、貼着状態が不良と判断する。
次に、テープ拡張方法について説明する。
最初に、図6に示すように、丸模様310を備えるテープ31を被加工物2に貼着する。テープ31のそれぞれの辺に平行に並んだ3つの丸模様310のうち、真ん中に位置するものは、被加工物2の第一方向又は第二方向の中間部に位置している。
次に、図7に示すテープ拡張装置1を用いてテープ31を拡張する。このテープ拡張装置1は、四つの挟持手段10a~10dによりテープ3の四辺を挟持する。図7の例では、挟持手段10b、10dが第一方向に互いに対面し、挟持手段10a、10cが第二方向に互いに対面しており、図示しない移動手段によって挟持手段10b、10dを互いに離間する方向に移動させることによりテープ31が第一方向に拡張され、挟持手段10a、10cを互いに離間する方向に移動させることによりテープ31が第二方向に拡張される。
張力確認ステップは、テープ31の拡張前、拡張中、拡張後のいずれに実施されてもよい。テープ31の張力は、作業者が目視で模様の形状を見て確認してもよいし、撮像カメラを用いて撮像画像を作成し、模様の変形具合を画像処理によって確認するようにしてもよい。
2:被加工物 20:分割予定ライン 21:デバイス 22:被加工物外周縁
30:テープ 30a:テープ表面
300:格子状の模様 301:丸模様 302:リング状の模様
303:テープ中心部の円 304:テープ外周縁に近くの楕円
31:テープ 310:丸模様
4:セパレータフィルム
5:フレーム
Claims (2)
- 被加工物にテープを貼着し、該テープにおける被加工物の周囲にリング状のフレームを貼着するテープ貼着方法であって、
被加工物は略円形であり、
張力を確認するための、被加工物よりも大径の円のみからなる模様を有したテープを準備するテープ準備ステップと、
該テープに該模様と同心となるように被加工物を貼着する貼着ステップと、
該模様の変形から該テープにかかる張力を確認し、貼着状態が良好か不良かを判別する判別ステップと、
を備えたテープ貼着方法。 - 被加工物が貼着され、被加工物の周囲にリング状のフレームが貼着されたテープを拡張するテープ拡張方法であって、
被加工物は略円形であり、
張力を確認するための、被加工物よりも大径の円のみからなる模様を有したテープに該模様と同心となるように被加工物を貼着する貼着ステップと、
該貼着ステップを実施した後、該テープを拡張する拡張ステップと、
該テープの該模様の変形から該テープにかかる張力を確認する張力確認ステップと、
を備えたテープ拡張方法。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018164512A JP7189705B2 (ja) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | テープ貼着方法及びテープ拡張方法 |
CN201910732942.1A CN110875233A (zh) | 2018-09-03 | 2019-08-09 | 带、带粘贴方法和带扩展方法 |
KR1020190103109A KR102655558B1 (ko) | 2018-09-03 | 2019-08-22 | 테이프, 테이프 접착 방법, 및, 테이프 확장 방법 |
US16/549,094 US11222806B2 (en) | 2018-09-03 | 2019-08-23 | Tape, tape attaching method, and tape expanding method |
SG10201908033QA SG10201908033QA (en) | 2018-09-03 | 2019-08-30 | Tape, tape attaching method, and tape expanding method |
TW108131487A TWI804674B (zh) | 2018-09-03 | 2019-09-02 | 膠帶貼附方法及膠帶擴張方法 |
DE102019213328.2A DE102019213328A1 (de) | 2018-09-03 | 2019-09-03 | Band, anbringungsverfahren für ein band und ausdehnungsverfahren für ein band |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018164512A JP7189705B2 (ja) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | テープ貼着方法及びテープ拡張方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020038872A JP2020038872A (ja) | 2020-03-12 |
JP7189705B2 true JP7189705B2 (ja) | 2022-12-14 |
Family
ID=69526977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018164512A Active JP7189705B2 (ja) | 2018-09-03 | 2018-09-03 | テープ貼着方法及びテープ拡張方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11222806B2 (ja) |
JP (1) | JP7189705B2 (ja) |
CN (1) | CN110875233A (ja) |
DE (1) | DE102019213328A1 (ja) |
SG (1) | SG10201908033QA (ja) |
TW (1) | TWI804674B (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3705862B1 (en) * | 2019-03-05 | 2023-07-05 | Infineon Technologies AG | Method and device for monitoring a dicing tape tension |
JP2022120735A (ja) * | 2021-02-05 | 2022-08-18 | 株式会社東京精密 | ダイシングテープの張力異常検知装置及び方法 |
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JP2013243290A (ja) | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS63108090A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-12 | Hitachi Ltd | 粘着テ−プ |
MXPA05012847A (es) * | 2003-06-23 | 2006-02-13 | Procter & Gamble | Proceso para fabricar imagenes impresas y patrones grabados muy registrados sobre sustratos estirables. |
KR20100017670A (ko) * | 2007-05-18 | 2010-02-16 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 | 개봉흔적 지시 물품 |
JP5791866B2 (ja) | 2009-03-06 | 2015-10-07 | 株式会社ディスコ | ワーク分割装置 |
BR112015031314A2 (pt) * | 2013-06-13 | 2017-07-25 | 3M Innovative Properties Co | fita incluindo filme microporoso |
JP6682389B2 (ja) | 2016-07-05 | 2020-04-15 | 株式会社ディスコ | 拡張装置及び拡張方法 |
-
2018
- 2018-09-03 JP JP2018164512A patent/JP7189705B2/ja active Active
-
2019
- 2019-08-09 CN CN201910732942.1A patent/CN110875233A/zh active Pending
- 2019-08-23 US US16/549,094 patent/US11222806B2/en active Active
- 2019-08-30 SG SG10201908033QA patent/SG10201908033QA/en unknown
- 2019-09-02 TW TW108131487A patent/TWI804674B/zh active
- 2019-09-03 DE DE102019213328.2A patent/DE102019213328A1/de active Pending
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JP2013243290A (ja) | 2012-05-22 | 2013-12-05 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護部材および保護テープ貼着方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020038872A (ja) | 2020-03-12 |
KR20200026710A (ko) | 2020-03-11 |
DE102019213328A1 (de) | 2020-03-05 |
CN110875233A (zh) | 2020-03-10 |
US20200075387A1 (en) | 2020-03-05 |
US11222806B2 (en) | 2022-01-11 |
TW202010809A (zh) | 2020-03-16 |
TWI804674B (zh) | 2023-06-11 |
SG10201908033QA (en) | 2020-04-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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