JP2011513995A5

JP2011513995A5 -

Info

Publication number: JP2011513995A5
Application number: JP2010549837A
Authority: JP
Filing date: 2009-03-04
Publication date: 2012-04-26

Description

本発明は以下の内容を包含する。
（１）ダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤としての連続使用に好適な接着剤転写ダイシングテープであって、
接着剤組成物と、
前記接着剤と接触する裏材と、を含み、
前記裏材が模様を含む表面改質を含み、
前記接着剤が前記模様の少なくとも一部分と接触する、テープ。
（２）前記接着剤組成物が放射線硬化性の基を含む、項目（１）に記載のテープ。
（３）前記接着剤組成物が、放射線に暴露されると粘着力が弱まる、項目（２）に記載のテープ。
（４）前記接着剤組成物が、
官能基を有するアクリレートエステルポリマーと、
多官能熱硬化性樹脂と、
多官能アクリレートエステルと、
アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤と、
前記多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに好適な熱潜在性触媒と、
アクリル酸塩と、を更に含み、
前記アクリレートエステルポリマーと前記熱硬化性樹脂とが互いに反応可能である、項目（１）に記載のテープ。
（５）前記多官能熱硬化性樹脂がエポキシ樹脂を含む、項目（４）に記載の組成物。
（６）前記アクリレートエステルポリマーが、ブチルアクリレート及びグリシジルメタクリレートのコポリマーを含む、項目（４）に記載の組成物。
（７）前記多官能アクリレートエステルが、トリメチロールプロパントリアクリレートを含む、項目（４）に記載の組成物。
（８）前記重合触媒又は硬化剤が、光開始フリーラジカル硬化剤を含む、項目（４）に記載の組成物。
（９）前記接着剤組成物が、
少なくとも約５０重量％の官能基含有アクリレートエステルポリマーと、
約２０重量％〜約４０重量％の多官能熱硬化性樹脂と、
有効量の多官能アクリレートエステルと、
前記アクリレートエステルポリマーを硬化するための触媒と、
前記多官能熱硬化性樹脂を硬化するための熱潜在性触媒と、
アクリル酸塩と、を更に含み、
前記アクリレートエステルポリマーと前記熱硬化性樹脂とが接着剤反応生成物を生成することが可能である、項目（１）に記載のテープ。
（１０）前記模様が閉ループを含む、項目（１）に記載のテープ。
（１１）前記閉ループが環を含む、項目（１０）に記載のテープ。
（１２）前記表面改質が電離放射線によって施される、項目（１）に記載のテープ。
（１３）前記電離放射線が、コロナ処理によって生成される放射線を含む、項目（１２）に記載のテープ。
（１４）物品であって、
模様を含む表面改質を有する面を含む裏材と、
前記模様と接触する接着剤と、
前記接着剤と接触する半導体ウエファーと、
前記接着剤と接触するダイシングフレームと、を含み、
前記ダイシングフレームが前記ウエファーを包囲し、前記ダイシングフレームの下の前記接着剤の少なくとも一部が前記模様の少なくとも一部分と接触する、物品。
（１５）前記模様が閉ループを含む、項目（１４）に記載の物品。
（１６）前記閉ループが環を含む、項目（１５）に記載の物品。
（１７）半導体ウエファーをダイシングする方法であって、
模様を含む表面改質を有する裏材と接触する接着剤を提供することと、
半導体ウエファーを前記接着剤に取り付けることと、
ダイシングフレームが前記接着剤と接触し、かつ前記ウエファーを包囲するように、前記ダイシングフレームを前記接着剤に取り付けることと、
ここで、前記ダイシングフレームの下の前記接着剤の少なくとも一部が、前記模様の少なくとも一部と接触し、
前記ウエファーをダイシングしてチップを形成することと、を含む方法。
（１８）前記接着剤を硬化することを更に含む、項目（１７）に記載の方法。
（１９）接着剤を硬化させることが、前記接着剤を放射線に暴露することを含む、項目（１８）に記載の方法。
（２０）その上に前記接着剤を有する前記裏材から前記チップを除去することを更に含む、項目（１８）に記載の方法。
（２１）前記ダイシングフレームを除去することを更に含み、前記接着剤が前記裏材の前記表面改質上に残る、項目（２０）に記載の方法。

Claims

ダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤としての連続使用に好適な接着剤転写ダイシングテープであって、
接着剤組成物と、
前記接着剤と接触する裏材と、を含み、
前記裏材が模様を含む表面改質を含み、
前記模様が閉ループまたは閉ループのセグメントの形状であり、
前記接着剤が前記模様の少なくとも一部分と接触する、テープ。
前記接着剤組成物が、
官能基を有するアクリレートエステルポリマーと、
多官能熱硬化性樹脂と、
多官能アクリレートエステルと、
アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤と、
前記多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに好適な熱潜在性触媒と、
アクリル酸塩と、を更に含み、
前記アクリレートエステルポリマーと前記熱硬化性樹脂とが互いに反応可能である、請求項１に記載のテープ。
前記接着剤組成物が、
少なくとも約５０重量％の官能基含有アクリレートエステルポリマーと、
約２０重量％〜約４０重量％の多官能熱硬化性樹脂と、
有効量の多官能アクリレートエステルと、
前記アクリレートエステルポリマーを硬化するための触媒と、
前記多官能熱硬化性樹脂を硬化するための熱潜在性触媒と、
アクリル酸塩と、を更に含み、
前記アクリレートエステルポリマーと前記熱硬化性樹脂とが接着剤反応生成物を生成することが可能である、請求項１に記載のテープ。
物品であって、
模様を含む表面改質を有する面を含む裏材と、
前記模様と接触する接着剤と、
前記接着剤と接触する半導体ウエファーと、
前記接着剤と接触するダイシングフレームと、を含み、
前記ダイシングフレームが前記ウエファーを包囲し、前記ダイシングフレームの下の前記接着剤の少なくとも一部が前記模様の少なくとも一部分と接触する、物品。
半導体ウエファーをダイシングする方法であって、
模様を含む表面改質を有する裏材と接触する接着剤を提供することと、
半導体ウエファーを前記接着剤に取り付けることと、
ダイシングフレームが前記接着剤と接触し、かつ前記ウエファーを包囲するように、前記ダイシングフレームを前記接着剤に取り付けることと、
ここで、前記ダイシングフレームの下の前記接着剤の少なくとも一部が、前記模様の少なくとも一部と接触し、
前記ウエファーをダイシングしてチップを形成することと、を含む方法。