JP2012196906A5 - - Google Patents
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- 半導体ウエハに貼付される粘着シートの基材フィルムであって、
（Ａ）ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーとエネルギー線硬化性モノマーとを含む配合物をエネルギー線硬化させた硬化物からなる層と、
（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる層とから構成され、
前記ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーのポリエーテル型ポリオール部位の分子量が１０００〜１００００である基材フィルム。 - 前記ポリエーテルポリオール系ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの重量平均分子量が、４００００〜１０００００である請求項１に記載の基材フィルム。
- 請求項１または２に記載の基材フィルム上に、さらに粘着剤層（Ｃ）を備える粘着シート。
- ２３℃における圧縮応力が０．０５〜１．０ＭＰａである請求項３に記載の粘着シート。
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