JP2015120877A5 - - Google Patents

Claims (8)

1. 発泡体基材と、
   前記発泡体基材の第一面に設けられた第一粘着剤層と、
   前記発泡体基材の第二面に設けられた第二粘着剤層とを含み、
   前記発泡体基材は、その発泡倍率が２．１５ｃｍ^３／ｇ以下であり、
   前記第一粘着剤層と前記第二粘着剤層の少なくとも一方を構成する粘着剤は、損失正接ｔａｎδのピークトップ温度が−３０℃以上である、両面粘着シート。
2. 前記粘着剤は、２０℃における貯蔵弾性率Ｇ’が８×１０^４Ｐａ以上である、請求項１に記載の両面粘着シート。
3. 前記発泡体基材は、その２５％圧縮強度が１００ｋＰａ以上である、請求項１または２に記載の両面粘着シート。
4. 前記発泡体基材は、その流れ方向における引張強度が１５ＭＰａ以上である、請求項１から３のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
5. 前記発泡体基材は、その流れ方向における引張伸度が４００％以上であり、その幅方向における引張伸度が２００％以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
6. 前記発泡体基材は、その基材凝集力が４０Ｎ／２０ｍｍ以上である、請求項１から５のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
7. 前記粘着剤は、粘着付与樹脂を含み、
   前記粘着付与樹脂は、軟化点が１２０℃以上である、請求項１から６のいずれか一項に記載の両面粘着シート。
8. 携帯型電子機器の部品を接合するために用いられる、請求項１から７のいずれか一項に記載の両面粘着シート。