TWI792952B - 黏著帶、電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法 - Google Patents
黏著帶、電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI792952B TWI792952B TW111110653A TW111110653A TWI792952B TW I792952 B TWI792952 B TW I792952B TW 111110653 A TW111110653 A TW 111110653A TW 111110653 A TW111110653 A TW 111110653A TW I792952 B TWI792952 B TW I792952B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- weight
- adhesive tape
- acrylate
- meth
- acrylic copolymer
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
本發明之目的在於提供一種具有易剝離性並且可於高溫保持較高之黏著力之黏著帶。又,本發明之目的在於提供一種使用該黏著帶之電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法。本發明係一種黏著帶,其具有黏著劑層,該黏著劑層含有:丙烯酸共聚物、及相對於上述丙烯酸共聚物100重量份為0.01重量份以上且10重量份以下之具有下述式(A)或(B)所表示之結構的化合物。
Description
本發明係關於一種黏著帶、電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法。
先前以來,於在電子機器、車輛、住宅及建材中固定零件時,廣泛使用具有黏著劑層之黏著帶,上述黏著劑層含有丙烯酸系黏著劑等黏著劑(例如專利文獻1~3)。具體而言,例如為了將用於保護可攜式電子機器表面之蓋板接著於觸控面板模組或顯示面板模組,或者將觸控面板模組與顯示面板模組接著而使用黏著帶。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1:日本特開2015-052050號公報
專利文獻2:日本特開2015-021067號公報
專利文獻3:日本特開2015-120876號公報
[發明所欲解決之課題]
近年來,隨著愛護環境之意識提高,需求一種於電子機器等之再利用(分解)時容易剝離之易剝離性黏著帶。為了實現易剝離性,例如考慮增加黏著劑層之交聯度(凝膠分率)。
然而,設計成增加黏著劑層之交聯度(凝膠分率)而降低黏著力之黏著帶於高溫環境下之黏著力會超出限度地降低,於電子機器等暴露在高溫時,有時會因黏著帶之剝離而產生缺陷。特別是在將黏著帶貼附於階差、角、非平面部等之情形時,因貼附係於使黏著帶變形之狀態進行,故試圖恢復原來形狀之力(亦稱為「回復力」或「反彈力」)發揮作用,於高溫容易發生剝離。進而,於在使零件變形之狀態固定之情形時,因零件本身試圖恢復原來形狀而對黏著帶施加回復力,於高溫更容易發生剝離。
本發明之目的在於提供一種具有易剝離性並且可於高溫保持較高之黏著力之黏著帶。又,本發明之目的在於提供一種使用該黏著帶之電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法。
[解決課題之技術手段]
本發明係一種黏著帶,其具有黏著劑層,該黏著劑層含有:丙烯酸共聚物、及相對於上述丙烯酸共聚物100重量份為0.01重量份以上且10重量份以下之具有下述式(A)或(B)所表示之結構的化合物。
以下,對本發明進行詳細敘述。
本發明人等發現,藉由對含有丙烯酸共聚物之黏著劑層,以特定範圍之含量添加特定之化合物,能夠獲得具有易剝離性並且可於高溫下保持較高之黏著力之黏著帶,以至完成本發明。
本發明之黏著帶具有黏著劑層,該黏著劑層含有:丙烯酸共聚物、及相對於上述丙烯酸共聚物100重量份為0.01重量份以上且10重量份以下之具有下述式(A)或(B)所表示之結構的化合物。
藉由使上述黏著劑層以上述範圍之含量含有:具有上述式(A)或(B)所表示之結構的化合物,本發明之黏著帶成為具有易剝離性並且可於高溫保持較高之黏著力之黏著帶。其理由尚不確定,但認為當具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物滲出至上述黏著劑層之表面而剝離時,上述黏著劑層容易進行界面剝離。又認為,具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物即便為滲出至上述黏著劑層之表面之狀態,亦不容易與上述丙烯酸共聚物相分離,從而黏著帶可於高溫保持較高之黏著力。
若具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物之含量為0.01重量份以上,則黏著帶之易剝離性會變得足夠高。若具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物之含量為10重量份以下,則黏著帶之黏著力,特別是高溫之黏著力變得足夠高。相對於上述丙烯酸共聚物100重量份,具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物之含量的較佳之下限為0.05重量份,較佳之上限為8重量份,更佳之下限為0.1重量份,更佳之上限為5重量份。
再者,具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物可為具有上述式(A)所表示之結構之化合物,亦可為具有上述式(B)所表示之結構之化合物,只要含有其中至少一者即可。又,具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物亦包括具有上述式(A)所表示之結構之化合物與具有上述式(B)所表示之結構之化合物的混合物。
具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物之製造方法並無特別限定,例如,可藉由使丙烯酸正庚酯與正庚醇進行加成反應而獲得。
上述丙烯酸共聚物並無特別限定,較佳為具有源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元,於源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元中,進而較佳為具有源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元。
再者,於本說明書中,(甲基)丙烯酸酯意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯,(甲基)丙烯酸意指丙烯酸或甲基丙烯酸。丙烯酸共聚物亦可為甲基丙烯酸共聚物。
藉由使上述丙烯酸共聚物具有上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元,黏著帶之黏著力,特別是高溫之黏著力變得更高。
其理由尚不確定,但可列舉下述理由:因(甲基)丙烯酸正庚酯之正庚基為直鏈狀,故藉由使上述丙烯酸共聚物具有上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元,上述黏著劑層之凝聚力提高,剝離阻力變大。又,亦可列舉下述理由:藉由使上述丙烯酸共聚物具有上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元,上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)降低,並且上述黏著劑層於常溫之儲存彈性模數降低,上述黏著劑層對於凹凸之追隨性提高。又,亦可列舉下述理由:與碳數為偶數之烴相比,碳數為奇數之烴存在分子彼此不容易斂集而導致熔點變低之傾向。碳數為奇數之直鏈狀正庚基亦與此同樣地不容易斂集,因此藉由使上述丙烯酸共聚物具有上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元,側鏈不容易斂集,容易發揮柔軟性,上述黏著劑層對於凹凸之追隨性提高。
本發明之黏著帶於上述黏著劑層以上述範圍之含量含有:具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物,且上述丙烯酸共聚物具有上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之情形時,能夠進一步具有易剝離性並且於高溫保持較高之黏著力。認為其原因在於,具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物與具有上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之丙烯酸共聚物的相容性優異,因此即便於高溫,具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物亦不容易滲出至上述黏著劑層與被黏著體之界面。
上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元中之(甲基)丙烯酸正庚酯可為丙烯酸正庚酯,亦可為甲基丙烯酸正庚酯,更佳為丙烯酸正庚酯。
上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元中之(甲基)丙烯酸正庚酯可為源自石油之(甲基)丙烯酸正庚酯,亦可為源自生物之(甲基)丙烯酸正庚酯。
若上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元中之(甲基)丙烯酸正庚酯含有:源自生物之(甲基)丙烯酸正庚酯,則就節約石油資源之觀點及減少二氧化碳之排放量之觀點而言較佳。
上述源自生物之(甲基)丙烯酸正庚酯可藉由源自生物之正庚醇與(甲基)丙烯酸之酯化而合成。上述源自生物之正庚醇例如可藉由將從動植物等採取之材料(例如源自蓖麻油之蓖麻油酸等)作為原料,使其裂解而取得。
上述丙烯酸共聚物中之上述源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之含量並無特別限定,較佳之下限為30重量%,更佳之下限為48重量%。上述源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之含量進而較佳為超過50重量%,進而更佳之下限為60重量%,進一步較佳之下限為70重量%,更進一步較佳之下限為80重量%。
上述源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之含量之上限並無特別限定,較佳之上限為99重量%,更佳之上限為97重量%。即,上述丙烯酸共聚物中之上述源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元之較佳之含量為30重量%以上且99重量%以下。
上述丙烯酸共聚物中之上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之含量並無特別限定,較佳之下限為30重量%。若上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之含量為30重量%以上,則黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之含量之更佳之下限為48重量%。上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之含量進而較佳為超過50重量%,進而更佳之下限為60重量%,進一步較佳之下限為70重量%,更進一步較佳之下限為80重量%。
上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之含量之上限並無特別限定,較佳之上限為99重量%,更佳之上限為97重量%。即,上述丙烯酸共聚物中之上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之較佳之含量為48重量%以上且99重量%以下。
關於上述丙烯酸共聚物中之上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元之含量,可進行上述丙烯酸共聚物之質量分析及
1H-NMR測定,根據源自(甲基)丙烯酸正庚酯之氫之峰之積分強度比而算出。
上述丙烯酸共聚物較佳為進而含有:源自具有交聯性官能基之單體的結構單元。
藉由使上述丙烯酸共聚物含有上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元,上述黏著劑層之凝聚力提高,黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。
上述具有交聯性官能基之單體並無特別限定,例如可列舉:具有羥基之單體、具有羧基之單體、具有環氧丙基之單體、具有醯胺基之單體、具有腈基之單體等。其中,就上述黏著劑層之凝膠分率之調節較為容易之方面而言,較佳為具有羥基之單體及具有羧基之單體,更佳為具有羥基之單體。
作為上述具有羥基之單體,例如可列舉(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯等具有羥基之丙烯酸系單體。作為上述具有羧基之單體,例如可列舉(甲基)丙烯酸等具有羧基之丙烯酸系單體。作為上述具有環氧丙基之單體,例如可列舉(甲基)丙烯酸環氧丙酯等具有環氧丙基之丙烯酸系單體。作為上述具有醯胺基之單體,例如可列舉羥乙基(甲基)丙烯醯胺、異丙基(甲基)丙烯醯胺、二甲胺基丙基(甲基)丙烯醯胺等具有醯胺基之丙烯酸系單體。作為上述具有腈基之單體,例如可列舉(甲基)丙烯腈等具有腈基之丙烯酸系單體。
該等具有交聯性官能基之單體可單獨使用,亦可併用2種以上。
上述丙烯酸共聚物中之上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元之含量並無特別限定,較佳之下限為0.01重量%,較佳之上限為20重量%。若上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元之含量處於上述範圍內,則黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元之含量的更佳之下限為0.1重量%,更佳之上限為10重量%,進而較佳之下限為0.5重量%,進而較佳之上限為5重量%。
於上述丙烯酸共聚物含有上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元中特別是源自上述具有羥基之單體的結構單元的情形時,上述丙烯酸共聚物中之源自上述具有羥基之單體的結構單元之含量並無特別限定,較佳之下限為0.01重量%,較佳之上限為20重量%。若源自上述具有羥基之單體的結構單元之含量處於上述範圍內,則黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。源自上述具有羥基之單體的結構單元之含量的更佳之下限為0.1重量%,更佳之上限為10重量%,進而較佳之下限為0.5重量%,進而較佳之上限為5重量%。
關於上述丙烯酸共聚物中之上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元之含量,可進行上述丙烯酸共聚物之質量分析及
1H-NMR測定,根據源自各單體之氫之峰之積分強度比而算出。
上述丙烯酸共聚物亦可含有除上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元及上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元以外的源自其他單體之結構單元。
上述其他單體並無特別限定,例如可列舉除(甲基)丙烯酸正庚酯以外之(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、5,7,7-三甲基-2-(1,3,3-三甲基丁基)辛醇-1與(甲基)丙烯酸之酯、於直鏈狀主鏈具有1個或2個甲基之總碳數18之醇與(甲基)丙烯酸之酯、(甲基)丙烯酸山萮酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。該等(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用,亦可併用2種以上。
又,作為上述其他單體,例如亦可列舉:(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸2-丁氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯等。進而,作為上述其他單體,亦可使用例如乙酸乙烯酯等羧酸乙烯酯、或苯乙烯等一般之丙烯酸系聚合物中使用之各種單體。該等其他單體可單獨使用,亦可併用2種以上。
上述丙烯酸共聚物亦可含有:源自具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元。
上述具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯並無特別限定,於上文所述者中,例如可列舉:(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、5,7,7-三甲基-2-(1,3,3-三甲基丁基)辛醇-1與(甲基)丙烯酸之酯、於直鏈狀主鏈具有1個或2個甲基之總碳數18之醇與(甲基)丙烯酸之酯、(甲基)丙烯酸山萮酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等。
上述丙烯酸共聚物中之上述源自具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元之含量並無特別限定,較佳之上限為50重量%。若上述源自具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元之含量為50重量%以下,則黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述源自具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元之含量的更佳之上限為48.5重量%,進而較佳之上限為40重量%,進而更佳之上限為30重量%。
上述源自具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元之含量之下限並無特別限定,可為0重量%。於含有上述源自具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元的情形時,其含量之較佳之下限為1重量%,更佳之下限為5重量%。
關於上述丙烯酸共聚物中之上述源自具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元之含量,亦可進行上述丙烯酸共聚物之質量分析及
1H-NMR測定,根據源自各單體之氫之峰之積分強度比而算出。
上述丙烯酸共聚物亦可具有源自玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體之結構單元。
藉由使上述丙烯酸共聚物具有源自玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體之結構單元,上述黏著劑層之黏著力變得更高。再者,所謂玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體,係成為均聚物時該均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)變為-35℃以上之單體,該均聚物之玻璃轉移溫度(Tg)例如可藉由示差掃描熱測定而求出。
上述玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體之玻璃轉移溫度(Tg)更佳為-15℃以上。上述玻璃轉移溫度(Tg)之上限並無特別限定,較佳之上限為180℃,更佳之上限為150℃。
上述玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體並無特別限定,較佳為不具有交聯性官能基之單體,具體而言,例如可列舉:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、丙烯醯胺、二甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺等。其中,較佳為(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯。
上述丙烯酸共聚物中之上述源自玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體之結構單元之含量並無特別限定,較佳為5重量%以上且70重量%以下。若上述源自玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體之結構單元之含量為70重量%以下,則上述黏著劑層對於凹凸之追隨性變得更高。上述源自玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體之結構單元之含量的更佳之上限為65重量%,進而較佳之上限為60重量%,進而更佳之上限為55重量%,特佳之上限為50重量%。
於含有上述源自玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體之結構單元之情形時,其含量之較佳之下限為5重量%,更佳之下限為10重量%。
關於上述丙烯酸共聚物中之上述源自玻璃轉移溫度(Tg)為-35℃以上之單體之結構單元之含量,亦可進行上述丙烯酸共聚物之質量分析及
1H-NMR測定,根據源自各單體之氫之峰之積分強度比而算出。
上述丙烯酸共聚物較佳為含有:源自具有環結構之單體之結構單元。
藉由使上述丙烯酸共聚物含有:源自具有環結構之單體之結構單元,能夠合適地使用黏著帶作為光學用黏著帶。
上述環結構並無特別限定,例如可列舉:脂環式結構、芳香環結構、雜環結構等。作為上述具有環結構之單體,於上文所述者中,例如可列舉:(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等。其中,較佳為(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯。其中,特佳為源自生物之單體,更佳為源自生物之(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸四氫呋喃甲酯、三羥甲基丙烷縮甲醛(甲基)丙烯酸酯。
上述具有交聯性官能基之單體及上述其他單體較佳為含有:源自生物之單體,但亦可僅由源自石油之單體所構成。
理論上說,亦可使構成上述丙烯酸共聚物之丙烯酸系單體均為源自生物之單體。就黏著帶之成本及生產性之觀點而言,亦可採用價格相對低廉且容易取得之源自生物之單體,將源自石油之單體與之加以組合。
上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定,較佳為-20℃以下。若上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)為-20℃以下,則上述黏著劑層對於凹凸之追隨性提高,黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)更佳為-30℃以下,進而較佳為-40℃以下,進而更佳為-50℃以下。上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)之下限並無特別限定,通常為-90℃以上,較佳為-80℃以上。
上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度(Tg)例如可藉由示差掃描熱測定而求出。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量並無特別限定,較佳之下限為20萬,較佳之上限為200萬。若上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量處於上述範圍內,則黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量之更佳之下限為40萬,更佳之上限為180萬,進而較佳之下限為50萬,進而較佳之上限為150萬。若上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量為50萬以上,則黏著帶之黏著力,特別是於高溫時在剪切方向上施加負載時之保持力變得更高。
再者,所謂重量平均分子量,係利用GPC(Gel Permeation Chromatography:凝膠滲透層析法)測定所得之標準聚苯乙烯換算之重量平均分子量。具體而言,利用四氫呋喃(THF)將丙烯酸共聚物稀釋50倍,利用過濾器(材質:聚四氟乙烯;孔徑:0.2 μm)過濾所獲得之稀釋液,藉此製備測定樣品。其次,將該測定樣品供給至凝膠滲透層析儀(Waters公司製造,商品名「2690 Separartion Model」或其同等產品),於樣品流量1 mL/分鐘、管柱溫度40℃之條件進行GPC測定。測定丙烯酸共聚物之聚苯乙烯換算分子量,將該值設為丙烯酸共聚物之重量平均分子量。
上述丙烯酸共聚物可藉由使作為原料之單體混合物於聚合起始劑之存在下進行自由基反應而獲得。
自由基反應之方式並無特別限定,例如可列舉活性自由基聚合(living radical polymerization)、自由基聚合(free radical polymerization)等。藉由活性自由基聚合,能夠獲得分子量及組成較自由基聚合更均勻之共聚物,能夠抑制低分子量成分等之生成,由此上述黏著劑層之凝聚力得到提高,黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。
聚合方法並無特別限定,可使用以往公知之方法。作為聚合方法,例如可列舉:溶液聚合(沸點聚合或恆溫聚合)、UV聚合、乳液聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。其中,就黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高之方面而言,較佳為溶液聚合及UV聚合。進而,就能夠容易地將黏著賦予樹脂混合至所獲得之丙烯酸共聚物中,使黏著帶之黏著力,特別是高溫下之黏著力進一步變高之方面而言,更佳為溶液聚合。
於使用溶液聚合作為聚合方法之情形時,作為反應溶劑,例如可列舉:乙酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮、二甲基亞碸、乙醇、丙酮、二乙醚等。該等反應溶劑可單獨使用,亦可併用2種以上。
上述聚合起始劑並無特別限定,例如可列舉有機過氧化物、偶氮化合物等。作為上述有機過氧化物,例如可列舉:1,1-雙(第三己基過氧基)-3,3,5-三甲基環己烷、過氧化特戊酸第三己酯、過氧化特戊酸第三丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙(2-乙基己醯基過氧基)己烷、過氧化2-乙基己酸第三己酯、過氧化2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯等。作為上述偶氮化合物,例如可列舉偶氮二異丁腈、偶氮二環己甲腈等。該等聚合起始劑可單獨使用,亦可併用2種以上。
又,於活性自由基聚合之情形時,作為上述聚合起始劑,例如可列舉有機碲聚合起始劑。上述有機碲聚合起始劑只要為活性自由基聚合中通常使用者則無特別限定,例如可列舉有機碲化合物、有機碲化物化合物等。再者,於活性自由基聚合中,除了使用上述有機碲聚合起始劑以外,亦可使用偶氮化合物作為上述聚合起始劑來促進聚合速度。
上述黏著劑層較佳為不含界面活性劑。
藉由使上述黏著劑層不含界面活性劑,黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。再者,所謂上述黏著劑層不含界面活性劑,意指上述黏著劑層中之界面活性劑之含量為3重量%以下,較佳為1重量%以下。
為了使上述黏著劑層不含界面活性劑,較佳為於獲得上述丙烯酸共聚物時不使用界面活性劑。為此,例如採用溶液聚合、UV聚合等作為獲得上述丙烯酸共聚物時之聚合方法即可。
上述界面活性劑之含量例如可藉由使用液相層析質量分析計(例如,島津製作所公司製造之NEXCERA、Thermo Fisher Scientific公司製造之Exactive等)對上述黏著劑層進行測定而求出。更具體而言,利用過濾器(材質:聚四氟乙烯;孔徑:0.2 μm)過濾上述黏著劑層之乙酸乙酯溶液。將所獲得之濾液約10 μL注入至液相層析質量分析計,以下述條件進行分析。可根據與上述界面活性劑對應之峰在上述黏著劑層中所占之面積比,求出上述界面活性劑之含量。再者,較佳為針對每種界面活性劑,製作上述黏著劑層中之上述界面活性劑之含量已知之樣品,繪製表示界面活性劑含量與峰面積比之關係之校準曲線並加以分析。
管柱 Thermo Fisher Scientific公司製造之Hypersil GOLD(2.1×150 mm)
流動相 乙腈
管柱溫度 40℃
流速 1.0 mL/min
離子化方法 ESI
毛細管溫度 350℃
就能夠適度地調節凝膠分率之觀點而言,上述黏著劑層較佳為進而含有交聯劑。
上述交聯劑並無特別限定,例如可列舉:異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中,就上述黏著劑層與被黏著體之密接性優異之方面而言,較佳為異氰酸酯系交聯劑。
上述交聯劑之分子量並無特別限定,就製造上之觀點而言,分子量較佳為未達2000,較佳為100以上。
上述交聯劑之含量並無特別限定,相對於上述丙烯酸共聚物100重量份,其較佳之下限為0.05重量份,較佳之上限為7重量份。若上述交聯劑之含量處於上述範圍內,則上述黏著劑層之凝膠分率得到適度地調節,黏著帶之易剝離性變得更高,並且黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述交聯劑之含量之更佳之下限為0.1重量份,更佳之上限為5重量份。
再者,上述交聯劑之含量表示上述交聯劑之固形物成分之量。
上述黏著劑層較佳為進而含有黏著賦予樹脂。藉由使上述黏著劑層含有上述黏著賦予樹脂,黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。
上述黏著賦予樹脂並無特別限定,例如可列舉:松香酯系黏著賦予樹脂、萜烯系黏著賦予樹脂、苯并呋喃-茚系黏著賦予樹脂、脂環族飽和烴系黏著賦予樹脂、C5系石油黏著賦予樹脂、C9系石油黏著賦予樹脂、C5-C9共聚系石油黏著賦予樹脂等。該等黏著賦予樹脂可單獨使用,亦可併用2種以上。其中,較佳為選自由松香酯系黏著賦予樹脂及萜烯系黏著賦予樹脂所組成之群中的至少1種。
作為上述松香酯系黏著賦予樹脂,例如可列舉聚合松香酯系樹脂、氫化松香酯系樹脂等。作為上述萜烯系黏著賦予樹脂,例如可列舉萜烯系樹脂、萜酚系樹脂等。
上述松香酯系黏著賦予樹脂及上述萜烯系黏著賦予樹脂較佳為源自生物。作為源自生物之松香酯系黏著賦予樹脂,例如可列舉源自松脂等天然樹脂之松香酯系黏著賦予樹脂。作為源自生物之萜烯系黏著賦予樹脂,例如可列舉源自植物之精油等之萜烯系黏著賦予樹脂等。
上述黏著賦予樹脂之含量並無特別限定,相對於上述丙烯酸共聚物100重量份,其較佳之下限為10重量份,較佳之上限為60重量份。若上述黏著賦予樹脂之含量處於上述範圍內,則黏著帶之黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述黏著賦予樹脂之含量之更佳之下限為15重量份,更佳之上限為50重量份,進而較佳之上限為35重量份。
上述黏著劑層亦可視需要含有矽烷偶合劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、顏料、染料等添加劑等。
上述黏著劑層較佳為源自生物之碳的含有率為10重量%以上。源自生物之碳的含有率為10重量%以上係作為「生物基製品」之基準。若上述源自生物之碳的含有率為10重量%以上,則就節約石油資源之觀點及減少二氧化碳之排放量之觀點而言較佳。上述源自生物之碳的含有率之更佳之下限為40重量%以上,進而較佳之下限為60重量%。上述源自生物之碳的含有率之上限並無特別限定,可為100重量%。
再者,源自生物之碳中含有一定比率之放射性同位素(C-14),相對於此,源自石油之碳中幾乎不含有C-14。因此,上述源自生物之碳的含有率可藉由測定上述黏著劑層所含有之C-14之濃度而算出。具體而言,可依據多數生物塑膠業界中使用之標準即ASTM D6866-20而測定。
上述黏著劑層之凝膠分率並無特別限定,較佳之下限為5重量%,較佳之上限為70重量%。
通常,為了實現易剝離性,必須增加上述黏著劑層之凝膠分率。對此,本發明之黏著帶藉由使上述黏著劑層以上述範圍之含量含有:具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物而實現了易剝離性,因此能夠將上述黏著劑層之凝膠分率調節得相對較低,能夠抑制於高溫之黏著力之降低。若上述凝膠分率處於上述範圍內,則黏著帶之易剝離性變得更高,並且黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述凝膠分率之更佳之下限為10重量%,更佳之上限為60重量%。
上述凝膠分率以下述方式進行測定。
首先,將黏著帶裁剪成20 mm×40 mm之平面長方形狀,製作試驗片,將試驗片於23℃浸漬於乙酸乙酯中24小時後,自乙酸乙酯中取出,於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試驗片之重量,使用下述式(1)算出凝膠分率。再者,試驗片中未積層有用以保護黏著劑層之脫模膜。
凝膠分率(重量%)=100×(W
2-W
0)/(W
1-W
0) (1)
(W
0:基材(PET膜)之重量;W
1:浸漬前之試驗片之重量;W
2:浸漬、乾燥後之試驗片之重量)
上述黏著劑層之厚度並無特別限定,較佳之下限為3 μm,較佳之上限為300 μm。若上述黏著劑層之厚度處於上述範圍內,則黏著帶之易剝離性變得更高,並且黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。上述黏著劑層之厚度之更佳之下限為5 μm,進而較佳之下限為10 μm。上述黏著劑層之厚度之更佳之上限為200 μm,進而較佳之上限為100 μm。
本發明之黏著帶可為不具有基材之無支持帶(non-support tape),可為於基材之一面具有上述黏著劑層之單面黏著帶,亦可為於基材之雙面具有上述黏著劑層之雙面黏著帶。
作為上述基材,並無特別限定,可使用以往公知之基材,但為了使整個黏著帶中之源自生物之材料之含有率變高,較佳為使用源自生物之基材。
作為上述源自生物之基材,例如可列舉由源自植物之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚乙烯呋喃酸酯(PEF)、聚乳酸(PLA)、聚對苯二甲酸丙二酯(PTT)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚丁二酸丁二酯(PBS)等聚酯(PES)所構成之膜及不織布等。又,亦可列舉由源自植物之聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚胺酯(PU)、三乙醯纖維素(TAC)、纖維素、聚醯胺(PA)等所構成之膜及不織布等。
上述基材就基材強度之觀點而言,較佳為由PES所構成之膜或由PA所構成之膜。進而,就耐熱性及耐油性之觀點而言,較佳為由PA所構成之膜。
作為上述由PA所構成之膜之構成物,例如可列舉:以蓖麻油為原料之尼龍11、尼龍1010、尼龍610、尼龍510、尼龍410等、或以纖維素為原料之尼龍56等。
又,就藉由減少新的石油資源之使用量,抑制二氧化碳之排放量,而實現降低環境負荷之觀點而言,亦可利用使用了再生資源之基材。作為資源之再生方法,例如可列舉下述方法:回收包裝容器、家電、汽車、建設材料、食品等之廢棄物或製造步驟中產生之廢棄物,將所提取之材料藉由清洗、除污、或者加熱分解或醱酵分解而再次用作原料。作為使用了再生資源之基材,例如可列舉使用回收塑膠經再樹脂化而成者作為原料之由PET、PBT、PE、PP、PA等所構成之膜及不織布等。又,亦可使回收之廢棄物燃燒,作為與基材或其原料之製造有關之熱能來使用,亦可將回收之上述廢棄物所含有之油脂混合於石油並進行分餾、純化,將由此獲得者用於原料。
就提高壓縮特性之觀點而言,上述基材亦可為發泡體基材。
作為上述發泡體基材,較佳為由PE、PP及/或PU所構成之發泡體基材,就高度兼顧柔軟性與強度之觀點而言,更佳為由PE所構成之發泡體基材。作為由PE所構成之發泡體基材之構成物,例如可列舉以甘蔗為原料之PE等。
上述發泡體基材之製造方法並無特別限定,例如較佳為下述方法:製備含有PE樹脂及發泡劑之發泡性樹脂組成物,上述PE樹脂含有以甘蔗為原料之PE,使用擠出機將發泡性樹脂組成物擠出加工為片狀時使發泡劑發泡,視需要使所獲得之聚烯烴發泡體進行交聯。
上述發泡體基材之厚度並無特別限定,較佳之下限為50 μm,較佳之上限為1000 μm。當上述發泡體基材之厚度處於該範圍內時,能夠發揮較高之耐衝擊性,並發揮可沿著被黏著體之形狀密接貼合之較高之柔軟性。上述發泡基材之厚度之更佳之上限為300 μm。
於本發明之黏著帶中,黏著帶之總厚度(基材與黏著劑層之厚度之合計)之較佳之下限為3 μm,較佳之上限為1200 μm。若黏著帶之總厚度處於上述範圍內,則黏著帶之易剝離性變得更高,並且黏著力,特別是於高溫之黏著力變得更高。本發明之黏著帶之總厚度之更佳之上限為500 μm。
本發明之黏著帶係具有易剝離性並且可於高溫保持較高之黏著力之黏著帶。本發明之黏著帶依據JIS Z 0237:2009所測得的對於SUS板之180°剝離力之較佳之下限為4 N/25 mm,較佳之上限為20 N/25 mm,更佳之下限為8 N/25 mm,更佳之上限為16 N/25 mm。若上述180°剝離力為20 N/25 mm以下,則能夠更容易地進行電子機器等之分解或再利用步驟時之剝離。又,於剝離時能夠使黏著帶與被黏著體之界面處之剝離更容易發生。
上述依據JIS Z 0237:2009所測得的對於SUS板之180°剝離力以下述方式進行測定。首先,將黏著帶裁剪為寬度25 mm×長度75 mm,製作試驗片。將該試驗片以其黏著劑層成為與SUS板對向之狀態之方式載置於SUS板(例如SUS304-2B等)後,以300 mm/分鐘之速度使2 kg之橡膠輥於試驗片上往返一次,藉此進行貼合。其後,於23℃、50%濕度熟化20分鐘,製作試驗樣品。依據JIS Z 0237:2009,於23℃、50%濕度之條件下,將該試驗樣品於拉伸速度300 mm/min之條件朝180°方向剝離,測定剝離力(N/25 mm)。
再者,於黏著帶為不具有基材之無支持帶或於基材之雙面具有黏著劑層之雙面黏著帶之情形時,在另一(非測定側)黏著劑層表面加襯厚度23 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(例如FUTAMURA CHEMICAL公司製造之FE2002或其同等產品)後,貼合於SUS板。
本發明之黏著帶之製造方法並無特別限定,可藉由以往公知之製造方法進行製造。例如,於具有基材之雙面黏著帶之情形時,可列舉下述方法。
首先,向上述丙烯酸共聚物、具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物、及視需要添加之上述交聯劑或上述黏著賦予樹脂等中加入溶劑,製作黏著劑A之溶液,將該黏著劑A之溶液塗佈於基材之表面,將溶液中之溶劑完全乾燥去除,形成黏著劑層A。其次,使脫模膜以其脫模處理面與黏著劑層A對向之狀態重合於所形成之黏著劑層A之上。
繼而,準備與上述脫模膜不同之另一脫模膜,於該脫模膜之脫模處理面,塗佈以與上述相同之要點製作之黏著劑B之溶液,將溶液中之溶劑完全乾燥去除,藉此製作脫模膜之表面形成有黏著劑層B之積層膜。使所獲得之積層膜以黏著劑層B與基材之背面對向之狀態,重合於形成有黏著劑層A之基材之背面,從而製作積層體。繼而,利用橡膠輥等對上述積層體進行加壓,藉此可獲得於基材之雙面具有黏著劑層,且該黏著劑層之表面由脫模膜所覆蓋之雙面黏著帶。
又,亦可以相同之要點製作2組積層膜,使該等積層膜以積層膜之黏著劑層與基材對向之狀態重合於基材之雙面之各面,而製作積層體,利用橡膠輥等對該積層體進行加壓,藉此獲得於基材之雙面具有黏著劑層,且該黏著劑層之表面由脫模膜所覆蓋之雙面黏著帶。
又,亦可將以相同之要點製作之黏著劑之溶液塗佈於脫模膜之脫模處理面,將溶液中之溶劑完全乾燥去除而形成黏著劑層後,使該黏著劑層重疊於脫模膜之脫模處理面,藉此獲得不具有基材之無支持帶。
於本發明之黏著帶之製造方法中,向上述丙烯酸共聚物、具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物、及視需要添加之上述交聯劑或上述黏著賦予樹脂等中加入溶劑而製作黏著劑之溶液之方法並無特別限定,只要於分別製造各成分之後進行混合即可。
但是,於上述丙烯酸共聚物具有上述源自丙烯酸正庚酯之結構單元之情形時,亦可於製造上述丙烯酸共聚物之前在作為原料之單體混合物之階段,摻合具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物。
即,於上述丙烯酸共聚物具有上述源自丙烯酸正庚酯之結構單元之情形時,丙烯酸正庚酯係藉由使正庚醇與丙烯酸進行酯化而製備。此時,有時會因正庚醇進而加成至所獲得之丙烯酸正庚酯,而生成具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物。藉由將此種丙烯酸正庚酯與具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物的混合物摻合至作為上述丙烯酸共聚物之原料之單體混合物中,能夠於製造上述丙烯酸共聚物之前在作為原料之單體混合物之階段,摻合具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物。再者,單體混合物中之具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物之含量可利用GC/MS對上述黏著劑層之溶膠成分經稀釋而成之溶液進行測定,根據所獲得之質譜而算出。更具體而言,可藉由求出所獲得之質譜之源自具有上述式(A)或(B)所表示之結構之化合物的峰與源自丙烯酸共聚物的峰之面積比而算出。
本發明之黏著帶之用途並無特別限定,因其具有易剝離性並且可於高溫保持較高之黏著力,故較佳為用於電子機器零件或車載機器零件之固定。具體而言,可將本發明之黏著帶合適地用於大型可攜式電子機器中之電子機器零件之接著固定、車載機器零件(例如車載用面板)之接著固定等。
使用本發明之黏著帶來固定電子機器零件或車載機器零件之電子機器零件或車載機器零件之固定方法亦為本發明之一。包括本發明之電子機器零件或車載機器零件之固定方法的電子機器或車載機器之製造方法亦為本發明之一。根據該等方法,能夠穩固地固定電子機器零件或車載機器零件,且能夠於電子機器或車載機器之再利用(分解)時,容易地剝離黏著帶。
[發明之效果]
根據本發明,能夠提供一種具有易剝離性並且可於高溫保持較高之黏著力之黏著帶。又,根據本發明,能夠提供一種使用該黏著帶之電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法。
以下,舉出實施例,對本發明之態樣進行進一步詳細說明,但本發明並非僅限於該等實施例。
(實施例1)
(1)丙烯酸共聚物之製造
向反應容器內加入作為聚合溶劑之乙酸乙酯,通入氮氣後,一面流入氮氣一面加熱反應容器,開始回流。將作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.1重量份經乙酸乙酯10倍稀釋而得之聚合起始劑溶液投入至反應容器內。繼而,耗時2小時滴加丙烯酸正丁酯(BA,Mitsubishi Chemical公司製造)50重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA,Mitsubishi Chemical公司製造)44.9重量份、丙烯酸(AAc,日本觸媒公司製造)5重量份及丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA,大阪有機化學工業公司製造)0.1重量份。滴加結束後,再次將作為聚合起始劑之偶氮二異丁腈0.1重量份經乙酸乙酯10倍稀釋而得之聚合起始劑溶液投入至反應容器內,進行4小時聚合反應,從而獲得含有丙烯酸共聚物之溶液。
藉由過濾器(材質:聚四氟乙烯;孔徑:0.2 μm)對所獲得之丙烯酸共聚物經四氫呋喃(THF)50倍稀釋而獲得之稀釋液進行過濾,製備測定樣品。將該測定樣品供給至凝膠滲透層析儀(Waters公司製造之2690 Separations Model),於樣品流量1 mL/min、管柱溫度40℃之條件進行GPC測定,測定丙烯酸共聚物之聚苯乙烯換算分子量,求出重量平均分子量。
(2)具有式(A)或(B)所表示之結構之化合物之製造
分別以2莫耳、1莫耳及0.2莫耳之比率混合丙烯酸正庚酯、正庚醇及硫酸,於110℃進行反應(加成反應)。對反應後之產物進行蒸餾,藉此獲得上述具有式(A)或(B)所表示之結構之化合物。
(3)黏著帶之製造
向所獲得之含有丙烯酸共聚物之溶液中,以異氰酸酯系交聯劑(東曹公司製造之Coronate L-45)之固形物成分相對於丙烯酸共聚物100重量份為0.5重量份之方式,加入上述異氰酸酯系交聯劑,進而,加入上文中獲得之具有式(A)或(B)所表示之結構之化合物0.5重量份,製備黏著劑溶液。將該黏著劑溶液以乾燥後之黏著劑層之厚度成為50 μm之方式,塗敷於厚度75 μm之經脫模處理之PET膜之脫模處理面後,於110℃乾燥5分鐘。使該黏著劑層重疊於厚度75 μm之經脫模處理之PET膜之脫模處理面,於40℃熟化48小時,而獲得黏著帶(無支持型)。
(4)黏著劑層之凝膠分率之測定
剝離所獲得之黏著帶之一面之脫模膜,貼合於厚度23 μm之PET膜(FUTAMURA CHEMICAL公司製造之FE2002),裁剪成20 mm×40 mm之平面長方形狀。進而,剝離黏著帶之另一面之脫模膜,製作試驗片,測定重量。於23℃將試驗片浸漬於乙酸乙酯中24小時後,自乙酸乙酯中取出,於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試驗片之重量,使用下述式(1)算出凝膠分率。
凝膠分率(重量%)=100×(W
2-W
0)/(W
1-W
0) (1)
(W
0:基材(PET膜)之重量;W
1:浸漬前之試驗片之重量;W
2:浸漬、乾燥後之試驗片之重量)
(實施例2~14、比較例1~4)
除了將構成丙烯酸共聚物之丙烯酸系單體之種類及摻合量、丙烯酸共聚物之重量平均分子量、具有式(A)或(B)所表示之結構之化合物之摻合量、黏著賦予樹脂及交聯劑之種類及摻合量如表1所示進行變更以外,以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。
再者,於實施例3~14、比較例2~4中,使用藉由使正庚醇(東京化成工業公司製造)與丙烯酸(AAc,日本觸媒公司製造)酯化而製備之丙烯酸正庚酯(C7)。
又,於實施例2、4~7、9、比較例1~4中,使用10重量份之萜酚樹脂A、10重量份之聚合松香酯樹脂B及10重量份之氫化松香酯樹脂C作為黏著賦予樹脂。作為黏著賦予樹脂,使用以下之源自生物之黏著賦予樹脂。
.萜酚樹脂A(YASUHARA Chemical公司製造,G150,軟化點:150℃;源自生物之碳的含有率67重量%)
.聚合松香酯樹脂B(羥值:46;軟化點:152℃;源自生物之碳的含有率95重量%)
.氫化松香酯樹脂C(荒川化學工業公司製造,KE359,羥值:40;軟化點:100℃;源自生物之碳的含有率95重量%)
(實施例15、16)
除了將丙烯酸共聚物之重量平均分子量如表2所示進行變更以外,以與實施例3相同之方式獲得黏著帶。
<評價>
藉由以下方法對實施例及比較例中獲得之黏著帶進行評價。將結果示於表1~2。
(1)易剝離性(對於SUS板之剝離力)
依據JIS Z 0237:2009,測定黏著帶對於SUS板之180°剝離力。
具體而言,首先,利用厚度23 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司製造之FE2002)對黏著帶之一面(非測定側)進行加襯後,裁剪為寬度25 mm×長度75 mm,而製作試驗片。將該試驗片以其黏著劑層(測定側)成為與SUS板(SUS304-2B)對向之狀態之方式載置於SUS板後,以300 mm/分鐘之速度使2 kg之橡膠輥於試驗片上往返一次,藉此進行貼合。其後,以23℃、50%濕度熟化20分鐘,製作試驗樣品。依據JIS Z 0237:2009,於23℃、50%濕度之條件下,將該試驗樣品於拉伸速度300 mm/min之條件朝180°方向剝離,測定剝離力(N/25 mm)。
將對於SUS板之剝離力為4 N/25 mm以上且20 N/25 mm以下之情形設為○,將未達4 N/25 mm或超過20 N/25 mm之情形設為×。
(2)於高溫之黏著力(耐反彈性試驗)
圖1係示意性地表示黏著帶之耐反彈性試驗之圖。
如圖1所示,將黏著帶9裁剪成橫25 mm×縱150 mm之平面長方形狀,使用黏著帶9將橫25 mm×縱150 mm×厚度0.3 mm之鋁板10與橫25 mm×縱200 mm×厚度1 mm之聚碳酸酯樹脂板11貼合。以黏著帶9位於聚碳酸酯樹脂板11之長度方向之中央部之方式進行調整。以300 mm/分鐘之速度使2 kg之橡膠輥於聚碳酸酯樹脂板11上往返一次,經由黏著帶9使聚碳酸酯樹脂板11與鋁板10一體化,於23℃靜置24小時,而製作試驗樣品12。將試驗樣品12如圖1所示安放於治具13,對試驗樣品12之縱方向施加彎曲應力,藉此使試驗樣品12以其聚碳酸酯樹脂板11之長度方向之兩端間之距離成為180 mm之方式變形為呈圓弧狀翹曲之狀態。於該狀態將試驗樣品12放入至85℃之烘箱中靜置24小時。將試驗樣品12保持呈圓弧狀翹曲之狀態自烘箱中取出,利用游標卡尺測定鋁板10與聚碳酸酯樹脂板11之間之起翹高度H(mm)。
將耐反彈性試驗中之起翹高度H為8 mm以下之情形設為○,將超過8 mm之情形設為×。
(3)高溫剪切保持力
對實施例3、15及16之黏著帶測定保持力,將結果示於表2。依據JIS Z 0237:2009,測定黏著帶之高溫剪切保持力。
具體而言,首先,利用厚度23 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜(FUTAMURA CHEMICAL公司製造之FE2002)對黏著帶之一面(非測定側)進行加襯後,裁剪為寬度25 mm×長度75 mm,而製作試驗片。將該試驗片以其黏著劑層(測定側)成為與厚度2 mm、寬度50 mm、長度80 mm之SUS304-2B板對向之狀態之方式載置後,以300 mm/分鐘之速度使2 kg之橡膠輥於試驗片上往返一次,藉此進行貼合。其後,以23℃、50%濕度熟化20分鐘,製作試驗樣品。將試驗樣品置於80℃、50%濕度之環境下,靜置15分鐘後,依據JIS Z 0237:2009,以對該試驗樣品之聚對苯二甲酸乙二酯膜施加剪切方向之負載之方式安裝1 kg之鉛垂。安裝鉛垂後之1小時後,測定黏著劑層自貼合於SUS304-2B板之位置朝剪切方向之偏移量。
將偏移量未達0.5 mm之情形設為○,將偏移量為0.5 mm以上之情形設為△。
[表1]
實施例 | 比較例 | |||||||||||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 1 | 2 | 3 | 4 | |||
黏著劑層 | 丙烯酸共聚物 [重量份] | 丙烯酸正丁酯(BA) | 50 | 50 | - | - | - | - | - | 64.9 | 64.9 | 44.9 | - | - | - | - | 50 | - | - | - |
丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA) | 44.9 | 44.9 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 44.9 | - | - | - | ||
丙烯酸正庚酯(C7) | - | - | 94.9 | 94.9 | 94.9 | 94.9 | 94.7 | 30 | 30 | 50 | 64 | 85 | 75 | 58.9 | - | 94.9 | 94.9 | 94 | ||
丙烯酸異莰酯(IBOA) | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | 30 | - | - | 40 | - | - | - | - | ||
丙烯酸(AAc) | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 5 | 1 | 5 | 5 | 1 | 5 | 5 | 5 | 5 | ||
丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.3 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 5 | 10 | 20 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 0.1 | 1 | ||
具有式(A)或(B)所表示之結構之化合物[重量份] | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.01 | 0.5 | 10 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | - | - | 15 | - | ||
黏著賦予樹脂(TF)[重量份] | - | 30 | - | 30 | 30 | 30 | 30 | - | 30 | - | - | - | - | - | 30 | 30 | 30 | 30 | ||
交聯劑[重量份] | 0.5 | 1.5 | 0.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 0.5 | 1.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | 1.5 | ||
丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)[萬] | 100 | 100 | 116 | 116 | 116 | 116 | 62 | 119 | 119 | 120 | 102 | 104 | 106 | 108 | 100 | 116 | 116 | 115 | ||
黏著劑層之凝膠分率[重量%] | 34 | 38 | 35 | 37 | 37 | 35 | 33 | 38 | 39 | 35 | 45 | 51 | 67 | 31 | 38 | 37 | 34 | 75 | ||
評價 | 易剝離性 | 對於SUS板之剝離力 (N/25 mm) | 10.5 | 18.5 | 10.2 | 18.0 | 15.6 | 6.4 | 15.2 | 11.7 | 19.0 | 12.1 | 13.8 | 9.5 | 8.3 | 15.3 | 21.3 | 20.3 | 3.8 | 8.5 |
判定 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × | × | ○ | ||
於高溫之黏著力(耐反彈性試驗) | 起翹高度(mm) | 4 | 3 | 2 | 0 | 0 | 7 | 5 | 3 | 5 | 3 | 4 | 4 | 7 | 2 | 3 | 0 | 10 | 15 | |
判定 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × |
[表2]
[產業上之可利用性]
實施例 | |||||
3 | 15 | 16 | |||
黏著劑層 | 丙烯酸共聚物 [重量份] | 丙烯酸正丁酯(BA) | - | - | - |
丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA) | - | - | - | ||
丙烯酸正庚酯(C7) | 94.9 | 94.9 | 94.9 | ||
丙烯酸異莰酯(IBOA) | - | - | - | ||
丙烯酸(AAc) | 5 | 5 | 5 | ||
丙烯酸2-羥基乙酯(2-HEA) | 0.1 | 0.1 | 0.1 | ||
具有式(A)或(B)所表示之結構之化合物[重量份] | 0.5 | 0.5 | 0.5 | ||
黏著賦予樹脂(TF)[重量份] | - | - | - | ||
交聯劑[重量份] | 0.5 | 0.5 | 0.5 | ||
丙烯酸共聚物之重量平均分子量(Mw)[萬] | 116 | 40 | 50 | ||
黏著劑層之凝膠分率[重量%] | 35 | 22 | 27 | ||
評價 | 易剝離性 | 對於SUS板之剝離力 (N/25 mm) | 10.2 | 12.2 | 11.8 |
判定 | ○ | ○ | ○ | ||
於高溫之黏著力 (耐反彈性試驗) | 起翹高度(mm) | 2 | 7 | 5 | |
判定 | ○ | ○ | ○ | ||
於高溫之剪切保持力 | 偏移量[mm] | 0.1 | 0.6 | 0.3 | |
判定 | ○ | △ | ○ |
根據本發明,能夠提供一種具有易剝離性並且可於高溫保持較高之黏著力之黏著帶。又,根據本發明,能夠提供一種使用該黏著帶之電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法。
9:黏著帶
10:鋁板
11:聚碳酸酯樹脂板
12:試驗樣品
13:治具
[圖1]係示意性地表示黏著帶之耐反彈性試驗之圖。
Claims (17)
- 如請求項1之黏著帶,其中,上述丙烯酸共聚物含有超過50重量%之源自(甲基)丙烯酸烷基酯之結構單元。
- 如請求項1或2之黏著帶,其中,上述丙烯酸共聚物具有源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元。
- 如請求項3之黏著帶,其中,上述丙烯酸共聚物中上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元的含量為30重量%以上。
- 如請求項4之黏著帶,其中,上述丙烯酸共聚物含有超過50重量%之上述源自(甲基)丙烯酸正庚酯之結構單元。
- 如請求項1或2之黏著帶,其中,上述丙烯酸共聚物中源自具有碳數8以上之烷基之(甲基)丙烯酸酯之結構單元的含量為50重量%以下。
- 如請求項1或2之黏著帶,其中,上述丙烯酸共聚物進而含有:源自具有交聯性官能基之單體的結構單元。
- 如請求項7之黏著帶,其中,上述丙烯酸共聚物含有0.01重量%以上且20重量%以下之上述源自具有交聯性官能基之單體的結構單元。
- 如請求項7之黏著帶,其中,上述具有交聯性官能基之單體含 有:具有羥基之單體,上述丙烯酸共聚物含有0.01重量%以上且20重量%以下之源自上述具有羥基之單體的結構單元。
- 如請求項1或2之黏著帶,其中,上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量為20萬以上且200萬以下。
- 如請求項1或2之黏著帶,其中,上述黏著劑層進而含有黏著賦予樹脂。
- 如請求項1或2之黏著帶,其中,上述黏著劑層不含界面活性劑。
- 如請求項1或2之黏著帶,其中,上述黏著劑層之凝膠分率為10重量%以上且70重量%以下。
- 如請求項1或2之黏著帶,其中,上述黏著劑層中源自生物之碳的含有率為10重量%以上。
- 如請求項1或2之黏著帶,其用於電子機器零件或車載機器零件之固定。
- 一種電子機器零件或車載機器零件之固定方法,其特徵在於,使用請求項1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14或15之黏著帶來固定電子機器零件或車載機器零件。
- 一種電子機器或車載機器之製造方法,其特徵在於,包括請求項16之電子機器零件或車載機器零件之固定方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021047311 | 2021-03-22 | ||
JP2021-047311 | 2021-03-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202300541A TW202300541A (zh) | 2023-01-01 |
TWI792952B true TWI792952B (zh) | 2023-02-11 |
Family
ID=83397446
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW111110653A TWI792952B (zh) | 2021-03-22 | 2022-03-22 | 黏著帶、電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI792952B (zh) |
WO (1) | WO2022202774A1 (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060172213A1 (en) * | 2005-02-02 | 2006-08-03 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Electrostatic image developing toner |
CN102741373A (zh) * | 2009-11-05 | 2012-10-17 | 巴斯夫欧洲公司 | 包含基于2-丙基庚醇的酯的胶粘剂和密封剂 |
CN103380121A (zh) * | 2011-02-24 | 2013-10-30 | 赢创奥克森诺有限责任公司 | 作为增塑剂的呋喃二甲酸庚酯 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015021067A (ja) | 2013-07-19 | 2015-02-02 | Dic株式会社 | 熱伝導性粘着テープ、物品及び画像表示装置 |
JP6100654B2 (ja) | 2013-09-06 | 2017-03-22 | 帝人株式会社 | 耐熱性粘着テープ用基材及びそれからなる耐熱性粘着テープ |
JP6367599B2 (ja) | 2013-11-22 | 2018-08-01 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シート |
SE1600025A1 (en) * | 2016-01-28 | 2017-06-27 | Perstorp Ab | Radiation curing composition |
CN112226164A (zh) * | 2020-09-01 | 2021-01-15 | 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 | 一种光固化导磁导光压敏胶、胶带及其制备方法 |
-
2022
- 2022-03-22 TW TW111110653A patent/TWI792952B/zh active
- 2022-03-22 WO PCT/JP2022/013035 patent/WO2022202774A1/ja unknown
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20060172213A1 (en) * | 2005-02-02 | 2006-08-03 | Konica Minolta Business Technologies, Inc. | Electrostatic image developing toner |
CN102741373A (zh) * | 2009-11-05 | 2012-10-17 | 巴斯夫欧洲公司 | 包含基于2-丙基庚醇的酯的胶粘剂和密封剂 |
CN103380121A (zh) * | 2011-02-24 | 2013-10-30 | 赢创奥克森诺有限责任公司 | 作为增塑剂的呋喃二甲酸庚酯 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2022202774A1 (ja) | 2022-09-29 |
TW202300541A (zh) | 2023-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI807236B (zh) | 黏著劑組成物、黏著帶、電子機器零件或車載零件之固定方法、及電子機器零件或車載零件之製造方法 | |
JP7128389B1 (ja) | 粘着テープ、電子機器部品又は車載機器部品の固定方法、及び、電子機器又は車載機器の製造方法 | |
CN115803408B (zh) | 粘合带、电子设备部件或车载设备部件的固定方法以及电子设备或车载设备的制造方法 | |
TWI792952B (zh) | 黏著帶、電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法 | |
TW202313889A (zh) | 黏著帶 | |
TW202309220A (zh) | 黏著劑組成物、及黏著帶 | |
TWI787104B (zh) | 黏著帶、電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法 | |
JP2023003305A (ja) | 粘着テープ | |
TW202309228A (zh) | 黏著帶 | |
JP2023003414A (ja) | 粘着テープ、電子機器及び車載部材 |