TW202309220A - 黏著劑組成物、及黏著帶 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種不易使金屬腐蝕且可發揮優異之黏著力的黏著劑組成物。又，提供一種具有含該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。本發明為一種黏著劑組成物，其含有丙烯酸共聚物，且上述丙烯酸共聚物含有50重量%以上之源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元，並且，上述黏著劑組成物之酸值為22 mgKOH/g以下，於23℃之剪切儲存彈性模數為6×10 4Pa以上且5×10 5Pa以下。

Description

黏著劑組成物、及黏著帶
本發明係關於一種黏著劑組成物、及黏著帶。
以往，於電子零件、車輛、住宅及建材中固定零件時，廣泛地使用具有含黏著劑之黏著劑層之黏著帶（例如，專利文獻1～3）。具體而言，例如為了將用以保護可攜式電子機器之表面之蓋板接著於觸控面板模組或顯示面板模組，或者為了接著觸控面板模組與顯示面板模組，而使用黏著帶。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2015-052050號公報 [專利文獻2]日本特開2015-021067號公報 [專利文獻3]日本特開2015-120876號公報
[發明所欲解決之課題]
以往，於電子機器零件、車載零件等中，金屬一般被用於感測器、銅配線等部分。於此種金屬之周圍使用黏著劑組成物之情形時，有時金屬腐蝕並隨著時間經過而產生缺陷。
本發明之目的在於：提供一種不易使金屬腐蝕且可發揮優異之黏著力的黏著劑組成物。又，本發明之目的在於：提供一種具有含該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。 [解決課題之技術手段]
本發明1為一種黏著劑組成物，其含有丙烯酸共聚物，且上述丙烯酸共聚物含有50重量%以上之源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元，並且，上述黏著劑組成物之酸值為22 mgKOH/g以下，於23℃之剪切儲存彈性模數為6×10 4Pa以上且5×10 5Pa以下。 本發明2為如本發明1之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸共聚物之酸值為22 mgKOH/g以下。 本發明3為如本發明1或2之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸共聚物進而含有源自具有極性官能基之單體的構成單元，且上述具有極性官能基之單體含有：具有醯胺基之單體。 本發明4為如本發明3之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸共聚物中，源自上述具有醯胺基之單體的構成單元之含量為2重量%以上且30重量%以下。 本發明5為如本發明3或4之黏著劑組成物，其中，上述具有極性官能基之單體進而含有具有羥基之單體。 本發明6為如本發明5之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸共聚物中，源自上述具有羥基之單體的構成單元之含量為0.01重量%以上且5重量%以下。 本發明7為如本發明1、2、3、4、5或6之黏著劑組成物，其進而含有賦黏樹脂，且上述賦黏樹脂之酸值為10 mgKOH/g以下。 本發明8為如本發明7之黏著劑組成物，其中，上述賦黏樹脂之羥值為50 mgKOH/g以下。 本發明9為如本發明1、2、3、4、5、6、7或8之黏著劑組成物，其中，源自生物之碳之含有率為30重量%以上。 本發明10為一種黏著帶，其具有含本發明1、2、3、4、5、6、7、8或9之黏著劑組成物之黏著劑層。 本發明11為如本發明10之黏著帶，其中，上述黏著劑層之凝膠分率為20重量%以上且50重量%以下。 本發明12為如本發明10之黏著帶，其中，上述黏著劑層之凝膠分率為60重量%以上且95重量%以下。 再者，本說明書中之（甲基）丙烯酸酯意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯，（甲基）丙烯酸意指丙烯酸或甲基丙烯酸。丙烯酸共聚物亦可為甲基丙烯酸共聚物。 以下，詳述本發明。
本發明者們針對以下內容進行了研究，亦即，於含有丙烯酸共聚物之黏著劑組成物中，使用含源自生物之碳之丙烯酸系單體作為構成丙烯酸共聚物之丙烯酸系單體。其中，發現尤其藉由使用一定量以上之（甲基）丙烯酸正庚酯（丙烯酸基之碳數=7），可期待發揮優異之黏著力。 然而，本發明者們進一步發現：關於（甲基）丙烯酸正庚酯，由均聚物之tanδ成為極大之溫度而獲得之玻璃轉移溫度低於預期，黏著劑組成物之凝聚力低於預期。亦即理解到：與根據「藉由示差掃描熱析（DSC）獲得之玻璃轉移溫度傾向」而得之預測相反，例如，相較於丙烯酸丁酯及丙烯酸-2-乙基己酯（丙烯酸基之碳數=4及8），丙烯酸正庚酯之由均聚物之tanδ成為極大之溫度而獲得之玻璃轉移溫度變低。
此處，為了使用（甲基）丙烯酸正庚酯，並同時提升黏著劑組成物之凝聚力而發揮優異之黏著力，例如，考慮了使相對大量之丙烯酸進行共聚。 然而，於將含有使相對大量之丙烯酸進行共聚而得之丙烯酸聚合物的黏著劑組成物用於金屬之周圍的情形時，存在金屬腐蝕而隨著時間之經過產生缺陷之問題。對此，本發明者們發現：藉由將黏著劑組成物之酸值調整至一定值以下，且將於23℃之剪切儲存彈性模數調整至特定範圍，可獲得能夠降低金屬之腐蝕，同時亦發揮優異之黏著力之黏著劑組成物，從而完成本發明。
本發明之黏著劑組成物含有丙烯酸共聚物。 上述丙烯酸共聚物含有源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元。藉此，本發明之黏著劑組成物可發揮優異之黏著力。
上述丙烯酸共聚物較佳為含有：來自含源自生物之碳之（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元。上述丙烯酸共聚物含有「上述來自含源自生物之碳之（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元」，藉此，可提高作為黏著劑組成物整體之源自生物之碳之含有率。藉由使用源自生物之材料來代替源自石油之材料，可節約石油資源，故成為對於石油資源之枯竭、或起因於源自石油之產品之燃燒而排放二氧化碳之對策。 上述含源自生物之碳之（甲基）丙烯酸正庚酯只要含有源自生物之碳則並無特別限定，較佳為藉由作為源自生物之材料之正庚醇與（甲基）丙烯酸之酯化而合成者。又，亦較佳為藉由作為源自生物之材料之正庚醇與（甲基）丙烯酸酯之酯交換反應而合成者。 關於作為上述源自生物之材料之正庚醇，例如可將採集自動植物等之材料（例如，源自蓖麻油之蓖麻油酸等）作為原料，並且將其裂解，藉此價廉且容易地取得。
上述丙烯酸共聚物中之上述源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元之含量之下限為50重量%。若上述構成單元之含量為50重量%以上，則黏著劑組成物之黏著力提高。又，若上述來自含源自生物之碳之（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元之含量為50重量%以上，則可提高作為黏著劑組成物整體之源自生物之碳之含有率。 上述源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元之含量並無特別限定，但較佳為超過50重量%，更佳之下限為60重量%，進而較佳之下限為70重量%。 上述源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元之含量之上限並無特別限定，但自將黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數調整至下述範圍之觀點而言，較佳之上限為99重量%，更佳之上限為97重量%。
關於上述丙烯酸共聚物中之上述源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元之含量，可進行上述丙烯酸共聚物之質量分析及 1H-NMR測定，自源自（甲基）丙烯酸正庚酯之氫峰之積分強度比而算出。
上述丙烯酸共聚物較佳為進而含有源自具有極性官能基之單體的構成單元。 藉由上述丙烯酸共聚物含有上述源自具有極性官能基之單體的構成單元，黏著劑組成物之黏聚力提升，而於23℃之剪切儲存彈性模數容易滿足下述範圍，且黏著力進一步提高。
上述具有極性官能基之單體並無特別限定，例如可列舉：具有羥基之單體、具有羧基之單體、具有醚基之單體、具有環氧丙基之單體、具有醯胺基之單體、具有腈基之單體等。具有該等極性官能基之單體可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，自黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數更容易滿足下述範圍之方面而言，較佳為具有羥基之單體、具有羧基之單體、及具有醯胺基之單體。自除了黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數以外，酸值亦容易滿足下述範圍，且可更為降低金屬之腐蝕，並同時更為提高黏著力之方面而言，更佳為具有羥基之單體、及具有醯胺基之單體。自充分抑制黏著劑組成物之酸值，而進一步降低金屬之腐蝕之觀點而言，進而較佳為不使用具有羧基之單體。
作為上述具有羥基之單體，例如可列舉：（甲基）丙烯酸-4-羥基丁酯、（甲基）丙烯酸-2-羥基乙酯等具有羥基之丙烯酸系單體。 作為上述具有羧基之單體，例如可列舉：（甲基）丙烯酸等具有羧基之丙烯酸系單體。 作為上述具有環氧丙基之單體，例如可列舉：（甲基）丙烯酸環氧丙酯等具有環氧丙基之丙烯酸系單體。 作為上述具有醯胺基之單體，例如可列舉：（甲基）丙烯醯胺、二甲基（甲基）丙烯醯胺、二乙基（甲基）丙烯醯胺、異丙基（甲基）丙烯醯胺、第三丁基（甲基）丙烯醯胺、甲氧基甲基（甲基）丙烯醯胺、丁氧基甲基（甲基）丙烯醯胺等具有醯胺基之丙烯酸系單體。其中，自容易取得、及操作容易之方面而言，較佳為（甲基）丙烯醯胺、二甲基（甲基）丙烯醯胺、及二乙基（甲基）丙烯醯胺。 作為上述具有腈基之單體，例如可列舉：（甲基）丙烯腈等具有腈基之丙烯酸系單體。
上述丙烯酸共聚物中之源自上述具有極性官能基之單體的構成單元之含量並無特別限定，可依據上述具有極性官能基之單體之種類來決定。 於上述具有極性官能基之單體含有上述具有羥基之單體之情形時，上述丙烯酸共聚物中之源自上述具有羥基之單體的構成單元之含量並無特別限定，但較佳之下限為0.01重量%，較佳之上限為5重量%。若上述構成單元之含量在上述範圍內，則黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數更容易滿足下述範圍，且黏著力進一步提高。上述構成單元之更佳之下限為0.05重量%，更佳之上限為1重量%。 於上述具有極性官能基之單體含有上述具有醯胺基之單體之情形時，上述丙烯酸共聚物中之源自上述具有醯胺基之單體的構成單元之含量並無特別限定，但較佳之下限為2重量%，較佳之上限為30重量%。若上述構成單元之含量在上述範圍內，則黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數更容易滿足下述範圍，且黏著力進一步提高。上述構成單元之更佳之下限為5重量%，更佳之上限為25重量%，進而較佳之下限為10重量%，進而較佳之上限為20重量%。
關於上述丙烯酸共聚物中之源自上述具有極性官能基之單體的構成單元之含量，可進行上述丙烯酸共聚物之質量分析及 1H-NMR測定，自源自各單體之氫峰之積分強度比而算出。
上述丙烯酸共聚物可具有源自玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體的構成單元。藉由上述丙烯酸共聚物具有源自玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體的構成單元，所獲得之黏著劑層之黏著力進一步提高。再者，所謂玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體係於作為均聚物時之該均聚物之玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上的單體，該單體之玻璃轉移溫度（Tg）例如可藉由視差掃描熱析來求出。 上述玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體之玻璃轉移溫度（Tg）更佳為－15℃以上。上述玻璃轉移溫度（Tg）之上限並無特別限定，較佳之上限為180℃，更佳之上限為150℃。 上述玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體並無特別限定，較佳為不具交聯性官能基之單體，具體而言，例如可列舉：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸第三丁酯、甲基丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸異丁酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、三羥甲基丙烷縮甲醛（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸苯氧乙酯、丙烯醯胺、二甲基丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺等。其中，較佳為（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯。
上述丙烯酸共聚物中之上述源自玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體的構成單元之含量並無特別限定，較佳為5重量%以上且70重量%以下。若上述源自玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體的構成單元之含量為70重量%以下，則所獲得之黏著劑層對於凹凸之追隨性進一步提高。上述源自玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體的構成單元之含量之更佳之上限為65重量%，進而較佳之上限為60重量%，進而更佳之上限為55重量%，尤佳之上限為50重量%。上述源自玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體的構成單元之含量之更佳之下限為10重量%。 上述丙烯酸共聚物中之上述源自玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體的構成單元之含量亦可進行上述丙烯酸共聚物之質量分析及 1H-NMR測定，自源自各單體之氫峰之積分強度比而算出。
上述丙烯酸共聚物較佳為具有源自具有環結構之單體的構成單元。藉由上述丙烯酸共聚物具有源自具有環結構之單體的構成單元，可較佳地將黏著帶用作光學用黏著帶。 上述環結構並無特別限定，例如可列舉：脂環式結構、芳香環結構、雜環結構等。作為上述具有環結構之單體，於上述者之中，例如可列舉：（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、三羥甲基丙烷縮甲醛（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸苯氧乙酯等。其中，較佳為（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、三羥甲基丙烷縮甲醛（甲基）丙烯酸酯。其中，尤佳為源自生物之單體，更佳為源自生物之（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、三羥甲基丙烷縮甲醛（甲基）丙烯酸酯。
上述丙烯酸共聚物亦可具有除了上述源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元、上述源自具有極性官能基之單體的構成單元、源自玻璃轉移溫度（Tg）為－35℃以上之單體的構成單元、及源自具有環結構之單體的構成單元以外之源自其他單體的構成單元。 作為其他單體，並無特別限定，例如可列舉：（甲基）丙烯酸烷基酯。 作為上述（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可列舉：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸第三丁酯、（甲基）丙烯酸-2-乙基己酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸異辛酯、（甲基）丙烯酸正壬酯、（甲基）丙烯酸異壬酯、（甲基）丙烯酸肉豆蔻酯、（甲基）丙烯酸鯨蠟酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯、5,7,7-三甲基-2-(1,3,3-三甲基丁基)辛-1-醇與（甲基）丙烯酸之酯、於直鏈狀之主鏈具有1或2個甲基之總碳數18之醇與（甲基）丙烯酸之酯、（甲基）丙烯酸二十二酯、（甲基）丙烯酸花生酯等。該等（甲基）丙烯酸烷基酯可單獨使用，亦可併用2種以上。
又，作為上述其他單體，例如亦可列舉：（甲基）丙烯酸環己酯、（甲基）丙烯酸異莰酯、（甲基）丙烯酸芐酯、（甲基）丙烯酸-2-丁氧基乙酯、（甲基）丙烯酸-2-苯氧基乙酯、（甲基）丙烯酸四氫糠酯、聚丙二醇單（甲基）丙烯酸酯等，自耐回彈性優異之觀點而言，較佳為（甲基）丙烯酸異莰酯。進而，作為上述其他單體，例如亦可使用乙酸乙烯酯等羧酸乙烯酯、或苯乙烯等一般用於丙烯酸系聚合物之各種單體。該等其他單體可單獨使用，亦可併用2種以上。
關於上述丙烯酸共聚物中之上述源自其他單體的構成單元之含量，可進行上述丙烯酸共聚物之質量分析及 1H-NMR測定，自源自各單體之氫峰之積分強度比而算出。
上述具有極性官能基之單體、及上述其他單體較佳為含有源自生物之碳，但亦可不含源自生物之碳而僅由源自石油之材料構成。理論上，亦能夠將上述構成丙烯酸共聚物之丙烯酸系單體製為含有全部源自生物之碳之單體。自黏著劑組成物之成本或生產性之觀點而言，可採用相對便宜且容易取得之含源自生物之碳之單體，並將其與僅由源自石油之材料構成之單體組合。
上述丙烯酸共聚物之酸值並無特別限定，較佳之上限為22 mgKOH/g。若上述丙烯酸共聚物之酸值為22 mgKOH/g以下，則黏著劑組成物之酸質容易滿足下述範圍，可進一步降低金屬之腐蝕。上述丙烯酸共聚物之酸值之更佳之上限為10 mgKOH/g。上述丙烯酸共聚物之酸值之下限並無特別限定，亦可為0 mgKOH/g。 上述丙烯酸共聚物之酸值例如可藉由與黏著劑組成物之酸值相同之方法來求出。具體而言，所謂本發明之丙烯酸共聚物之酸值係中和試料1 g中所含之酸所需之氫氧化鉀之mg數，例如，可遵照JIS K 0070而藉由電位滴定法來求出。
上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度（Tg）並無特別限定，較佳為－20℃以下。若上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度（Tg）為－20℃以下，則黏著劑組成物之對於被接著體之追隨性提高，黏著力進一步提高。上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度（Tg）更佳為－30℃以下，進而較佳為－40℃以下，進而更佳為－50℃以下。上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度（Tg）之下限並無特別限定，通常為－90℃以上，較佳為－80℃以上。 上述丙烯酸共聚物之玻璃轉移溫度（Tg）例如可藉由示差掃描熱析來求出。
上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw）並無特別限定，較佳之下限為20萬，較佳之上限為200萬。若上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量為上述範圍內，則黏著劑組成物之黏著力進一步提高。上述丙烯酸共聚物之重量平均分子量之更佳之下限為40萬，更佳之上限為180萬，進而較佳之下限為50萬，進而較佳之上限為150萬。 再者，重量平均分子量（Mw）係指由GPC（Gel Permeation Chromatography，凝膠滲透層析法）測定而得之標準聚乙烯換算之重量平均分子量。具體而言，藉由四氫呋喃（THF）將丙烯酸共聚物稀釋50倍，並利用過濾器（材質：聚四氟乙烯，孔徑：0.2 μm）過濾所獲得之稀釋液來製備測定樣品。繼而，將該測定樣品供給至凝膠滲透層析儀（Waters公司製造，商品名「2690 Separations Module」或其同等品），於樣品流量1 ml/分鐘、管柱溫度40℃之條件進行GPC測定。測定丙烯酸共聚物之聚苯乙烯換算分子量，將該值作為丙烯酸共聚物之重量平均分子量。
上述丙烯酸共聚物可藉由以下方式獲得，亦即，於聚合起始劑之存在下，使作為原料之單體混合物進行自由基反應。 自由基反應的方式並無特別限定，例如可列舉：活性自由基聚合（living radical polymerization）、游離基聚合（free radical polymerization）等。若藉由活性自由基聚合，則相較於游離基聚合，可獲得具有更均勻之分子量及組成之共聚物，且可抑制低分子量成分等之生成，因此，黏著劑組成物之凝聚力提升，黏著力進一步提高。 聚合方法並無特別限定，可使用先前公知之方法。作為聚合方法，例如可列舉：溶液聚合（沸點聚合或恆溫聚合）、UV聚合、乳液聚合、懸浮聚合、塊狀聚合等。其中，自黏著劑組成物之黏著力進一步提高之方面而言，較佳為溶液聚合及UV聚合。進而，自可容易對所獲得之丙烯酸共聚物混合賦黏樹脂，且黏著劑組成物之黏著力進一步提高之方面而言，更佳為溶液聚合。
於將溶液聚合用作聚合方法之情形時，作為反應溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、甲苯、甲基乙基酮、二甲亞碸、乙醇、丙酮、乙醚等。該等反應溶劑可單獨使用，亦可併用2種以上。
上述聚合起始劑並無特別限定，例如可列舉：有機過氧化物、偶氮化合物等。作為上述有機過氧化物，例如可列舉：1,1-雙（過氧化第三己基）-3,3,5-三甲基環己烷、過氧化三甲基乙酸第三己酯、過氧化三甲基乙酸第三丁酯，2,5-二甲基-2,5-雙(過氧化2-乙基己醯基)己烷，過氧化2-乙基己酸第三己酯、過氧化2-乙基己酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯、過氧化3,5,5-三甲基己酸第三丁酯、過氧化月桂酸第三丁酯等。作為上述偶氮化合物，例如可列舉：偶氮雙異丁腈、偶氮雙環己烷甲腈等。該等聚合起始劑可單獨使用，亦可併用2種以上。 又，於活性自由基聚合之情形時，作為上述聚合起始劑，例如可列舉：有機碲聚合起始劑。作為上述有機碲聚合起始劑，只要為通常用於活性自由基聚合者，則並無特別限定，例如可列舉：有機碲化合物、有機碲化物等。再者，於活性自由基聚合中，除了上述有機碲聚合起始劑以外，亦能以促進聚合速度為目的而將偶氮化合物用作上述聚合起始劑。
上述黏著劑組成物較佳為不含界面活性劑。 藉由上述黏著劑組成物不含界面活性劑，黏著帶之黏著力，尤其是高溫時之黏著力進一步提高。再者，上述黏著劑組成物不含界面活性劑意指上述黏著劑組成物中之界面活性劑之含量為3重量%以下，較佳為1重量%以下。 為了使上述黏著劑組成物不含界面活性劑，較佳為於獲得上述丙烯酸共聚物時不使用界面活性劑。為此，例如採用溶液聚合、UV聚合等作為獲得上述丙烯酸共聚物時之聚合方法即可。 上述界面活性劑之含量例如可藉由針對上述黏著劑組成物使用液態層析質譜儀（例如，島津製作所公司製造之NEXCERA、Thermo Fisher Scientific公司製造之Exactive等）來進行測定而求出。更具體而言，利用過濾器（材質：聚四氟乙烯，孔徑：0.2 μm）過濾上述黏著劑組成物之乙酸乙酯溶液。將所得之濾液約10 μL注入至液態層析質譜儀並以下述條件進行分析。自與上述黏著劑組成物中所佔之上述界面活性劑對應之峰的面積比，可求出上述界面活性劑之含量。再者，較佳為針對每種界面活性劑種類，製備已知上述黏著劑組成物中之上述界面活性劑之含量的試樣，並製作表示界面活性劑含量與峰面積比之關係的校正曲線來進行分析。 管柱　Thermo Fisher Scientific公司製造，Hypersil GOLD（2.1×150 mm） 移動相　乙腈 管柱溫度　40°C 流速　1.0 mL/分鐘 游離化方法　ESI 毛細管溫度　350℃
自調整於23℃之剪切儲存彈性模數之觀點而言，本發明之黏著劑組成物較佳為進而含有交聯劑。 上述交聯劑並無特別限定，例如可列舉：異氰酸酯系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、環氧系交聯劑、金屬螯合物型交聯劑等。其中，自黏著劑組成物對於被接著體之密接性優異之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑。 上述交聯劑之分子量並無特別限定，自製造上之觀點而言，分子量較佳為未達2000，且較佳為100以上。
本發明之黏著劑組成物中之上述交聯劑之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸共聚物100重量份，較佳之下限為0.05重量份，較佳之上限為7重量份。若上述交聯劑之含量為上述範圍內，則黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數更容易滿足下述範圍，且黏著力進一步提高。上述交聯劑之含量之更佳之下限為0.1重量份，更佳之上限為5重量份。 再者，上述交聯劑之含量表示上述交聯劑之固形物成分之量。
本發明之黏著劑組成物亦可進一步含有用以促進藉由上述交聯劑之交聯之交聯觸媒。 上述交聯觸媒並無特別限定，例如，作為上述異氰酸酯系交聯劑之交聯觸媒，可列舉：二月桂酸二丁基錫、二乙酸二丁基錫、二月桂酸二辛基錫等。 本發明之黏著劑組成物中之上述交聯觸媒之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸共聚物100重量份，較佳之下限為0.001重量份，較佳之上限為3重量份，更佳之下限為0.01重量份，更佳之上限為1重量份。
本發明之黏著劑組成物較佳為進而含有賦黏樹脂。藉此，黏著劑組成物之黏著力進一步提高。 上述賦黏樹脂之酸值並無特別限定，較佳之上限為10 mgKOH/g。若上述賦黏樹脂之酸值為10 mgKOH/g以下，則黏著劑組成物之酸值容易滿足下述範圍，且可進一步降低金屬之腐蝕。上述賦黏樹脂之酸值之更佳之上限為5 mgKOH/g。上述賦黏樹脂之酸值之下限並無特別限定，亦可為0 mgKOH/g。 上述賦黏樹脂之酸值例如可利用與黏著劑組成物之酸值相同之方法來求出。具體而言，所謂本發明之賦黏樹脂之酸值係中和試料1 g中所含之酸所需之氫氧化鉀之mg數，例如，可遵照JIS K 0070而藉由電位滴定法來求出。
上述賦黏樹脂之羥值並無特別限定，較佳之上限為50 mgKOH/g。若上述賦黏樹脂之羥值為50 mgKOH/g以下，則可抑制黏著劑組成物過度吸收空氣中之水分，故可進一步抑制金屬之腐蝕。上述賦黏樹脂之羥值之更佳之上限為40 mgKOH/g。上述賦黏樹脂之羥值之下限並無特別限定，較佳之下限為10 mgKOH/g。 所謂上述賦黏樹脂之羥值係將試料1 g乙醯化時，中和與羥基鍵結之乙酸所需之氫氧化鉀之mg數，例如，可遵照JIS K 0070而藉由中和滴定法來求出。
作為上述賦黏樹脂，具體而言，例如可列舉：松酯系賦黏樹脂、萜烯系賦黏樹脂、苯井呋喃-茚系賦黏樹脂、脂環族飽和烴系賦黏樹脂、C5系石油賦黏樹脂、C9系石油賦黏樹脂、C5～C9共聚系石油賦黏樹脂等。該等賦黏樹脂可單獨使用，亦可併用2種以上。其中，自酸值及羥值容易滿足上述範圍之方面而言，較佳為選自由松酯系賦黏樹脂及萜烯系賦黏樹脂所組成之群中之至少1種。
作為上述松酯系賦黏樹脂，例如可列舉：聚合松酯系樹脂、氫化松酯系樹脂等。作為上述萜烯系賦黏樹脂，例如可列舉：萜烯系樹脂、萜酚系樹脂等。 上述松酯系賦黏樹脂及上述萜烯系賦黏樹脂較佳為源自生物。作為源自生物之松酯系賦黏樹脂，例如可列舉：源自松脂等天然樹脂之松酯系賦黏樹脂。作為源自生物之萜烯系賦黏樹脂，例如可列舉：源自植物之精油等之萜烯系賦黏樹脂等。
本發明之黏著劑組成物中之上述賦黏樹脂之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸共聚物100重量份，較佳之下限為10重量份，較佳之上限為60重量份。若上述賦黏樹脂之含量為上述範圍內，則黏著劑組成物之黏著力進一步提高。上述賦黏樹脂之含量之更佳之下限為15重量份，更佳之上限為50重量份，進而較佳之上限為35重量份。 又，於將本發明之黏著劑組成物用於光學用黏著帶之情形時，本發明之黏著劑組成物中之上述賦黏樹脂之含量並無特別限定，但相對於上述丙烯酸共聚物100重量份，較佳之下限為0重量份，較佳之上限為40重量份。若上述賦黏樹脂之含量為上述範圍內，則可較佳地將黏著帶用作光學用黏著帶。上述賦黏樹脂之含量之更佳之上限為30重量份。
本發明之黏著劑組成物亦可視需要含有矽烷偶合劑、塑化劑、軟化劑、填充劑、顏料、染料等添加劑等。
本發明之黏著劑組成物之酸值之上限為22 mgKOH/g。藉此，本發明之黏著劑組成物成為不易使金屬腐蝕者。本發明之黏著劑組成物之酸值之更佳之上限為10 mgKOH/g。本發明之黏著劑組成物之酸值之下限並無特別限定，亦可為0 mgKOH/g 。所謂本發明之黏著劑組成物之酸值係中和試料1 g中所含之酸所需之氫氧化鉀之mg數，例如，可遵照JIS K 0070而藉由電位滴定法來求出。
將本案發明之黏著劑組成物之酸值調整至上述範圍之方法並無特別限定，較佳為以上述方式將上述丙烯酸共聚物之組成及酸值、以及上述賦黏樹脂之種類及酸值進行調整之方法。
本發明之黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數之下限為6×10 4Pa，上限為5×10 5Pa。 若上述於23℃之剪切儲存彈性模數為上述範圍內，則黏著劑組成物可發揮優異之黏著力，且亦提升對被接著體之密接性。上述於23℃之剪切儲存彈性模數之較佳之下限為7×10 4Pa，較佳之上限為4×10 5Pa，更佳之下限為8×10 4Pa，更佳之上限為3×10 5Pa。 本發明之黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數例如可藉由以下方法來求出。將本發明之黏著劑組成物以乾燥後之黏著劑層之厚度成為100 μm之方式塗布於經脫模處理之PET膜之脫模處理面，並進行乾燥。或者，藉由重疊黏著劑層，以厚度成為100 μm之方式形成黏著劑層。使用黏彈性分析儀（例如，IT Meter. and Control公司製造，DVA-200），以剪切模式之5℃/分鐘、10 Hz之條件，對所獲得之黏著劑層測定－50℃～200℃之動態黏彈性譜。
將本發明之黏著劑組成物之於23℃之剪切儲存彈性模數調整至上述範圍之方法並無特別限定，較佳為以如上所述之方式調整上述丙烯酸共聚物之組成及重量平均分子量、以及上述交聯劑之種類及量的方法。
本發明之黏著劑組成物之源自生物之碳之含有率較佳為10重量%以上。源自生物之碳之含有率為10重量%以上係基於「生物基產品」之準則。 若上述源自生物之碳之含有率為10重量%以上，則自節約石油資源之觀點、或降低二氧化碳之排放量之觀點而言較佳。上述源自生物之碳之含有率之更佳之下限為30重量%以上，進而較佳之下限為60重量%。上述源自生物之碳之含有率之上限並無特別限定，亦可為100重量%。 再者，源自生物之碳包含一定比率之放射性同位素（C-14），相對於此，源自石油之碳幾乎不含C-14。因此，上述源自生物之碳之含有率可藉由測定黏著劑組成物所含之C-14之濃度來算出。具體而言，可遵照許多生物塑膠業界所利用之規格即ASTM D6866-20來進行測定。
具有含本發明之黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶亦為本發明之一。 上述黏著劑層之凝膠分率並無特別限定，較佳之下限為10重量%，較佳之上限為70重量%。若上述黏著劑層之凝膠分率為上述範圍內，則上述黏著劑層之黏著力進一步提高，且亦提升對被接著體之密接性。上述黏著劑層之凝膠分率之較佳之下限為20重量%，較佳之上限為50重量%。 又，於將本發明之黏著帶用作光學用黏著帶之情形時，上述黏著劑層之凝膠分率並無特別限定，但較佳之下限為60重量%，較佳之上限為98重量%。若上述黏著劑層之凝膠分率為上述範圍內，則可較佳地將黏著帶用作光學用黏著帶。上述黏著劑層之凝膠分率之更佳之下限為70重量%，更佳之上限為95重量%。 上述黏著劑層之凝膠分率可藉由以下方式來測定。 首先，將黏著帶裁切為20 mm×40 mm之平面長方形狀來製作試片，於23℃將試片浸漬於乙酸乙酯中24小時後，自乙酸乙酯中取出，於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片之重量，利用下述式（1）來算出凝膠分率。再者，設為於試片未積層用以保護黏著劑層之脫模膜者。 凝膠分率（重量%）=100×（W 2-W 0）/（W 1-W 0）　（1） （W 0：基材之重量、W 1：浸漬前之試片之重量、W 2：浸漬、乾燥後之試片之重量）。
上述黏著劑層之於23℃之剪切儲存彈性模數較佳之下限為6×10 4Pa，較佳之上限為5×10 5Pa。 若上述於23℃之剪切儲存彈性模數為上述範圍內，則黏著劑層可發揮優異之黏著力，且亦提升對被接著體之密接性。上述於23℃之剪切儲存彈性模數之較佳之下限為7×10 4Pa，較佳之上限為4×10 5Pa，更佳之下限為8×10 4Pa，更佳之上限為3×10 5Pa。 上述黏著劑層之於23℃之剪切儲存彈性模數例如可藉由以下方法來求出。使用黏彈性分析儀（例如，IT Meter. and Control公司製造，DVA-200），以剪切模式之5℃/分鐘、10 Hz之條件，對黏著劑層測定－50℃～200℃之動態黏彈性譜。於黏著劑層未達100 μm之情形時，藉由重疊黏著劑層，以厚度成為100 μm以上之方式形成測定用之黏著劑層。使用黏彈性分析儀（例如，IT Meter. and Control公司製造，DVA-200），以剪切模式之5℃/分鐘、10 Hz之條件，對所獲得之測定用之黏著劑層測定－50℃～200℃之動態黏彈性譜。
本發明之黏著帶之遵照JIS Z 0237：2009而測得之對於SUS板之180°剝離力之較佳之下限為5 N/25 mm，更佳之下限為7 N/25 mm。上述180°剝離力之上限並無特別限定，雖越高越佳，但實質上為25 N/25 mm左右。 上述遵照JIS Z 0237：2009而測得之對於SUS板之180°剝離力可藉由以下方式進行測定。首先，將黏著帶裁切為寬度25 mm×長度75 mm，並製作試片。將此試片以其黏著劑層與SUS板成為對向之狀態之方式放置於SUS板後，以300 mm/分鐘之速度將2 kg之橡膠輥來回移動一次而使其貼合於試片上。其後，於23℃、50%濕度進行20分鐘之固化，製作試驗樣品。遵照JIS Z 0237：2009，於23℃、50%濕度之條件下，以拉伸速度300 mm/分鐘之條件於180°方向剝離此試驗樣品，測定黏著力（N/25 mm）。 再者，於黏著帶為不具基材之非支撐帶、或於基材之兩面具有黏著劑層之兩面黏著帶之情形時，將厚度23 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜（例如，FUTAMURA CHEMICAL公司製造，FE2002或其同等品）襯裏於另一（未測定側）黏著劑層表面後，進行對SUS板之貼合。
本發明之黏著帶中之上述黏著劑層之厚度並無特別限定，較佳之下限為3 μm，較佳之上限為300 μm。若上述黏著劑層之厚度為上述範圍內，則黏著劑組成物之黏著力進一步提高。上述黏著劑層之厚度之更佳之下限為5 μm，進而較佳之下限為10 μm。上述黏著劑層之厚度之更佳之上限為200 μm，進而較佳之上限為100 μm。
本發明之黏著帶可為不具基材之非支撐帶，可為於基材之一面具有黏著劑層之單面黏著帶，亦可為於基材之兩面具有黏著劑層之雙面黏著帶。於將本發明之黏著帶用作光學用黏著帶之情形時，較佳為不具基材之非支撐帶。 作為上述基材，並無特別限定，可使用先前公知之基材，為了提高作為黏著帶整體之源自生物之碳之含有率，較佳為使用源自生物之基材。 作為上述源自生物之基材，例如可列舉：由源自植物之聚對苯二甲酸乙二酯（PET）、聚呋喃二甲酸乙二酯（PEF，polyethylene furanoate）、聚乳酸（PLA）、聚對苯二甲酸丙二酯（PTT）、聚對苯二甲酸丁二酯（PBT）、聚丁二酸丁二酯（PBS）等聚酯（PES）構成之膜及不織布等。又，亦可列舉：由源自植物之聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚胺酯（PU，polyurethane）、三乙醯纖維素（TAC）、纖維素、聚醯胺（PA）等構成之膜及不織布等。
自基材強度之觀點而言，上述基材較佳為由PES構成之膜或由PA構成之膜。進而，自耐熱性或耐油性之觀點而言，較佳為由PA構成之膜。 作為上述由PA構成之膜之構成物，例如可列舉：將蓖麻油作為原料之尼龍11、尼龍1010、尼龍610、尼龍510、尼龍410等、或將纖維素作為原料之尼龍56等。
又，自謀求藉由減少新的石油資源之使用量，且抑制二氧化碳之排放量來降低環境負荷之觀點而言，亦可使用「使用有再生資源之基材」。作為資源之再生方法，例如可列舉：將包裝容器、家電、汽車、建築材料、食品等之廢棄物、或於製造步驟中產生之廢棄物回收，藉由利用洗淨、去汙、或者加熱或發酵之分解，將所提取之材料再次作為原料來使用之方法。作為使用有再生資源之基材，例如可列舉：由將所回收之塑膠進行再樹脂化而得者作為原料而使用之PET、PBT、PE、PP、PA等構成之膜或不織布等。又，可將所回收之廢棄物進行燃燒，並用作與基材或其原料之製造相關之熱能，亦可將所回收之上述廢棄物所含之油脂與石油混合，將分餾、純化而得者用於原料。
自提升壓縮特性之觀點而言，上述基材亦可為發泡體基材。 作為上述發泡體基材，較佳為PE、PP及/或PU構成之發泡體基材，自可高度地兼具柔軟性與強度之觀點而言，更佳為由PE構成之發泡體基材。作為由PE構成之發泡體基材之構成物，例如可列舉：將甘蔗作為原料之PE等。
上述發泡體基材之製造方法並無特別限定，例如較佳為以下方法，亦即，製備含有PE樹脂、及發泡劑之發泡性樹脂組成物，該PE樹脂含有將甘蔗作為原料之PE，於使用擠出機將發泡性樹脂組成物擠出加工為片狀時使發泡劑發泡，並視需要將所獲得之聚烯烴發泡體進行交聯。
上述發泡體基材之厚度並無特別限定，較佳之下限為50 μm，較佳之上限為5000 μm。若上述發泡體基材之厚度為此範圍內，則可發揮高耐衝擊性，並同時可發揮能夠沿著被接著體之形狀密接並貼合之高柔軟性。上述發泡基材之厚度之更佳之上限為1000 μm，進而較佳之上限為300 μm。
關於本發明之黏著帶，黏著帶之總厚度（基材與黏著劑層之厚度之合計）之較佳之下限為3 μm，較佳之上限為6000 μm。若黏著帶之總厚度為上述範圍內，則黏著力進一步提高。上述黏著帶之總厚度之更佳之上限為1200 μm，進而較佳之上限為500 μm。
本發明之黏著帶之霧度並無特別限定，於將本發明之黏著帶用作光學用黏著帶之情形時，較佳之上限為1，更佳之上限為0.6以下。上述黏著帶之霧度可遵照JIS K7136：2000來測定。
本發明之黏著帶之製造方法並無特別限定。可藉由先前公知之製造方法來製造。例如，於兩面黏著帶之情形時，可列舉如下方法。 首先，於丙烯酸共聚物、及視需要之交聯劑或賦黏樹脂等加入溶劑來製作黏著劑A之溶液，將此黏著劑A之溶液塗布於基材之表面，將溶液中之溶劑完全乾燥去除而形成黏著劑層A。繼而，以其脫模處理面與黏著劑層A對向之狀態將脫模膜重疊於所形成之黏著劑層A上。 繼而，準備與上述脫模膜不同之脫模膜，將以與上述相同之方式製得之黏著劑B之溶液塗布於此脫模膜之脫模處理面，完全乾燥去除溶液中之溶劑，藉此製作於脫模膜之表面形成有黏著劑層B之積層膜。以黏著劑層B與基材之背面對向之狀態將所獲得之積層膜重疊於形成有黏著劑層A之基材之背面來製作積層體。並且，藉由利用橡膠輥等對上述積層體進行加壓，而獲得於基材之兩面具有黏著劑層，且該黏著劑層之表面被脫模膜覆蓋之兩面黏著帶。
又，亦能夠以相同之方式製作2組積層膜，以使積層膜之黏著劑層對向於基材之狀態將該等積層膜分別重疊於基材之兩面來製作積層體，藉由利用橡膠輥等對此積層體進行加壓，而獲得於基材之兩面具有黏著劑層，且該黏著劑層之表面被脫模膜覆蓋之兩面黏著帶。
本發明之黏著帶之用途並無特別限定，自可降低金屬之腐蝕，並同時發揮優異之黏著力之方面而言，較佳為用於電子機器零件或車載零件之固定。具體而言，可較佳地將本發明之黏著帶用於大型可攜式電子機器中之電子機器零件之接著固定、車載零件（例如，車載用面板）之接著固定等。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種不易使金屬腐蝕且可發揮優異之黏著力的黏著劑組成物。又，根據本發明，可提供一種具有含該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。
以下，列舉實施例來進一步詳細說明本發明之態樣，但本發明並不僅限於該等實施例。
＜含源自生物之碳之丙烯酸正庚酯＞ 將衍生自蓖麻油之蓖麻油酸裂解，獲得包含十一烯酸及庚醇之混合物。繼而，利用蒸餾將其與十一烯酸分離，藉此獲得含源自生物之碳之正庚醇。藉由將含源自生物之碳之正庚醇與丙烯酸（日本觸媒公司製造）進行酯化來製備丙烯酸正庚酯。
＜其他丙烯酸系單體＞ ‧丙烯醯胺（東京化成工業公司製造） ‧二甲基丙烯醯胺（東京化成工業公司製造） ‧二乙基丙烯醯胺（東京化成工業公司製造） ‧丙烯酸異莰酯（大阪有機化學工業公司製造） ‧丙烯酸（日本觸媒公司製造） ‧丙烯酸-2-羥基乙酯（大阪有機化學工業公司製造）
＜交聯劑＞ ‧異氰酸酯系交聯劑（東曹公司製造，Coronate L-45）
＜賦黏樹脂＞ ‧松酯（松酯D-135，酸值13 mgKOH/g，羥值45 mgKOH/g，荒川化學工業公司製造） ‧萜酚A（萜酚G-150，酸值0 mgKOH/g，羥值135 mgKOH/g，Yasuhara Chemical公司製造） ‧萜酚B（萜酚UH-115，酸值0 mgKOH/g，羥值25 mgKOH/g，Yasuhara Chemical公司製造）
（實施例1） （1）丙烯酸共聚物之製造 於反應容器內加入作為聚合溶劑之乙酸乙酯，利用氮氣進行發泡後，流入氮氣並同時加熱反應容器而開始回流。繼而，於反應容器內投入作為聚合起始劑的將0.1重量份之偶氮雙異丁腈以乙酸乙酯稀釋10倍而得之聚合起始劑溶液，耗費2小時滴加98.9重量份之丙烯酸正庚酯、1重量份之丙烯酸及0.1重量份之丙烯酸-2-羥基乙酯。滴加結束後，再次於反應容器內投入作為聚合起始劑之將0.1重量份之偶氮雙異丁腈以乙酸乙酯稀釋10倍而得之聚合起始劑溶液，進行4小時聚合反應，獲得含丙烯酸共聚物之溶液。
進行所獲得之丙烯酸共聚物之質量分析及 1H-NMR測定，自源自各單體之氫峰之積分強度比算出源自各單體的構成單元之含量。
利用過濾器（材質：聚四氟乙烯，孔徑：0.2 μm），對藉由四氫呋喃（THF）將所獲得之丙烯酸共聚物稀釋50倍而得之稀釋液進行過濾，並製備測定樣品。將此測定樣品供給至凝膠滲透層析儀（Waters公司製造，2690 Separations Module），於樣品流量1 ml/分鐘、管柱溫度40℃之條件進行GPC測定，測定丙烯酸共聚物之聚苯乙烯換算分子量，而求出重量平均分子量。
又，藉由遵照JIS K 0070之電位滴定法，求出所獲得之丙烯酸共聚物之酸值。 又，使用示差掃描熱量計（Hitachi High-Tech Science製造，DSC7000X），對所獲得之丙烯酸共聚物進行示差掃描熱析，求出玻璃轉移溫度（Tg）。具體而言，於鋁鍋秤量約2 mg之丙烯酸共聚物，於氮環境下，以10℃/分鐘之升溫條件測定該鋁鍋。讀取所獲得之圖，求出玻璃轉移點。
（2）黏著帶之製造 相對於丙烯酸共聚物100重量份，將30重量份之萜酚B加入至所獲得之含丙烯酸共聚物之溶液，進而，以固形物成分成為0.5重量份之方式加入異氰酸酯系交聯劑（東曹公司製造，Coronate L-45），製備含黏著劑組成物之溶液。以乾燥後之黏著劑層之厚度成為50 μm之方式將此含黏著劑組成物之溶液塗布於厚度75 μm之經脫模處理之PET膜的脫模處理面，其後，以110℃乾燥5分鐘。將此黏著劑層重疊於厚度75 μm之經脫模處理之PET膜之脫模處理面，以40℃固化48小時，獲得黏著帶（非支撐型）。
（3）酸值之測定 遵照JIS K 0070，藉由電位滴定法求出黏著劑組成物之酸值。
（4）於23℃之剪切儲存彈性模數之測定 （4-1）黏著劑組成物 以乙酸乙酯將黏著劑組成物稀釋2倍，以乾燥後之厚度成為50 μm之方式塗布於厚度75 μm之經脫模處理之PET膜的脫模處理面，其後，以110℃乾燥5分鐘。以厚度成為100 μm之方式重疊而製作測定樣品。使用黏彈性分析儀（例如，IT Meter. and Control公司製造，DVA-200），以剪切模式之5℃/分鐘、10 Hz之條件，對測定樣品測定－50℃～200℃之動態黏彈性譜。藉此，求出於23℃之剪切儲存彈性模數。
（4-2）黏著劑層 針對黏著帶之黏著劑層，以厚度成為100 μm之方式進行重疊而製作測定樣品。使用黏彈性分析儀（例如，IT Meter. and Control公司製造，DVA-200），以剪切模式之5℃/分鐘、10 Hz之條件，對測定樣品測定－50℃～200℃之動態黏彈性譜。藉此，求出於23℃之剪切儲存彈性模數。
（5）凝膠分率之測定 剝離黏著帶之一面之脫模膜，貼合厚度23 μm之PET膜（FUTAMURA CHEMICAL公司製造，FE2002），並裁切為20 mm×40 mm之平面長方形狀。進而，剝離黏著帶之另一面之脫模膜，製作試片，測定重量。於23℃將試片浸漬於乙酸乙酯中24小時後，自乙酸乙酯中取出，於110℃之條件下乾燥1小時。測定乾燥後之試片之重量，利用下述式（1）來算出凝膠分率。 凝膠分率（重量%）=100×（W 2-W 0）/（W 1-W 0）　（1） （W 0：基材（PET膜）之重量、W 1：浸漬前之試片之重量、W 2：浸漬、乾燥後之試片之重量）。
（實施例2～16、比較例1～4） 如表1所示般變更構成丙烯酸共聚物之丙烯酸系單體之種類及摻合量、丙烯酸共聚物之重量平均分子量、賦黏樹脂及交聯劑種類及摻合量，除此之外，以與實施例1相同之方式獲得黏著帶。
＜評價＞ 利用以下方法對實施例及比較例所獲得之黏著帶進行評價。將結果示於表1。
（1）對於SUS板之180°剝離力 將厚度23 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜（FUTAMURA CHEMICAL公司製造，FE2002）襯裏於黏著帶之一面（未測定側）後，裁切為寬度25 mm×長度75 mm，並製作試片。將此試片以其黏著劑層（測定側）與SUS板成為對向之狀態之方式放置於SUS板後，以300 mm/分鐘之速度將2 kg之橡膠輥來回移動一次使其貼合於試片上。其後，於23℃、50%濕度進行20分鐘之固化，製作試驗樣品。遵照JIS Z 0237：2009，於23℃、50%濕度之條件下，以拉伸速度300 mm/分鐘之條件於180°方向剝離此試驗樣品，測定黏著力（N/25 mm）。 再者，表1中，「凝聚破壞」意指由於黏著劑層之凝聚力低，因此在與SUS板之界面並未發生剝離，黏著劑層凝聚破壞。
（2）對於銅箔之腐蝕 利用厚度50 μm之聚對苯二甲酸乙二酯膜（東洋紡社製造，E5200）對黏著帶之一面進行襯裏後，裁切為寬度25 mm×長度25 mm，並製作評價用黏著帶。再者，製作2個此評價用黏著帶。 以評價用黏著帶1之黏著面與銅箔（C1020R-H，厚度20 μm、寬度25 mm×長度25 mm，竹內金屬箔粉工業公司製造）之一面成為對向之狀態的方式放置後，以300 mm/分鐘之速度將2 kg之橡膠輥來回移動一次使其貼合於評價用黏著帶1上。其後，以評價用黏著帶2之黏著面與銅箔之另一面成為對向之狀態的方式放置後，以300 mm/分鐘之速度將2 kg之橡膠輥來回移動一次使其貼合於評價用黏著帶2上，製作寬度25 mm×長度25 mm之積層體。進行貼合後，於23℃、50%濕度之條件將積層體固化20分鐘，製作試驗樣品。 將試驗樣品放置於85℃、濕度85%之環境下，於3天後、14天後、及28天後自銅箔剝離評價用黏著帶1及評價用黏著帶2，以目視確認有無銅箔之腐蝕。將發現銅箔之腐蝕之情形時設為×，將兩面均未見銅箔之腐蝕之情形設為〇。
（3）源自生物之碳之含有率 針對黏著帶，遵照ASTM D6866-20來測定源自生物之碳之含有率。
（4）霧度 將黏著帶貼合於載玻片（松浪硝子工業公司製造，大型載玻片白邊拋光No.2），利用霧度劑（村上色彩技術研究所製造，HM-150），遵照JIS K7136：2000來測定霧度。
[表1]
實施例1 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 實施例8 實施例9 實施例10 實施例11 實施例12 實施例13 實施例14 實施例15 實施例16 比較例1 比較例2 比較例3 比較例4
黏著劑層 丙烯酸共聚物的構成單元 [重量%] 丙烯酸正庚酯 98.9 94.9 94.9 94.9 84.9 69.9 59.9 84.9 84.9 84.9 80 98 58 96.9 97.1 84.9 96.9 98.9 98.9 29.9
丙烯醯胺 － 5 － － － － － － － － － － － － － － － － － －
二甲基丙烯醯胺 － － 5 － 15 30 40 15 15 15 － － 20 － － 15 － － 1 15
二乙基丙烯醯胺 － － － 5 － － － － － － － － － － － － － － － －
丙烯酸異莰酯 － － － － － － － － － － － － 20 － － － － － － 55
丙烯酸 1 － － － － － － － － － － 2 － 3 2.8 － 3 1 － －
丙烯酸-2-羥基乙酯 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 20 － 2 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1
丙烯酸共聚物之重量平均分子量（Mw） 100萬 103萬 101萬 99萬 100萬 99萬 98萬 100萬 100萬 100萬 105萬 98萬 92萬 102萬 99萬 100萬 102萬 100萬 99萬 91萬
丙烯酸共聚物之酸值[mgKOH/g] 8 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 17 0 23 22 0 23 8 0 0
丙烯酸共聚物之Tg －67 －62 －63 －64 －52 －34 －20 －52 －52 －52 －59 －66 －20 －65 －65 －52 －65 －67 －67 29
賦黏樹脂（TF）[重量份] 松酯 － － － － － － － 30 － － － － － － － － － － － －
萜酚A － － － － － － － － 30 － － － － － － － － － － －
萜酚B 30 － － － － － － － － 30 － － － 5 － － － － － －
交聯劑[重量份] 0.5 0.1 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 1.5 1.5 1.5 0.2 1.0 0.2 0.5 0.5 0.3 0.5 0.5 0.1 0.1
凝膠分率[重量%] 34 42 37 35 36 35 35 34 37 33 85 45 62 31 36 21 37 33 36 39
酸值[mgKOH/g] 6 0 0 0 0 0 0 2 0 0 0 17 0 22 22 0 23 8 0 0
剪切儲存彈性模數[Pa×10 5]（23℃） （黏著劑組成物） 1.5 1.0 0.6 0.6 0.8 1.0 1.1 2.7 3.5 2.0 0.7 0.6 4.0 1.0 0.9 0.8 0.9 0.5 0.4 8.9
剪切儲存彈性模數[Pa×10 5]（23℃） （黏著劑層） 1.5 1.0 0.6 0.6 0.8 1.0 1.1 2.7 3.5 2.0 0.7 0.6 4.0 1.0 0.9 0.8 0.9 0.5 0.4 8.9
評價 黏著力 對於SUS板之180°剝離力 [N/25mm] 7.5 9.5 9.0 8.8 13.8 13.1 12.9 15.8 16.3 16.1 10.1 8.4 17.6 10.2 10.1 14.3 9.8 凝聚破壞 凝聚破壞 1.0
對於銅箔之腐蝕 3天後 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 〇 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ○ ○
14天後 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ○ ○ ○ × ○ × × ○ × × ○ ○
28天後 × ○ ○ ○ ○ ○ ○ × × 〇 〇 × 〇 × × ○ － － － ○
源自生物之碳之含有率（重量%） 75 67 67 67 60 51 44 69 61 69 59 68 58 68 68 63 68 69 69 65
霧度 0.7 0.2 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 ＞1 ＞1 0.8 0.3 0.6 0.3 0.5 0.5 0.3 0.5 0.5 0.2 0.3
[產業上之可利用性]
根據本發明，可提供一種不易使金屬腐蝕且可發揮優異之黏著力的黏著劑組成物。又，根據本發明，可提供一種具有含該黏著劑組成物之黏著劑層之黏著帶。
無
無

Claims (12)

  1. 一種黏著劑組成物，其含有丙烯酸共聚物，且特徵在於： 上述丙烯酸共聚物含有50重量%以上之源自（甲基）丙烯酸正庚酯的構成單元，並且， 上述黏著劑組成物之酸值為22 mgKOH/g以下，於23℃之剪切儲存彈性模數為6×10 4Pa以上且5×10 5Pa以下。
  2. 如請求項1之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸共聚物之酸值為22 mgKOH/g以下。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸共聚物進而含有源自具有極性官能基之單體的構成單元，且上述具有極性官能基之單體含有：具有醯胺基之單體。
  4. 如請求項3之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸共聚物中，源自上述具有醯胺基之單體的構成單元之含量為2重量%以上且30重量%以下。
  5. 如請求項3或4之黏著劑組成物，其中，上述具有極性官能基之單體進而含有：具有羥基之單體。
  6. 如請求項5之黏著劑組成物，其中，上述丙烯酸共聚物中，源自上述具有羥基之單體的構成單元之含量為0.01重量%以上且5重量%以下。
  7. 如請求項1、2、3、4、5或6之黏著劑組成物，其進而含有賦黏樹脂，且上述賦黏樹脂之酸值為10 mgKOH/g以下。
  8. 如請求項7之黏著劑組成物，其中，上述賦黏樹脂之羥值為50 mgKOH/g以下。
  9. 如請求項1、2、3、4、5、6、7或8之黏著劑組成物，其中，源自生物之碳之含有率為30重量%以上。
  10. 一種黏著帶，其具有含請求項1、2、3、4、5、6、7、8或9之黏著劑組成物之黏著劑層。
  11. 如請求項10之黏著帶，其中，上述黏著劑層之凝膠分率為20重量%以上且50重量%以下。
  12. 如請求項10之黏著帶，其中，上述黏著劑層之凝膠分率為60重量%以上且95重量%以下。
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