KR20240023013A - 점착제 조성물 및 점착 테이프 - Google Patents

점착제 조성물 및 점착 테이프 Download PDF

Info

Publication number
KR20240023013A
KR20240023013A KR1020237022656A KR20237022656A KR20240023013A KR 20240023013 A KR20240023013 A KR 20240023013A KR 1020237022656 A KR1020237022656 A KR 1020237022656A KR 20237022656 A KR20237022656 A KR 20237022656A KR 20240023013 A KR20240023013 A KR 20240023013A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
weight
adhesive composition
adhesive
acrylic copolymer
monomer
Prior art date
Application number
KR1020237022656A
Other languages
English (en)
Inventor
아야 아다치
유다이 오가타
다츠야 고기소
노리유키 우치다
히로유키 가타오카
히로키 야마모토
Original Assignee
세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 filed Critical 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤
Publication of KR20240023013A publication Critical patent/KR20240023013A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/062—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06
    • C09J133/066—Copolymers with monomers not covered by C09J133/06 containing -OH groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
    • C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
    • C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
    • C08F220/1807—C7-(meth)acrylate, e.g. heptyl (meth)acrylate or benzyl (meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/10—Esters
    • C08F220/20—Esters of polyhydric alcohols or phenols, e.g. 2-hydroxyethyl (meth)acrylate or glycerol mono-(meth)acrylate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
    • C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
    • C08F220/52—Amides or imides
    • C08F220/54—Amides, e.g. N,N-dimethylacrylamide or N-isopropylacrylamide
    • C08F220/56—Acrylamide; Methacrylamide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/24—Homopolymers or copolymers of amides or imides
    • C09J133/26—Homopolymers or copolymers of acrylamide or methacrylamide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

본 발명은, 금속을 잘 부식시키지 않고, 우수한 점착력을 발휘할 수 있는 점착제 조성물을 제공한다. 또한, 그 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 갖는 점착 테이프를 제공한다. 본 발명은, 아크릴 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로서, 상기 아크릴 공중합체는, n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 50 중량％ 이상 함유하고, 상기 점착제 조성물은, 산가가 22 mgKOH/g 이하, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 6 × 104 Pa 이상 5 × 105 Pa 이하인 점착제 조성물이다.

Description

점착제 조성물 및 점착 테이프
본 발명은 점착제 조성물 및 점착 테이프에 관한 것이다.
종래부터, 전자 부품, 차량, 주택 및 건재에 있어서 부품을 고정시킬 때에, 점착제를 함유하는 점착제층을 갖는 점착 테이프가 널리 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 3). 구체적으로는, 예를 들어, 휴대 전자 기기의 표면을 보호하기 위한 커버 패널을 터치 패널 모듈 또는 디스플레이 패널 모듈에 접착하거나, 터치 패널 모듈과 디스플레이 패널 모듈을 접착하거나 하기 위해 점착 테이프가 사용되고 있다.
일본 공개특허공보 2015-052050호 일본 공개특허공보 2015-021067호 일본 공개특허공보 2015-120876호
종래, 전자 기기 부품, 차재 부품 등에 있어서는 센서, 구리 배선 등의 부분에 금속이 일반적으로 이용되고 있다. 이와 같은 금속의 주변에 점착제 조성물을 사용한 경우, 금속이 부식되어 시간의 경과와 함께 문제를 발생시키는 경우가 있었다.
본 발명은, 금속을 잘 부식시키지 않고, 우수한 점착력을 발휘할 수 있는 점착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 그 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 갖는 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시 1 은, 아크릴 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로서, 상기 아크릴 공중합체는, n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 50 중량％ 이상 함유하고, 상기 점착제 조성물은, 산가가 22 mgKOH/g 이하, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 6 × 104 Pa 이상 5 × 105 Pa 이하인, 점착제 조성물이다.
본 개시 2 는, 상기 아크릴 공중합체가, 산가가 22 mgKOH/g 이하인, 본 개시 1 의 점착제 조성물이다.
본 개시 3 은, 상기 아크릴 공중합체가, 추가로, 극성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 함유하고, 상기 극성 관능기를 갖는 모노머가, 아미드기를 갖는 모노머를 함유하는, 본 개시 1 또는 2 의 점착제 조성물이다.
본 개시 4 는, 상기 아크릴 공중합체가, 상기 아미드기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 2 중량％ 이상 30 중량％ 이하인, 본 개시 3 의 점착제 조성물이다.
본 개시 5 는, 상기 극성 관능기를 갖는 모노머가, 추가로, 수산기를 갖는 모노머를 함유하는, 본 개시 3 또는 4 의 점착제 조성물이다.
본 개시 6 은, 상기 아크릴 공중합체가, 상기 수산기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 0.01 중량％ 이상 5 중량％ 이하인, 본 개시 5 의 점착제 조성물이다.
본 개시 7 은, 추가로, 점착 부여 수지를 함유하고, 상기 점착 부여 수지가, 산가가 10 mgKOH/g 이하인, 본 개시 1, 2, 3, 4, 5 또는 6 의 점착제 조성물이다.
본 개시 8 은, 상기 점착 부여 수지가, 수산기가가 50 mgKOH/g 이하인, 본 개시 7 의 점착제 조성물이다.
본 개시 9 는, 생물 유래의 탄소의 함유율이 30 중량％ 이상인, 본 개시 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7 또는 8 의 점착제 조성물이다.
본 개시 10 은, 본 개시 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8 또는 9 의 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 갖는, 점착 테이프이다.
본 개시 11 은, 상기 점착제층이, 겔 분율이 20 중량％ 이상 50 중량％ 이하인, 본 개시 10 의 점착 테이프이다.
본 개시 12 는, 상기 점착제층이, 겔 분율이 60 중량％ 이상 95 중량％ 이하인, 본 개시 10 에 기재된 점착 테이프이다.
또한, 본 명세서 중에 있어서 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미하고, (메트)아크릴이란, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다. 아크릴 공중합체는, 메타크릴 공중합체여도 된다.
이하에 본 발명을 상세히 서술한다.
본 발명자들은, 아크릴 공중합체를 함유하는 점착제 조성물에 있어서, 아크릴 공중합체를 구성하는 아크릴계 모노머로서, 생물 유래의 탄소를 함유하는 아크릴계 모노머를 사용하는 것을 검토하였다. 그 중에서도 특히, n-헵틸(메트)아크릴레이트 (아크릴기의 탄소수 ＝ 7) 를 일정량 이상 사용함으로써, 우수한 점착력의 발휘를 기대할 수 있는 것을 알아내었다.
그러나, 또한, 본 발명자들은, n-헵틸(메트)아크릴레이트는, 호모폴리머의 tanδ 가 극대가 되는 온도보다 얻어진 유리 전이 온도가, 예상 이상으로 낮고, 점착제 조성물의 응집력이 예상 이상으로 낮아지는 것을 알아내었다. 즉, 시차 주사 열량 측정 (DSC) 에 의해 얻어진 유리 전이 온도 경향에 의한 예측에 반하여, 예를 들어 n-헵틸아크릴레이트는, 부틸아크릴레이트 및 2-에틸헥실아크릴레이트 (아크릴기의 탄소수 ＝ 4 및 8) 와 비교하여, 호모폴리머의 tanδ 가 극대가 되는 온도보다 얻어진 유리 전이 온도가 낮아지는 것을 알 수 있었다.
여기서, n-헵틸(메트)아크릴레이트를 사용하면서, 점착제 조성물의 응집력을 올려서 우수한 점착력을 발휘시키기 위해서는, 예를 들어 아크릴산을 비교적 많이 공중합시키는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 아크릴산을 비교적 많이 공중합시킨 아크릴 공중합체를 함유하는 점착제 조성물을 금속의 주변에서 사용한 경우, 금속이 부식되어 시간의 경과와 함께 문제를 발생시킨다는 문제가 있다. 이것에 대해, 본 발명자들은, 점착제 조성물의 산가를 일정값 이하로 조정하고, 또한 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률을 특정 범위로 조정함으로써, 금속의 부식을 저감시키면서 우수한 점착력을 발휘할 수도 있는 점착제 조성물이 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
본 발명의 점착제 조성물은, 아크릴 공중합체를 함유한다.
상기 아크릴 공중합체는, n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 함유한다. 이로써, 본 발명의 점착제 조성물은, 우수한 점착력을 발휘할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는, 생물 유래의 탄소를 함유하는 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 아크릴 공중합체가 상기 생물 유래의 탄소를 함유하는 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 함유함으로써, 점착제 조성물 전체로서의 생물 유래의 탄소의 함유율을 높일 수 있다. 석유 유래 재료 대신에 생물 유래 재료를 이용함으로써, 석유 자원을 절약할 수 있기 때문에, 석유 자원의 고갈이나, 석유 유래 제품의 연소에 의한 이산화탄소의 배출에 대한 대책이 된다.
상기 생물 유래의 탄소를 함유하는 n-헵틸(메트)아크릴레이트는, 생물 유래의 탄소를 함유하고 있으면 특별히 한정되지 않지만, 생물 유래 재료인 n-헵틸알코올과, (메트)아크릴산의 에스테르화에 의해 합성되는 것이 바람직하다. 또한, 생물 유래 재료인 n-헵틸알코올과, (메트)아크릴산에스테르의 에스테르 교환 반응에 의해 합성되는 것도 바람직하다.
상기 생물 유래 재료인 n-헵틸알코올은, 예를 들어, 동식물 등으로부터 채취되는 재료 (예를 들어, 피마자유 유래의 리시놀산 등) 를 원료로 하여, 이것을 크래킹함으로써, 저렴하고 또한 용이하게 입수할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 하한이 50 중량％ 이다. 상기 구성 단위의 함유량이 50 중량％ 이상이면, 점착제 조성물의 점착력이 높아진다. 또한, 상기 생물 유래의 탄소를 함유하는 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 50 중량％ 이상이면, 점착제 조성물 전체로서의 생물 유래의 탄소의 함유율을 높일 수 있다.
상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 50 중량％ 를 초과하는 것이 바람직하고, 보다 바람직한 하한은 60 중량％, 더욱 바람직한 하한은 70 중량％ 이다.
상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 점착제 조성물의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률을 후술하는 범위로 조정하는 관점에서, 바람직한 상한은 99 중량％, 보다 바람직한 상한은 97 중량％ 이다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 상기 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터 산출할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는, 추가로, 극성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체가 상기 극성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 함유함으로써, 점착제 조성물의 응집력이 올라가 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 후술하는 범위를 만족하기 쉬워져, 점착력이 보다 높아진다.
상기 극성 관능기를 갖는 모노머는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 수산기를 갖는 모노머, 카르복실기를 갖는 모노머, 에테르기를 갖는 모노머, 글리시딜기를 갖는 모노머, 아미드기를 갖는 모노머, 니트릴기를 갖는 모노머 등을 들 수 있다. 이들 극성 관능기를 갖는 모노머는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 점착제 조성물의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 후술하는 범위를 보다 만족하기 쉬워지는 점에서, 수산기를 갖는 모노머, 카르복실기를 갖는 모노머, 및 아미드기를 갖는 모노머가 바람직하다. 점착제 조성물의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률에 더하여 산가도 후술하는 범위를 만족하기 쉬워져, 금속의 부식을 보다 저감시키면서 점착력을 보다 높게 할 수 있는 점에서, 수산기를 갖는 모노머, 및 아미드기를 갖는 모노머가 보다 바람직하다. 점착제 조성물의 산가를 충분히 억제하여 금속의 부식을 더욱 저감시키는 관점에서는, 카르복실기를 갖는 모노머는 사용하지 않는 것이 더욱 바람직하다.
상기 수산기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다.
상기 카르복실기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산 등의 카르복실기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다.
상기 글리시딜기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 글리시딜기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다.
상기 아미드기를 갖는 모노머로서, 예를 들어 (메트)아크릴아미드, 디메틸(메트)아크릴아미드, 디에틸(메트)아크릴아미드, 이소프로필(메트)아크릴아미드, t-부틸(메트)아크릴아미드, 메톡시메틸(메트)아크릴아미드, 부톡시메틸(메트)아크릴아미드 등의 아미드기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다. 그 중에서도, 입수가 용이한 점 및 취급이 용이한 점에서, (메트)아크릴아미드, 디메틸(메트)아크릴아미드 및 디에틸(메트)아크릴아미드가 바람직하다.
상기 니트릴기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 극성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않고, 상기 극성 관능기를 갖는 모노머의 종류에 따라 결정할 수 있다.
상기 극성 관능기를 갖는 모노머가 상기 수산기를 갖는 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 수산기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 0.01 중량％, 바람직한 상한은 5 중량％ 이다. 상기 구성 단위의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착제 조성물의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 후술하는 범위를 보다 만족하기 쉬워져, 점착력이 더욱 높아진다. 상기 구성 단위의 보다 바람직한 하한은 0.05 중량％, 보다 바람직한 상한은 1 중량％ 이다.
상기 극성 관능기를 갖는 모노머가 상기 아미드기를 갖는 모노머를 함유하는 경우, 상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 아미드기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 2 중량％, 바람직한 상한은 30 중량％ 이다. 상기 구성 단위의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착제 조성물의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 후술하는 범위를 보다 만족하기 쉬워져, 점착력이 더욱 높아진다. 상기 구성 단위의 보다 바람직한 하한은 5 중량％, 보다 바람직한 상한은 25 중량％ 이고, 더욱 바람직한 하한은 10 중량％, 더욱 바람직한 상한은 20 중량％ 이다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 극성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 상기 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, 각 모노머에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터 산출할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는, 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖고 있어도 된다. 상기 아크릴 공중합체가 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 얻어지는 점착제층의 점착력이 보다 높아진다. 또한, 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머란, 호모폴리머로 했을 때에 그 호모폴리머의 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상이 되는 모노머이며, 그 호모폴리머의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 예를 들어, 시차 주사 열량 측정에 의해 구할 수 있다.
상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 보다 바람직하게는 -15 ℃ 이상이다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한은 180 ℃, 보다 바람직한 상한은 150 ℃ 이다.
상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머는 특별히 한정되지 않지만, 가교성 관능기를 갖지 않는 모노머가 바람직하고, 구체적으로는 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 아크릴아미드, 디메틸아크릴아미드, 디에틸아크릴아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5 중량％ 이상, 70 중량％ 이하이다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 70 중량％ 이하이면, 얻어지는 점착제층의 요철에 대한 추종성이 보다 높아진다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 보다 바람직한 상한은 65 중량％, 더욱 바람직한 상한은 60 중량％, 보다 더 바람직한 상한은 55 중량％, 특히 바람직한 상한은 50 중량％ 이다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 보다 바람직한 하한은 10 중량％ 이다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량도, 상기 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, 각 모노머에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터 산출할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는, 고리 구조를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것이 바람직하다. 상기 아크릴 공중합체가 고리 구조를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 광학용 점착 테이프로서 점착 테이프를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 고리 구조는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 지환식 구조, 방향 고리 구조, 복소 고리 구조 등을 들 수 있다. 상기 고리 구조를 갖는 모노머로서, 상기 서술한 것 중에서는, 예를 들어, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 그 중에서도 특히, 생물 유래의 모노머가 바람직하고, 생물 유래의 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체는, 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위, 상기 극성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위, 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위, 및 고리 구조를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위 이외의, 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖고 있어도 된다.
상기 다른 모노머는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 미리스틸(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 5,7,7-트리메틸-2-(1,3,3-트리메틸부틸)옥탄올-1 과 (메트)아크릴산의 에스테르, 직사슬형의 주사슬에 1 또는 2 의 메틸기를 갖는 총 탄소수 18 의 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르, 베헤닐(메트)아크릴레이트, 아라키딜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산알킬에스테르는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또한, 상기 다른 모노머로서, 예를 들어, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트 등도 들 수 있고, 내반발성이 우수한 관점에서, 이소보르닐(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 또한, 상기 다른 모노머로서, 예를 들어, 아세트산비닐 등의 카르복실산비닐이나, 스티렌 등의 일반의 아크릴계 폴리머에 사용되고 있는 각종 모노머도 사용할 수 있다. 이들 다른 모노머는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 상기 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, 각 모노머에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터 산출할 수 있다.
상기 극성 관능기를 갖는 모노머, 및 상기 다른 모노머는, 생물 유래의 탄소를 함유하는 것이 바람직하지만, 생물 유래의 탄소를 함유하지 않고 석유 유래 재료만으로 이루어져 있어도 된다. 이론적으로는, 상기 아크릴 공중합체를 구성하는 아크릴계 모노머를, 모두 생물 유래의 탄소를 함유하는 모노머로 하는 것도 가능하다. 점착제 조성물의 비용이나 생산성의 관점에서는, 비교적 저렴하고 입수가 용이한 생물 유래의 탄소를 함유하는 모노머를 채용하고, 이것에 석유 유래 재료만으로 이루어지는 모노머를 조합해도 된다.
상기 아크릴 공중합체의 산가는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한은 22 mgKOH/g 이다. 상기 아크릴 공중합체의 산가가 22 mgKOH/g 이하이면, 점착제 조성물의 산가가 후술하는 범위를 만족하기 쉬워져, 금속의 부식을 보다 저감시킬 수 있다. 상기 아크릴 공중합체의 산가의 보다 바람직한 상한은 10 mgKOH/g 이다. 상기 아크릴 공중합체의 산가의 하한은 특별히 한정되지 않고, 0 mgKOH/g 이어도 된다.
상기 아크릴 공중합체의 산가는, 예를 들어, 점착제 조성물의 산가와 동일한 방법으로 구할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 아크릴 공중합체의 산가란, 시료 1 g 중에 포함되는 산을 중화하는 데에 필요한 수산화칼륨의 mg 수이며, 예를 들면, JIS K 0070 에 준거하여 전위차 적정법에 의해 구할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는 특별히 한정되지 않지만, -20 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 가 -20 ℃ 이하이면, 점착제 조성물의 피착체에 대한 추종성이 향상되어, 점착력이 보다 높아진다. 상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는, -30 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, -40 ℃ 이하인 것이 더욱 바람직하고, -50 ℃ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 의 하한은 특별히 한정되지 않고, 통상적으로 -90 ℃ 이상이고, -80 ℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 예를 들어, 시차 주사 열량 측정에 의해 구할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량 (Mw) 은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 20 만, 바람직한 상한은 200 만이다. 상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내이면, 점착제 조성물의 점착력이 보다 높아진다. 상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 40 만, 보다 바람직한 상한은 180 만이고, 더욱 바람직한 하한은 50 만, 더욱 바람직한 상한은 150 만이다.
또한, 중량 평균 분자량 (Mw) 이란, GPC (Gel Permeation Chromatography : 겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 측정에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다. 구체적으로는, 아크릴 공중합체를 테트라하이드로푸란 (THF) 에 의해 50 배 희석시키고, 얻어진 희석액을 필터 (재질 : 폴리테트라플루오로에틸렌, 포어 직경 : 0.2 ㎛) 로 여과함으로써, 측정 샘플을 조제한다. 다음으로, 이 측정 샘플을 겔 퍼미에이션 크로마토그래프 (Waters 사 제조, 상품명「2690 Separations Module」또는 그 동등품) 에 공급하여, 샘플 유량 1 밀리리터/분, 칼럼 온도 40 ℃ 의 조건에서 GPC 측정을 실시한다. 아크릴 공중합체의 폴리스티렌 환산 분자량을 측정하여, 이 값을 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량으로 한다.
상기 아크릴 공중합체는, 원료가 되는 모노머 혼합물을 중합 개시제의 존재하에서 라디칼 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
라디칼 반응의 방식은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 리빙 라디칼 중합, 프리 라디칼 중합 등을 들 수 있다. 리빙 라디칼 중합에 의하면, 프리 라디칼 중합과 비교하여 보다 균일한 분자량 및 조성을 갖는 공중합체가 얻어지고, 저분자량 성분 등의 생성을 억제할 수 있는 점에서, 점착제 조성물의 응집력이 올라가, 점착력이 보다 높아진다.
중합 방법은 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있다. 중합 방법으로서, 예를 들어, 용액 중합 (비점 중합 또는 정온 중합), UV 중합, 에멀션 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착제 조성물의 점착력이 보다 높아지는 점에서, 용액 중합 및 UV 중합이 바람직하다. 또한, 얻어진 아크릴 공중합체에 대하여 점착 부여 수지를 혼합하기 쉽고, 점착제 조성물의 점착력을 더욱 높게 할 수 있는 점에서, 용액 중합이 보다 바람직하다.
중합 방법으로서 용액 중합을 사용하는 경우, 반응 용제로서, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 디메틸술폭사이드, 에탄올, 아세톤, 디에틸에테르 등을 들 수 있다. 이들 반응 용제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 중합 개시제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 유기 과산화물, 아조 화합물 등을 들 수 있다. 상기 유기 과산화물로서, 예를 들어, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트 등을 들 수 있다. 상기 아조 화합물로서, 예를 들어, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스시클로헥산카르보니트릴 등을 들 수 있다. 이들 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또, 리빙 라디칼 중합의 경우에는, 상기 중합 개시제로서, 예를 들어, 유기 텔루르 중합 개시제를 들 수 있다. 상기 유기 텔루르 중합 개시제는, 리빙 라디칼 중합에 일반적으로 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 유기 텔루르 화합물, 유기 텔루라이드 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 리빙 라디칼 중합에 있어서도, 상기 유기 텔루르 중합 개시제에 더하여, 중합 속도의 촉진을 목적으로 하여 상기 중합 개시제로서 아조 화합물을 사용해도 된다.
상기 점착제 조성물은, 계면 활성제를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
상기 점착제 조성물이 계면 활성제를 함유하지 않음으로써, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 또한, 상기 점착제 조성물이 계면 활성제를 함유하지 않는다는 것은, 상기 점착제 조성물에 있어서의 계면 활성제의 함유량이 3 중량％ 이하인 것을 의미하고, 바람직하게는 1 중량％ 이하이다.
상기 점착제 조성물이 계면 활성제를 함유하지 않기 위해서는, 상기 아크릴 공중합체를 얻을 때에 계면 활성제를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 이를 위해서는, 예를 들어, 상기 아크릴 공중합체를 얻을 때의 중합 방법으로서, 용액 중합, UV 중합 등을 채용하면 된다.
상기 계면 활성제의 함유량은, 예를 들어, 상기 점착제 조성물에 대해 액체 크로마토그래피 질량 분석계 (예를 들어, 시마즈 제작소사 제조의 NEXCERA, Thermo Fisher Scientific 사 제조의 Exactive 등) 를 사용하여 측정함으로써 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 점착제 조성물의 아세트산에틸 용액을 필터 (재질 : 폴리테트라플루오로에틸렌, 포어 직경 : 0.2 ㎛) 로 여과한다. 얻어진 여과액 약 10 μL 를 액체 크로마토그래피 질량 분석계에 주입하여 하기 조건에서 분석한다. 상기 점착제 조성물에서 차지하는 상기 계면 활성제에 대응하는 피크의 면적비로부터, 상기 계면 활성제의 함유량을 구할 수 있다. 또한, 계면 활성제종마다 상기 점착제 조성물 중의 상기 계면 활성제의 함유량이 이미 알려진 샘플을 제조하고, 계면 활성제 함유량과 피크 면적비의 관계를 나타내는 검량선을 작성하여, 분석하는 것이 바람직하다.
칼럼 Thermo Fisher Scientific 사 제조, Hypersil GOLD (2.1 × 150 mm)
이동상 아세토니트릴
칼럼 온도 40 ℃
유속 1.0 mL/min
이온화 방법 ESI
캐필러리 온도 350 ℃
본 발명의 점착제 조성물은, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률을 조정하는 관점에서, 추가로, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 가교제는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착제 조성물이 피착체에 대한 밀착성이 우수한 점에서, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.
상기 가교제의 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 제조 상의 관점에서, 분자량은 2000 미만이 바람직하고, 100 이상이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물에 있어서의 상기 가교제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 0.05 중량부, 바람직한 상한은 7 중량부이다. 상기 가교제의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착제 조성물의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 후술하는 범위를 보다 만족하기 쉬워져, 점착력이 더욱 높아진다. 상기 가교제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.
또한, 상기 가교제의 함유량은, 상기 가교제의 고형분의 양을 나타낸다.
본 발명의 점착제 조성물은, 추가로, 상기 가교제에 의한 가교를 촉진하기 위한 가교 촉매를 함유해도 된다.
상기 가교 촉매는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 상기 이소시아네이트계 가교제의 가교 촉매로서, 디부틸주석디라우레이트, 디부틸주석디아세테이트, 디옥틸주석디라우레이트 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에 있어서의 상기 가교 촉매의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 0.001 중량부, 바람직한 상한은 3 중량부이고, 보다 바람직한 하한은 0.01 중량부, 보다 바람직한 상한은 1 중량부이다.
본 발명의 점착제 조성물은, 추가로, 점착 부여 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 이로써, 점착제 조성물의 점착력이 보다 높아진다.
상기 점착 부여 수지의 산가는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한이 10 mgKOH/g 이다. 상기 점착 부여 수지의 산가가 10 mgKOH/g 이하이면, 점착제 조성물의 산가가 후술하는 범위를 만족하기 쉬워져, 금속의 부식을 보다 저감시킬 수 있다. 상기 점착 부여 수지의 산가의 보다 바람직한 상한은 5 mgKOH/g 이다. 상기 점착 부여 수지의 산가의 하한은 특별히 한정되지 않고, 0 mgKOH/g 이어도 된다.
상기 점착 부여 수지의 산가는, 예를 들어 점착제 조성물의 산가와 동일한 방법으로 구할 수 있다. 구체적으로는, 본 발명의 점착 부여 수지의 산가란, 시료 1 g 중에 포함되는 산을 중화하는 데에 필요한 수산화칼륨의 mg 수이며, 예를 들어 JIS K 0070 에 준거하여 전위차 적정법에 의해 구할 수 있다.
상기 점착 부여 수지의 수산기가는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한이 50 mgKOH/g 이다. 상기 점착 부여 수지의 수산기가가 50 mgKOH/g 이하이면, 점착제 조성물이 공기 중의 수분을 지나치게 흡수하는 것을 억제할 수 있기 때문에, 금속의 부식을 보다 저감시킬 수 있다. 상기 점착 부여 수지의 수산기가의 보다 바람직한 상한은 40 mgKOH/g 이다. 상기 점착 부여 수지의 수산기가의 하한은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 10 mgKOH/g 이다.
상기 점착 부여 수지의 수산기가란, 시료 1 g 을 아세틸화시켰을 때, 수산기와 결합한 아세트산을 중화하는 데에 필요한 수산화칼륨의 mg 수이며, 예를 들어 JIS K 0070 에 준거하여 중화 적정법에 의해 구할 수 있다.
상기 점착 부여 수지로서, 구체적으로는 예를 들어, 로진에스테르계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 쿠마론인덴계 점착 부여 수지, 지환족 포화 탄화수소계 점착 부여 수지, C5 계 석유 점착 부여 수지, C9 계 석유 점착 부여 수지, C5-C9 공중합계 석유 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 이들 점착 부여 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 산가 및 수산기가가 상기 범위를 만족하기 쉬운 점에서, 로진에스테르계 점착 부여 수지 및 테르펜계 점착 부여 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다.
상기 로진에스테르계 점착 부여 수지로는, 예를 들어, 중합 로진에스테르계 수지, 수소 첨가 로진에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 상기 테르펜계 점착 부여 수지로는, 예를 들어, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지 등을 들 수 있다.
상기 로진에스테르계 점착 부여 수지 및 상기 테르펜계 점착 부여 수지는, 생물 유래인 것이 바람직하다. 생물 유래의 로진에스테르계 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 송지 등의 천연 수지에서 유래하는 로진에스테르계 점착 부여 수지를 들 수 있다. 생물 유래의 테르펜계 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 식물의 정유 등에서 유래하는 테르펜계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물에 있어서의 상기 점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 10 중량부, 바람직한 상한은 60 중량부이다. 상기 점착 부여 수지의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착제 조성물의 점착력이 보다 높아진다. 상기 점착 부여 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 15 중량부, 보다 바람직한 상한은 50 중량부이고, 더욱 바람직한 상한은 35 중량부이다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물을 광학용 점착 테이프에 사용하는 경우에는, 본 발명의 점착제 조성물에 있어서의 상기 점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 0 중량부, 바람직한 상한은 40 중량부이다. 상기 점착 부여 수지의 함유량이 상기 범위 내이면, 광학용 점착 테이프로서 점착 테이프를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 점착 부여 수지의 함유량의 보다 바람직한 상한은 30 중량부이다.
본 발명의 점착제 조성물은, 필요에 따라, 실란 커플링제, 가소제, 연화제, 충전제, 안료, 염료 등의 첨가제 등을 함유하고 있어도 된다.
본 발명의 점착제 조성물은, 산가의 상한이 22 mgKOH/g 이다. 이로써, 본 발명의 점착제 조성물은 금속을 잘 부식시키지 않는 것이 된다. 본 발명의 점착제 조성물의 산가의 보다 바람직한 상한은 10 mgKOH/g 이다. 본 발명의 점착제 조성물의 산가의 하한은 특별히 한정되지 않고, 0 mgKOH/g 이어도 된다.
본 발명의 점착제 조성물의 산가란, 시료 1 g 중에 포함되는 산을 중화하는 데에 필요한 수산화칼륨의 mg 수이며, 예를 들면 JIS K 0070 에 준거하여 전위차 적정법에 의해 구할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물의 산가를 상기 범위로 조정하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체의 조성 및 산가, 그리고 상기 점착 부여 수지의 종류 및 산가를 상기 서술한 바와 같이 조정하는 방법이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률의 하한이 6 × 104 Pa, 상한이 5 × 105 Pa 이다.
상기 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 상기 범위 내이면, 점착제 조성물이 우수한 점착력을 발휘할 수 있어, 피착체에 대한 밀착성도 향상된다. 상기 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률의 바람직한 하한은 7 × 104 Pa, 바람직한 상한은 4 × 105 Pa 이며, 보다 바람직한 하한은 8 × 104 Pa, 보다 바람직한 상한은 3 × 105 Pa 이다.
본 발명의 점착제 조성물의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 예를 들어, 다음의 방법에 의해 구할 수 있다. 본 발명의 점착제 조성물을, 이형 처리한 PET 필름의 이형 처리면에, 건조 후의 점착제층의 두께가 100 ㎛ 가 되도록 도공하여 건조시킨다. 또는, 점착제층을 중첩함으로써, 두께가 100 ㎛ 가 되도록 점착제층을 형성한다. 얻어진 점착제층에 대하여, 점탄성 스펙트로미터 (예를 들어, 아이티 계측 제어사 주식회사 제조, DVA-200) 를 사용하여, 전단 모드의 5 ℃/분, 10 Hz 의 조건에서, -50 ℃ ∼ 200 ℃ 의 동적 점탄성 스펙트럼을 측정한다.
본 발명의 점착제 조성물의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률을 상기 범위로 조정하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체의 조성 및 중량 평균 분자량, 그리고, 상기 가교제의 종류 및 양을 상기 서술한 바와 같이 조정하는 방법이 바람직하다.
본 발명의 점착제 조성물은, 생물 유래의 탄소의 함유율이 10 중량％ 이상인 것이 바람직하다. 생물 유래의 탄소의 함유율이 10 중량％ 이상인 것이「바이오 베이스 제품」인 것의 기준이 된다.
상기 생물 유래의 탄소의 함유율이 10 중량％ 이상이면, 석유 자원을 절약하는 관점이나, 이산화탄소의 배출량을 삭감하는 관점에서 바람직하다. 상기 생물 유래의 탄소의 함유율의 보다 바람직한 하한은 30 중량％ 이상, 더욱 바람직한 하한은 60 중량％ 이다. 상기 생물 유래의 탄소의 함유율의 상한은 특별히 한정되지 않고, 100 중량％ 여도 된다.
또한, 생물 유래의 탄소에는 일정 비율의 방사성 동위체 (C-14) 가 포함되는 반면, 석유 유래의 탄소에는 C-14 가 거의 포함되지 않는다. 그 때문에, 상기 생물 유래의 탄소의 함유율은, 점착제 조성물에 포함되는 C-14 의 농도를 측정함으로써 산출할 수 있다. 구체적으로는, 대부분의 바이오 플라스틱 업계에서 이용되고 있는 규격인 ASTM D6866-20 에 준하여 측정할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 갖는 점착 테이프 또한, 본 발명 중 하나이다.
상기 점착제층의 겔 분율은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 10 중량％, 바람직한 상한은 70 중량％ 이다. 상기 점착제층의 겔 분율이 상기 범위 내이면, 상기 점착제층의 점착력이 보다 높아져, 피착체에 대한 밀착성도 향상된다. 상기 점착제층의 겔 분율의 보다 바람직한 하한은 20 중량％, 보다 바람직한 상한은 50 중량％ 이다.
또한, 본 발명의 점착 테이프를 광학용 점착 테이프로서 사용하는 경우에는, 상기 점착제층의 겔 분율은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 60 중량％, 바람직한 상한은 98 중량％ 이다. 상기 점착제층의 겔 분율이 상기 범위 내이면, 광학용 점착 테이프로서 점착 테이프를 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 점착제층의 겔 분율의 보다 바람직한 하한은 70 중량％, 보다 바람직한 상한은 95 중량％ 이다.
상기 점착제층의 겔 분율은, 다음과 같이 하여 측정된다.
먼저, 점착 테이프를 20 mm × 40 mm 의 평면 장방형상으로 재단하여 시험편을 제조하고, 시험편을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지시킨 후, 아세트산에틸로부터 꺼내어, 110 ℃ 의 조건 하에서 1 시간 건조시킨다. 건조 후의 시험편의 중량을 측정하고, 하기 식 (1) 을 사용하여 겔 분율을 산출한다. 또한, 시험편에는, 점착제층을 보호하기 위한 이형 필름은 적층되어 있지 않은 것으로 한다.
겔 분율 (중량％) ＝ 100 × (W2-W0)/(W1-W0) (1)
(W0 : 기재의 중량, W1 : 침지 전의 시험편의 중량, W2 : 침지, 건조 후의 시험편의 중량)
상기 점착제층은, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률의 하한이 6 × 104 Pa, 상한이 5 × 105 Pa 인 것이 바람직하다.
상기 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 상기 범위 내이면, 점착제층이 우수한 점착력을 발휘할 수 있어, 피착체에 대한 밀착성도 향상된다. 상기 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률의 바람직한 하한은 7 × 104 Pa, 바람직한 상한은 4 × 105 Pa 이며, 보다 바람직한 하한은 8 × 104 Pa, 보다 바람직한 상한은 3 × 105 Pa 이다.
상기 점착제층의 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률은, 예를 들어, 다음의 방법에 의해 구할 수 있다. 점착제층에 대하여, 점탄성 스펙트로미터 (예를 들어, 아이티 계측 제어사 제조, DVA-200) 를 사용하여, 전단 모드의 5 ℃/분, 10 Hz 의 조건에서, -50 ℃ ∼ 200 ℃ 의 동적 점탄성 스펙트럼을 측정한다. 점착제층이 100 ㎛ 미만인 경우에는, 점착제층을 중첩함으로써, 두께가 100 ㎛ 이상이 되도록 측정용 점착제층을 형성한다. 얻어진 측정용 점착제층에 대하여, 점탄성 스펙트로미터 (예를 들어, 아이티 계측 제어사 제조, DVA-200) 를 사용하여, 전단 모드의 5 ℃/분, 10 Hz 의 조건에서, -50 ℃ ∼ 200 ℃ 의 동적 점탄성 스펙트럼을 측정한다.
본 발명의 점착 테이프는 JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여 측정한 SUS 판에 대한 180°박리력의 바람직한 하한이 5 N/25 mm, 보다 바람직한 하한이 7 N/25 mm 이다. 상기 180°박리력의 상한은 특별히 한정되지 않고, 높을수록 바람직하지만, 실질적으로는 25 N/25 mm 정도이다.
상기 JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여 측정한 SUS 판에 대한 180°박리력은, 다음과 같이 하여 측정된다. 먼저, 폭 25 mm × 길이 75 mm 로 점착 테이프를 재단하여, 시험편을 제조한다. 이 시험편을 SUS 판에 그 점착제층이 SUS 판에 대향한 상태가 되도록 얹은 후, 시험편 상에 300 mm/분의 속도로 2 kg 의 고무 롤러를 일 왕복시킴으로써 첩합한다. 그 후, 23 ℃, 50 ％ 습도에서 20 분 양생하여, 시험 샘플을 제조한다. JIS Z 0237 : 2009 에 준하여, 23 ℃, 50 ％ 습도의 조건 하, 이 시험 샘플을 인장 속도 300 mm/min 의 조건에서 180°방향으로 박리하여, 점착력 (N/25 mm) 을 측정한다.
또한, 점착 테이프가, 기재를 갖지 않는 논서포트 테이프 또는 기재의 양면에 점착제층을 갖는 양면 점착 테이프인 경우, 타방 (측정하지 않는 측) 의 점착제층 표면에, 두께 23 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (예를 들어 후타무라 화학사 제조, FE2002 또는 그 동등품) 을 배접한 후에 SUS 판에 대한 첩합을 실시한다.
본 발명의 점착 테이프에 있어서의 상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 3 ㎛, 바람직한 상한은 300 ㎛ 이다. 상기 점착제층의 두께가 상기 범위 내이면, 점착제 조성물의 점착력이 보다 높아진다. 상기 점착제층의 두께의 보다 바람직한 하한은 5 ㎛, 더욱 바람직한 하한은 10 ㎛ 이다. 상기 점착제층의 두께의 보다 바람직한 상한은 200 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 100 ㎛ 이다.
본 발명의 점착 테이프는, 기재를 갖지 않는 논서포트 테이프여도 되고, 기재의 일방의 면에 점착제층을 갖는 편면 점착 테이프여도 되고, 기재의 양면에 점착제층을 갖는 양면 점착 테이프여도 된다. 본 발명의 점착 테이프를 광학용 점착 테이프로서 사용하는 경우에는, 기재를 갖지 않는 논서포트 테이프가 바람직하다.
상기 기재로는 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 기재를 사용할 수 있지만, 점착 테이프 전체로서의 생물 유래의 탄소의 함유율을 높게 하기 위해서는, 생물 유래의 기재를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 생물 유래의 기재로는, 예를 들어, 식물 유래의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌푸라노에이트 (PEF), 폴리락트산 (PLA), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리부틸렌숙시네이트 (PBS) 등의 폴리에스테르 (PES) 로 이루어지는 필름 및 부직포 등을 들 수 있다. 또, 식물 유래의 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리우레탄 (PU), 트리아세틸셀룰로오스 (TAC), 셀룰로오스, 폴리아미드 (PA) 등으로 이루어지는 필름 및 부직포 등도 들 수 있다.
상기 기재는, 기재 강도의 관점에서는, PES 로 이루어지는 필름 또는 PA 로 이루어지는 필름이 바람직하다. 또한, 내열성이나 내유성의 관점에서는, PA 로 이루어지는 필름이 바람직하다.
상기 PA 로 이루어지는 필름의 구성물로서, 예를 들어, 피마자유를 원료로 하는 나일론 11, 나일론 1010, 나일론 610, 나일론 510, 나일론 410 등이나, 셀룰로오스를 원료로 하는 나일론 56 등을 들 수 있다.
또, 새로운 석유 자원의 사용량을 줄이고, 이산화탄소의 배출량을 억제함으로써 환경 부하 저감을 도모하는 관점에서는, 재생 자원을 사용한 기재를 사용해도 된다. 자원의 재생 방법으로는, 예를 들어, 포장 용기, 가전, 자동차, 건설 자재, 식품 등의 폐기물이나, 제조 공정에서 발생한 폐기물을 회수하여 취출된 재료를, 세정, 제염, 또는, 가열이나 발효에 의한 분해에 의해, 다시 원료로서 사용하는 방법을 들 수 있다. 재생 자원을 사용한 기재로는, 예를 들어, 회수한 플라스틱을 재수지화한 것을 원료로서 사용한, PET, PBT, PE, PP, PA 등으로 이루어지는 필름 및 부직포 등을 들 수 있다. 또, 회수한 폐기물을 연소시켜, 기재나 그 원료의 제조에 관련된 열 에너지로서 이용해도 되고, 회수한 상기 폐기물에 포함되는 유지를 석유에 혼합하고, 분류, 정제한 것을 원료로 이용해도 된다.
상기 기재는, 압축 특성을 향상시키는 관점에서, 발포체 기재여도 된다.
상기 발포체 기재로는, PE, PP 및/또는 PU 로 이루어지는 발포체 기재가 바람직하고, 유연성과 강도를 고도로 양립시키는 관점에서, PE 로 이루어지는 발포체 기재가 보다 바람직하다. PE 로 이루어지는 발포체 기재의 구성물로서, 예를 들어, 사탕수수를 원료로 하는 PE 등을 들 수 있다.
상기 발포체 기재의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 사탕수수를 원료로 하는 PE 를 함유하는 PE 수지와 발포제를 함유하는 발포성 수지 조성물을 조제하고, 압출기를 사용하여 발포성 수지 조성물을 시트상으로 압출 가공할 때에 발포제를 발포시키고, 얻어진 폴리올레핀 발포체를 필요에 따라 가교하는 방법이 바람직하다.
상기 발포체 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 50 ㎛, 바람직한 상한은 5000 ㎛ 이다. 상기 발포체 기재의 두께가 이 범위 내이면, 높은 내충격성을 발휘하면서, 피착체의 형상을 따라 밀착시켜 첩합할 수 있는 높은 유연성을 발휘할 수 있다. 상기 발포 기재의 두께의 보다 바람직한 상한은 1000 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 300 ㎛ 이다.
본 발명의 점착 테이프는, 점착 테이프의 총 두께 (기재와 점착제층의 두께의 합계) 의 바람직한 하한이 3 ㎛, 바람직한 상한이 6000 ㎛ 이다. 점착 테이프의 총 두께가 상기 범위 내이면, 점착력이 보다 높아진다. 상기 점착 테이프의 총 두께의 보다 바람직한 상한은 1200 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 500 ㎛ 이다.
본 발명의 점착 테이프의 헤이즈는 특별히 한정되지 않지만, 본 발명의 점착 테이프를 광학용 점착 테이프로서 사용하는 경우, 바람직한 상한은 1, 보다 바람직한 상한은 0.6 이하이다. 상기 점착 테이프의 헤이즈는, JIS K7136 : 2000 에 준거하여 측정된다.
본 발명의 점착 테이프의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 양면 점착 테이프의 경우에는, 이하와 같은 방법을 들 수 있다.
우선, 아크릴 공중합체와, 필요에 따라 가교제나 점착 부여 수지 등에 용제를 첨가하여 점착제 A 의 용액을 제조하여, 이 점착제 A 의 용액을 기재의 표면에 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거하여 점착제층 A 를 형성한다. 다음으로, 형성된 점착제층 A 상에 이형 필름을 그 이형 처리면이 점착제층 A 에 대향한 상태로 중첩시킨다.
이어서, 상기 이형 필름과는 다른 이형 필름을 준비하고, 이 이형 필름의 이형 처리면에, 상기와 동일한 요령으로 제조한 점착제 B 의 용액을 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거함으로써, 이형 필름의 표면에 점착제층 B 가 형성된 적층 필름을 제조한다. 얻어진 적층 필름을 점착제층 A 가 형성된 기재의 이면에, 점착제층 B 가 기재의 이면에 대향한 상태로 중첩시켜 적층체를 제조한다. 그리고, 상기 적층체를 고무 롤러 등에 의해 가압함으로써, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한 그 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮여진 양면 점착 테이프를 얻을 수 있다.
또, 동일한 요령으로 적층 필름을 2 세트 제조하고, 이들 적층 필름을 기재의 양면의 각각에, 적층 필름의 점착제층을 기재에 대향시킨 상태로 중첩시켜 적층체를 제조하고, 이 적층체를 고무 롤러 등에 의해 가압함으로써, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한 그 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮여진 양면 점착 테이프를 얻어도 된다.
본 발명의 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 금속의 부식을 저감시키면서 우수한 점착력을 발휘할 수도 있는 점에서, 전자 기기 부품 또는 차재 부품의 고정에 사용되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 대형의 휴대 전자 기기에 있어서의 전자 기기 부품의 접착 고정, 차재 부품 (예를 들어, 차재용 패널) 의 접착 고정 등에, 본 발명의 점착 테이프를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에 따르면, 금속을 잘 부식시키지 않고, 우수한 점착력을 발휘할 수 있는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 그 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 갖는 점착 테이프를 제공할 수 있다.
이하에 실시예를 들어 본 발명의 양태를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.
<생물 유래의 탄소를 함유하는 n-헵틸아크릴레이트>
피마자유로부터 유도된 리시놀산을 크래킹하여, 운데실렌산과 헵틸알콜을 포함하는 혼합물을 얻었다. 이어서, 증류에 의해 운데실렌산과 분리함으로써, 생물 유래의 탄소를 함유하는 n-헵틸알코올을 얻었다. 생물 유래의 탄소를 함유하는 n-헵틸알코올과, 아크릴산 (닛폰 촉매사 제조) 을 에스테르화함으로써, n-헵틸아크릴레이트를 조제하였다.
<기타 아크릴계 모노머>
·아크릴아미드 (도쿄 화성 공업사 제조)
·디메틸아크릴아미드 (도쿄 화성 공업사 제조)
·디에틸아크릴아미드 (도쿄 화성 공업사 제조)
·이소보르닐아크릴레이트 (오사카 유기 화학 공업사 제조)
·아크릴산 (닛폰 촉매사 제조)
·2-하이드록시에틸아크릴레이트 (오사카 유기 화학 공업사 제조)
＜가교제＞
·이소시아네이트계 가교제 (도소사 제조, 콜로네이트 L-45)
<점착 부여 수지>
·로진에스테르 (로진에스테르 D-135, 산가 13 mgKOH/g, 수산기가 45 mgKOH/g, 아라카와 화학 공업사 제조)
·테르펜페놀 A (테르펜페놀 G-150, 산가 0 mgKOH/g, 수산기가 135 mgKOH/g, 야스하라 케미컬사 제조)
·테르펜페놀 B (테르펜페놀 UH-115, 산가 0 mgKOH/g, 수산기가 25 mgKOH/g, 야스하라 케미컬사 제조)
(실시예 1)
(1) 아크릴 공중합체의 제조
반응 용기 내에, 중합 용매로서 아세트산에틸을 첨가하고, 질소로 버블링한 후, 질소를 유입하면서 반응 용기를 가열하여 환류를 개시하였다. 계속해서, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 아세트산에틸로 10 배 희석시킨 중합 개시제 용액을 반응 용기 내에 투입하고, n-헵틸아크릴레이트 98.9 중량부, 아크릴산 1 중량부 및 2-하이드록실에틸아크릴레이트 0.1 중량부를 2 시간에 걸쳐 적하 첨가하였다. 적하 종료 후, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 아세트산에틸로 10 배 희석시킨 중합 개시제 용액을 반응 용기 내에 다시 투입하고, 4 시간 중합 반응을 실시하여, 아크릴 공중합체 함유 용액을 얻었다.
얻어진 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, 각 모노머에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터, 각 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량을 산출하였다.
얻어진 아크릴 공중합체를 테트라하이드로푸란 (THF) 에 의해 50 배 희석시켜 얻어진 희석액을 필터 (재질 : 폴리테트라플루오로에틸렌, 포어 직경 : 0.2 ㎛) 로 여과하여, 측정 샘플을 조제하였다. 이 측정 샘플을 겔 퍼미에이션 크로마토그래프 (Waters 사 제조, 2690 Separations Module) 에 공급하여, 샘플 유량 1 mL/min, 칼럼 온도 40 ℃ 의 조건에서 GPC 측정을 실시하고, 아크릴 공중합체의 폴리스티렌 환산 분자량을 측정하여, 중량 평균 분자량을 구하였다.
또한, JIS K 0070 에 준거하여 전위차 적정법에 의해, 얻어진 아크릴 공중합체의 산가를 구하였다.
또한, 얻어진 아크릴 공중합체에 대하여, 시차 주사 열량계 (히타치 하이테크 사이언스 제조, DSC7000X) 를 사용하여 시차 주사 열량 측정을 실시하여, 유리 전이 온도 (Tg) 를 구하였다. 구체적으로는, 아크릴 공중합체 약 2 mg 을 알루미늄 팬에 칭량하고, 그 알루미늄 팬을 10 ℃/분의 승온 조건으로 질소 분위기 하에서 측정하였다. 얻어진 차트를 판독하여, 유리 전이점을 구하였다.
(2) 점착 테이프의 제조
얻어진 아크릴 공중합체 함유 용액에, 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 테르펜페놀 B 를 30 중량부 첨가하고, 또한, 이소시아네이트계 가교제 (토소사 제조, 콜로네이트 L-45) 의 고형분이 0.5 중량부가 되도록 첨가하여, 점착제 조성물 함유 용액을 조제하였다. 이 점착제 조성물 함유 용액을 두께 75 ㎛ 의 이형 처리된 PET 필름의 이형 처리면에, 건조 후의 점착제층의 두께가 50 ㎛ 가 되도록 도공한 후, 110 ℃ 에서 5 분간 건조시켰다. 이 점착제층을, 두께 75 ㎛ 의 이형 처리된 PET 필름의 이형 처리면에 중첩시키고, 40 ℃ 에서 48 시간 양생하여, 점착 테이프 (논서포트 타입) 를 얻었다.
(3) 산가의 측정
JIS K 0070 에 준거하여 전위차 적정법에 의해, 점착제 조성물의 산가를 구하였다.
(4) 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률의 측정
(4-1) 점착제 조성물
점착제 조성물을 아세트산에틸로 2 배 희석시키고, 두께 75 ㎛ 의 이형 처리한 PET 필름의 이형 처리면에, 건조 후의 두께가 50 ㎛ 가 되도록 도공한 후, 110 ℃ 에서 5 분간 건조시켰다. 두께가 100 ㎛ 가 되도록 중첩하여 측정 샘플을 제조하였다. 측정 샘플에 대하여, 점탄성 스펙트로미터 (예를 들면, 아이티 계측 제어사 제조, DVA-200) 를 이용하여, 전단 모드의 5 ℃/분, 10 Hz 의 조건에서, -50 ℃ ∼ 200 ℃ 의 동적 점탄성 스펙트럼을 측정하였다. 이로써, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률을 구하였다.
(4-2) 점착제층
점착 테이프의 점착제층에 대해, 두께가 100 ㎛ 가 되도록 중첩하여 측정 샘플을 제조하였다. 측정 샘플에 대하여, 점탄성 스펙트로미터 (예를 들면, 아이티 계측 제어사 제조, DVA-200) 를 이용하여, 전단 모드의 5 ℃/분, 10 Hz 의 조건에서, -50 ℃ ∼ 200 ℃ 의 동적 점탄성 스펙트럼을 측정하였다. 이로써, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률을 구하였다.
(5) 겔 분율의 측정
점착 테이프의 일방의 면의 이형 필름을 박리하여, 두께 23 ㎛ 의 PET 필름 (후타무라 화학사 제조, FE2002) 에 첩합하고, 20 mm × 40 mm 의 평면 장방형상으로 재단하였다. 또한 점착 테이프의 다른 일방의 면의 이형 필름을 박리하여, 시험편을 제조하고, 중량을 측정하였다. 시험편을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지시킨 후, 아세트산에틸로부터 꺼내어, 110 ℃ 의 조건 하에서 1 시간 건조시켰다. 건조 후의 시험편의 중량을 측정하고, 하기 (1) 을 사용하여 겔 분율을 산출하였다.
겔 분율 (중량％) ＝ 100 × (W2-W0)/(W1-W0) (1)
(W0 : 기재 (PET 필름) 의 중량, W1 : 침지 전의 시험편의 중량, W2 : 침지, 건조 후의 시험편의 중량)
(실시예 2 ∼ 16, 비교예 1 ∼ 4)
아크릴 공중합체를 구성하는 아크릴계 모노머의 종류 및 배합량, 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량, 점착 부여 수지 및 가교제의 종류 및 배합량을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착 테이프를 얻었다.
＜평가＞
실시예 및 비교예에서 얻은 점착 테이프에 대해서, 이하의 방법에 의해 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타내었다.
(1) SUS 판에 대한 180°박리력
점착 테이프의 일방의 면 (측정하지 않는 측) 을 두께 23 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (후타무라 화학사 제조, FE2002) 으로 배접한 후, 폭 25 mm × 길이 75 mm 로 재단하여, 시험편을 제조하였다. 이 시험편을 SUS 판에 그 점착제층 (측정하는 측) 이 SUS 판에 대향한 상태가 되도록 얹은 후, 시험편 상에 300 mm/분의 속도로 2 kg 의 고무 롤러를 일 왕복시킴으로써 첩합하였다. 그 후, 23 ℃, 50 ％ 습도에서 20 분 양생하여, 시험 샘플을 제조하였다. JIS Z 0237 : 2009 에 준하여, 23 ℃, 50 ％ 습도의 조건 하, 이 시험 샘플을 인장 속도 300 mm/min 의 조건에서 180°방향으로 박리하여, 점착력 (N/25 mm) 을 측정하였다.
또한, 표 1 중, 「응집 파괴」란, 점착제층의 응집력이 낮기 때문에 SUS 판과의 계면에서의 박리가 발생하지 않고, 점착제층이 응집 파괴된 것을 의미한다.
(2) 동박에 대한 부식
점착 테이프의 일방의 면을 두께 50 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (도요보사 제조, E5200) 으로 배접한 후에, 폭 25 mm × 길이 25 mm 로 재단하여, 평가용 점착 테이프를 제조하였다. 또한, 이 평가용 점착 테이프를 2 개 제조하였다.
평가용 점착 테이프 (1) 의 점착면을 동박 (C1020R-H, 두께 20 ㎛, 폭 25 mm × 길이 25 mm, 타케우치 금속박분 공업사 제조) 의 일방의 면과 대향한 상태가 되도록 얹은 후, 평가용 점착 테이프 (1) 상에 300 mm/분의 속도로 2 kg 의 고무 롤러를 일 왕복시킴으로써 첩합하였다. 그 후, 평가용 점착 테이프 (2) 의 점착면을 동박의 타방의 면과 대향한 상태가 되도록 얹은 후, 평가용 점착 테이프 (2) 상에 300 mm/분의 속도로 2 kg 의 고무 롤러를 일 왕복시킴으로써 첩합하여, 폭 25 mm × 길이 25 mm 의 적층체를 제조하였다. 첩합을 실시한 후, 23 ℃, 50 ％ 습도 조건에서 적층체를 20 분간 양생하여, 시험 샘플을 제조하였다.
시험 샘플을 온도 85 ℃, 습도 85 ％ 환경 하에 방치하고, 3 일 후, 14 일 후 및 28 일 후에 평가용 점착 테이프 1 및 평가용 점착 테이프 2 를 동박으로부터 박리하여, 동박의 부식 유무를 육안으로 확인하였다. 동박의 부식이 보인 경우를 ×, 양면 모두 동박의 부식이 보이지 않은 경우를 ○ 로 하였다.
(3) 생물 유래의 탄소의 함유율
점착 테이프에 대하여, ASTM D6866-20 에 준하여 생물 유래의 탄소의 함유율을 측정하였다.
(4) 헤이즈
점착 테이프를 슬라이드 글라스 (마츠나미 가라스 공업사 제조, 대형 슬라이드 백연마 (白緣磨) No.2) 에 첩부하고, 헤이즈미터 (무라카미 색채 기술 연구소 제조, HM-150) 를 사용하여 JIS K7136 : 2000 에 준하여 헤이즈를 측정하였다.
Figure pct00001
본 발명에 따르면, 금속을 잘 부식시키지 않고, 우수한 점착력을 발휘할 수 있는 점착제 조성물을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 의하면, 그 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 갖는 점착 테이프를 제공할 수 있다.

Claims (12)

  1. 아크릴 공중합체를 함유하는 점착제 조성물로서,
    상기 아크릴 공중합체는, n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 50 중량％ 이상 함유하고,
    상기 점착제 조성물은, 산가가 22 mgKOH/g 이하, 23 ℃ 에 있어서의 전단 저장 탄성률이 6 × 104 Pa 이상 5 × 105 Pa 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 아크릴 공중합체는, 산가가 22 mgKOH/g 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 아크릴 공중합체는, 추가로, 극성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 함유하고, 상기 극성 관능기를 갖는 모노머는, 아미드기를 갖는 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 아크릴 공중합체는, 상기 아미드기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 2 중량％ 이상 30 중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 극성 관능기를 갖는 모노머는, 추가로, 수산기를 갖는 모노머를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 아크릴 공중합체는, 상기 수산기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 0.01 중량％ 이상 5 중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  7. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,
    추가로, 점착 부여 수지를 함유하고, 상기 점착 부여 수지는, 산가가 10 mgKOH/g 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 점착 부여 수지는, 수산기가가 50 mgKOH/g 이하인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  9. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    생물 유래의 탄소의 함유율이 30 중량％ 이상인 것을 특징으로 하는 점착제 조성물.
  10. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항 또는 제 9 항에 기재된 점착제 조성물을 함유하는 점착제층을 갖는 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 점착제층은, 겔 분율이 20 중량％ 이상 50 중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 점착제층은, 겔 분율이 60 중량％ 이상 95 중량％ 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프.
KR1020237022656A 2021-06-23 2022-06-23 점착제 조성물 및 점착 테이프 KR20240023013A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021104397 2021-06-23
JPJP-P-2021-104397 2021-06-23
PCT/JP2022/025002 WO2022270565A1 (ja) 2021-06-23 2022-06-23 粘着剤組成物、及び、粘着テープ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20240023013A true KR20240023013A (ko) 2024-02-20

Family

ID=84544372

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020237022656A KR20240023013A (ko) 2021-06-23 2022-06-23 점착제 조성물 및 점착 테이프

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPWO2022270565A1 (ko)
KR (1) KR20240023013A (ko)
CN (1) CN116867868A (ko)
TW (1) TW202309220A (ko)
WO (1) WO2022270565A1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024181390A1 (ja) * 2023-03-01 2024-09-06 積水化学工業株式会社 粘着剤組成物、粘着テープ、半導体ウエハの処理方法、及び、半導体デバイスの製造方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015021067A (ja) 2013-07-19 2015-02-02 Dic株式会社 熱伝導性粘着テープ、物品及び画像表示装置
JP2015052050A (ja) 2013-09-06 2015-03-19 帝人株式会社 耐熱性粘着テープ用基材及びそれからなる耐熱性粘着テープ
JP2015120876A (ja) 2013-11-22 2015-07-02 日東電工株式会社 両面粘着シート

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5463140A (en) * 1977-10-31 1979-05-21 Nitto Electric Ind Co Ltd Production of pressure-sensitive adhesive tape
WO2013005470A1 (ja) * 2011-07-01 2013-01-10 古河電気工業株式会社 接着フィルム、並びにダイシングダイボンディングフィルム及びそれを用いた半導体加工方法
DE102012201913A1 (de) * 2012-02-09 2013-08-14 Tesa Se Haftklebebänder auf Basis biobasierter Monomere
CN111868194A (zh) * 2018-06-19 2020-10-30 积水化学工业株式会社 粘合剂、粘合带以及固定电子设备部件或车载部件的方法
JP7449138B2 (ja) * 2019-03-28 2024-03-13 積水化学工業株式会社 感圧粘着剤組成物及び粘着テープ

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015021067A (ja) 2013-07-19 2015-02-02 Dic株式会社 熱伝導性粘着テープ、物品及び画像表示装置
JP2015052050A (ja) 2013-09-06 2015-03-19 帝人株式会社 耐熱性粘着テープ用基材及びそれからなる耐熱性粘着テープ
JP2015120876A (ja) 2013-11-22 2015-07-02 日東電工株式会社 両面粘着シート

Also Published As

Publication number Publication date
WO2022270565A1 (ja) 2022-12-29
CN116867868A (zh) 2023-10-10
TW202309220A (zh) 2023-03-01
JPWO2022270565A1 (ko) 2022-12-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102561874B1 (ko) 점착제 조성물, 점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 부품의 고정 방법, 및, 전자 기기 부품 또는 차재 부품의 제조 방법
KR20240134397A (ko) 점착제, 점착 테이프, 및, 전자 기기 부품 또는 차재 부품을 고정하는 방법
KR102544311B1 (ko) 점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법
KR20240023013A (ko) 점착제 조성물 및 점착 테이프
JP7128390B1 (ja) 粘着テープ、電子機器部品又は車載機器部品の固定方法、及び、電子機器又は車載機器の製造方法
KR20240023019A (ko) 점착 테이프
JP2023003413A (ja) 粘着テープ
TWI787104B (zh) 黏著帶、電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法
WO2022202774A1 (ja) 粘着テープ、電子機器部品又は車載機器部品の固定方法、及び、電子機器又は車載機器の製造方法
JP2023003305A (ja) 粘着テープ
JP2023003414A (ja) 粘着テープ、電子機器及び車載部材