KR102544311B1 - 점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법 - Google Patents
점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102544311B1 KR102544311B1 KR1020227043202A KR20227043202A KR102544311B1 KR 102544311 B1 KR102544311 B1 KR 102544311B1 KR 1020227043202 A KR1020227043202 A KR 1020227043202A KR 20227043202 A KR20227043202 A KR 20227043202A KR 102544311 B1 KR102544311 B1 KR 102544311B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- weight
- meth
- adhesive tape
- acrylic copolymer
- acrylate
- Prior art date
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 88
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 229920006243 acrylic copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 90
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 34
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 105
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 77
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 76
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 62
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 42
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 42
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 33
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 15
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 12
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 51
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 51
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 abstract description 17
- 229940048053 acrylate Drugs 0.000 description 101
- -1 houses Substances 0.000 description 40
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 38
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 description 27
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 20
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 17
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 16
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 16
- BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 1-heptanol Chemical compound CCCCCCCO BBMCTIGTTCKYKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 13
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 13
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 12
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 12
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- ZWEDFBKLJILTMC-UHFFFAOYSA-N ethyl 4,4,4-trifluoro-3-hydroxybutanoate Chemical compound CCOC(=O)CC(O)C(F)(F)F ZWEDFBKLJILTMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 11
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 10
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 10
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 10
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 9
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 9
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 6
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2-(2-cyanopropan-2-yldiazenyl)-2-methylpropanenitrile Chemical compound N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 6
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 6
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 6
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 6
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 4
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical compound NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940114077 acrylic acid Drugs 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 4
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 4
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 4
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 4
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 4
- 238000004064 recycling Methods 0.000 description 4
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229940113165 trimethylolpropane Drugs 0.000 description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 3
- 125000002560 nitrile group Chemical group 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 3
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000002511 behenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 2
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 239000007810 chemical reaction solvent Substances 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000000113 differential scanning calorimetry Methods 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 2
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000001819 mass spectrum Methods 0.000 description 2
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 229920002961 polybutylene succinate Polymers 0.000 description 2
- 239000004631 polybutylene succinate Substances 0.000 description 2
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 2
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 2
- FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOOC(C)(C)C FVQMJJQUGGVLEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N (2-methylpropan-2-yl)oxy 3,5,5-trimethylhexaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)CC(C)CC(=O)OOOC(C)(C)C HCXVPNKIBYLBIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 1,1,5-trimethyl-3,3-bis(2-methylpentan-2-ylperoxy)cyclohexane Chemical compound CCCC(C)(C)OOC1(OOC(C)(C)CCC)CC(C)CC(C)(C)C1 FYRCDEARNUVZRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 1-(2-ethenoxyethoxy)-2-ethoxyethane Chemical compound CCOCCOCCOC=C AYMDJPGTQFHDSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 1-benzofuran;1h-indene Chemical compound C1=CC=C2CC=CC2=C1.C1=CC=C2OC=CC2=C1 KPAPHODVWOVUJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 2-bromo-3,3,4,4,5,5,5-heptafluoropent-1-ene Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(Br)=C XKBHBVFIWWDGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentan-2-yl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CCCC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C RTEZVHMDMFEURJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 3-ethylpent-2-enamide Chemical compound CCC(CC)=CC(N)=O UVRCNEIYXSRHNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbut-2-enamide Chemical compound CC(C)=CC(N)=O WHNPOQXWAMXPTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 4-methoxy-3-methylaniline Chemical compound COC1=CC=C(N)C=C1C NFWPZNNZUCPLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N Aziridine Chemical compound C1CN1 NOWKCMXCCJGMRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241001465754 Metazoa Species 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000571 Nylon 11 Polymers 0.000 description 1
- 229920000305 Nylon 6,10 Polymers 0.000 description 1
- 239000007977 PBT buffer Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000008331 Pinus X rigitaeda Nutrition 0.000 description 1
- 235000011613 Pinus brutia Nutrition 0.000 description 1
- 241000018646 Pinus brutia Species 0.000 description 1
- 240000000111 Saccharum officinarum Species 0.000 description 1
- 235000007201 Saccharum officinarum Nutrition 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N [5-(2-ethylhexanoylperoxy)-2,5-dimethylhexan-2-yl] 2-ethylhexaneperoxoate Chemical compound CCCCC(CC)C(=O)OOC(C)(C)CCC(C)(C)OOC(=O)C(CC)CCCC JUIBLDFFVYKUAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N abcn Chemical compound C1CCCCC1(C#N)N=NC1(C#N)CCCCC1 KYIKRXIYLAGAKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229920000704 biodegradable plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000012620 biological material Substances 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 239000004566 building material Substances 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000004035 construction material Substances 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000000706 filtrate Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 235000013305 food Nutrition 0.000 description 1
- 238000002290 gas chromatography-mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 238000000752 ionisation method Methods 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- DOULWWSSZVEPIN-UHFFFAOYSA-N isoproturon-monodemethyl Chemical compound CNC(=O)NC1=CC=C(C(C)C)C=C1 DOULWWSSZVEPIN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000005641 methacryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000000025 natural resin Substances 0.000 description 1
- 229920006118 nylon 56 Polymers 0.000 description 1
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 1
- 235000014593 oils and fats Nutrition 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- QEVHRUUCFGRFIF-MDEJGZGSSA-N reserpine Chemical compound O([C@H]1[C@@H]([C@H]([C@H]2C[C@@H]3C4=C(C5=CC=C(OC)C=C5N4)CCN3C[C@H]2C1)C(=O)OC)OC)C(=O)C1=CC(OC)=C(OC)C(OC)=C1 QEVHRUUCFGRFIF-MDEJGZGSSA-N 0.000 description 1
- WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N ricinelaidic acid Chemical compound CCCCCC[C@@H](O)C\C=C\CCCCCCCC(O)=O WBHHMMIMDMUBKC-XLNAKTSKSA-N 0.000 description 1
- 229960003656 ricinoleic acid Drugs 0.000 description 1
- FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N ricinoleic acid Natural products CCCCCCC(O[Si](C)(C)C)CC=CCCCCCCCC(=O)OC FEUQNCSVHBHROZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 238000010557 suspension polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000004772 tellurides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003498 tellurium compounds Chemical class 0.000 description 1
- OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2,2-dimethylpropaneperoxoate Chemical compound CC(C)(C)OOC(=O)C(C)(C)C OPQYOFWUFGEMRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000341 volatile oil Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1804—C4-(meth)acrylate, e.g. butyl (meth)acrylate, isobutyl (meth)acrylate or tert-butyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
- C09J133/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
- C08F220/10—Esters
- C08F220/12—Esters of monohydric alcohols or phenols
- C08F220/16—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms
- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1807—C7-(meth)acrylate, e.g. heptyl (meth)acrylate or benzyl (meth)acrylate
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/10—Esters; Ether-esters
- C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/08—Macromolecular additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09J133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
- C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
- C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
- C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
- C09J7/385—Acrylic polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
- C09J2203/354—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for automotive applications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
- C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/408—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components additives as essential feature of the adhesive layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
- C09J2301/40—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components
- C09J2301/414—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the presence of essential components presence of a copolymer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
본 발명은, 점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 전자 기기, 차량, 주택 및 건재에 있어서 부품을 고정시킬 때에, 아크릴계 점착제 등의 점착제를 함유하는 점착제층을 갖는 점착 테이프가 널리 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 ∼ 3). 구체적으로는, 예를 들어, 휴대 전자 기기의 표면을 보호하기 위한 커버 패널을 터치 패널 모듈 또는 디스플레이 패널 모듈에 접착하거나, 터치 패널 모듈과 디스플레이 패널 모듈을 접착하거나 하기 위해 점착 테이프가 사용되고 있다.
최근, 환경에 대한 배려 의식의 고조에 수반하여, 전자 기기 등의 리사이클 (해체) 시에 용이하게 박리되는 박리 용이성의 점착 테이프가 요구되고 있다. 박리 용이성을 실현하기 위해서는, 예를 들어, 점착제층의 가교도 (겔분율) 를 증가시키는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 점착제층의 가교도 (겔분율) 를 증가시켜 점착력을 약하게 설계한 점착 테이프는, 고온 환경하에서의 점착력이 필요 이상으로 저하되어 버려, 전자 기기 등이 고온에 노출되었을 때에 점착 테이프의 박리에 의한 문제가 발생하는 경우가 있다. 특히, 단차, 모서리, 비평면부 등에 점착 테이프를 첩부하는 경우, 점착 테이프를 변형시킨 상태에서 첩부하기 때문에, 원래의 형상으로 되돌아가려고 하는 힘 (「복원력」또는「반발력」이라고도 한다) 이 작용하여, 고온에서 박리가 발생하기 쉬워진다. 또한, 부품을 변형시킨 상태에서 고정시키는 경우에는, 부품 자체가 원래의 형상으로 되돌아가려고 함으로써 점착 테이프에 복원력이 가해져, 고온에서 보다 한층 박리가 발생하기 쉬워진다.
본 발명은, 박리 용이성이면서, 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있는 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또, 본 발명은, 그 점착 테이프를 사용한 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 아크릴 공중합체와, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 이상, 10 중량부 이하의 하기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물을 함유하는 점착제층을 갖는 점착 테이프이다.
이하, 본 발명을 상세히 서술한다.
[화학식 1]
본 발명자들은, 아크릴 공중합체를 함유하는 점착제층에 대하여, 특정한 화합물을 특정 범위의 함유량으로 첨가함으로써, 박리 용이성이면서, 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있는 점착 테이프가 얻어지는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시키기에 이르렀다.
본 발명의 점착 테이프는, 아크릴 공중합체와, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여 0.01 중량부 이상, 10 중량부 이하의 하기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물을 함유하는 점착제층을 갖는다.
[화학식 2]
상기 점착제층이 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물을 상기 범위의 함유량으로 함유함으로써, 본 발명의 점착 테이프는, 박리 용이성이면서, 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있는 점착 테이프가 된다. 이 이유는 확실치는 않지만, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물이, 상기 점착제층의 표면에 블리드 아웃됨으로써 박리할 때에는 상기 점착제층이 계면 박리되기 쉬워지는 것으로 생각된다. 또, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물은, 상기 점착제층의 표면에 블리드 아웃된 상태여도, 상기 아크릴 공중합체와의 상 분리가 잘 발생하지 않아, 점착 테이프가 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있는 것으로 생각된다.
상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 함유량이 0.01 중량부 이상이면, 점착 테이프의 박리 용이성이 충분히 높아진다. 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 함유량이 10 중량부 이하이면, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 충분히 높아진다. 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 함유량의 바람직한 하한은 0.05 중량부, 바람직한 상한은 8 중량부이고, 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.
또한, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물은, 상기 식 (A) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물이어도 되고 상기 식 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물이어도 되며, 이것들 중 적어도 일방을 함유하고 있으면 된다. 또, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물에는, 상기 식 (A) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물과 상기 식 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 혼합물도 포함된다.
상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, n-헵틸아크릴레이트와 n-헵틸알코올을 부가 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는 특별히 한정되지 않지만, (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것이 바람직하고, (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구성 단위 중에서도, n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것이 더욱 바람직하다.
또한, 본 명세서 중에 있어서 (메트)아크릴레이트란, 아크릴레이트 또는 메타크릴레이트를 의미하고, (메트)아크릴이란, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다. 아크릴 공중합체는, 메타크릴 공중합체여도 된다.
상기 아크릴 공중합체가 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다.
이 이유는 확실치는 않지만, n-헵틸(메트)아크릴레이트의 n-헵틸기가 직사슬형인 점에서, 상기 아크릴 공중합체가 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 상기 점착제층의 응집력이 높아지고, 박리 저항이 커지는 것을 들 수 있다. 또, 상기 아크릴 공중합체가 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 가 저하됨과 함께 상기 점착제층의 상온에서의 저장 탄성률이 저하되고, 상기 점착제층의 요철에 대한 추종성이 향상되는 것도 들 수 있다. 또, 탄소수가 홀수인 탄화수소는, 탄소수가 짝수인 탄화수소보다 분자끼리의 패킹이 잘 되지 않고 융점이 낮아지는 경향이 있다. 탄소수가 홀수인 직사슬형의 n-헵틸기도 이것과 동일하게 잘 패킹되지 않기 때문에, 상기 아크릴 공중합체가 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 측사슬이 잘 패킹되지 않고, 유연성을 발휘하기 쉬워져, 상기 점착제층의 요철에 대한 추종성이 향상되는 것도 들 수 있다.
본 발명의 점착 테이프는, 상기 점착제층이 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물을 상기 범위의 함유량으로 함유하고, 또한 상기 아크릴 공중합체가 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 경우, 보다 한층 박리 용이성을 가지면서 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있다. 이것은, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물과, 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 아크릴 공중합체가 상용성이 우수함으로써, 고온하여도, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물이 상기 점착제층과 피착체의 계면에 잘 블리드 아웃되지 않기 때문인 것으로 생각된다.
상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위에 있어서의 n-헵틸(메트)아크릴레이트는, n-헵틸아크릴레이트여도 되고 n-헵틸메타크릴레이트여도 되지만, n-헵틸아크릴레이트가 보다 바람직하다.
상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위에 있어서의 n-헵틸(메트)아크릴레이트는, 석유 유래의 n-헵틸(메트)아크릴레이트여도 되고, 생물 유래의 n-헵틸(메트)아크릴레이트여도 된다.
상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위에 있어서의 n-헵틸(메트)아크릴레이트가 생물 유래의 n-헵틸(메트)아크릴레이트를 포함하고 있으면, 석유 자원을 절약하는 관점이나, 이산화탄소의 배출량을 삭감하는 관점에서 바람직하다.
상기 생물 유래의 n-헵틸(메트)아크릴레이트는, 생물 유래의 n-헵틸알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르화에 의해 합성할 수 있다. 상기 생물 유래의 n-헵틸알코올은, 예를 들어, 동식물 등으로부터 채취되는 재료 (예를 들어, 피마자유 유래의 리시놀레산 등) 를 원료로 하여, 이것을 크래킹함으로써 입수할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 30 중량%, 보다 바람직한 하한은 48 중량% 이다. 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 50 중량% 를 초과하는 것이 더욱 바람직하고, 보다 더 바람직한 하한은 60 중량%, 한층 바람직한 하한은 70 중량%, 보다 한층 바람직한 하한은 80 중량% 이다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한은 99 중량%, 보다 바람직한 상한은 97 중량% 이다. 즉, 상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구성 단위의 바람직한 함유량은, 30 중량% 이상, 99 중량% 이하이다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 30 중량% 이다. 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 30 중량% 이상이면, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 보다 바람직한 하한은 48 중량% 이다. 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 50 중량% 를 초과하는 것이 더욱 바람직하고, 보다 더 바람직한 하한은 60 중량%, 한층 바람직한 하한은 70 중량%, 보다 한층 바람직한 하한은 80 중량% 이다.
상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 상한은 특별히 한정되지 않고, 바람직한 상한은 99 중량%, 보다 바람직한 상한은 97 중량% 이다. 즉, 상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 바람직한 함유량은, 48 중량% 이상, 99 중량% 이하이다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 상기 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터 산출할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는, 추가로, 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것이 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체가 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 상기 점착제층의 응집력이 높아지고, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다.
상기 가교성 관능기를 갖는 모노머는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 수산기를 갖는 모노머, 카르복실기를 갖는 모노머, 글리시딜기를 갖는 모노머, 아미드기를 갖는 모노머, 니트릴기를 갖는 모노머 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 점착제층의 겔분율의 조절이 용이한 점에서, 수산기를 갖는 모노머 및 카르복실기를 갖는 모노머가 바람직하고, 수산기를 갖는 모노머가 보다 바람직하다.
상기 수산기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트 등의 수산기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다. 상기 카르복실기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴산 등의 카르복실기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다. 상기 글리시딜기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, 글리시딜(메트)아크릴레이트 등의 글리시딜기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다. 상기 아미드기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, 하이드록시에틸(메트)아크릴아미드, 이소프로필(메트)아크릴아미드, 디메틸아미노프로필(메트)아크릴아미드 등의 아미드기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다. 상기 니트릴기를 갖는 모노머로서, 예를 들어, (메트)아크릴로니트릴 등의 니트릴기를 갖는 아크릴계 모노머를 들 수 있다.
이들 가교성 관능기를 갖는 모노머는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 0.01 중량%, 바람직한 상한은 20 중량% 이다. 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량%, 보다 바람직한 상한은 10 중량% 이고, 더욱 바람직한 하한은 0.5 중량%, 더욱 바람직한 상한은 5 중량% 이다.
상기 아크릴 공중합체가 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위 중에서도 특히 상기 수산기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 경우, 상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 수산기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 0.01 중량%, 바람직한 상한은 20 중량% 이다. 상기 수산기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 수산기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량%, 보다 바람직한 상한은 10 중량% 이고, 더욱 바람직한 하한은 0.5 중량%, 더욱 바람직한 상한은 5 중량% 이다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은, 상기 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, 각 모노머에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터 산출할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는, 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위 및 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위 이외의, 다른 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖고 있어도 된다.
상기 다른 모노머는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, n-헵틸(메트)아크릴레이트 이외의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다.
상기 (메트)아크릴산알킬에스테르로서, 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 미리스틸(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 5,7,7-트리메틸-2-(1,3,3-트리메틸부틸)옥탄올-1 과 (메트)아크릴산의 에스테르, 직사슬형의 주사슬에 1 또는 2 의 메틸기를 갖는 총 탄소수 18 의 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르, 베헤닐(메트)아크릴레이트, 아라키딜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 (메트)아크릴산알킬에스테르는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또, 상기 다른 모노머로서, 예를 들어, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메트)아크릴레이트, 2-페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜모노(메트)아크릴레이트 등도 들 수 있다. 또한, 상기 다른 모노머로서, 예를 들어, 아세트산비닐 등의 카르복실산비닐이나, 스티렌 등의 일반의 아크릴계 폴리머에 사용되고 있는 각종 모노머도 사용할 수 있다. 이들 다른 모노머는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 아크릴 공중합체는, 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖고 있어도 된다.
상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트는 특별히 한정되지 않고, 상기 서술한 것 중에서는, 예를 들어, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 미리스틸(메트)아크릴레이트, 세틸(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트, 5,7,7-트리메틸-2-(1,3,3-트리메틸부틸)옥탄올-1 과 (메트)아크릴산의 에스테르, 직사슬형의 주사슬에 1 또는 2 의 메틸기를 갖는 총 탄소수 18 의 알코올과 (메트)아크릴산의 에스테르, 베헤닐(메트)아크릴레이트, 아라키딜(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한은 50 중량% 이다. 상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 50 중량% 이하이면, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 보다 바람직한 상한은 48.5 중량%, 더욱 바람직한 상한은 40 중량%, 보다 더 바람직한 상한은 30 중량% 이다.
상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 하한은 특별히 한정되지 않고, 0 중량% 여도 된다. 상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 함유하는 경우, 그 함유량의 바람직한 하한은 1 중량%, 보다 바람직한 하한은 5 중량% 이다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량도, 상기 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, 각 모노머에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터 산출할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는, 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖고 있어도 된다.
상기 아크릴 공중합체가 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 상기 점착제층의 점착력이 보다 높아진다. 또한, 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머란, 호모폴리머로 하였을 때에 그 호모폴리머의 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상이 되는 모노머이며, 그 호모폴리머의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 예를 들어, 시차 주사 열량 측정에 의해 구할 수 있다.
상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 보다 바람직하게는 -15 ℃ 이상이다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 의 상한은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 상한은 180 ℃, 보다 바람직한 상한은 150 ℃ 이다.
상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머는 특별히 한정되지 않지만, 가교성 관능기를 갖지 않는 모노머가 바람직하고, 구체적으로는 예를 들어, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, tert-부틸(메트)아크릴레이트, n-부틸메타크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트, 아크릴아미드, 디메틸아크릴아미드, 디에틸아크릴아미드 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트가 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 5 중량% 이상, 70 중량% 이하이다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 70 중량% 이하이면, 상기 점착제층의 요철에 대한 추종성이 보다 높아진다. 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량의 보다 바람직한 상한은 65 중량%, 더욱 바람직한 상한은 60 중량%, 보다 더 바람직한 상한은 55 중량%, 특히 바람직한 상한은 50 중량% 이다.
상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위를 함유하는 경우, 그 함유량의 바람직한 하한은 5 중량%, 보다 바람직한 하한은 10 중량% 이다.
상기 아크릴 공중합체에 있어서의 상기 유리 전이 온도 (Tg) 가 -35 ℃ 이상인 모노머에서 유래하는 구성 단위의 함유량도, 상기 아크릴 공중합체의 질량 분석 및 1H-NMR 측정을 실시하여, 각 모노머에서 유래하는 수소의 피크의 적분 강도비로부터 산출할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체는, 고리 구조를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것이 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체가 고리 구조를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 가짐으로써, 광학용 점착 테이프로서 점착 테이프를 바람직하게 사용할 수 있다.
상기 고리 구조는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 지환식 구조, 방향 고리 구조, 복소 고리 구조 등을 들 수 있다. 상기 고리 구조를 갖는 모노머로서, 상기 서술한 것 중에서는, 예를 들어, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트가 바람직하다. 그 중에서도 특히, 생물 유래의 모노머가 바람직하고, 생물 유래의 이소보르닐(메트)아크릴레이트, 테트라하이드로푸르푸릴(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판포르말(메트)아크릴레이트가 보다 바람직하다.
상기 가교성 관능기를 갖는 모노머, 및 상기 다른 모노머는, 생물 유래의 모노머를 포함하는 것이 바람직하지만, 석유 유래의 모노머만으로 이루어져 있어도 된다.
이론적으로는, 상기 아크릴 공중합체를 구성하는 아크릴계 모노머를, 전부 생물 유래의 모노머로 하는 것도 가능하다. 점착 테이프의 비용이나 생산성의 관점에서는, 비교적 저렴하고 입수가 용이한 생물 유래의 모노머를 채용하고, 이것에 석유 유래의 모노머를 조합해도 된다.
상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는 특별히 한정되지 않지만, -20 ℃ 이하인 것이 바람직하다. 상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 가 -20 ℃ 이하이면, 상기 점착제층의 요철에 대한 추종성이 향상되고, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는, -30 ℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, -40 ℃ 이하인 것이 더욱 바람직하고, -50 ℃ 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 의 하한은 특별히 한정되지 않고, 통상적으로 -90 ℃ 이상이고, -80 ℃ 이상인 것이 바람직하다.
상기 아크릴 공중합체의 유리 전이 온도 (Tg) 는, 예를 들어, 시차 주사 열량 측정에 의해 구할 수 있다.
상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 20 만, 바람직한 상한은 200 만이다. 상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량이 상기 범위 내이면, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 40 만, 보다 바람직한 상한은 180 만이고, 더욱 바람직한 하한은 50 만, 더욱 바람직한 상한은 150 만이다. 상기 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량이 50 만 이상이면, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서 전단 방향으로 하중이 가해졌을 때의 유지력이 보다 높아진다.
또한, 중량 평균 분자량이란, GPC (Gel Permeation Chromatography : 겔 퍼미에이션 크로마토그래피) 측정에 의한 표준 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다. 구체적으로는, 아크릴 공중합체를 테트라하이드로푸란 (THF) 에 의해 50 배 희석시키고, 얻어진 희석액을 필터 (재질 : 폴리테트라플루오로에틸렌, 포어 직경 : 0.2 ㎛) 로 여과함으로써, 측정 샘플을 조제한다. 다음으로, 이 측정 샘플을 겔 퍼미에이션 크로마토그래프 (Waters 사 제조, 상품명「2690 Separation Model」또는 그 동등품) 에 공급하여, 샘플 유량 1 mL/분, 칼럼 온도 40 ℃ 의 조건에서 GPC 측정을 실시한다. 아크릴 공중합체의 폴리스티렌 환산 분자량을 측정하여, 이 값을 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량으로 한다.
상기 아크릴 공중합체는, 원료가 되는 모노머 혼합물을 중합 개시제의 존재하에서 라디칼 반응시킴으로써 얻을 수 있다.
라디칼 반응의 방식은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 리빙 라디칼 중합, 프리 라디칼 중합 등을 들 수 있다. 리빙 라디칼 중합에 의하면, 프리 라디칼 중합과 비교하여 보다 균일한 분자량 및 조성을 갖는 공중합체가 얻어지고, 저분자량 성분 등의 생성을 억제할 수 있는 점에서, 상기 점착제층의 응집력이 높아지고, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다.
중합 방법은 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있다. 중합 방법으로서, 예를 들어, 용액 중합 (비점 중합 또는 정온 중합), UV 중합, 에멀션 중합, 현탁 중합, 괴상 중합 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아지는 점에서, 용액 중합 및 UV 중합이 바람직하다. 또한, 얻어진 아크릴 공중합체에 대하여 점착 부여 수지를 혼합하기 쉬워, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력을 더욱 높게 할 수 있는 점에서, 용액 중합이 보다 바람직하다.
중합 방법으로서 용액 중합을 사용하는 경우, 반응 용제로서, 예를 들어, 아세트산에틸, 톨루엔, 메틸에틸케톤, 디메틸술폭사이드, 에탄올, 아세톤, 디에틸에테르 등을 들 수 있다. 이들 반응 용제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
상기 중합 개시제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 유기 과산화물, 아조 화합물 등을 들 수 있다. 상기 유기 과산화물로서, 예를 들어, 1,1-비스(t-헥실퍼옥시)-3,3,5-트리메틸시클로헥산, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 2,5-디메틸-2,5-비스(2-에틸헥사노일퍼옥시)헥산, t-헥실퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트, t-부틸퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트, t-부틸퍼옥시라우레이트 등을 들 수 있다. 상기 아조 화합물로서, 예를 들어, 아조비스이소부티로니트릴, 아조비스시클로헥산카르보니트릴 등을 들 수 있다. 이들 중합 개시제는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.
또, 리빙 라디칼 중합의 경우에는, 상기 중합 개시제로서, 예를 들어, 유기 텔루르 중합 개시제를 들 수 있다. 상기 유기 텔루르 중합 개시제는, 리빙 라디칼 중합에 일반적으로 사용되는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 유기 텔루르 화합물, 유기 텔루라이드 화합물 등을 들 수 있다. 또한, 리빙 라디칼 중합에 있어서도, 상기 유기 텔루르 중합 개시제에 추가하여, 중합 속도의 촉진을 목적으로 하여 상기 중합 개시제로서 아조 화합물을 사용해도 된다.
상기 점착제층은, 계면 활성제를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
상기 점착제층이 계면 활성제를 함유하지 않음으로써, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 또한, 상기 점착제층이 계면 활성제를 함유하지 않는다는 것은, 상기 점착제층에 있어서의 계면 활성제의 함유량이 3 중량% 이하인 것을 의미하고, 바람직하게는 1 중량% 이하이다.
상기 점착제층이 계면 활성제를 함유하지 않기 위해서는, 상기 아크릴 공중합체를 얻을 때에 계면 활성제를 사용하지 않는 것이 바람직하다. 이를 위해서는, 예를 들어, 상기 아크릴 공중합체를 얻을 때의 중합 방법으로서, 용액 중합, UV 중합 등을 채용하면 된다.
상기 계면 활성제의 함유량은, 예를 들어, 상기 점착제층에 대해 액체 크로마토그래피 질량 분석계 (예를 들어, 시마즈 제작소사 제조의 NEXCERA, Thermo Fisher Scientific 사 제조의 Exactive 등) 를 사용하여 측정함으로써 구할 수 있다. 보다 구체적으로는, 상기 점착제층의 아세트산에틸 용액을 필터 (재질 : 폴리테트라플루오로에틸렌, 포어 직경 : 0.2 ㎛) 로 여과한다. 얻어진 여과액 약 10 μL 를 액체 크로마토그래피 질량 분석계에 주입하여 하기 조건에서 분석한다. 상기 점착제층에서 차지하는 상기 계면 활성제에 대응하는 피크의 면적비로부터, 상기 계면 활성제의 함유량을 구할 수 있다. 또한, 계면 활성제종마다 상기 점착제층 중의 상기 계면 활성제의 함유량이 이미 알려진 샘플을 제조하고, 계면 활성제 함유량과 피크 면적비의 관계를 나타내는 검량선을 작성하여, 분석하는 것이 바람직하다.
칼럼 Thermo Fisher Scientific 사 제조, Hypersil GOLD (2.1 × 150 mm)
이동상 아세토니트릴
칼럼 온도 40 ℃
유속 1.0 mL/분
이온화 방법 ESI
캐필러리 온도 350 ℃
상기 점착제층은, 겔분율을 적당히 조절할 수 있는 관점에서, 추가로, 가교제를 함유하는 것이 바람직하다.
상기 가교제는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 이소시아네이트계 가교제, 아지리딘계 가교제, 에폭시계 가교제, 금속 킬레이트형 가교제 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 상기 점착제층이 피착체에 대한 밀착성이 우수한 점에서, 이소시아네이트계 가교제가 바람직하다.
상기 가교제의 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 제조 상의 관점에서, 분자량은 2000 미만이 바람직하고, 100 이상이 바람직하다.
상기 가교제의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 0.05 중량부, 바람직한 상한은 7 중량부이다. 상기 가교제의 함유량이 상기 범위 내이면, 상기 점착제층의 겔분율이 적당히 조절되고, 점착 테이프의 박리 용이성이 보다 높아짐과 함께 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 가교제의 함유량의 보다 바람직한 하한은 0.1 중량부, 보다 바람직한 상한은 5 중량부이다.
또한, 상기 가교제의 함유량은, 상기 가교제의 고형분의 양을 나타낸다.
상기 점착제층은, 추가로, 점착 부여 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 상기 점착제층이 상기 점착 부여 수지를 함유함으로써, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다.
상기 점착 부여 수지는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어, 로진 에스테르계 점착 부여 수지, 테르펜계 점착 부여 수지, 쿠마론인덴계 점착 부여 수지, 지환족 포화 탄화수소계 점착 부여 수지, C5 계 석유 점착 부여 수지, C9 계 석유 점착 부여 수지, C5-C9 공중합계 석유 점착 부여 수지 등을 들 수 있다. 이들 점착 부여 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다. 그 중에서도, 로진 에스테르계 점착 부여 수지 및 테르펜계 점착 부여 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종이 바람직하다.
상기 로진 에스테르계 점착 부여 수지로는, 예를 들어, 중합 로진 에스테르계 수지, 수소 첨가 로진 에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 상기 테르펜계 점착 부여 수지로는, 예를 들어, 테르펜계 수지, 테르펜페놀계 수지 등을 들 수 있다.
상기 로진 에스테르계 점착 부여 수지 및 상기 테르펜계 점착 부여 수지는, 생물 유래인 것이 바람직하다. 생물 유래의 로진 에스테르계 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 송지 등의 천연 수지에서 유래하는 로진 에스테르계 점착 부여 수지를 들 수 있다. 생물 유래의 테르펜계 점착 부여 수지로서, 예를 들어, 식물의 정유 등에서 유래하는 테르펜계 점착 부여 수지 등을 들 수 있다.
상기 점착 부여 수지의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 상기 아크릴 공중합체 100 중량부에 대한 바람직한 하한은 10 중량부, 바람직한 상한은 60 중량부이다. 상기 점착 부여 수지의 함유량이 상기 범위 내이면, 점착 테이프의 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 점착 부여 수지의 함유량의 보다 바람직한 하한은 15 중량부, 보다 바람직한 상한은 50 중량부이고, 더욱 바람직한 상한은 35 중량부이다.
상기 점착제층은, 필요에 따라, 실란 커플링제, 가소제, 연화제, 충전제, 안료, 염료 등의 첨가제 등을 함유하고 있어도 된다.
상기 점착제층은, 생물 유래의 탄소의 함유율이 10 중량% 이상인 것이 바람직하다. 생물 유래의 탄소의 함유율이 10 중량% 이상인 것이「바이오 베이스 제품」인 것의 기준이 된다. 상기 생물 유래의 탄소의 함유율이 10 중량% 이상이면, 석유 자원을 절약하는 관점이나, 이산화탄소의 배출량을 삭감하는 관점에서 바람직하다. 상기 생물 유래의 탄소의 함유율의 보다 바람직한 하한은 40 중량%, 더욱 바람직한 하한은 60 중량% 이다. 상기 생물 유래의 탄소의 함유율의 상한은 특별히 한정되지 않고, 100 중량% 여도 된다.
또한, 생물 유래의 탄소에는 일정 비율의 방사성 동위체 (C-14) 가 포함되는 반면, 석유 유래의 탄소에는 C-14 가 거의 포함되지 않는다. 그 때문에, 상기 생물 유래의 탄소의 함유율은, 상기 점착제층에 포함되는 C-14 의 농도를 측정함으로써 산출할 수 있다. 구체적으로는, 대부분의 바이오 플라스틱 업계에서 이용되고 있는 규격인 ASTM D6866-20 에 준하여 측정할 수 있다.
상기 점착제층의 겔분율은 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 5 중량%, 바람직한 상한은 70 중량% 이다.
통상적으로 박리 용이성을 실현하기 위해서는, 상기 점착제층의 겔분율을 증가시킬 필요가 있다. 이것에 대하여, 본 발명의 점착 테이프는, 상기 점착제층이 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물을 상기 범위의 함유량으로 함유함으로써 박리 용이성을 실현하고 있기 때문에, 상기 점착제층의 겔분율을 비교적 낮게 조절할 수 있고, 고온에서의 점착력의 저하를 억제할 수 있다. 상기 겔분율이 상기 범위 내이면, 점착 테이프의 박리 용이성이 보다 높아짐과 함께 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 겔분율의 보다 바람직한 하한은 10 중량%, 보다 바람직한 상한은 60 중량% 이다.
상기 겔분율은, 다음과 같이 하여 측정된다.
먼저, 점착 테이프를 20 mm × 40 mm 의 평면 장방형상으로 재단하여 시험편을 제조하고, 시험편을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지시킨 후, 아세트산에틸로부터 꺼내어, 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시킨다. 건조 후의 시험편의 중량을 측정하고, 하기 식 (1) 을 사용하여 겔분율을 산출한다. 또한, 시험편에는, 점착제층을 보호하기 위한 이형 필름은 적층되어 있지 않은 것으로 한다.
겔분율 (중량%) = 100 × (W2 - W0)/(W1 - W0) (1)
(W0 : 기재 (PET 필름) 의 중량, W1 : 침지 전의 시험편의 중량, W2 : 침지, 건조 후의 시험편의 중량)
상기 점착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 3 ㎛, 바람직한 상한은 300 ㎛ 이다. 상기 점착제층의 두께가 상기 범위 내이면, 점착 테이프의 박리 용이성이 보다 높아짐과 함께 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 상기 점착제층의 두께의 보다 바람직한 하한은 5 ㎛, 더욱 바람직한 하한은 10 ㎛ 이다. 상기 점착제층의 두께의 보다 바람직한 상한은 200 ㎛, 더욱 바람직한 상한은 100 ㎛ 이다.
본 발명의 점착 테이프는, 기재를 갖지 않는 논서포트 테이프여도 되고, 기재의 일방의 면에 상기 점착제층을 갖는 편면 점착 테이프여도 되고, 기재의 양면에 상기 점착제층을 갖는 양면 점착 테이프여도 된다.
상기 기재로는 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 기재를 사용할 수 있지만, 점착 테이프 전체로서의 생물 유래 재료의 함유율을 높게 하기 위해서는, 생물 유래의 기재를 사용하는 것이 바람직하다.
상기 생물 유래의 기재로는, 예를 들어, 식물 유래의 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌푸라노에이트 (PEF), 폴리락트산 (PLA), 폴리트리메틸렌테레프탈레이트 (PTT), 폴리부틸렌테레프탈레이트 (PBT), 폴리부틸렌숙시네이트 (PBS) 등의 폴리에스테르 (PES) 로 이루어지는 필름 및 부직포 등을 들 수 있다. 또, 식물 유래의 폴리에틸렌 (PE), 폴리프로필렌 (PP), 폴리우레탄 (PU), 트리아세틸셀룰로오스 (TAC), 셀룰로오스, 폴리아미드 (PA) 등으로 이루어지는 필름 및 부직포 등도 들 수 있다.
상기 기재는, 기재 강도의 관점에서는, PES 로 이루어지는 필름 또는 PA 로 이루어지는 필름이 바람직하다. 또한, 내열성이나 내유성의 관점에서는, PA 로 이루어지는 필름이 바람직하다.
상기 PA 로 이루어지는 필름의 구성물로서, 예를 들어, 피마자유를 원료로 하는 나일론 11, 나일론 1010, 나일론 610, 나일론 510, 나일론 410 등이나, 셀룰로오스를 원료로 하는 나일론 56 등을 들 수 있다.
또, 새로운 석유 자원의 사용량을 줄이고, 이산화탄소의 배출량을 억제함으로써 환경 부하 저감을 도모하는 관점에서는, 재생 자원을 사용한 기재를 사용해도 된다. 자원의 재생 방법으로는, 예를 들어, 포장 용기, 가전, 자동차, 건설 자재, 식품 등의 폐기물이나, 제조 공정에서 발생한 폐기물을 회수하여 취출된 재료를, 세정, 제염, 또는, 가열이나 발효에 의한 분해에 의해, 다시 원료로서 사용하는 방법을 들 수 있다. 재생 자원을 사용한 기재로는, 예를 들어, 회수한 플라스틱을 재수지화한 것을 원료로서 사용한, PET, PBT, PE, PP, PA 등으로 이루어지는 필름 및 부직포 등을 들 수 있다. 또, 회수한 폐기물을 연소시켜, 기재나 그 원료의 제조에 관련된 열 에너지로서 이용해도 되고, 회수한 상기 폐기물에 포함되는 유지를 석유에 혼합하고, 분류, 정제한 것을 원료로 이용해도 된다.
상기 기재는, 압축 특성을 향상시키는 관점에서, 발포체 기재여도 된다.
상기 발포체 기재로는, PE, PP 및/또는 PU 로 이루어지는 발포체 기재가 바람직하고, 유연성과 강도를 고도로 양립시키는 관점에서, PE 로 이루어지는 발포체 기재가 보다 바람직하다. PE 로 이루어지는 발포체 기재의 구성물로서, 예를 들어, 사탕수수를 원료로 하는 PE 등을 들 수 있다.
상기 발포체 기재의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 사탕수수를 원료로 하는 PE 를 함유하는 PE 수지와 발포제를 함유하는 발포성 수지 조성물을 조제하고, 압출기를 사용하여 발포성 수지 조성물을 시트상으로 압출 가공할 때에 발포제를 발포시키고, 얻어진 폴리올레핀 발포체를 필요에 따라 가교하는 방법이 바람직하다.
상기 발포체 기재의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 바람직한 하한은 50 ㎛, 바람직한 상한은 1000 ㎛ 이다. 상기 발포체 기재의 두께가 이 범위 내이면, 높은 내충격성을 발휘하면서, 피착체의 형상을 따라 밀착시켜 첩합할 수 있는 높은 유연성을 발휘할 수 있다. 상기 발포체 기재의 두께의 보다 바람직한 상한은 300 ㎛ 이다.
본 발명의 점착 테이프는, 점착 테이프의 총 두께 (기재와 점착제층의 두께의 합계) 의 바람직한 하한이 3 ㎛, 바람직한 상한이 1200 ㎛ 이다. 점착 테이프의 총 두께가 상기 범위 내이면, 점착 테이프의 박리 용이성이 보다 높아짐과 함께 점착력, 특히 고온에서의 점착력이 보다 높아진다. 본 발명의 점착 테이프의 총 두께의 보다 바람직한 상한은 500 ㎛ 이다.
본 발명의 점착 테이프는, 박리 용이성이면서, 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있는 점착 테이프이다. 본 발명의 점착 테이프의 JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여 측정한 SUS 판에 대한 180°박리력의 바람직한 하한은 4 N/25 mm, 바람직한 상한은 20 N/25 mm 이고, 보다 바람직한 하한은 8 N/25 mm, 보다 바람직한 상한은 16 N/25 mm 이다. 상기 180°박리력이 20 N/25 mm 이하이면, 전자 기기 등의 해체 또는 리사이클 공정시의 박리를 보다 용이하게 실시할 수 있다. 또, 박리할 때에 점착 테이프와 피착체의 계면에서의 박리를 보다 발생하기 쉽게 할 수 있다.
상기 JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여 측정한 SUS 판에 대한 180°박리력은, 다음과 같이 하여 측정된다. 먼저, 폭 25 mm × 길이 75 mm 로 점착 테이프를 재단하여, 시험편을 제조한다. 이 시험편을 SUS 판 (예를 들어, SUS304-2B 등) 에 그 점착제층이 SUS 판에 대향한 상태가 되도록 얹은 후, 시험편 상에 300 mm/분의 속도로 2 kg 의 고무 롤러를 일 왕복시킴으로써 첩합한다. 그 후, 23 ℃, 50 % 습도에서 20 분 양생하여, 시험 샘플을 제조한다. JIS Z 0237 : 2009 에 준하여, 23 ℃, 50 % 습도의 조건하, 이 시험 샘플을 인장 속도 300 mm/분의 조건에서 180°방향으로 박리하여, 박리력 (N/25 mm) 을 측정한다.
또한, 점착 테이프가 기재를 갖지 않는 논서포트 테이프 또는 기재의 양면에 점착제층을 갖는 양면 점착 테이프인 경우, 타방 (측정하지 않는 측) 의 점착제층 표면에, 두께 23 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (예를 들어 프타무라 화학사 제조, FE2002 또는 그 동등품) 을 배접한 후에 SUS 판에 대한 첩합을 실시한다.
본 발명의 점착 테이프의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 종래 공지된 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 기재를 갖는 양면 점착 테이프의 경우에는, 이하와 같은 방법을 들 수 있다.
먼저, 상기 아크릴 공중합체와, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물과, 필요에 따라 상기 가교제나 상기 점착 부여 수지 등에 용제를 첨가하여 점착제 A 의 용액을 제조하고, 이 점착제 A 의 용액을 기재의 표면에 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거하여 점착제층 A 를 형성한다. 다음으로, 형성된 점착제층 A 상에 이형 필름을 그 이형 처리면이 점착제층 A 에 대향한 상태로 중첩시킨다.
이어서, 상기 이형 필름과는 다른 이형 필름을 준비하고, 이 이형 필름의 이형 처리면에, 상기와 동일한 요령으로 제조한 점착제 B 의 용액을 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거함으로써, 이형 필름의 표면에 점착제층 B 가 형성된 적층 필름을 제조한다. 얻어진 적층 필름을 점착제층 A 가 형성된 기재의 이면에, 점착제층 B 가 기재의 이면에 대향한 상태로 중첩시켜 적층체를 제조한다. 그리고, 상기 적층체를 고무 롤러 등에 의해 가압함으로써, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한 그 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮여진 양면 점착 테이프를 얻을 수 있다.
또, 동일한 요령으로 적층 필름을 2 세트 제조하고, 이들 적층 필름을 기재의 양면의 각각에, 적층 필름의 점착제층을 기재에 대향시킨 상태로 중첩시켜 적층체를 제조하고, 이 적층체를 고무 롤러 등에 의해 가압함으로써, 기재의 양면에 점착제층을 갖고, 또한 그 점착제층의 표면이 이형 필름으로 덮여진 양면 점착 테이프를 얻어도 된다.
또, 동일한 요령으로 제조한 점착제의 용액을 이형 필름의 이형 처리면에 도포하고, 용액 중의 용제를 완전히 건조 제거하여 점착제층을 형성한 후, 이 점착제층을 이형 필름의 이형 처리면에 중첩시킴으로써, 기재를 갖지 않는 논서포트 테이프를 얻어도 된다.
본 발명의 점착 테이프의 제조 방법에 있어서, 상기 아크릴 공중합체와, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물과, 필요에 따라 상기 가교제나 상기 점착 부여 수지 등에 용제를 첨가하여 점착제의 용액을 제조하는 방법은 특별히 한정되지 않으며, 각 성분을 각각 제조한 후에 혼합하면 된다.
단, 상기 아크릴 공중합체가 상기 n-헵틸아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 경우에는, 상기 아크릴 공중합체의 제조 전, 원료가 되는 모노머 혼합물의 단계에서, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물이 배합되어 있어도 된다.
즉, 상기 아크릴 공중합체가 상기 n-헵틸아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 경우, n-헵틸아크릴레이트는, n-헵틸알코올과 아크릴산을 에스테르화함으로써 조제된다. 이 때, 얻어진 n-헵틸아크릴레이트에 추가로 n-헵틸알코올이 부가됨으로써, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물이 생성되는 경우가 있다. 이와 같은 n-헵틸아크릴레이트와 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 혼합물을 상기 아크릴 공중합체의 원료가 되는 모노머 혼합물에 배합함으로써, 상기 아크릴 공중합체의 제조 전, 원료가 되는 모노머 혼합물의 단계에서, 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물을 배합할 수 있다. 또한, 모노머 혼합물에 있어서의 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 함유량은, 상기 점착제층의 졸 성분을 희석시킨 용액을 GC/MS 로 측정하여, 얻어진 매스 스펙트럼으로부터 산출할 수 있다. 보다 구체적으로는, 얻어진 매스 스펙트럼의 상기 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물에서 유래하는 피크와 아크릴 공중합체에서 유래하는 피크의 면적비를 구함으로써 산출할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프의 용도는 특별히 한정되지 않지만, 박리 용이성이면서, 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있는 점에서, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정에 사용되는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 대형의 휴대 전자 기기에 있어서의 전자 기기 부품의 접착 고정, 차재 기기 부품 (예를 들어, 차재용 패널) 의 접착 고정 등에 본 발명의 점착 테이프를 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 점착 테이프를 사용하여 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품을 고정시키는 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법도 또한, 본 발명의 하나이다. 본 발명의 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법을 포함하는 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법도 또한, 본 발명의 하나이다. 이들 방법에 의하면, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품을 강고하게 고정시킬 수 있고, 또한 전자 기기 또는 차재 기기의 리사이클 (해체) 시에는 점착 테이프를 용이하게 박리할 수 있다.
본 발명에 의하면, 박리 용이성이면서, 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있는 점착 테이프를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 점착 테이프를 사용한 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1 은, 점착 테이프의 내반발성 시험을 모식적으로 나타내는 도면이다.
이하에 실시예를 들어 본 발명의 양태를 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에만 한정되지 않는다.
(실시예 1)
(1) 아크릴 공중합체의 제조
반응 용기 내에, 중합 용매로서 아세트산에틸을 첨가하고, 질소로 버블링한 후, 질소를 유입하면서 반응 용기를 가열하여 환류를 개시하였다. 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 아세트산에틸로 10 배 희석시킨 중합 개시제 용액을 반응 용기 내에 투입하였다. 계속해서, n-부틸아크릴레이트 (BA, 미츠비시 케미컬사 제조) 50 중량부, 2-에틸헥실아크릴레이트 (2-EHA, 미츠비시 케미컬사 제조) 44.9 중량부, 아크릴산 (AAc, 닛폰 촉매사 제조) 5 중량부 및 2-하이드록실에틸아크릴레이트 (2-HEA, 오사카 유기 화학 공업사 제조) 0.1 중량부를 2 시간에 걸쳐서 적하 첨가하였다. 적하 종료 후, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1 중량부를 아세트산에틸로 10 배 희석시킨 중합 개시제 용액을 반응 용기 내에 다시 투입하고, 4 시간 중합 반응을 실시하여, 아크릴 공중합체 함유 용액을 얻었다.
얻어진 아크릴 공중합체를 테트라하이드로푸란 (THF) 에 의해 50 배 희석시켜 얻어진 희석액을 필터 (재질 : 폴리테트라플루오로에틸렌, 포어 직경 : 0.2 ㎛) 로 여과하여, 측정 샘플을 조제하였다. 이 측정 샘플을 겔 퍼미에이션 크로마토그래프 (Waters 사 제조, 2690 Separations Model) 에 공급하여, 샘플 유량 1 mL/분, 칼럼 온도 40 ℃ 의 조건에서 GPC 측정을 실시하고, 아크릴 공중합체의 폴리스티렌 환산 분자량을 측정하여, 중량 평균 분자량을 구하였다.
(2) 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 제조
n-헵틸아크릴레이트, n-헵틸알코올 및 황산을 각각 2 몰, 1 몰 및 0.2 몰의 비율로 혼합하고, 110 ℃ 에서 반응시켰다 (부가 반응). 반응 후의 생성물을 증류시킴으로써, 상기 서술한 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물을 얻었다.
(3) 점착 테이프의 제조
얻어진 아크릴 공중합체 함유 용액에, 아크릴 공중합체 100 중량부에 대하여, 이소시아네이트계 가교제 (토소사 제조, 콜로네이트 L-45) 의 고형분이 0.5 중량부가 되도록 첨가하고, 추가로, 상기에서 얻어진 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물을 0.5 중량부 첨가하여, 점착제 용액을 조제하였다. 이 점착제 용액을 두께 75 ㎛ 의 이형 처리된 PET 필름의 이형 처리면에, 건조 후의 점착제층의 두께가 50 ㎛ 가 되도록 도공한 후, 110 ℃ 에서 5 분간 건조시켰다. 이 점착제층을, 두께 75 ㎛ 의 이형 처리된 PET 필름의 이형 처리면에 중첩시키고, 40 ℃ 에서 48 시간 양생하여, 점착 테이프 (논서포트 타입) 를 얻었다.
(4) 점착제층의 겔분율의 측정
얻어진 점착 테이프의 일방의 면의 이형 필름을 벗겨, 두께 23 ㎛ 의 PET 필름 (프타무라 화학사 제조, FE2002) 에 첩합하고, 20 mm × 40 mm 의 평면 장방형상으로 재단하였다. 또한 점착 테이프의 다른 일방의 면의 이형 필름을 벗겨, 시험편을 제조하고, 중량을 측정하였다. 시험편을 아세트산에틸 중에 23 ℃ 에서 24 시간 침지시킨 후, 아세트산에틸로부터 꺼내어, 110 ℃ 의 조건하에서 1 시간 건조시켰다. 건조 후의 시험편의 중량을 측정하고, 하기 식 (1) 을 사용하여 겔분율을 산출하였다.
겔분율 (중량%) = 100 × (W2 - W0)/(W1 - W0) (1)
(W0 : 기재 (PET 필름) 의 중량, W1 : 침지 전의 시험편의 중량, W2 : 침지, 건조 후의 시험편의 중량)
(실시예 2 ∼ 14, 비교예 1 ∼ 4)
아크릴 공중합체를 구성하는 아크릴계 모노머의 종류 및 배합량, 아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량, 식 (A) 또는 (B) 로 나타내는 구조를 갖는 화합물의 배합량, 점착 부여 수지 및 가교제의 종류 및 배합량을 표 1 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착 테이프를 얻었다.
또한, 실시예 3 ∼ 14, 비교예 2 ∼ 4 에서는, n-헵틸알코올 (도쿄 화성 공업사 제조) 과 아크릴산 (AAc, 닛폰 촉매사 제조) 을 에스테르화함으로써 조제한 n-헵틸아크릴레이트 (C7) 를 사용하였다.
또, 실시예 2, 4 ∼ 7, 9, 비교예 1 ∼ 4 에서는, 점착 부여 수지로서, 테르펜페놀 수지 A 를 10 중량부, 중합 로진 에스테르 수지 B 를 10 중량부 및 수소 첨가 로진 에스테르 수지 C 를 10 중량부 사용하였다. 점착 부여 수지로는, 이하의 생물 유래의 점착 부여 수지를 사용하였다.
· 테르펜페놀 수지 A (야스하라 케미컬사 제조, G150, 연화점 : 150 ℃, 생물 유래 탄소 함유율 67 중량%)
· 중합 로진 에스테르 수지 B (수산기가 : 46, 연화점 : 152 ℃, 생물 유래 탄소 함유율 95 중량%)
· 수소 첨가 로진 에스테르 수지 C (아라카와 화학 공업사 제조, KE359, 수산기가 : 40, 연화점 : 100 ℃, 생물 유래 탄소 함유율 95 중량%)
(실시예 15, 16)
아크릴 공중합체의 중량 평균 분자량을 표 2 에 나타내는 바와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 3 과 동일하게 하여, 점착 테이프를 얻었다.
<평가>
실시예 및 비교예에서 얻어진 점착 테이프에 대해, 이하의 방법에 의해 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 ∼ 2 에 나타냈다.
(1) 박리 용이성 (SUS 판에 대한 박리력)
JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여, SUS 판에 대한 점착 테이프의 180°박리력을 측정하였다.
구체적으로는, 먼저, 점착 테이프의 일방의 면 (측정하지 않는 측) 을 두께 23 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (프타무라 화학사 제조, FE2002) 으로 배접한 후, 폭 25 mm × 길이 75 mm 로 재단하여, 시험편을 제조하였다. 이 시험편을 SUS 판 (SUS304-2B) 에 그 점착제층 (측정하는 측) 이 SUS 판에 대향한 상태가 되도록 얹은 후, 시험편 상에 300 mm/분의 속도로 2 kg 의 고무 롤러를 일 왕복시킴으로써 첩합하였다. 그 후, 23 ℃, 50 % 습도에서 20 분 양생하여, 시험 샘플을 제조하였다. JIS Z 0237 : 2009 에 준하여, 23 ℃, 50 % 습도의 조건하, 이 시험 샘플을 인장 속도 300 mm/분의 조건에서 180°방향으로 박리하여, 박리력 (N/25 mm) 을 측정하였다.
SUS 판에 대한 박리력이 4 N/25 mm 이상 또한 20 N/25 mm 이하였던 경우를 ○, 4 N/25 mm 미만 또는 20 N/25 mm 를 초과한 경우를 × 로 하였다.
(2) 고온에서의 점착력 (내반발성 시험)
도 1 은, 점착 테이프의 내반발성 시험을 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 점착 테이프 (9) 를 가로 25 mm × 세로 150 mm 의 평면 장방형상으로 재단하고, 가로 25 mm × 세로 150 mm × 두께 0.3 mm 의 알루미늄판 (10) 과, 가로 25 mm × 세로 200 mm × 두께 1 mm 의 폴리카보네이트 수지판 (11) 을 점착 테이프 (9) 를 사용하여 첩합하였다. 점착 테이프 (9) 가 폴리카보네이트 수지판 (11) 의 길이 방향의 중앙부에 위치하도록 조정하였다. 폴리카보네이트 수지판 (11) 상에 300 mm/분의 속도로 2 kg 의 고무 롤러를 일 왕복시켜, 폴리카보네이트 수지판 (11) 과 알루미늄판 (10) 을 점착 테이프 (9) 를 개재하여 일체화시키고, 23 ℃ 에서 24 시간에 걸쳐서 정치 (靜置) 하여, 시험 샘플 (12) 을 제조하였다. 시험 샘플 (12) 을 도 1 에 나타내는 바와 같이 지그 (13) 에 세팅하고, 시험 샘플 (12) 의 세로 방향으로 굽힘 응력을 가함으로써 시험 샘플 (12) 을 그 폴리카보네이트 수지판 (11) 의 길이 방향의 양단 간의 거리가 180 mm 가 되도록 원호상으로 휜 상태로 변형시켰다. 이 상태에서 시험 샘플 (12) 을 85 ℃ 의 오븐에 넣어 24 시간에 걸쳐서 정치하였다. 시험 샘플 (12) 을 원호상으로 휜 상태인 채로 오븐으로부터 꺼내어, 알루미늄판 (10) 과 폴리카보네이트 수지판 (11) 사이의 들뜸 높이 H (mm) 를 노기스로 측정하였다.
내반발성 시험에 있어서의 들뜸 높이 H 가 8 mm 이하였던 경우를 ○, 8 mm 를 초과한 경우를 × 로 하였다.
(3) 고온 전단 유지력
실시예 3, 15 및 16 에 관련된 점착 테이프에 대해, 유지력을 측정하고, 결과를 표 2 에 나타냈다. JIS Z 0237 : 2009 에 준거하여, 점착 테이프의 고온 전단 유지력을 측정하였다.
구체적으로는, 먼저, 점착 테이프의 일방의 면 (측정하지 않는 측) 을 두께 23 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (프타무라 화학사 제조, FE2002) 으로 배접한 후, 폭 25 mm × 길이 75 mm 로 재단하여, 시험편을 제조하였다. 이 시험편을, 그 점착제층 (측정하는 측) 이 두께 2 mm, 폭 50 mm, 길이 80 mm 의 SUS304-2B 판에 대향한 상태가 되도록 얹은 후, 시험편 상에 300 mm/분의 속도로 2 kg 의 고무 롤러를 일 왕복시킴으로써 첩합하였다. 그 후, 23 ℃, 50 % 습도에서 20 분 양생하여, 시험 샘플을 제조하였다. 시험 샘플을 80 ℃, 50 % 습도의 환경하에 놓고, 15 분간 정치한 후, JIS Z 0237 : 2009 에 준하여, 이 시험 샘플의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름에 전단 방향의 하중이 가해지도록 1 kg 의 추를 장착하였다. 추를 장착하고 나서 1 시간 후, 점착제층의 SUS304-2B 판에 대한 첩합 위치로부터의 전단 방향으로의 어긋남량을 측정하였다.
어긋남량이 0.5 mm 미만이었던 경우를 ○, 어긋남량이 0.5 mm 이상이었던 경우를 △ 로 하였다.
본 발명에 의하면, 박리 용이성이면서, 고온에서 높은 점착력을 유지할 수 있는 점착 테이프를 제공할 수 있다. 또, 본 발명에 의하면, 그 점착 테이프를 사용한 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법을 제공할 수 있다.
9 : 점착 테이프
10 : 알루미늄판
11 : 폴리카보네이트 수지판
12 : 시험 샘플
13 : 지그
10 : 알루미늄판
11 : 폴리카보네이트 수지판
12 : 시험 샘플
13 : 지그
Claims (17)
- 제 1 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합체는, (메트)아크릴산알킬에스테르에서 유래하는 구성 단위를 50 중량% 를 초과하여 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합체는, n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 3 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합체는, 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 30 중량% 이상인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 4 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합체는, 상기 n-헵틸(메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위를 50 중량% 를 초과하여 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합체는, 탄소수 8 이상의 알킬기를 갖는 (메트)아크릴레이트에서 유래하는 구성 단위의 함유량이 50 중량% 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합체는, 추가로, 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 갖는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 7 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합체는, 상기 가교성 관능기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 0.01 중량% 이상, 20 중량% 이하 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 7 항에 있어서,
상기 가교성 관능기를 갖는 모노머는, 수산기를 갖는 모노머를 함유하고, 상기 아크릴 공중합체는, 상기 수산기를 갖는 모노머에서 유래하는 구성 단위를 0.01 중량% 이상, 20 중량% 이하 포함하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 아크릴 공중합체는, 중량 평균 분자량이 20 만 이상, 200 만 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층은, 추가로, 점착 부여 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층은, 계면 활성제를 함유하지 않는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층은, 겔분율이 10 중량% 이상, 70 중량% 이하인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
상기 점착제층은, 생물 유래의 탄소의 함유율이 10 중량% 이상인 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항에 있어서,
전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정에 사용되는 것을 특징으로 하는 점착 테이프. - 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항, 제 6 항, 제 7 항, 제 8 항, 제 9 항, 제 10 항, 제 11 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 14 항 또는 제 15 항에 기재된 점착 테이프를 사용하여 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품을 고정시키는 것을 특징으로 하는 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법.
- 제 16 항에 기재된 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021047311 | 2021-03-22 | ||
JPJP-P-2021-047311 | 2021-03-22 | ||
PCT/JP2022/013035 WO2022202774A1 (ja) | 2021-03-22 | 2022-03-22 | 粘着テープ、電子機器部品又は車載機器部品の固定方法、及び、電子機器又は車載機器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230003305A KR20230003305A (ko) | 2023-01-05 |
KR102544311B1 true KR102544311B1 (ko) | 2023-06-15 |
Family
ID=83103199
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020227043202A KR102544311B1 (ko) | 2021-03-22 | 2022-03-22 | 점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11802224B2 (ko) |
EP (1) | EP4174147A4 (ko) |
JP (2) | JP7128389B1 (ko) |
KR (1) | KR102544311B1 (ko) |
CN (1) | CN115803407B (ko) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7321328B1 (ja) | 2022-07-04 | 2023-08-04 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP7321329B1 (ja) | 2022-07-04 | 2023-08-04 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP7387824B1 (ja) | 2022-07-04 | 2023-11-28 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
JP7321344B1 (ja) | 2022-09-13 | 2023-08-04 | 日東電工株式会社 | 粘着シート |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190048132A1 (en) | 2016-01-28 | 2019-02-14 | Perstorp Ab | Radiation curing composition |
CN112226164A (zh) | 2020-09-01 | 2021-01-15 | 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 | 一种光固化导磁导光压敏胶、胶带及其制备方法 |
Family Cites Families (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PL118692B2 (en) | 1979-11-28 | 1981-10-31 | Politechnika Warszawska | Bladed machine |
JPS5846236B2 (ja) | 1980-03-05 | 1983-10-14 | 日東電工株式会社 | 感圧性接着剤組成物 |
JPS5846236A (ja) | 1981-09-16 | 1983-03-17 | Clarion Co Ltd | クラツチ |
JP3475452B2 (ja) | 1993-09-01 | 2003-12-08 | 昭和電工株式会社 | 水溶性粘着剤用樹脂 |
JP3376503B2 (ja) | 1995-01-31 | 2003-02-10 | 大日本インキ化学工業株式会社 | リサイクル部品用両面粘着テープ及びその使用方法 |
JPH10231325A (ja) | 1997-02-17 | 1998-09-02 | Daicel Chem Ind Ltd | アクリル系重合体およびそれを含む樹脂組成物 |
JP2002121522A (ja) | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Sekisui Chem Co Ltd | アクリル系粘着剤組成物及び粘着テープ又はシート |
JP4707816B2 (ja) | 2000-10-23 | 2011-06-22 | 日本合成化学工業株式会社 | 粘着剤組成物及びリサイクル部品用粘着テープ |
US7285313B2 (en) | 2004-01-20 | 2007-10-23 | Lg Chem Ltd. | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition for polarizing film |
JP2008050563A (ja) | 2006-07-27 | 2008-03-06 | Yasuhara Chemical Co Ltd | アクリル系粘着剤組成物および該組成物を用いた粘着シート又は粘着テープ |
US7385020B2 (en) | 2006-10-13 | 2008-06-10 | 3M Innovative Properties Company | 2-octyl (meth)acrylate adhesive composition |
US20100151241A1 (en) | 2008-04-14 | 2010-06-17 | 3M Innovative Properties Company | 2-Octyl (Meth)acrylate Adhesive Composition |
JP5146824B2 (ja) | 2008-06-09 | 2013-02-20 | 株式会社リコー | 粘着転写用液体現像剤 |
WO2011038202A1 (en) | 2009-09-24 | 2011-03-31 | Avery Dennison Corporation | Acrylic compositions for adhering to low surface energy subtrates |
WO2011054782A1 (de) * | 2009-11-05 | 2011-05-12 | Basf Se | Kleb- und dichtstoffe enthaltend ester auf basis von 2-propylheptanol |
JP5578835B2 (ja) | 2009-11-16 | 2014-08-27 | 日東電工株式会社 | 粘着テープ |
DE102011004677A1 (de) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | Evonik Oxeno Gmbh | Heptylester der Furandicarbonsäure |
CN103620742B (zh) | 2011-07-01 | 2016-05-25 | 古河电气工业株式会社 | 粘接膜、切割芯片接合膜及使用该切割芯片接合膜的半导体加工方法 |
DE102012201913A1 (de) * | 2012-02-09 | 2013-08-14 | Tesa Se | Haftklebebänder auf Basis biobasierter Monomere |
JP6073575B2 (ja) | 2012-05-30 | 2017-02-01 | 日東電工株式会社 | 粘着剤組成物および粘着シート |
JP2015021067A (ja) | 2013-07-19 | 2015-02-02 | Dic株式会社 | 熱伝導性粘着テープ、物品及び画像表示装置 |
JP5700466B2 (ja) | 2013-07-19 | 2015-04-15 | 日東電工株式会社 | 再剥離粘着剤組成物、粘着シート及びテープ |
JP6100654B2 (ja) | 2013-09-06 | 2017-03-22 | 帝人株式会社 | 耐熱性粘着テープ用基材及びそれからなる耐熱性粘着テープ |
JP2014037543A (ja) | 2013-10-04 | 2014-02-27 | Nitto Denko Corp | 両面粘着テープ |
JP6367599B2 (ja) | 2013-11-22 | 2018-08-01 | 日東電工株式会社 | 両面粘着シート |
JP6364224B2 (ja) | 2014-05-02 | 2018-07-25 | 積水化学工業株式会社 | 光学フィルム固定用両面粘着テープ |
BR112017022695A2 (pt) | 2015-04-24 | 2018-07-17 | 3M Innovative Properties Co | composições adesivas acrílicas e fitas adesivas acrílicas que permitem a remoção limpa de superfícies delicadas |
JP6607370B2 (ja) | 2015-06-12 | 2019-11-20 | Dic株式会社 | 粘着テープ及び物品 |
JP2017179329A (ja) | 2016-03-24 | 2017-10-05 | 積水化学工業株式会社 | 粗面用感圧性粘着剤層、及びこれを用いた粘着テープ及び構成物 |
JP6976063B2 (ja) | 2017-02-17 | 2021-12-01 | 日東電工株式会社 | 積層シート |
JP7065655B2 (ja) | 2017-03-16 | 2022-05-12 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
JP6592070B2 (ja) | 2017-12-20 | 2019-10-16 | 日東電工株式会社 | 粘着シート、電子機器部材積層体及び光学部材積層体 |
JP2020111741A (ja) | 2019-01-09 | 2020-07-27 | 積水化学工業株式会社 | 粘着テープ |
-
2022
- 2022-03-22 JP JP2022537075A patent/JP7128389B1/ja active Active
- 2022-03-22 CN CN202280005354.8A patent/CN115803407B/zh active Active
- 2022-03-22 EP EP22775558.4A patent/EP4174147A4/en active Pending
- 2022-03-22 US US18/019,364 patent/US11802224B2/en active Active
- 2022-03-22 KR KR1020227043202A patent/KR102544311B1/ko active IP Right Grant
- 2022-08-03 JP JP2022124029A patent/JP2022146952A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20190048132A1 (en) | 2016-01-28 | 2019-02-14 | Perstorp Ab | Radiation curing composition |
CN112226164A (zh) | 2020-09-01 | 2021-01-15 | 恩平市盈嘉丰胶粘制品有限公司 | 一种光固化导磁导光压敏胶、胶带及其制备方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11802224B2 (en) | 2023-10-31 |
JP2022146952A (ja) | 2022-10-05 |
JPWO2022202774A1 (ko) | 2022-09-29 |
JP7128389B1 (ja) | 2022-08-30 |
CN115803407B (zh) | 2023-06-23 |
EP4174147A4 (en) | 2024-01-10 |
CN115803407A (zh) | 2023-03-14 |
US20230212442A1 (en) | 2023-07-06 |
EP4174147A1 (en) | 2023-05-03 |
KR20230003305A (ko) | 2023-01-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102544311B1 (ko) | 점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법 | |
KR102561874B1 (ko) | 점착제 조성물, 점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 부품의 고정 방법, 및, 전자 기기 부품 또는 차재 부품의 제조 방법 | |
CN111868194A (zh) | 粘合剂、粘合带以及固定电子设备部件或车载部件的方法 | |
KR102524178B1 (ko) | 점착 테이프, 전자 기기 부품 또는 차재 기기 부품의 고정 방법, 및, 전자 기기 또는 차재 기기의 제조 방법 | |
KR20240023019A (ko) | 점착 테이프 | |
WO2022202774A1 (ja) | 粘着テープ、電子機器部品又は車載機器部品の固定方法、及び、電子機器又は車載機器の製造方法 | |
TWI787104B (zh) | 黏著帶、電子機器零件或車載機器零件之固定方法、及電子機器或車載機器之製造方法 | |
JP2023003305A (ja) | 粘着テープ | |
TW202309228A (zh) | 黏著帶 | |
KR20240023013A (ko) | 점착제 조성물 및 점착 테이프 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A302 | Request for accelerated examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |