JP2010521555A5 - - Google Patents

Claims (10)

1. 官能基を有するアクリレートエステルポリマーと、
   多官能熱硬化性樹脂と、
   多官能アクリレートエステルと、
   アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤と、
   多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに好適な熱潜在性触媒と、
   アクリル酸塩と、を含み、
   アクリレートエステルポリマーと熱硬化性樹脂とが互いに反応可能である、接着剤組成物。
2. 前記多官能熱硬化性樹脂が、エポキシ樹脂を含む、請求項１に記載の組成物。
3. 前記アクリレートエステルポリマーが、ブチルアクリレート及びグリシジルメタクリレートのコポリマーを含む、請求項１に記載の組成物。
4. 前記多官能アクリレートエステルが、トリメチロールプロパントリアクリレートを含む、請求項１に記載の組成物。
5. 前記熱潜在性触媒が、イミダゾール促進剤を含む、請求項１に記載の組成物。
6. 前記アクリル酸塩が、多価金属イオンを含む、請求項１に記載の組成物。
7. 請求項１に記載の接着剤組成物と裏材とを含み、ダイシングテープ及びダイアタッチ接着剤としての連続使用に好適な接着剤転写ダイシングテープ。
8. 少なくとも５０重量％の官能基含有アクリレートエステルポリマーと、
   ２０重量％〜４０重量％の多官能熱硬化性樹脂と、
   有効量の多官能アクリレートエステルと、
   前記アクリレートエステルポリマーを硬化するための触媒と、
   前記多官能熱硬化性樹脂を硬化するための熱潜在性触媒と、
   アクリル酸塩と、を含み、
   前記アクリレートエステルポリマーと前記熱硬化性樹脂とが接着剤反応生成物を生成することが可能である、接着剤。
9. 活性表面と、基板表面と、該基板表面に近接した請求項８に記載の接着剤組成物の層と、を備える半導体ウエファー。
10. 官能基を有するアクリレートエステルポリマーを提供する工程と、
    多官能熱硬化性樹脂を提供する工程と、
    多官能アクリレートエステルを提供する工程と、
    アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤を提供する工程と、
    前記多官能熱硬化性樹脂を硬化するのに好適な熱潜在性触媒を提供する工程と、
    アクリル酸塩を提供する工程と、
    前記ポリマーと、熱硬化性樹脂と、多官能アクリレートエステルと、アクリレートエステルの重合触媒又は硬化剤と、熱潜在性触媒と、アクリル酸塩とを混合し、混合物を生成する工程と、
    前記混合物を脱気する工程と、を含み、
    前記アクリレートエステルポリマーと前記熱硬化性樹脂とが互いに反応可能である、接着剤の製造方法。