JP2011082480A5 - - Google Patents
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Claims (5)
- 硬化性化合物、硬化剤及びポリイミド粒子を含有する硬化性樹脂組成物からなることを特徴とするダイアタッチフィルム。
- ポリイミド粒子は、主骨格に芳香環を有するポリイミド化合物を含有することを特徴とする請求項１記載のダイアタッチフィルム。
- ポリイミド粒子は、主骨格にベンゾオキサゾール構造骨格を有するポリイミド化合物を含有することを特徴とする請求項１又は２記載のダイアタッチフィルム。
- ポリイミド粒子は、表面処理されていることを特徴とする請求項１、２又は３記載のダイアタッチフィルム。
- 半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするのに用いられるダイシングダイアタッチフィルムであって、
請求項１、２、３又は４記載のダイアタッチフィルムと、該ダイアタッチフィルムの一方の面に貼付された非粘着フィルムとを有し、
前記非粘着フィルムは、（メタ）アクリル樹脂架橋体を主成分として含有する
ことを特徴とするダイシングダイアタッチフィルム。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2010053551A JP2011082480A (ja) | 2009-03-13 | 2010-03-10 | ダイアタッチフィルム及びダイシングダイアタッチフィルム |
Applications Claiming Priority (3)
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|---|---|---|---|
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Family Applications (1)
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