JP2010199541A5 - - Google Patents
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- 基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、
前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤により形成されており、
前記ウエハ裏面保護フィルムが、着色されていることを特徴とするダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム。 - 着色されたウエハ裏面保護フィルムが、レーザーマーキング性を有する請求項１記載のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム。
- フリップチップ実装の半導体装置に用いられる請求項１又は２記載のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム。
- ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
請求項１〜３の何れかの項に記載のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムの着色されたウエハ裏面保護フィルム上にワークを貼着する工程と、
前記ワークをダイシングしてチップ状ワークを形成する工程と、
前記チップ状ワークを前記着色されたウエハ裏面保護フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、
前記チップ状ワークを被着体にフリップチップボンディングにより固定する工程
とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記着色ウエハ裏面保護フィルム中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程
をさらに具備し、
前記硬化させる工程は、前記剥離する工程よりも後に行なわれることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記チップ状ワークと前記被着体との間を封止材で封止する工程
をさらに具備し、
前記ウエハ裏面保護フィルムを構成している熱硬化性樹脂は、前記封止する工程において硬化される
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ウエハ裏面保護フィルムにレーザーマーキングを行なう工程と、
前記着色ウエハ裏面保護フィルム中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、
をさらに具備し、
前記レーザーマーキングを行なう工程は、前記硬化させる工程よりも前におこなわれる工程であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ウエハ裏面保護フィルムにレーザーマーキングを行なう工程と、
前記チップ状ワークと前記被着体との間を封止材で封止する工程と
をさらに具備し、
前記レーザーマーキングを行なう工程は、前記封止する工程よりも前におこなわれる工程であり、
前記ウエハ裏面保護フィルムを構成している熱硬化性樹脂は、前記封止する工程において硬化される
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - フリップチップ実装の半導体装置であって、請求項１〜３の何れかの項に記載のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを用いて作製され、且つチップ状ワークの裏面に、ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムのウエハ裏面保護フィルムが貼着された構成を有していることを特徴とするフリップチップ実装の半導体装置。
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