JP2010199542A5 - - Google Patents
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- 基材、及び該基材上に形成された粘着剤層を有するダイシングテープと、該ダイシングテープの粘着剤層上に形成されたウエハ裏面保護フィルムとを有するダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムであって、
前記粘着剤層は、アクリル系粘着剤により形成されており、
前記ウエハ裏面保護フィルムが、染料を含有して着色されていることを特徴とするダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム。 - 着色されたウエハ裏面保護フィルムが、レーザーマーキング性を有する請求項１記載のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム。
- フリップチップ実装の半導体装置に用いられる請求項１又は２記載のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム。
- ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
請求項１〜３の何れかの項に記載のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムの着色されたウエハ裏面保護フィルム上にワークを貼着する工程と、
前記ワークをダイシングしてチップ状ワークを形成する工程と、
前記チップ状ワークを前記着色されたウエハ裏面保護フィルムとともに、ダイシングテープの粘着剤層から剥離する工程と、
前記チップ状ワークを被着体にフリップチップボンディングにより固定する工程
とを具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記着色ウエハ裏面保護フィルム中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程
をさらに具備し、
前記硬化させる工程は、前記剥離する工程よりも後に行なわれることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記チップ状ワークと前記被着体との間を封止材で封止する工程
をさらに具備し、
前記ウエハ裏面保護フィルムを構成している熱硬化性樹脂は、前記封止する工程において硬化される
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ウエハ裏面保護フィルムにレーザーマーキングを行なう工程と、
前記着色ウエハ裏面保護フィルム中の熱硬化性樹脂を硬化させる工程と、
をさらに具備し、
前記レーザーマーキングを行なう工程は、前記硬化させる工程よりも前におこなわれる工程であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ウエハ裏面保護フィルムにレーザーマーキングを行なう工程と、
前記チップ状ワークと前記被着体との間を封止材で封止する工程と
をさらに具備し、
前記レーザーマーキングを行なう工程は、前記封止する工程よりも前におこなわれる工程であり、
前記ウエハ裏面保護フィルムを構成している熱硬化性樹脂は、前記封止する工程において硬化される
ことを特徴とする請求項４に記載の半導体装置の製造方法。 - フリップチップ実装の半導体装置であって、請求項１〜３の何れかの項に記載のダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムを用いて作製され、且つチップ状ワークの裏面に、ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルムのウエハ裏面保護フィルムが貼着された構成を有していることを特徴とするフリップチップ実装の半導体装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009251126A JP5456441B2 (ja) | 2009-01-30 | 2009-10-30 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
| TW099102715A TWI609940B (zh) | 2009-01-30 | 2010-01-29 | 使用切晶帶一體型晶圓背面保護膜製造半導體器件之方法 |
| TW103136368A TWI591150B (zh) | 2009-01-30 | 2010-01-29 | 切晶帶一體型晶圓背面保護膜、半導體器件之製造方法、覆晶安裝半導體器件 |
| US12/696,174 US20100193969A1 (en) | 2009-01-30 | 2010-01-29 | Dicing tape-integrated wafer back surface protective film |
| KR1020100008701A KR20100088578A (ko) | 2009-01-30 | 2010-01-29 | 다이싱 테이프 일체형 웨이퍼 이면 보호필름 |
| CN2010101060321A CN101794722B (zh) | 2009-01-30 | 2010-01-29 | 切割带集成晶片背面保护膜 |
| KR1020130116405A KR101563784B1 (ko) | 2009-01-30 | 2013-09-30 | 반도체 디바이스의 제조 방법 |
| KR1020140004961A KR20140012207A (ko) | 2009-01-30 | 2014-01-15 | 다이싱 테이프 일체형 웨이퍼 이면 보호필름 |
| KR1020150053906A KR101563846B1 (ko) | 2009-01-30 | 2015-04-16 | 다이싱 테이프 일체형 웨이퍼 이면 보호필름 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009020458 | 2009-01-30 | ||
| JP2009020458 | 2009-01-30 | ||
| JP2009251126A JP5456441B2 (ja) | 2009-01-30 | 2009-10-30 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012185526A Division JP5640051B2 (ja) | 2009-01-30 | 2012-08-24 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010199542A JP2010199542A (ja) | 2010-09-09 |
| JP2010199542A5 true JP2010199542A5 (ja) | 2012-09-27 |
| JP5456441B2 JP5456441B2 (ja) | 2014-03-26 |
Family
ID=42397025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009251126A Active JP5456441B2 (ja) | 2009-01-30 | 2009-10-30 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100193969A1 (ja) |
| JP (1) | JP5456441B2 (ja) |
| KR (4) | KR20100088578A (ja) |
| CN (1) | CN101794722B (ja) |
| TW (2) | TWI609940B (ja) |
Families Citing this family (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6144868B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2017-06-07 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法 |
| JP5023225B1 (ja) * | 2011-03-10 | 2012-09-12 | 日東電工株式会社 | 半導体装置用フィルムの製造方法 |
| US8507363B2 (en) * | 2011-06-15 | 2013-08-13 | Applied Materials, Inc. | Laser and plasma etch wafer dicing using water-soluble die attach film |
| JP5820170B2 (ja) | 2011-07-13 | 2015-11-24 | 日東電工株式会社 | 半導体装置用の接着フィルム、フリップチップ型半導体裏面用フィルム、及び、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム |
| CN103305142B (zh) * | 2012-03-07 | 2016-01-20 | 古河电气工业株式会社 | 粘接带 |
| JP6557912B2 (ja) * | 2013-08-01 | 2019-08-14 | リンテック株式会社 | 保護膜形成用複合シート |
| CN111785673A (zh) * | 2014-01-22 | 2020-10-16 | 琳得科株式会社 | 保护膜形成膜、保护膜形成用片、保护膜形成用复合片及加工物的制造方法 |
| JP5978246B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2016-08-24 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、半導体装置の製造方法 |
| JP2016111236A (ja) * | 2014-12-08 | 2016-06-20 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
| CN105778644B (zh) * | 2014-12-15 | 2019-01-29 | 碁達科技股份有限公司 | 雷射切割用保护膜组成物及应用 |
| JP2016210837A (ja) * | 2015-04-30 | 2016-12-15 | 日東電工株式会社 | 裏面保護フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
| JP6078581B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2017-02-08 | 日東電工株式会社 | 一体型フィルム、フィルム、半導体装置の製造方法および保護チップの製造方法 |
| JP6571398B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2019-09-04 | リンテック株式会社 | 半導体用保護フィルム、半導体装置及び複合シート |
| TWI641494B (zh) | 2015-11-04 | 2018-11-21 | 日商琳得科股份有限公司 | 第一保護膜形成用片、第一保護膜形成方法以及半導體晶片的製造方法 |
| GB2551732B (en) * | 2016-06-28 | 2020-05-27 | Disco Corp | Method of processing wafer |
| JP7007827B2 (ja) * | 2017-07-28 | 2022-01-25 | 日東電工株式会社 | ダイボンドフィルム、ダイシングダイボンドフィルム、および半導体装置製造方法 |
| KR102012905B1 (ko) * | 2018-10-19 | 2019-08-22 | (주)엠티아이 | 웨이퍼 가공용 테이프 |
| KR102417467B1 (ko) * | 2019-05-10 | 2022-07-06 | 쇼와덴코머티리얼즈가부시끼가이샤 | 픽업성의 평가 방법, 다이싱·다이본딩 일체형 필름, 다이싱·다이본딩 일체형 필름의 평가 방법과 선별 방법, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
| CN110396379A (zh) * | 2019-07-16 | 2019-11-01 | 湖北锂诺新能源科技有限公司 | 一种可进行激光喷码的锂离子电池保护胶带 |
| CN113725169A (zh) * | 2021-04-22 | 2021-11-30 | 成都芯源系统有限公司 | 倒装芯片封装单元及相关封装方法 |
| CN113478110B (zh) * | 2021-07-19 | 2022-03-04 | 无锡昌盛胶粘制品有限公司 | 一种非复合离型膜的用于银镜玻璃激光切割的保护膜 |
| CN114774020B (zh) * | 2022-05-07 | 2024-01-30 | 广东莱尔新材料科技股份有限公司 | 一种复合晶圆保护膜及其制备方法 |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US74050A (en) * | 1868-02-04 | Jambs cook | ||
| US227165A (en) * | 1880-05-04 | Cybus h | ||
| US314782A (en) * | 1885-03-31 | Sash-fastener | ||
| US52853A (en) * | 1866-02-27 | Improved mode of sinking wells | ||
| AU2001232298A1 (en) * | 2000-02-15 | 2001-08-27 | Hitachi Chemical Co. Ltd. | Adhesive composition, process for producing the same, adhesive film made with the same, substrate for semiconductor mounting, and semiconductor device |
| US6524881B1 (en) * | 2000-08-25 | 2003-02-25 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for marking a bare semiconductor die |
| JP3544362B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2004-07-21 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
| JP4471563B2 (ja) * | 2002-10-25 | 2010-06-02 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
| US20060022309A1 (en) * | 2002-12-12 | 2006-02-02 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Surface protective film |
| JP4698588B2 (ja) * | 2004-02-04 | 2011-06-08 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 樹脂組成物及びその積層体 |
| US7452786B2 (en) * | 2004-06-29 | 2008-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing thin film integrated circuit, and element substrate |
| JP4776188B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-09-21 | 古河電気工業株式会社 | 半導体装置製造方法およびウエハ加工用テープ |
| JP4642436B2 (ja) * | 2004-11-12 | 2011-03-02 | リンテック株式会社 | マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート |
| JP4858678B2 (ja) * | 2005-05-24 | 2012-01-18 | ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 | エステル基含有ポリ（イミド−アゾメチン）共重合体、エステル基含有ポリ（アミド酸−アゾメチン）共重合体及びポジ型感光性樹脂組成物 |
| JP5805367B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2015-11-04 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
| JP5456440B2 (ja) * | 2009-01-30 | 2014-03-26 | 日東電工株式会社 | ダイシングテープ一体型ウエハ裏面保護フィルム |
| JP6144868B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2017-06-07 | 日東電工株式会社 | フリップチップ型半導体裏面用フィルム、ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、フリップチップ型半導体裏面用フィルムの製造方法 |
-
2009
- 2009-10-30 JP JP2009251126A patent/JP5456441B2/ja active Active
-
2010
- 2010-01-29 TW TW099102715A patent/TWI609940B/zh active
- 2010-01-29 KR KR1020100008701A patent/KR20100088578A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-01-29 CN CN2010101060321A patent/CN101794722B/zh active Active
- 2010-01-29 TW TW103136368A patent/TWI591150B/zh active
- 2010-01-29 US US12/696,174 patent/US20100193969A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-09-30 KR KR1020130116405A patent/KR101563784B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-01-15 KR KR1020140004961A patent/KR20140012207A/ko active Search and Examination
-
2015
- 2015-04-16 KR KR1020150053906A patent/KR101563846B1/ko active IP Right Grant
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