JP2002050820A - 半導体素子の劈開方法及び劈開装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カッター突き上げ量を一定にし、安定した劈
開力を得ることができ、ワークの端部より順次劈開する
ことができる様にし、生産性の高い半導体素子の劈開方
法を提供する。 【解決手段】 半導体素子の形成されたワーク１３１
の、予め形成したスクライブ溝を起点とする劈開面に沿
って、カッター１２５を押し当てて、ワーク１３１の劈
開を行う半導体素子の劈開方法において、ガラス１０２
の一面に第１のシート１０３を貼り付け、前記第１のシ
ート１０３上に配置したワーク１３１を第２のシート１
０４で蔽い保持する工程と、前記第２のシート１０４側
より、前記カッター１２５を前記スクライブ溝に沿って
押し当てて、前記ワーク１３１を劈開する工程とを有す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置の製造
方法に係り、特に、ウエハを劈開により細分化するのに
好適な半導体素子の劈開方法及び劈開装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えばＧａＡｓ半導体レーザ素子
を形成する場合、その発光面を得るのに劈開加工を用い
ている。これは、結晶の特定の面方位に沿って、割れや
すい（劈開するという）という性質を利用し、平滑な破
断面を得るものである。

【０００３】以下、従来の半導体素子の劈開方法を、図
面を引用し説明する。図２は、第１の従来例である半導
体素子の劈開方法を説明するための断面構成配置図であ
る。ウエハを分割して得られる所定サイズのワーク１１
１を、樹脂からなる保護シート１０６と、同様に樹脂か
らなる粘着性のある例えばＵＶシート１０７の間に挟み
こむ。ワーク１１１の劈開すべき位置には、微小なスク
ライブキズがいれてある。保護シート１０６とＵＶシー
ト１０７には、図示しない端部に張力Ｔがかけられてい
る。

【０００４】スクライブキズを入れた位置を起点とする
劈開面に沿って、真直ぐなカッター１０５の稜線（以
下、単にカッターともいう）を、矢印に示すように下方
から突き上げると、ワークに対しカッターの刃を支点と
して、張力Ｔに応じた下方への応力ｆ１及びｆ２が働
き、スクライブキズの部分が持ち上がり、このスクライ
ブキズの部分をきっかけに、カッター稜線方向の劈開面
に沿って劈開する。ここで、ＵＶシート１０７は、強い
粘着力を有する粘着層を有しており、ＵＶ照射すると、
この粘着層が硬化し、粘着力が低下するシートである。

【０００５】図３は、第２の従来例である半導体ウエハ
の劈開方法を説明するための断面構成配置図である。ウ
エハを分割して得られる所定サイズのワーク１１１を、
保護シート１０６と粘着性にある例えばＵＶシート１０
７の間に挟みこむ。ワーク１１１の劈開すべき位置に
は、微小なスクライブキズがいれてある。保護シート１
０６とＵＶシート１０７は、所定距離Ｌの固定溝１０８
を有するストッパー１０９、１０９’の固定溝１０８の
中央にスクライブキズがくるように配置され、固定溝１
０８に平行なカッター１０５の稜線（以下、単にカッタ
ーともいう）を、矢印に示すように下方から突き上げる
と、固定溝１０８が受け部となって、カッターの刃が支
点となり、スクライブキズの部分が持ち上がり、このス
クライブキズの部分が劈開する。

【０００６】ここで、このような劈開加工を行う劈開装
置において、劈開を行うためには、劈開されるワーク１
１１の基準端（劈開によって得られた劈開基準端面）と
カッター１０５の刃の稜線との平行合わせが重要であ
る。

【０００７】図８は、半導体素子の劈開装置における基
準合わせの原理を説明するための図である。劈開装置
は、通常、カッター、ワークを視認するための光学系
（以下、単にカメラともいう）を備えている。又、ワー
ク、カッター、光学系の位置調整機構も備えている。劈
開を行うときには、図８に示すように、カメラのＹ軸２
０２を基準として、これに対して、θ２度傾いているワ
ークのＹ軸２０６（ワークの基準端とする）、及びーθ
１度傾いているカッターのＹ軸（カッターの刃の稜線と
する）をそれぞれ回転させて、カメラのＹ軸２０２に一
致させる必要がある。しかし、ワークの基準端とカッタ
ーの刃の稜線を高倍率で同時に、カメラを通して視認す
る事はできない。

【０００８】従ってカッターとワークとの正確な位置合
わせを行うには、装置の基準となる他の部分に対して
（この場合カメラを通して見るので、カメラのＹ軸を基
準にするのが最も簡単である）、予めカッターの刃の稜
線（以下、単にカッターのＹ軸ともいう）を平行に合わ
せておき、作業時にはワークの基準端（以下、単にワー
クのＹ軸ともいう）を同じ基準に合わせる事によってワ
ークとカッターとの平行合わせを行う必要がある。

【０００９】図６は、従来例の半導体素子の劈開装置に
おける基準合わせを説明するための上面配置図である。
図６の（ａ）に示すように、カメラＹ軸２０２を持つカ
メラ視野１１０内にカッターＹ軸２０４を位置調整観察
し、次に、カメラをＹ軸に沿って所定距離移動し、カメ
ラ視野１１０’でカッターＹ軸２０４とカメラＹ軸２０
２が一致することを確認する。一致しなければ、カッタ
ーＹ軸を回転させて、一致させる（図８の（ａ’））。

【００１０】次に、カッターを高さ（Ｚ軸）方向に退避
させ、カメラ視野１１０内にワークＹ軸２０６を位置調
整観察し、さらにワーク１１１’に移動しワークＹ軸２
０６とカメラＹ軸２０２の一致することを確認する（図
６の（ｂ））。一致していなければ、ワークのＹ軸を回
転させて一致させる（図６の（ｂ’））。一度では調整
しきれないので、この操作を複数回繰り返して調整す
る。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した第
１の従来の劈開方法では、（１）樹脂シートに加える張
力に依存するので、劈開力が不安定であり、（２）劈開
によりチップを得る際、ワークの端から最小ピッチ単位
で劈開を行うと樹脂シートの変形が劈開位置左右でアン
バランスとなって劈開不良となるため、常にセンター振
り分けで劈開を行う必要があり、生産性の低いものであ
り、（３）劈開に最適なカッター突き上げ量が劈開方向
と垂直方向のワークの幅（劈開幅）によって異なるた
め、制御が複雑であるという問題があった。

【００１２】さらに、第２の従来の劈開方法では、上記
の問題に加え、（４）基準に対する固定溝の位置校正が
必要であり、メンテナンス性が悪く、且つ固定溝位置に
対するカッター位置のずれが劈開に与える影響が大き
く、精密な調整を要求されるという問題があった。

【００１３】さらに、従来の劈開装置においては、基準
位置合わせと確認に手間がかかり、生産性が低いという
問題があった。

【００１４】そこで本発明は、上記問題を解決し、半導
体ウエハの劈開方法において、カッター突き上げ量を一
定にし、安定した劈開力を得ることができ、ワークの端
部より順次劈開することができる様にし、生産性の高い
半導体素子の劈開方法を提供することを目的とするもの
である。

【００１５】また、本発明は、上記問題を解決し、半導
体ウエハの劈開装置において、基準位置合わせと確認が
容易な生産性の高い半導体素子の劈開装置を提供するこ
とを目的とするものである。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、第１の発明は、半導体素子の形成された
ウエハから得られる所定形状のワークに、その劈開面に
沿ってスクライブ溝を形成し、そのスクライブ溝に沿っ
て、カッターの稜線を所定の荷重で押し当てて、ワーク
の劈開を行う半導体素子の劈開方法において、ガラスの
一面に透明且つ弾力性を有する第１のシートを貼り付
け、前記第１のシート上に配置した前記スクライブ溝の
形成された前記ワークを第２のシートで蔽い保持する工
程と、前記第２のシート側より、前記カッターを前記ス
クライブ溝に沿って、前記第１のシートが弾性変形する
程度に押し当てて、前記ワークを劈開する工程とを有す
ることを特徴とする半導体素子の劈開方法である。

【００１７】また、第２の発明は、第１の発明におい
て、前記第１のシートを貼り付ける工程は、前記ガラス
側に、透明且つ弾力性のあるシートを貼り付け、前記ワ
ーク側に、粘着性の無い硬度の高いシートを貼り付ける
工程であることを特徴とするものである。請求項１に記
載の半導体素子の劈開方法。

【００１８】また、第３の発明は、半導体素子の形成さ
れたウエハから切り出され、且つその表面を水平面に平
行に配置した所定形状のワークに対して、その横方向位
置、奥行き方向位置及び水平面内の回転角度を調整する
機構と、稜線を有するカッターに対して、前記稜線の水
平面内角度、垂直方向角度及び高さ位置を調整する機構
と、前記カッターの稜線及びワークを視認するための光
学系に対して、その横方向位置、奥行き方向位置及び高
さ方向位置を調整する機能とを有し、前記ワークの劈開
面に沿って予め形成されたスクライブ溝に沿って、前記
カッターの稜線を所定の荷重で押し当てて、前記ワーク
の劈開を行う半導体素子の劈開装置において、前記光学
系に対して、前記奥行き方向位置の予め設定された任意
の２点の位置データに基き、前記２点間を移動する機構
を有することを特徴とする半導体素子の劈開装置であ
る。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、好ましい実施例により、図面を参照して説明する。
図１は、その実施例に係る半導体素子の劈開方法を説明
するための断面構成配置図である。図４は、その実施例
に係る半導体素子の劈開装置を示す斜視構成図である。
図５は、その実施例に係る半導体素子の劈開方法を説明
するための斜視構成組立配置図である。

【００２０】図５に示すように、劈開の対象となる例え
ばＧａＡｓ結晶からなるレーザー発光素子（個々に分離
されるとチップとなる）の多数形成された半導体ウエハ
１０１を、劈開面に平行な切断線１１３及び所定の切断
線１１２、１１４、１１５に沿って切断し、ワーク１３
１を得る。ワーク１３１は多数のチップ１１７を含むも
のであり、各チップ１１７の劈開線１１６に沿って劈開
されるものであり、この線に沿って、たとえば端部から
５００μｍの長さで、スクライブキズを予め付けてあ
る。

【００２１】ワーク１３１を、ガラス１０２に順次貼り
付けられたシート１０３、シート１０３’と、シート１
０４の間に保持する。ワーク１３１を保持したガラス１
０２をパレット２３に取り付ける（図４）。

【００２２】シート１０３としては、透明且つ厚手で柔
軟性の高い樹脂を、例えば、材質がＰＶＣである１８０
μｍの厚みを有する半導体用エキスパンドテープを用い
る。ここで、シート１０３の厚みは、劈開のための変形
が得られる範囲で薄いほど、劈開力は安定し、上からの
視認性も良好となる。例えばウェハが半導体レーザーの
一般的な材質と厚みの場合、シート３各構成要素の厚み
は０．３ｍｍ以下のもので十分な効果が得られる。

【００２３】これは、カッター１２５を上昇させて、シ
ート１０４に接触させ、さらにワーク１３１の所定部の
劈開を起こすように上昇させるとき、シート１０３はへ
こむと同時に反発力Ｐを発生するようになっている。

【００２４】シート１０３’としては、硬度の高い硬い
樹脂、例えば厚さ７５μｍの粘着性の無いＰＥＴを用い
る。これは、カッター１２５を劈開が起きる所定の位置
まで達したとき、このシート１０３’がないと生じるワ
ーク１３１のシート１０３への食い込みを防止し、劈開
時のワーク１３１の動きを妨げないものであり、且つ劈
開終了後のワーク１３１のシート１０３’からの剥離を
容易にするものである。なお、シート１０３’は必ずし
も必要なシートでは無く、シート１０３のみの場合で
も、ウェハの種類、劈開幅、劈開面要求精度により対応
できる。

【００２５】シート１０４としては、微粘着性で、ワー
ク１３１の挟み込み作業が容易な樹脂、例えば材質ＰＶ
Ｃであり厚さ１２０μｍの半導体エキスパンドテープで
ある。このシート１０４は、ワーク１３１を保持するこ
とと、直接カッター１２５がワーク１３１に接触して、
ワーク１３１を損傷することを防止するためのものであ
る。

【００２６】ワーク１３１の劈開は、次のように行われ
る。図４を参照して、まずワーク１３１がセットされて
いるパレット２３をテーブル１４にセットし、ＣＣＤカ
メラ１９を通してワーク１３１の基準端Ｔを視認しし、
パレット手動Ｘステージ用マイクロ９、パレット手動Ｙ
ステージ用マイクロ１０及びパレット手動θステージ用
マイクロ１１を調整して、劈開装置の基準位置との位置
合わせを行う。なお、カッター１２５の位置合わせは、
予め行なわれている。

【００２７】次に、基準端Ｔに隣接する最初の劈開線１
１６とカッター１２５の位置が合うようにパレットの位
置調整を行い、次にカッター１２５を所定の位置まで上
昇させ、劈開を行う。劈開終了後、カッター１２５を所
定の位置まで下降させ、次に劈開線１１６の隣の劈開線
までパレット２３をＸ軸自動送りステージ３０によって
平行移動し、カッター１２５を上昇させ、同様に劈開を
行い、これを順次繰り返し、ワーク内の全チップの劈開
を行う。

【００２８】次に、パレット２３をテーブル１４より取
り外し、シート１０４をはがすと、劈開されたチップを
得る。実施例に係る劈開方法によれば、カッター１２５
を上昇させたとき、シート１０３の適度の収縮とこれに
よって生ずる反発力により劈開を行わせているので、従
来のようにセンター振り分けを必要とせず、ワーク１３
１内の任意の劈開線１１６に沿って、劈開を起こすこと
ができる。なお、カッター１２５の刃には、例えば工具
鋼などが用いられ、刃の角度も４５度から１２０度の範
囲の適当な値が選ばれる。

【００２９】次に、実施例に係る劈開装置によるワーク
１３１、カッター１２５の位置校正について説明する。
実施例に係る劈開装置は、従来の劈開装置に対し、新た
に、カッター１２５を上下するＺ軸自動送りステージ２
９、ワーク１２５を劈開線１１６のピッチでＸ方向に自
動的に送るＸ軸自動送りステージ３０及びＣＣＤカメラ
１９等から構成されるワーク確認用光学系をＹ方向に自
動的に送るカメラ駆動ステージ３１を追加したものであ
る（図４参照）。

【００３０】なお、図７は、本発明の一実施例に係る半
導体素子の劈開装置における基準合わせを説明するため
の上面配置図である。ここで、図７の（ａ）は、光学系
とカッターとの調整を、図７の（ｂ）は、光学系とワー
クの調整を示す。

【００３１】この劈開装置の位置基準は、ワーク確認用
光学系（以下、単に光学系という）である。すなわち、
光学系の中心位置がＸ軸固定でＹ方向（すなわち奥行き
方向、以下同じ）に移動して形成するカメラＹ軸２０２
がＹ方向の基準となり、Ｙ軸固定してＸ方向（すなわち
横方向、以下同じ）に移動して形成するカメラＸ軸２０
１がＸ方向の基準になる（図８参照）。

【００３２】なお、光学系は、カメラ手動Ｙステージ用
マイクロ２０によりＹ方向に、カメラ手動Ｚステージ用
マイクロ２１によりＺ方向（すなわち高さ方向、以下同
じ）に、カメラ手動Ｘステージ用マイクロ２２によりＸ
方向に、それぞれ所定の範囲移動することができる。さ
らに、カメラ駆動ステージ３１により、Ｙ方向に、２種
類の設定された２点間を電動で移動可能である。

【００３３】さらに、カッター１２５は、水平角度調整
ねじ２５により水平面内の回転移動を、垂直あおり調整
ねじ２７により刃の垂直あおりを、Ｚ軸手動ノブ２８に
より手動で又はＺ軸自動送りステージ２９により電動で
Ｚ方向の移動調整が可能である。

【００３４】また、ワーク１３１のセットされたパレッ
ト２３が保持されるテーブル１４は、パレット手動Ｘス
テージ用マイクロ９によりＸ方向に、パレット手動Ｙス
テージ用マイクロ１０によりＹ方向に、パレット手動θ
ステージ用マイクロ１１により水平面内の回転移動を、
Ｘ軸自動送りステージ３０により所定ピッチを電動でＸ
方向に、移動調整可能である。

【００３５】装置の位置の校正は、まず、光学系のカメ
ラＹ軸２０２にカッター１２５のカッターＹ軸を合わせ
ることである。そのため、まず、カッター１２５を光学
系の焦点位置まで上げる。光学系は、予め所定のデータ
が入力されたカメラ駆動ステージ３１により、カッター
１２５の両端部２カ所の略真上位置に、スイッチ操作で
移動できるので、最初にカメラ視野１２０にカッター１
２５の稜線（カッターＹ軸２０４）の一端があるのを確
認して、次にカメラ視野１２１において、カメラＹ軸２
０２とカッターＹ軸２０４の一致を確認する。不一致で
あれば、水平角度調整ねじ２５を調整して、一致させ
る。

【００３６】図７の（ａ）には、調整前のカッター１２
５を点線で示し、調整後のカッター１２５を実線で示し
てある。この調整は、カメラ視野を交互に変えて、一致
するまで行うが、カメラ視野の移動は、カメラ駆動ステ
ージ３１により電動で行われるので、この調整は容易で
ある。

【００３７】次に、ワーク１３１の基準端Ｔすなわちワ
ークＹ軸とカメラＹ軸とを合わせる。ワーク１３１のセ
ットされたパレット２３をテーブル１４に固定する。ワ
ークの基準端Ｔは、透明なガラス１０２及びシート１０
３を通して視認できるので、カッターの調整の場合と同
様に、光学系は、予め所定のデータが入力されたカメラ
駆動ステージ３１により、ワーク１３１の基準端（ワー
クＹ軸２０６）の両端部２カ所の略真上位置に、スイッ
チ操作で移動できるので、最初にカメラ視野１２２にワ
ークＹ軸の一端があるのを確認して、次にカメラ視野１
２３において、カメラＹ軸２０２とワークＹ軸２０６の
一致を確認する。不一致であれば、パレット手動θステ
ージ用マイクロ１１を調整して、一致させる。

【００３８】図７の（ｂ）には、調整前のワーク１３１
を点線で示し、調整後のワーク１３１を実線で示してあ
る。この調整は、カメラ視野を交互に変えて、一致する
まで行うが、カメラ視野の移動は、カメラ駆動ステージ
３１により電動で行われるので、この調整は容易であ
る。以上の位置調整が終了したら、ワーク１３１を劈開
位置（劈開線１１６の位置）に、Ｘ軸自動送りステージ
３０で送りながらカッターを突き上げていけば、劈開が
順次行われる。

【００３９】ワーク１３１がテーブル１４上に無いとき
には、再び、カメラ駆動ステージ３１のデータをカッタ
ー両端部位置のものに入れ替えれば、いつでもカッター
の位置（平行）確認が可能である。以上説明したよう
に、カメラ駆動ステージの軸（カメラＹ軸）を基準とし
て、カッター及びワークの位置を電動のカメラ駆動ステ
ージで光学系を移動しながら調整している劈開装置であ
るので、容易に高精度の調整ができるので、これによ
り、高精度かつ高信頼性の劈開を行うことができる。

【００４０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１及び２記
載の発明によれば、ガラスの一面に透明且つ弾力性を有
する第１のシートを貼り付け、前記第１のシート上に配
置した前記スクライブ溝の形成された前記ワークを第２
のシートで蔽い保持する工程と、前記第２のシート側よ
り、前記カッターを前記スクライブ溝を起点とする劈開
面に沿って、前記第１のシートが弾性変形する程度に押
し当てて、前記ワークを劈開する工程とを有するので、
カッター突き上げ量を一定にし、安定した劈開力を得る
ことができ、ワークの端部より順次劈開することができ
て、生産性の高い半導体素子の劈開方法を提供すること
ができるという効果がある。

【００４１】また、請求項３記載の発明によれば、光学
系について、奥行き方向位置の予め設定された任意の２
点の位置データに基き、前記２点間を移動する機構を有
することにより、基準位置合わせと確認が容易となり、
生産性の高い半導体素子の劈開装置を提供することがで
きるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る半導体素子の劈開方法
を説明するための断面構成配置図である。

【図２】第１の従来例である半導体素子の劈開方法を説
明するための断面構成配置図である。

【図３】第２の従来例である半導体素子の劈開方法を説
明するための断面構成配置図である。

【図４】本発明の一実施例に係る半導体素子の劈開装置
を示す斜視構成図である。

【図５】本発明の一実施例に係る半導体素子の劈開方法
を説明するための斜視構成組立配置図である。

【図６】従来例の半導体素子の劈開装置における基準合
わせを説明するための上面配置図である。

【図７】本発明の一実施例に係る半導体素子の劈開装置
における基準合わせを説明するための上面配置図であ
る。

【図８】半導体素子の劈開装置における基準合わせの原
理を説明するための図である。

【符号の説明】

１…カメラ用照明、２…電子ライン発生器、３…ビデオ
モニタ、４…フロントパネル、５…ティーチングペンダ
ント、６…電源ブレーカ、７…制御メンテ用扉、８…強
制ストッパー、９…パレット手動Ｘステージ用マイク
ロ、１０…パレット手動Ｙステージ用マイクロ、１１…
パレット手動θステージ用マイクロ、１２…操作ボック
ス、１３…パレット固定レバー、１４…テーブル、１６
…照明用ファイバー、１７…カメラ鏡筒、１８…カメラ
固定部、１９…ＣＣＤカメラ、２０…カメラ手動Ｙステ
ージ用マイクロ、２１…カメラ手動Ｚステージ用マイク
ロ、２２…カメラ手動Ｘステージ用マイクロ、２３…パ
レット、２４…水平角度調整用ロックねじ、２５…水平
角度調整ねじ、２６…垂直あおり調整用ロックねじ、２
７…垂直あおり調整ねじ、２８…Ｚ軸手動ノブ、２９…
Ｚ軸自動送りステージ、３０…Ｘ軸自動送りステージ、
３１…カメラ駆動ステージ、１０１…ウエハ、１０２…
ガラス、１０３…シート、１０３’…シート、１０４…
シート、１０５…カッター、１０６…シート、１０７…
シート、１０８…固定溝、１０９…ストッパー、１０
９’…ストッパー、１１０…カメラ視野、１１０’…カ
メラ視野、１１１…ワーク、１１２…切断線、１１３…
切断線、１１４…切断線、１１５…切断線、１１６…劈
開線、１１７…チップ、１２０…カメラ視野、１２１…
カメラ視野、１２２…カメラ視野、１２５…カッター、
１３１…ワーク、２０１…カメラＸ軸、２０２…カメラ
Ｙ軸、２０３…カッターＸ軸、２０４…カッターＹ軸、
２０５…ワークＸ軸、２０６…ワークＹ軸。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】半導体素子の形成されたウエハから得られ
   る所定形状のワークに、スクライブ溝を形成し、そのス
   クライブ溝を起点とする劈開面に沿って、カッターの稜
   線を所定の荷重で押し当てて、ワークの劈開を行う半導
   体素子の劈開方法において、 ガラスの一面に透明且つ弾力性を有する第１のシートを
   貼り付け、前記第１のシート上に配置した前記スクライ
   ブ溝の形成された前記ワークを第２のシートで蔽い保持
   する工程と、 前記第２のシート側より、前記カッターを前記劈開面に
   沿って、前記第１のシートが弾性変形する程度に押し当
   てて、前記ワークを劈開する工程とを有することを特徴
   とする半導体素子の劈開方法。
2. 【請求項２】前記第１のシートを貼り付ける工程は、前
   記ガラス側に、透明且つ弾力性のあるシートを貼り付
   け、前記ワーク側に、粘着性の無い硬度の高いシートを
   貼り付ける工程であることを特徴とする請求項１に記載
   の半導体素子の劈開方法。
3. 【請求項３】半導体素子の形成されたウエハから切り出
   され、且つその表面を水平面に平行に配置した所定形状
   のワークに対して、その横方向位置、奥行き方向位置及
   び水平面内の回転角度を調整する機構と、稜線を有する
   カッターに対して、前記稜線の水平面内角度、垂直方向
   角度及び高さ位置を調整する機構と、前記カッターの稜
   線及びワークを視認するための光学系に対して、その横
   方向位置、奥行き方向位置及び高さ方向位置を調整する
   機能とを有し、予め形成されたスクライブ溝を起点とす
   る劈開面に沿って、前記カッターの稜線を所定の荷重で
   押し当てて、前記ワークの劈開を行う半導体素子の劈開
   装置において、 前記光学系に対して、前記奥行き方向位置の予め設定さ
   れた任意の２点の位置データに基き、前記２点間を移動
   する機構を有することを特徴とする半導体素子の劈開装
   置。