JP2010105723A - 光学デバイス用キャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】 光学デバイスの発塵を抑制するとともに、光学デバイスの取り出し作業性を向上させた光学デバイス用キャリアテープを提供することを目的とする。
【解決手段】 光学デバイス用キャリアテープ１０は、光学ローパスフィルタ６を収納する貫通孔４を複数備えたスペーサー１と、スペーサー上面１２に貼り合わされる上部カバーテープ２と、スペーサー下面１１に貼り合わされる下部カバーテープ３とからなる。下部カバーテープ３のスペーサー１との貼り合せ面側は低粘着性の粘着面であり、貫通孔下部に露出した前記粘着面に光学ローパスフィルタ６が剥離可能に粘着保持されている。そして、スペーサー１には貫通孔４を該スペーサーの幅方向に横断する溝８が設けられている。
【選択図】 図５

Description

本発明は、光学ローパスフィルタ、波長板、複屈折板等の光学デバイスを収納する光学デバイス用キャリアテープに関するものである。

光学ローパスフィルタ等の光学デバイスは、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ等に用いられている。これら光学デバイスは、特にその光学的情報を含む光線の入射面（主面）には、ゴミ、埃等が付着しないように配慮することが求められており、製造並びに梱包はクリーンルーム内で行われる。

従来の各種デバイスの梱包には、例えば特許文献１に示すような梱包ケースが用いられており、粘着剤の塗布された粘着シート上に光学デバイスを収納する貫通孔を備えたケース本体を取り付け、前記貫通孔内に光学デバイスを粘着保持するようになっている。また、リールに巻いて収納でき、自動実装に対応した表面実装型の電子部品収納用のキャリアテープが特許文献２に開示されている。

特開２００１−２１６７号 特開２００６−３２１５２６号

最近ではコストダウンの要求、および光線入射面（主面）の有効エリア拡大の要求から、光学デバイスの端部には面取り加工が施されない傾向にある。また製造面においても、大型のウェハを用いて複数の光学デバイスを一体的に作製し、その後に個々に切断するという製造方法が採用されている。このように、光学デバイスの端部は面取りされず鋭利な状態であり、例えば特許文献２のキャリアテープに光学デバイスを収納した場合、輸送時等において光学デバイスが遊動することによってテープ本体の内壁を切削し、ゴミ等が発生する原因となる。ゴミが光学デバイスの主面へ付着すると所望の光学情報に対してノイズとなり、画像悪化の原因となるため、ユーザーは当該ゴミを除去する必要が生じる。

本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、光学デバイスの発塵を抑制するとともに、光学デバイスの取り出し作業性を向上させた光学デバイス用キャリアテープを提供することを目的とするものである。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、光学デバイスを収納する貫通孔を複数備えたスペーサーと、前記スペーサーの表面側に貼り合わされる上部カバーテープと、前記スペーサーの裏面側に貼り合わされる下部カバーテープとからなる光学デバイス用キャリアテープであって、少なくとも前記下部カバーテープの前記スペーサーとの貼り合せ面側が、低粘着性の粘着面であり、前記貫通孔下部に露出した前記粘着面に光学デバイスが剥離可能に粘着保持されるようになっている。

このような構成であれば、光学デバイスは少なくとも下部カバーテープの粘着面に粘着保持されるため、輸送時等のキャリアテープ内での光学デバイスの遊動を防止することができる。これにより、光学デバイスの端部によるスペーサー（貫通孔）内壁の切削を抑制することができる。

さらに、上記構成であれば、光学デバイスはカバーテープに剥離可能に粘着保持されているため、容易に光学デバイスを取り出すことができる。なお、下部カバーテープだけでなく、上部カバーテープも前記スペーサーとの貼り合せ面側が低粘着性の粘着面であってもよい。

また、上記目的を達成するために請求項２の発明は、前記スペーサーに、前記貫通孔を前記スペーサーの幅方向に横断する溝が設けられている。このようなキャリアテープであれば、例えばキャリアテープを湾曲させつつ、該キャリアテープの収縮面側の下方から、突き上げ棒のような押し上げ手段を当接させて光学デバイスを貫通孔から取り出す際に、スペーサーをより柔軟に湾曲させることができる。つまり、前記溝が貫通孔に連通した状態でスペーサーに溝を設けることによって脆弱部位が形成されるため、当該溝が形成されていないスペーサーに比べて、より曲げやすくすることができる。前記湾曲によって、光学デバイスのカバーテープとの接着面積を減少させることができ、光学デバイスの取り出し作業性を向上させることができる。

また、上記目的を達成するために請求項３の発明は、前記貫通孔の内壁に緩衝材が被着されている。このように貫通孔の内壁に緩衝材を被着することによって、光学デバイスが輸送時等の振動等によって貫通孔の内壁と接触したとしても、接触による衝撃が緩和され、光学デバイスの欠損等の不具合を防止することができる。

また、上記目的を達成するために請求項４の発明は、前記スペーサーが軟質樹脂で形成されている光学デバイス用キャリアテープとなっている。前記スペーサーの材料としては、例えばシリコーン樹脂やウレタン樹脂等の軟質材料が使用可能である。このような軟質材料でスペーサーを形成することで、光学デバイスが輸送時等に貫通孔の内壁と接触したとしても、光学デバイスの端部による前記貫通孔の内壁の切削を抑制することができる。つまり、スペーサーを軟質樹脂で形成した場合、硬質樹脂で形成した場合に比べて、光学デバイスとの接触時の発塵量を減少させることができる。

以上のように、本発明によれば、光学デバイスの発塵を抑制するとともに、光学デバイスの取り出し作業性を向上させた光学デバイス用キャリアテープを提供することができる。

−第１の実施形態−
以下、本発明の第１の実施形態を図１乃至４を参照しながら説明する。図１は本発明の第１の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの斜視図であり、図２は本発明の第１の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの分解断面図、図３は本発明の第１の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの断面図、図４は本発明の第１の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの断面図である。

本発明の実施形態において、光学デバイス用キャリアテープ１０（以下、キャリアテープと略記）は、上部カバーテープ２と、スペーサー１と、下部カバーテープ３とで構成されている。具体的にキャリアテープ１０は、スペーサー１の表裏主面（具体的にスペーサー上面１２およびスペーサー下面１１）に上部カバーテープ２および下部カバーテープ３が各々貼り合された構造となっている。

図２において、スペーサー１はシリコーン樹脂からなり、帯状で均一の厚みを有する光学デバイスの収容体である。スペーサー１には、光学デバイスを収容するための貫通孔４が枠部５を隔てて一定間隔で連続して形成されている。１つの貫通孔には１個の光学デバイスが収容されるようになっている。貫通孔４の開口寸法は、光学デバイス６（本実施形態では光学ローパスフィルタ）の平面視外形寸法よりも大きく、深さ方向には光学デバイスの高さ（厚さ）よりも高く（深く）設定されている。つまり、スペーサー１の厚さは光学デバイス６の厚さよりも厚くなっている。なお、貫通孔４はスペーサー１の幅方向において一縁部寄りに偏って形成されている（図１参照）。そして、スペーサー１の幅方向において他縁部寄りには搬送孔（図示省略）が形成されている。前記搬送孔はスペーサー１の長さ方向に一定間隔で断続的に形成されており、当該搬送孔をガイドとしてキャリアテープ１０の一端側が引き出されるようになっている。

上記のようにスペーサー１をシリコーン樹脂のような軟質樹脂で形成することで、光学デバイスが輸送時等に貫通孔の内壁と接触したとしても、光学デバイスの端部による貫通孔の内壁の切削を抑制することができる。つまり、スペーサーを軟質樹脂で形成した場合、硬質樹脂で形成した場合に比べて、光学デバイスとの接触時の発塵量を減少させることができる。

光学ローパスフィルタ６は、複屈折板、波長板等の複数の光学板を貼り合わせた構成で、かつ光線入射面（主面）には誘電体多層膜が形成されている。光学ローパスフィルタ６は略直方体形状となっており、本実施形態ではスペーサー１の貫通孔４の下方に露出した下部カバーテープ３上に平置き（主面側が下部カバーテープに対向）されるようになっている。

図２において上部カバーテープ２は、ポリエチレンテレフタレート（いわゆるＰＥＴ）からなる薄膜フィルムである。上部カバーテープ２の幅はスペーサー１の幅よりも小さく、かつ平面視矩形状の貫通孔の短辺寸法よりも大きくなっている。上部カバーテープ２がスペーサー１と貼り合わされる際は、上部カバーテープ２の幅方向の一縁部が、スペーサー上面の一縁部、つまり貫通孔に近い側の縁部に略一致するようにスペーサー１に貼り合わされるようになっている。なお、上部カバーテープ２の表裏面（２１、２２）はともに非粘着性であり、上部カバーテープ２とスペーサー１とは熱圧着によって貼り合わされる。

図２において下部カバーテープ３は、上部カバーテープ２と同様にポリエチレンテレフタレートからなる薄膜フィルムである。下部カバーテープ３の幅はスペーサー１の幅よりも小さく、かつ平面視矩形状の貫通孔の短辺寸法よりも大きくなっている。下部カバーテープ３は、スペーサー１と貼り合わされる際は、下部カバーテープ３の幅方向の一縁部が、スペーサー下面の一縁部、つまり貫通孔に近い側の縁部に略一致するようにスペーサー１に貼り合わされるようになっている。なお、下部カバーテープ３の表裏面（３１、３２）の内、一主面３１側（スペーサー１との貼り合せ面側）は低粘着性を有する粘着剤が塗布形成されている。そして下部カバーテープ３とスペーサー１とは熱圧着によって貼り合わされる。

図３は、複数の光学ローパスフィルタ６，６，・・・が貫通孔４，４，・・・に収納された状態のキャリアテープを示す断面図である。スペーサー１は、スペーサー上面１２に上部カバーテープ２の一主面２１が貼り合わされ、スペーサー下面１１に下部カバーテープ３の一主面３１が貼り合わされた構成となっている。そして、スペーサー１の貫通孔４は、スペーサー下面１１に下部カバーテープ３が被着されることで有底孔となり、該貫通孔下方に下部カバーテープ３の粘着面（一主面３１）が露出し、該粘着面上に光学ローパスフィルタ６が粘着保持されるようになっている。そして、上部カバーテープ２によって、貫通孔４の上方の開口領域が密閉され、外部からのゴミ等の異物侵入を防止するようになっている。

上記構成であれば、光学ローパスフィルタは下部カバーテープの粘着面に粘着保持されるため、輸送時等のキャリアテープ内での光学ローパスフィルタの遊動を防止することができる。これにより、光学ローパスフィルタの端部がスペーサー（貫通孔）の内壁を切削することを防止することができる。

さらに、上記構成であれば、光学ローパスフィルタはカバーテープに剥離可能に粘着保持されているため、容易に光学ローパスフィルタを取り出すことができる。なお、下部カバーテープだけでなく、上部カバーテープも前記スペーサーとの貼り合せ面側が低粘着性の粘着面であってもよい。

図４は、光学ローパスフィルタが収納されたキャリアテープから、光学ローパスフィルタを取り出す作業を表した図である。前記取り出し作業は、リールに巻き取られて収容されたキャリアテープ１０の一端側を引き出す。そして、上部カバーテープ２の内、取り出し対象となる光学ローパスフィルタが収納された領域（１区画）の部分だけ上部カバーテープを剥離して光学ローパスフィルタを露出させる。次に前記光学ローパスフィルタが粘着保持された領域の下部カバーテープ３の下方より、突き上げ棒７を当接させる。その後、下部カバーテープに対し、突き上げ棒７を所定圧力で上方へ突き上げることによって、下部カバーテープに粘着保持されていた光学ローパスフィルタ底面の周縁付近の領域が部分的に剥離される。このとき、下部カバーテープ３の粘着面（一主面３１の表面）は低粘着性であるため、光学ローパスフィルタが強固に下部カバーテープに固定されず、前記突き上げによって容易に光学ローパスフィルタを下部カバーテープから（部分的に）剥離させることができる。

部分的に剥離された光学ローパスフィルタは、当該光学ローパスフィルタの上方から吸着ノズル（図４参照）で吸引され、該光学ローパスフィルタは下部カバーテープ３から脱離して吸着ノズルにチャッキングされる。

−第２の実施形態−
以下、本発明の第２の実施形態を図５乃至７を参照しながら説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については第１の実施形態と同一の符号を付して説明を割愛するとともに、第１の実施形態と同一の効果を有する。

図５は本発明の第２の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの斜視図である。本実施形態ではスペーサー１には貫通孔４を当該スペーサーの幅方向に横断する溝８が設けられている。具体的に、溝８は断面視Ｖ字形状で、スペーサー上面１２から所定の深さで形成されている。スペーサー１には、平面視矩形状の貫通孔の２つの長辺と直交するように一定の間隔を空けて１つの貫通孔に対して２本の溝が横断形成されている。つまり、１つの貫通孔に対して当該貫通孔と繋がった溝が４本形成されている。

本実施形態では１つの貫通孔に繋がった溝の形成数は４本（貫通孔を幅方向に横断する本数としては２本）としているが、これに限定されるものではなく、形成数を２本（前記横断数１本）や、形成数を６本（前記横断数３本）など、貫通孔の面積に応じて前記形成数を増減させてもよい。また、溝８の深さはスペーサーの機械的強度を損なわない程度の深さが好ましい。さらに、溝８の断面視形状はＶ字形状に限定されるものではなく、その他の断面形状であってもよい。

なお、前記貫通孔を幅方向に横断する溝の本数を４本以上形成する場合、各溝の間隔は等間隔ではなく、両端の溝に近づくほど前記間隔が狭くなるように形成することが好ましい。つまり、貫通孔の長手方向中央は溝間隔を広くし、貫通孔の長手方向端部は溝間隔を狭くする。このような溝間隔とすることで、スペーサーおよび下部カバーテープの折り曲げ時（下記参照）に、光学ローパスフィルタ底面の長手方向中央付近の領域は接着状態が維持されやすくなる。したがって、キャリアテープから光学ローパスフィルタを取り出す際（詳細は後述）に、光学ローパスフィルタは水平状態が維持されるため、鉛直上方からの吸着ノズルによる光学ローパスフィルタの吸引保持を確実に行うことができる。

本実施形態ではスペーサー１はポリスチレン樹脂(いわゆるＰＳ)で形成されている。図６は本発明の第２の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの側面図であり、貫通孔４の内部に光学ローパスフィルタ６が収納され、下部カバーテープ３の一主面３１の低粘着性の粘着面に粘着保持されている。このような構成であれば、輸送時等のキャリアテープ内での光学デバイスの遊動を防止することができる。これにより、光学デバイスの端部によるスペーサー（貫通孔）内壁の切削を抑制することができる。なお、前記スペーサーを構成する硬質材料としては、例えばポリスチレン樹脂やポリエチレン樹脂(いわゆるＰＥ)等が挙げられる。

図７は、光学ローパスフィルタが収納されたキャリアテープ１０から、光学ローパスフィルタを取り出す作業を表した側面図である。前記取り出し作業は、取り出し対象の光学ローパスフィルタの上部カバーテープ２を剥離した後、前記光学ローパスフィルタが収容された領域（区画）を基準として、スペーサー１および下部カバーテープ３を下方向に折り曲げる。そして、該キャリアテープの収縮面側の下方より、突き上げ棒７を当接させて所定圧力で上方へ突き上げる。このような機械的応力を加えることによって、下部カバーテープに粘着保持されていた光学ローパスフィルタ底面の周縁付近の領域が部分的に剥離される。

下部カバーテープ３の粘着面（一主面３１の表面）は低粘着性であるため、光学ローパスフィルタが強固に下部カバーテープに固定されず、前記突き上げおよび折り曲げによって容易に光学ローパスフィルタを下部カバーテープから（部分的に）剥離させることができる。

部分的に剥離された光学ローパスフィルタは、当該光学ローパスフィルタの上方から吸着ノズルで吸引され、該光学ローパスフィルタは下部カバーテープ３から脱離して吸着ノズルにチャッキングされる。

上記構造によれば、前記突き上げに加えて、溝８（折れ溝）の形成によって、スペーサー１を柔軟に湾曲させることができるため、光学ローパスフィルタの底面の周縁付近の部分的剥離をより容易にすることができる。つまり、溝８が貫通孔４に連通した状態でスペーサーに溝を設けることによって脆弱部位が形成されるため、当該溝が形成されていないスペーサーに比べて、より曲げやすくすることができる。前記湾曲によって、光学デバイスのカバーテープとの接着面積を光学デバイスの周縁側から内側方向へ減少させることができ、光学デバイスの取り出し作業性を向上させることができる。なお、前記スペーサー１に軟質樹脂を用いてもよい。このように軟質樹脂でスペーサーを構成することによって、スペーサー自体が緩衝機能を有するため、光学デバイスが輸送時等の振動等によって貫通孔の内壁と接触したとしても、接触による衝撃が緩和され、デバイスの欠損等の不具合を防止することができる。また、スペーサー材料に軟質樹脂を用いることにより、硬質樹脂を用いる場合に比べてよりスペーサーを折り曲げやすくすることができる。なお前記軟質樹脂は硬質樹脂に比べて硬度が低い樹脂のことであり、例えばシリコーン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。

−第２の実施形態の変形例−
本発明の第２の実施形態の変形例を図８に示す。図８に示すように、スペーサー１は硬質樹脂であるポリスチレンで形成されており、貫通孔４を当該スペーサーの幅方向に横断する溝８が設けられている。そして、図８の貫通孔４の内壁には緩衝材Ｓが被着されている。本実施形態では緩衝材Ｓとしてウレタン樹脂が使用されている。このように貫通孔の内壁に緩衝材を被着することによって、光学デバイスが輸送時等の振動等によって貫通孔の内壁と接触したとしても、接触による衝撃が緩和され、デバイスの欠損等の不具合を防止することができる。なお、緩衝材はシリコーン樹脂、ウレタン樹脂等の軟質材料が用いられる。

また、上記構造によれば、前述の本発明の第２の実施形態で言及した突き上げに加えて、溝８（折れ溝）の形成によって、硬質樹脂で形成されたスペーサー１を柔軟に湾曲させることができるため、光学ローパスフィルタの底面の周縁付近の部分的剥離をより容易にすることができる。つまり、溝８が貫通孔４に連通した状態でスペーサーに溝を設けることによって脆弱部位が形成されるため、当該溝が形成されていないスペーサーに比べて、より曲げやすくすることができる。前記湾曲によって、光学デバイスのカバーテープとの接着面積を光学デバイスの周縁側から内側方向へ減少させることができ、光学デバイスの取り出し作業性を向上させることができる。

本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。

光学デバイスのテープ形態の梱包に適用できる。

本発明の第１の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの斜視図。 本発明の第１の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの分解断面図。 本発明の第１の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの断面図。 本発明の第１の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの断面図。 本発明の第２の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの斜視図。 本発明の第２の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの側面図。 本発明の第２の実施形態を示す光学デバイス用キャリアテープの側面図。 本発明の第２の実施形態の変形例を示す光学デバイス用キャリアテープの斜視図。

符号の説明

１ スペーサー
１０ キャリアテープ
１１ スペーサー下面
１２ スペーサー上面
２ 上部カバーテープ
３ 下部カバーテープ
４ 貫通孔
６ 光学ローパスフィルタ
７ 突き上げ棒
８ 溝
Ｓ 緩衝材

Claims (4)

1. 光学デバイスを収納する貫通孔を複数備えたスペーサーと、前記スペーサーの表面側に貼り合わされる上部カバーテープと、前記スペーサーの裏面側に貼り合わされる下部カバーテープとからなる光学デバイス用キャリアテープであって、
   少なくとも前記下部カバーテープの前記スペーサーとの貼り合せ面側が、低粘着性の粘着面であり、前記貫通孔下部に露出した前記粘着面に光学デバイスが剥離可能に粘着保持されることを特徴とする光学デバイス用キャリアテープ。
2. 前記スペーサーには、前記貫通孔を前記スペーサーの幅方向に横断する溝が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の光学デバイス用キャリアテープ。
3. 前記貫通孔の内壁に緩衝材が被着されていることを特徴とする請求項１乃至２に記載の光学デバイス用キャリアテープ。
4. 前記スペーサーが軟質樹脂で形成されていることを特徴とする請求項１乃至３に記載の光学デバイス用キャリアテープ。

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