JP2009278016A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
【課題】 半導体部材の傾きを防止し、半導体部材および基板の接続端子の短絡を防止する電子部品を提供する。
【解決手段】 半導体部材2の基板3と対向する面と、基板3の半導体部材2と対向する面との間隔を保持するために、半導体部材2と基板3との間にそれぞれ離間した複数のスペーサ8を設ける。このスペーサ8は、半導体部材2を複数箇所で支持するように設けられる。具体的には、複数のスペーサは、前記半導体部材の平面視において、それぞれを直線で結んだ場合に前記半導体部材の重心を含む少なくとも3つの仮想点を含むように、それぞれ配置される。
【選択図】 図1
Description
まず、基体の下面にSAWフィルタ等の半導体回路素子と、該部材の各端子と、該各端子と電気的に接続される突起電極を設けた半導体部材を作製する。
少なくとも3つの仮想点9を直線で結んでできる外囲線Lが、半導体部材2を平面視したときの重心Gを内側に含み、スペーサ8は、仮想点9が、半導体部材2を支持する支持面に含むように配置される。
図6は、半導体部材2に1つのSAWフィルタ回路が含まれる送信器、または受信器用電子部品の例を示し、図7は、半導体部材2に2つのSAWフィルタ回路が含まれる送受信器用の電子部品の例を示している。図中、半導体部材2に含まれるSAWフィルタ回路の配置位置を領域10,11で示している。SAWフィルタ回路の配置位置は、半導体部材2と基板3と密封部材7とで囲まれる密封空間に面するような配置位置となっている。
半導体部材2は、基体上に複数の半導体層で構成され、SAWフィルタ回路を含めて種々の半導体回路素子を含む、いわゆる半導体チップである。半導体部材2の基板3と対向する面に設けられる接続端子4は、たとえばAuで形成される。
スペーサ8が設けられた半導体部材2および基板3を予め準備し、半導体部材2、基板3のいずれか一方、または半導体部材2および基板3の両方のシールリング上にはんだペーストを印刷により塗布するとともに、半導体部材2、基板3のいずれか一方、または半導体部材2および基板3の両方の接続端子4,5に同じくはんだペーストを印刷する。
接続後、必要に応じて樹脂封止を行ってもよい。
2 半導体部材
3 基板
4,5 接続端子
6 接続部材
7 密封部材
8 スペーサ
Claims (5)
- 周縁部に形成された第1封止領域と、該第1封止領域より内側に形成される第1接続端子とを備える基板と、
前記基板に対向して配置され、周縁部に形成された第2封止領域と、該第2封止領域より内側に形成される第2接続端子とを備える半導体部材と、
前記第1封止領域と第2封止領域とを接続し、前記基板と前記半導体部材とともに囲む空間を密封する密封部材と、
前記基板と前記半導体部材との間に配置されるとともに、前記半導体部材をそれぞれ離間して支持する複数のスペーサとを有することを特徴とする電子部品。 - 前記複数のスペーサは、前記半導体部材の平面視において、それぞれを直線で結んだ場合に前記半導体部材の重心を含む少なくとも3つの仮想点を含むように、それぞれ配置されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品。
- 前記スペーサは、前記密封部材と前記第1接続端子との間に位置するように配置されることを特徴とする請求項1または2記載の電子部品。
- 前記密封部材は、はんだで構成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の電子部品。
- 前記半導体部材は、少なくとも2つのSAWフィルタを備えていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の電子部品。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012120968A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
KR101225379B1 (ko) | 2010-07-30 | 2013-01-22 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 회로 기판 유닛, 회로 기판 유닛의 제조 방법 및 전자 장치 |
JP2013225749A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Kyocera Corp | 圧電デバイス及びモジュール部品 |
US9271400B2 (en) | 2011-03-28 | 2016-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method therefor |
JP2017126626A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 |
JP2021052359A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 太陽誘電株式会社 | 電子デバイス |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6400009B1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-06-04 | Lucent Technologies Inc. | Hermatic firewall for MEMS packaging in flip-chip bonded geometry |
JP2004327712A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 中空型半導体パッケージ |
JP2006129417A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
JP2007020073A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
WO2007058280A1 (ja) * | 2005-11-16 | 2007-05-24 | Kyocera Corporation | 電子部品封止用基板および複数個取り形態の電子部品封止用基板、並びに電子部品封止用基板を用いた電子装置および電子装置の製造方法 |
-
2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6400009B1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-06-04 | Lucent Technologies Inc. | Hermatic firewall for MEMS packaging in flip-chip bonded geometry |
JP2004327712A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 中空型半導体パッケージ |
JP2006129417A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-05-18 | Kyocera Corp | 圧電発振器 |
JP2007020073A (ja) * | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 電子部品及びその製造方法 |
WO2007058280A1 (ja) * | 2005-11-16 | 2007-05-24 | Kyocera Corporation | 電子部品封止用基板および複数個取り形態の電子部品封止用基板、並びに電子部品封止用基板を用いた電子装置および電子装置の製造方法 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101225379B1 (ko) | 2010-07-30 | 2013-01-22 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 회로 기판 유닛, 회로 기판 유닛의 제조 방법 및 전자 장치 |
WO2012120968A1 (ja) * | 2011-03-09 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
CN103415995A (zh) * | 2011-03-09 | 2013-11-27 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
JP5660197B2 (ja) * | 2011-03-09 | 2015-01-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
US9197192B2 (en) | 2011-03-09 | 2015-11-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component including a surface acoustic wave element and a pillar member |
CN103415995B (zh) * | 2011-03-09 | 2016-08-17 | 株式会社村田制作所 | 电子元器件 |
US9271400B2 (en) | 2011-03-28 | 2016-02-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method therefor |
JP2013225749A (ja) * | 2012-04-20 | 2013-10-31 | Kyocera Corp | 圧電デバイス及びモジュール部品 |
JP2017126626A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法、電子機器および移動体 |
JP2021052359A (ja) * | 2019-09-26 | 2021-04-01 | 太陽誘電株式会社 | 電子デバイス |
JP7397611B2 (ja) | 2019-09-26 | 2023-12-13 | 太陽誘電株式会社 | 電子デバイス |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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