JP5442216B2 - Sawデバイス - Google Patents
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Description
まず、基体の下面にSAWフィルタ等の半導体回路素子と、該部材の各端子と、該各端子と電気的に接続される突起電極を設けた半導体部材を作製する。
前記基板に対向して配置され、周縁部に形成された第2封止領域と、該第2封止領域より内側に形成されて導電性接続部材によって前記第1接続端子に接続される第2接続端子と、前記第2封止領域より内側に形成されるSAWフィルタとを備える半導体部材と、
前記第1封止領域と第2封止領域とを接続し、前記基板と前記半導体部材とともに囲む空間を密封する密封部材と、
前記基板と前記半導体部材との間に配置されるとともに、前記基板と前記半導体部材とをそれぞれ離間して支持する複数のスペーサとを有するSAWデバイスであって、
前記半導体部材の重心は、前記半導体部材を平面視したときに前記第2封止領域より内側に位置する少なくとも3つの仮想点を直線で結んでできる外囲線の内側に位置しており 、
前記複数のスペーサが、前記仮想点を含むようにそれぞれ配置されているとともに、 前記密封部材と前記第1接続端子との間に位置するように配置されており、
前記複数のスペーサは、絶縁材料からなるとともにフォトリソグラフィ法によって形成されていることを特徴とするSAWデバイスである。
少なくとも3つの仮想点9を直線で結んでできる外囲線Lが、半導体部材2を平面視したときの重心Gを内側に含み、スペーサ8は、仮想点9が、半導体部材2を支持する支持面に含むように配置される。
図6は、半導体部材2に1つのSAWフィルタ回路が含まれる送信器、または受信器用SAWデバイスの例を示し、図7は、半導体部材2に2つのSAWフィルタ回路が含まれる送受信器用のSAWデバイスの例を示している。図中、半導体部材2に含まれるSAWフィルタ回路の配置位置を領域10,11で示している。SAWフィルタ回路の配置位置は、半導体部材2と基板3と密封部材7とで囲まれる密封空間に面するような配置位置となっている。
半導体部材2は、基体上に複数の半導体層で構成され、SAWフィルタ回路を含めて種々の半導体回路素子を含む、いわゆる半導体チップである。半導体部材2の基板3と対向する面に設けられる接続端子4は、たとえばAuで形成される。
スペーサ8が設けられた半導体部材2および基板3を予め準備し、半導体部材2、基板3のいずれか一方、または半導体部材2および基板3の両方のシールリング上にはんだペーストを印刷により塗布するとともに、半導体部材2、基板3のいずれか一方、または半導体部材2および基板3の両方の接続端子4,5に同じくはんだペーストを印刷する。
接続後、必要に応じて樹脂封止を行ってもよい。
2 半導体部材
3 基板
4,5 接続端子
6 接続部材
7 密封部材
8 スペーサ
Claims (4)
- 周縁部に形成された第1封止領域と、該第1封止領域より内側に形成される第1接続端子とを備える基板と、
前記基板に対向して配置され、周縁部に形成された第2封止領域と、該第2封止領域より内側に形成されて導電性接続部材によって前記第1接続端子に接続される第2接続端子と、前記第2封止領域より内側に形成されるSAWフィルタとを備える半導体部材と、
前記第1封止領域と第2封止領域とを接続し、前記基板と前記半導体部材とともに囲む空間を密封する密封部材と、
前記基板と前記半導体部材との間に配置されるとともに、前記基板と前記半導体部材とをそれぞれ離間して支持する複数のスペーサとを有するSAWデバイスであって、
前記半導体部材の重心は、前記半導体部材を平面視したときに前記第2封止領域より内側に位置する少なくとも3つの仮想点を直線で結んでできる外囲線の内側に位置しており 、
前記複数のスペーサが、前記仮想点を含むようにそれぞれ配置されているとともに、 前記密封部材と前記第1接続端子との間に位置するように配置されており、
前記複数のスペーサは、絶縁材料からなるとともにフォトリソグラフィ法によって形成されていることを特徴とするSAWデバイス。 - 前記スペーサは、平面視したときの形状がL字状であることを特徴とする請求項1記載のSAWデバイス。
- 前記導電性接続部材及び前記密封部材が、共にはんだで構成されていることを特徴とする請求項1または2記載のSAWデバイス。
- 前記複数のスペーサの数は3である請求項1に記載のSAWデバイス。
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