JP2005198087A - 圧電デバイス、圧電デバイスを利用した携帯電話および圧電デバイスを利用した電子機器ならびに圧電デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】圧電振動子を搭載する際の搭載の歩留まりを上げることができ、従来よりも大きい圧電振動片を搭載することができる圧電デバイス、圧電デバイスを利用した携帯電話および圧電デバイスを利用した電子機器ならびに圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ36の開口部40内に圧電振動片32が収容されて蓋体39により開口部40が閉じている圧電デバイス30であって、開口部40を形成しているパッケージ36の壁部200と蓋体39の間に配置されているシール部材300を有しており、シール部材300は貫通孔250を有しており、パッケージの開口部40の内寸法L1,D1は、シール部材300の貫通孔250の内寸法L2,D2に比べてそれぞれ大きくなっている。
【選択図】図2
【解決手段】パッケージ36の開口部40内に圧電振動片32が収容されて蓋体39により開口部40が閉じている圧電デバイス30であって、開口部40を形成しているパッケージ36の壁部200と蓋体39の間に配置されているシール部材300を有しており、シール部材300は貫通孔250を有しており、パッケージの開口部40の内寸法L1,D1は、シール部材300の貫通孔250の内寸法L2,D2に比べてそれぞれ大きくなっている。
【選択図】図2
Description
本発明は、パッケージ内に圧電振動片が収容された圧電デバイス、圧電デバイスを利用した携帯電話および圧電デバイスを利用した電子機器ならびに圧電デバイスの製造方法に関する。
HDD(ハード・ディスク・ドライブ)、モバイルコンピュータ、あるいはICカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスは、パッケージ内に、例えば、圧電材料で形成した圧電振動片を収容している。
圧電振動片は、例えば水晶ウエハを矩形にエッチングして同様の電極を設けることにより形成されている。この圧電振動片は、セラミック基板のキャビティ内に配置されており、セラミック基板の上にはシールリングが設けられている形式のものがある(例えば特許文献1)。
従来の圧電デバイスは、パッケージ内に、例えば、圧電材料で形成した圧電振動片を収容している。
圧電振動片は、例えば水晶ウエハを矩形にエッチングして同様の電極を設けることにより形成されている。この圧電振動片は、セラミック基板のキャビティ内に配置されており、セラミック基板の上にはシールリングが設けられている形式のものがある(例えば特許文献1)。
特許文献1のセラミック基板とシールリングは図12(A)に示している。セラミック基板901のキャビティ902の内寸法E1は、シールリング904の内寸法E2に比べて小さく設定されている。つまり、シールリング904の内寸法E2がセラミック基板901のキャビティ902の内寸法E1より大きく、シールリングの開口の広さがセラミック開口面の広さよりも広くなっている。
その理由としては、セラミック基板のキャビティ内への圧電振動片900の位置決めが容易であることが挙げられる。その他には、シールリング904がセラミック基板901に対して固定するためのロー付け部のフィレット903をシールリング904の内側とシールリング904の外側において確保できるからである。
その理由としては、セラミック基板のキャビティ内への圧電振動片900の位置決めが容易であることが挙げられる。その他には、シールリング904がセラミック基板901に対して固定するためのロー付け部のフィレット903をシールリング904の内側とシールリング904の外側において確保できるからである。
しかしこのように、シールリング904の内寸法E2がセラミック基板901のキャビティ902の内寸法E1よりも大きくなっていると次のような問題が生じる。
シールリング904は、セラミック基板901のキャビティ902の内壁を基準に位置決めしてロー付けする場合に、位置決めするための治具の公差等のためにずれてしまうと、図12(B)に示すように、圧電振動片900がセラミック基板901のキャビティ902内に収容される場合に、圧電振動片900の一部がセラミック基板901の内側の部分993に当たってしまう現象が生じる。
圧電振動片900をマウントする時に、セラミック基板901とシールリング904の位置を画像認識してはいるのであるが、セラミック基板901は白色であり、金属のシールリング904に比べて画像認識できない。このため、圧電振動片900をマウントする時に圧電振動片900の一部が部分993に当たってしまうことがある。このために、圧電振動片900のマウント時の歩留まりが悪化してしまう原因になる。また、このマウント時の不都合を避けるために、圧電振動片のサイズを小さくしてマウント時の余裕を得ると、CI(クリスタルインピーダンス)値を下げることができない。
シールリング904は、セラミック基板901のキャビティ902の内壁を基準に位置決めしてロー付けする場合に、位置決めするための治具の公差等のためにずれてしまうと、図12(B)に示すように、圧電振動片900がセラミック基板901のキャビティ902内に収容される場合に、圧電振動片900の一部がセラミック基板901の内側の部分993に当たってしまう現象が生じる。
圧電振動片900をマウントする時に、セラミック基板901とシールリング904の位置を画像認識してはいるのであるが、セラミック基板901は白色であり、金属のシールリング904に比べて画像認識できない。このため、圧電振動片900をマウントする時に圧電振動片900の一部が部分993に当たってしまうことがある。このために、圧電振動片900のマウント時の歩留まりが悪化してしまう原因になる。また、このマウント時の不都合を避けるために、圧電振動片のサイズを小さくしてマウント時の余裕を得ると、CI(クリスタルインピーダンス)値を下げることができない。
そこで本発明は上記課題を解消し、圧電振動片を搭載する際の搭載の歩留まりを上げることができ、従来よりも大きい圧電振動片を搭載することができる圧電デバイス、圧電デバイスを利用した携帯電話および圧電デバイスを利用した電子機器ならびに圧電デバイスの製造方法を提供することを目的としている。
上記目的は、第1の発明にあっては、パッケージの開口部内に圧電振動片が収容されて蓋体により前記開口部が閉じている圧電デバイスであって、前記開口部を形成している前記パッケージの壁部と前記蓋体の間に配置されているシール部材を有しており、前記シール部材は貫通孔を有しており、前記パッケージの前記開口部の内寸法は、前記シール部材の前記貫通孔の内寸法に比べて大きくなっていることを特徴とする圧電デバイスにより、達成される。
第1の発明の構成によれば、シール部材は、パッケージの壁部と蓋体の間に配置されている。シール部材は貫通孔を有している。
パッケージの開口部の内寸法は、シール部材の貫通孔の内寸法に比べて大きくなっている。
これにより、圧電振動片がパッケージの開口部内に搭載される際に、圧電振動片がパッケージに当たることが無くなることから、圧電振動片の搭載時の歩留まりを向上させることができる。圧電振動片の大きさは、シール部材の貫通孔よりも小さければよく、パッケージの開口部内にはより大きい圧電振動片を搭載することが可能になる。圧電振動片が大きくできると、CI値を下げることができるので、より低い周波数の圧電振動片が搭載できる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
パッケージの開口部の内寸法は、シール部材の貫通孔の内寸法に比べて大きくなっている。
これにより、圧電振動片がパッケージの開口部内に搭載される際に、圧電振動片がパッケージに当たることが無くなることから、圧電振動片の搭載時の歩留まりを向上させることができる。圧電振動片の大きさは、シール部材の貫通孔よりも小さければよく、パッケージの開口部内にはより大きい圧電振動片を搭載することが可能になる。圧電振動片が大きくできると、CI値を下げることができるので、より低い周波数の圧電振動片が搭載できる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
第2の発明は、第1の発明の構成において、前記シール部材の前記貫通孔を形成している内面側の下面部と前記パッケージの間は、接合材により接合されており、前記シール部材の前記内面とは反対側の外面と前記パッケージの間は、接合材により接合されていることを特徴とする。
第2の発明の構成では、シール部材の貫通孔を形成している内面側の下面部とパッケージの間は、接合材により接合されている。シール部材の内面とは反対側の外面とパッケージの間は接合材により接合されている。
これにより、外面とパッケージの間だけでなく、シール部材の貫通孔を形成している内面側の下面部とパッケージの間は、接合材により確実に固定することができるので、シール部材とパッケージの間の剥離強度をさらに向上させることができる。
これにより、外面とパッケージの間だけでなく、シール部材の貫通孔を形成している内面側の下面部とパッケージの間は、接合材により確実に固定することができるので、シール部材とパッケージの間の剥離強度をさらに向上させることができる。
第3の発明は、第2の発明の構成において、前記接合材は、銀ローであることを特徴とする。
これにより、接合材としては銀ローが好ましい。
これにより、接合材としては銀ローが好ましい。
上述の目的は、第4の発明においては、パッケージの開口部内に圧電振動片が収容されて蓋体により前記開口部が閉じている圧電デバイスを利用した携帯電話であって、前記開口部を形成している前記パッケージの壁部と前記蓋体の間に配置されているシール部材を有しており、前記シール部材は貫通孔を有しており、前記パッケージの前記開口部の内寸法は、前記シール部材の前記貫通孔の内寸法に比べて大きくなっている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする携帯電話により、達成される。
これにより、圧電振動片がパッケージの開口部内に搭載される際に、圧電振動片がパッケージに当たることが無くなることから、圧電振動片の搭載時の歩留まりを向上させることができる。圧電振動片の大きさは、シール部材の貫通孔よりも小さければよく、パッケージの開口部内にはより大きい圧電振動片を搭載することが可能になる。圧電振動片が大きくできると、CI値を下げることができるので、より低い周波数の圧電振動片が搭載できる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
上記目的は、第5の発明にあっては、パッケージの開口部内に圧電振動片が収容されて蓋体により前記開口部が閉じている圧電デバイスを利用した電子機器であって、前記開口部を形成している前記パッケージの壁部と前記蓋体の間に配置されているシール部材を有しており、前記シール部材は貫通孔を有しており、前記パッケージの前記開口部の内寸法は、前記シール部材の前記貫通孔の内寸法に比べて大きくなっている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする電子機器により、達成される。
これにより、圧電振動片がパッケージの開口部内に搭載される際に、圧電振動片がパッケージに当たることが無くなることから、圧電振動片の搭載時の歩留まりを向上させることができる。圧電振動片の大きさは、シール部材の貫通孔よりも小さければよく、パッケージの開口部内にはより大きい圧電振動片を搭載することが可能になる。圧電振動片が大きくできると、CI値を下げることができるので、より低い周波数の圧電振動片が搭載できる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
上記目的は、第6の発明にあっては、パッケージの開口部内に圧電振動片が収容されて蓋体により前記開口部が閉じている圧電デバイスの製造方法であって、貫通孔を有しているシール部材を、前記開口部を形成している前記パッケージの壁部の上に配置して固定し、前記パッケージの前記開口部の内寸法は、前記シール部材の前記貫通孔の内寸法に比べて大きくなっていることを特徴とする圧電デバイスの製造方法により、達成される。
これにより、圧電振動片がパッケージの開口部内に搭載される際に、圧電振動片がパッケージに当たることが無くなることから、圧電振動片の搭載時の歩留まりを向上させることができる。圧電振動片の大きさは、シール部材の貫通孔よりも小さければよく、パッケージの開口部内にはより大きい圧電振動片を搭載することが可能になる。圧電振動片が大きくできると、CI値を下げることができるので、より低い周波数の圧電振動片が搭載できる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
第7の発明は、第6の発明の構成において、前記シール部材の前記貫通孔を形成している内面側の下面部と前記パッケージの間は、接合材により接合され、前記シール部材の前記内面とは反対側の外面と前記パッケージの間は、接合材により接合されることを特徴とする。
これにより、外面とパッケージの間だけでなく、シール部材の貫通孔を形成している内面側の下面部とパッケージの間は、接合材により確実に固定することができるので、シール部材とパッケージの間の剥離強度をさらに向上させることができる。
これにより、外面とパッケージの間だけでなく、シール部材の貫通孔を形成している内面側の下面部とパッケージの間は、接合材により確実に固定することができるので、シール部材とパッケージの間の剥離強度をさらに向上させることができる。
第8の発明は、第7の発明の構成において、シート状の前記シール部材にはプレス成形により前記貫通孔を形成し、シート状の前記接合材にはプレス成形により貫通孔を形成して、前記シール部材は前記接合材を介して前記パッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、前記接合材を用いて前記シール部材を前記パッケージの壁部の上に固定することを特徴とする。
第8の発明の構成によれば、シート状のシール部材には、プレス成形により貫通孔を形成し、シート状の接合材にはプレス成形により貫通孔を形成する。シール部材は接合材を介してパッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、接合材を用いてシール部材をパッケージの壁部の上に固定する。
これにより、シール部材は、パッケージの壁部の上に簡単かつ確実に配置して固定することができる。
これにより、シール部材は、パッケージの壁部の上に簡単かつ確実に配置して固定することができる。
第9の発明は、第7の発明の構成において、前記シール部材と前記接合材は積層されており、前記シール部材と前記接合材の積層体には、プレス成形により前記貫通孔が形成され、前記シール部材は前記接合材を介して前記パッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、前記接合材を用いて前記シール部材を前記パッケージの壁部の上に固定することを特徴とする。
第9の発明の構成によれば、シール部材と接合材は積層されており、シール部材と接合材の積層体にはプレス成形により貫通孔が形成されている。
シール部材は、接合材を介してパッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、接合材を用いてシール部材をパッケージの壁部の上に固定する。
これにより、シール部材は、パッケージの壁部の上に簡単かつ確実に配置して固定することができる。
シール部材は、接合材を介してパッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、接合材を用いてシール部材をパッケージの壁部の上に固定する。
これにより、シール部材は、パッケージの壁部の上に簡単かつ確実に配置して固定することができる。
第10の発明は、第7の発明の構成において、シート状の前記シール部材にはプレス成形により前記貫通孔を形成し、前記接合材は粒状体であり、前記シール部材は前記接合材を介して前記パッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、前記接合材を用いて前記シール部材を前記パッケージの壁部の上に固定することを特徴とする。
第10の発明の構成によれば、シート状のシール部材にはプレス成形により貫通孔を形成する。
接合材は粒状体であり、シール部材は接合材を介してパッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、接合材を用いてシール部材をパッケージの壁部の上に固定する。
これにより、シール部材は、パッケージの壁部の上に簡単かつ確実に配置して固定することができる。
第10の発明の構成によれば、シート状のシール部材にはプレス成形により貫通孔を形成する。
接合材は粒状体であり、シール部材は接合材を介してパッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、接合材を用いてシール部材をパッケージの壁部の上に固定する。
これにより、シール部材は、パッケージの壁部の上に簡単かつ確実に配置して固定することができる。
第11の発明は、第8の発明ないし第10の発明のいずれかにおいて、前記接合材は、銀ローであることを特徴とする。
これにより、接合材は銀ローであるのが好ましい。
これにより、接合材は銀ローであるのが好ましい。
以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
図1と図2は、本発明の圧電デバイスの好ましい実施形態を示している。図1は、圧電デバイスの平面図であり、図2(A)は、図1の圧電デバイスのA−A線における断面構造例を示し、図2(B)は図1の圧電デバイスのB−B線における断面構造例を示している。
図1と図2に示す圧電デバイス30は、水晶振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス30は、収容体としてのパッケージ36の中に圧電振動片32を収容している。この圧電振動片32は水晶振動片ともいい、パッケージ36はケースともいう。
図1と図2は、本発明の圧電デバイスの好ましい実施形態を示している。図1は、圧電デバイスの平面図であり、図2(A)は、図1の圧電デバイスのA−A線における断面構造例を示し、図2(B)は図1の圧電デバイスのB−B線における断面構造例を示している。
図1と図2に示す圧電デバイス30は、水晶振動子を構成した例を示しており、圧電デバイス30は、収容体としてのパッケージ36の中に圧電振動片32を収容している。この圧電振動片32は水晶振動片ともいい、パッケージ36はケースともいう。
図1と図2(A)に示すパッケージ36は、例えば複数のセラミック基板を積層して形成した薄い箱状のパッケージである。パッケージ36を構成するセラミック基板は絶縁基体であり、給電用の電極部31,31,33が形成されている。一対の電極部31,31は、パッケージ36の幅方向の両端側であってパッケージ36の内底面36Aに設けられている。もう1つの電極部33は、電極部31,31とは反対側の位置であって、内底面36Aに設けられている。
パッケージ36は開口部40を有している。この開口部40は、圧電振動片32を収容するための空間でありキャビティともよんでいる。
図1と図2に示す電極部31,33は、導電パターン(図示せず)を介して実装端子41に電気的に接続されている。この実装端子41,41は、パッケージ36の底面の四隅に合計4つ形成されている。
パッケージ36は開口部40を有している。この開口部40は、圧電振動片32を収容するための空間でありキャビティともよんでいる。
図1と図2に示す電極部31,33は、導電パターン(図示せず)を介して実装端子41に電気的に接続されている。この実装端子41,41は、パッケージ36の底面の四隅に合計4つ形成されている。
圧電振動片32は、例えば圧電材料により形成されたウエハを厚みの薄い矩形に加工した、所謂、ATカット振動片により、圧電チップである振動片個片が形成されている。圧電材料として、例えば、この実施形態では水晶が使用されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム,ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。また、圧電チップの形態も、ATカット振動片に限らず、コンベックスタイプや、逆メサ型の振動片を用いることができるし、さらに、水晶Z板でなるウエハを、例えば、フッ酸溶液を用いてウエットエッチングしたり、あるいはドライエッチングすることで、所謂音叉型とした振動片等を使用してもよい。
図1に示すように、圧電振動片32は、励振電極51を有している。励振電極51は、図2(A)に示すように圧電振動片32の一方の面と他方の面にそれぞれ形成されている。励振電極51,51は、圧電チップを積極的に振動させようとする領域に形成され、圧電材料に駆動電圧を印加することで材料内に効率良く電界を生じさせて励振するためのものである。各励振電極51の引出し電極51aは、電極部31,31に対して導電性接着剤43により電気的に接続して固定されている。
つまり、パッケージ36側の電極部31,31の上に導電性接着剤43,43を塗布して、その上に圧電振動片32の引出し電極51a,51aが形成されている基端部32aを載置して、これらの導電性接着剤43,43を硬化させることにより、圧電振動片32は片持ち式で電極部31に接合されている。
つまり、パッケージ36側の電極部31,31の上に導電性接着剤43,43を塗布して、その上に圧電振動片32の引出し電極51a,51aが形成されている基端部32aを載置して、これらの導電性接着剤43,43を硬化させることにより、圧電振動片32は片持ち式で電極部31に接合されている。
これにより、パッケージ36の外部から実装端子41,41を介して供給された駆動電圧は、パッケージ36側の電極部31,31から導電性接着剤43,43および圧電振動片32の引出し電極51a,51aを介して、励振電極51,51に印加される。圧電振動片32の先端側32bは圧電作用により振動することで、駆動されるようになっている。
ここで、導電性接着剤43,43としては、所定の合成樹脂でなるバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。また、圧電振動片32は必ずしも片持ち式でなく、先端側32bの一部がパッケージ36側に接合された構成としてもよい。
ここで、導電性接着剤43,43としては、所定の合成樹脂でなるバインダー成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。また、圧電振動片32は必ずしも片持ち式でなく、先端側32bの一部がパッケージ36側に接合された構成としてもよい。
図2に示すようにパッケージ36は、その内部に開口部40を有している。この開口部40は、壁部200と内底面36Aにより形成されており、平面で見て矩形状である。
この壁部200は、矩形状のパッケージ36の四辺に連続して形成されている。壁部200の上面201の上には、シール部材300が固定されている。このシール部材300は、シールリングとも呼ばれていて、例えばコバール等の金属により形成されている。シール部材300は、矩形状の部材であり、その中には貫通孔250が形成されている。この貫通孔250は、略平面で見て矩形状の孔である。
この壁部200は、矩形状のパッケージ36の四辺に連続して形成されている。壁部200の上面201の上には、シール部材300が固定されている。このシール部材300は、シールリングとも呼ばれていて、例えばコバール等の金属により形成されている。シール部材300は、矩形状の部材であり、その中には貫通孔250が形成されている。この貫通孔250は、略平面で見て矩形状の孔である。
図3は、パッケージ36とシール部材300の断面構造をより拡大して示している。
シール部材300の外面310とパッケージ36の上面201の間には、銀ロー材400のフィレット401(接合材の一例)が設けられており、この銀ロー材400のフィレット401によりシール部材300の外面310と上面201の間が固定されている。
同様にして、シール部材300の内面313側の下面部315とパッケージ36の壁部200の内面205の間には、別の銀ロー材400のフィレット401が形成されている。この銀ロー材400のフィレット401は、下面部315と内面205を固定している。
シール部材300の外面310とパッケージ36の上面201の間には、銀ロー材400のフィレット401(接合材の一例)が設けられており、この銀ロー材400のフィレット401によりシール部材300の外面310と上面201の間が固定されている。
同様にして、シール部材300の内面313側の下面部315とパッケージ36の壁部200の内面205の間には、別の銀ロー材400のフィレット401が形成されている。この銀ロー材400のフィレット401は、下面部315と内面205を固定している。
これによってシール部材300は、壁部200に対して外側の銀ロー材400のフィレット401と内側の銀ロー材400のフィレット401により強固に固定でき、シール部材300とパッケージ36の間の剥離強度を向上させることができる。つまり、シール部材300はパッケージ36の壁部200に対して上側から固定する銀ロー材400のフィレット401と下側から固定する別の銀ロー材400のフィレット401により、上側と下側からシール部材300を固定することができるのである。
図2に示すように、シール部材300の上面側には、蓋体39が固定されていることで、開口部40と貫通孔250内は気密に封止されている。
図2に示すように、シール部材300の上面側には、蓋体39が固定されていることで、開口部40と貫通孔250内は気密に封止されている。
本発明の実施形態の圧電デバイス30の最も特徴的な点は、図2(A)に示すように、パッケージ36の開口部40の内寸法L1が、シール部材300の貫通孔250の内寸法L2に比べて大きく設定されており、図2(B)に示すようにパッケージ36の開口部40の内寸法D1が、シール部材300の貫通孔250の内寸法D2に比べて大きく設定されていることである。
このようにパッケージ36の内寸法L1,D1が、シール部材300の内寸法L2,D2に比べてそれぞれ大きく設定するのは、次のような理由からである。
圧電振動片32がパッケージ36の開口部40内に搭載される際に、圧電振動片32がパッケージ36に当たることが無くなることから、圧電振動片32の搭載時の歩留まりを向上させることができる。圧電振動片32の大きさは、シール部材300の貫通孔250よりも小さければよく、パッケージ36の開口部40内にはより大きい圧電振動片32を搭載することが可能になる。圧電振動片32が大きくできると、CI値を下げることができるので、より低い周波数の圧電振動片が搭載できる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片32を搭載する場合には、圧電振動片32はパッケージ36には全く当たることが無いので、圧電振動片32の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
圧電振動片32がパッケージ36の開口部40内に搭載される際に、圧電振動片32がパッケージ36に当たることが無くなることから、圧電振動片32の搭載時の歩留まりを向上させることができる。圧電振動片32の大きさは、シール部材300の貫通孔250よりも小さければよく、パッケージ36の開口部40内にはより大きい圧電振動片32を搭載することが可能になる。圧電振動片32が大きくできると、CI値を下げることができるので、より低い周波数の圧電振動片が搭載できる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片32を搭載する場合には、圧電振動片32はパッケージ36には全く当たることが無いので、圧電振動片32の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。
次に、図4を参照しながら、図1と図2に示す圧電デバイス30の接続工程例について説明する。
図4において、圧電振動片を形成するための水晶片(ブランク、水晶個片)は、水晶原石から切り出した水晶ウエハを形成して、研磨して所定の長さに切断することで得られる。
図4において、圧電振動片を形成するための水晶片(ブランク、水晶個片)は、水晶原石から切り出した水晶ウエハを形成して、研磨して所定の長さに切断することで得られる。
(電極形成工程)
次いで、選定した水晶片についてのみ、所定の治具(図示せず)にセットし、この治具のもつマスクから露出した領域について、励振電極(駆動電極)として、例えば、クロム(Cr)を下地層として、その上に金(Au)または銀(Ag)の電極膜を図1で示した形態となるように、スパッタリングなどの手法を用いて形成する(ステップST11)。
次いで、選定した水晶片についてのみ、所定の治具(図示せず)にセットし、この治具のもつマスクから露出した領域について、励振電極(駆動電極)として、例えば、クロム(Cr)を下地層として、その上に金(Au)または銀(Ag)の電極膜を図1で示した形態となるように、スパッタリングなどの手法を用いて形成する(ステップST11)。
(接合工程)
次いで、完成した図1のパッケージ36の電極部31,31に圧電振動片32を接合する(ステップST12)(マウント工程)。すなわち、パッケージ36側の各電極部31,31の上に導電性接着剤43,43を塗布し、その上に圧電振動片32の各引出し電極51a,51aを位置させて、矢印方向に移動させ、載置後、例えば軽く荷重を加える。
次いで、完成した図1のパッケージ36の電極部31,31に圧電振動片32を接合する(ステップST12)(マウント工程)。すなわち、パッケージ36側の各電極部31,31の上に導電性接着剤43,43を塗布し、その上に圧電振動片32の各引出し電極51a,51aを位置させて、矢印方向に移動させ、載置後、例えば軽く荷重を加える。
次に、この状態で、ベルト炉などの加熱炉などに通し、これら導電性接着剤43,43を硬化させる(ステップST13)。この加熱中には、導電性接着剤43,43の揮発成分がガスとなって排出されるとともに、パッケージ36の内面や圧電振動片32の表面などに付着した水分などが気化したガス成分を外部に排出させる(ステップST14)。
次いで、圧電振動片32の励振電極51の一部にレーザ光やハロゲンランプなどによる加熱用光ビーム、あるいは電子ビームなどを照射して、電極膜をトリミングすることで、質量削減方式による周波数調整を行う。あるいは、この場合、スパッタリング等の手段により、電極膜を追加することで、質量増加方式による周波数調整を行う(ステップST15)。
続いて、パッケージ36のシール部材の上に蓋体39を載置し、シーム溶接などの手段により、図2の蓋体39を接合して、パッケージ36を機密に封止する(ステップST16)(封止工程)。
その後、必要な気密性試験によるリーク検査をし、圧電デバイス30を駆動して所定の特性検査を行い、必要なマーキングを施す(ステップST17,ステップST18)、その後、製品として出荷される(ステップST20)。
その後、必要な気密性試験によるリーク検査をし、圧電デバイス30を駆動して所定の特性検査を行い、必要なマーキングを施す(ステップST17,ステップST18)、その後、製品として出荷される(ステップST20)。
次に、図2に示すシール部材300が、パッケージ36の壁部200の上面201に対して銀ロー材によりロー付けされる製造工程について説明する。図5、図6および図7は、それぞれシール部材のロー付け工程の別の実施形態を示している。
まず図5(A)を参照する。
シール部材300は、シート状のコバール材をプレス成形することにより得られる。このシール部材300の中には貫通孔250が形成される。銀ロー材400の形状は、シート状の銀ロー材をプレス成形することにより得られる。得られた銀ロー材400は、中に貫通孔250Aを有している。
セラミック製のパッケージ36が用意され、図5(B)に示すように、シール部材300は銀ロー材400と重ね合わせた状態で、治具を用いてパッケージ36の壁部200の上面201に載せる。そして加熱することにより、図3に示すようにシール部材300の外面310側と内面313の下面部315には、各々銀ロー材400のフィレット401が形成される。
シール部材300は、シート状のコバール材をプレス成形することにより得られる。このシール部材300の中には貫通孔250が形成される。銀ロー材400の形状は、シート状の銀ロー材をプレス成形することにより得られる。得られた銀ロー材400は、中に貫通孔250Aを有している。
セラミック製のパッケージ36が用意され、図5(B)に示すように、シール部材300は銀ロー材400と重ね合わせた状態で、治具を用いてパッケージ36の壁部200の上面201に載せる。そして加熱することにより、図3に示すようにシール部材300の外面310側と内面313の下面部315には、各々銀ロー材400のフィレット401が形成される。
図6に示すシール部材300の別のロー付け工程では、コバール材700と銀ロー材400が積層体となったクラッド材750が使用される。このクラッド材750は、プレス成形により打ち抜かれることにより、シール部材300と銀ロー材400の積層体の個片が形成できる。シール部材300と銀ロー材400のフィレット401の中には貫通孔250,250Aが形成されている。
その後、図6に示すようにパッケージ36の壁部200の上面201には、シール部材300と銀ロー材400の積層体が治具により位置決めされた後に加熱することで、図3に示すように、シール部材300は銀ロー材400により固定される。
その後、図6に示すようにパッケージ36の壁部200の上面201には、シール部材300と銀ロー材400の積層体が治具により位置決めされた後に加熱することで、図3に示すように、シール部材300は銀ロー材400により固定される。
図7に示すシール部材のさらに別のロー付け工程では、シート状のコバール材をプレス成形することにより、シール部材300が形成される。このシール部材300は貫通孔250を有している。そして図7に示すように、シール部材300は、銀ローの粒状体を介してパッケージ36の壁部200の上面201に治具により位置決めして、その後加熱することによりシール部材300はロー付けを行って固定することができる。
図5ないし図7のいずれのロー付け工程を採用しても、図3に示すように、シール部材300は、外側の銀ロー材400のフィレット401と内側の銀ロー材400のフィレット401により確実に壁部200に対して固定することができる。つまり、シール部材300の外面310と壁部200の上面201は、外側の銀ロー材400のフィレット401により固定できるとともに、シール部材300の内面313側の下面部315と壁部200の内面205は、やはり銀ロー材400のフィレット401により固定できる。
このことから、シール部材300との間の剥離強度を向上させることができる。この理由としては、外面310側では上側から銀ロー材400がシール部材300を固定しており、下面部315側では、シール部材300を下側から壁部200に対して固定しているからである。
このようにシール部材300は、反対方向から銀ロー材400のフィレット401によりパッケージ36に固定することにより、一方向側から固定する従来例に比べてシール部材300は壁部200に対して剥離強度を増加するようにして固定できる。
このことから、シール部材300との間の剥離強度を向上させることができる。この理由としては、外面310側では上側から銀ロー材400がシール部材300を固定しており、下面部315側では、シール部材300を下側から壁部200に対して固定しているからである。
このようにシール部材300は、反対方向から銀ロー材400のフィレット401によりパッケージ36に固定することにより、一方向側から固定する従来例に比べてシール部材300は壁部200に対して剥離強度を増加するようにして固定できる。
図8と図9は、図1と図2に示す圧電デバイス30を備える発振器500の構造例を示している。図8は発振器500の平面図であり、図9は発振器500のC−C線における断面構造例である。
発振器500は封止剤500Aにより封止されている。IC(集積回路)503は、ボンディングワイヤー504により外部端子570に接続されている。外部端子570は、リードフレームの回路505を介して実装端子41に対して接合材506を用いて電気的に接合されている。
発振器500は封止剤500Aにより封止されている。IC(集積回路)503は、ボンディングワイヤー504により外部端子570に接続されている。外部端子570は、リードフレームの回路505を介して実装端子41に対して接合材506を用いて電気的に接合されている。
図10は、図8と図9に示す発振器500の製造工程例を示している。
IC503のウエハは、テープ貼りおよびダイシングを経て、IC503はリードフレーム505とともに基板507に搭載される。そしてIC503はボンディングワイヤー504を用いてワイヤボンディングされる。
水晶振動子ともいう圧電デバイス30の実装端子41は、リードフレーム505側に接合材506により半田付けによりマウントされる。その後封止剤500Aは、圧電デバイス30、IC503等を樹脂封止し、その後特性検査を行ってマーキングを終え、テーピングして梱包し、そして出荷されることになる。
IC503のウエハは、テープ貼りおよびダイシングを経て、IC503はリードフレーム505とともに基板507に搭載される。そしてIC503はボンディングワイヤー504を用いてワイヤボンディングされる。
水晶振動子ともいう圧電デバイス30の実装端子41は、リードフレーム505側に接合材506により半田付けによりマウントされる。その後封止剤500Aは、圧電デバイス30、IC503等を樹脂封止し、その後特性検査を行ってマーキングを終え、テーピングして梱包し、そして出荷されることになる。
図11は、本発明の上述した実施形態に係る圧電デバイスを利用した電子機器の一例としてのデジタル式携帯電話装置の概略構成を示す図である。
図11において、送信者の音声を受信するマイクロフォン308及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ309を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるCPU(Central Processing Unit)301を備えている。
CPU301は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのLCDや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部302や、RAM,ROM等でなる情報記憶手段(メモリ)303の制御を行うようになっている。このため、CPU301には、圧電デバイス30が取り付けられて、その出力周波数をCPU301に内蔵された所定の分周回路(図示せず)等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このCPU301に取付けられる圧電デバイス30は、圧電振動子に限らず所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
図11において、送信者の音声を受信するマイクロフォン308及び受信内容を音声出力とするためのスピーカ309を備えており、さらに、送受信信号の変調及び復調部に接続された制御部としての集積回路等でなるCPU(Central Processing Unit)301を備えている。
CPU301は、送受信信号の変調及び復調の他に画像表示部としてのLCDや情報入力のための操作キー等でなる情報の入出力部302や、RAM,ROM等でなる情報記憶手段(メモリ)303の制御を行うようになっている。このため、CPU301には、圧電デバイス30が取り付けられて、その出力周波数をCPU301に内蔵された所定の分周回路(図示せず)等により、制御内容に適合したクロック信号として利用するようにされている。このCPU301に取付けられる圧電デバイス30は、圧電振動子に限らず所定の分周回路等とを組み合わせた発振器であってもよい。
CPU301は、さらに、温度補償水晶発振器(TCXO)305と接続され、温度補償水晶発振器305は、送信部307と受信部306に接続されている。これにより、CPU301からの基本クロックが、環境温度が変化した場合に変動しても、温度補償水晶発振器305により修正されて、送信部307及び受信部306に与えられるようになっている。
このように、制御部を備えたデジタル式携帯電話装置1000のような電子機器に、上述した各実施形態に係る圧電デバイスを利用することができる。この場合、内部に収容される圧電振動片32が、電極部に部分的剥離を生じることがなく、そのCI値性能が優れているから製品の信頼性が向上する。
本発明では、圧電振動片がパッケージの開口部内に搭載される際に、圧電振動片がパッケージに当たることが無くなることから、圧電振動片の搭載時の歩留まりを向上させることができる。圧電振動片の大きさは、シール部材の貫通孔よりも小さければよく、パッケージの開口部内にはより大きい圧電振動片を搭載することが可能になる。圧電振動片が大きくできると、CI値を下げることができるので、より低い周波数の圧電振動片が搭載できる。
また、従来と同じ大きさの圧電振動片を搭載する場合には、圧電振動片はパッケージには全く当たることが無いので、圧電振動片の搭載時の歩留まりをさらに向上させることができる。シール部材の貫通孔を形成している内面側の下面部とパッケージの間は、接合材により確実に固定することができるので、シール部材とパッケージの間の剥離強度をさらに向上させることができる。
本発明は上述の実施形態に限定されない。各実施形態の各構成はこれらを適宜組み合わせたり、省略し、図示しない他の構成と組み合わせることができる。
また、この発明は、パッケージに被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
また、この発明は、パッケージに被われるようにして、内部に圧電振動片を収容するものであれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称にかかわらず、全ての圧電デバイスに適用することができる。
30・・・圧電デバイス、32・・・圧電振動片、36・・・パッケージ、39・・・蓋体、40・・・パッケージの開口部、200・・・壁部、250・・・シール部材の貫通孔、300・・・シール部材、400・・・銀ロー材(接合材の一例)、L1,D1・・・パッケージの内寸法、L2,D2・・・シール部材の内寸法
Claims (11)
- パッケージの開口部内に圧電振動片が収容されて蓋体により前記開口部が閉じている圧電デバイスであって、
前記開口部を形成している前記パッケージの壁部と前記蓋体の間に配置されているシール部材を有しており、前記シール部材は貫通孔を有しており、
前記パッケージの前記開口部の内寸法は、前記シール部材の前記貫通孔の内寸法に比べて大きくなっていることを特徴とする圧電デバイス。 - 前記シール部材の前記貫通孔を形成している内面側の下面部と前記パッケージの間は、接合材により接合されており、前記シール部材の前記内面とは反対側の外面と前記パッケージの間は、接合材により接合されていることを特徴とする請求項1に記載の圧電デバイス。
- 前記接合材は、銀ローであることを特徴とする請求項2に記載の圧電デバイス。
- パッケージの開口部内に圧電振動片が収容されて蓋体により前記開口部が閉じている圧電デバイスを利用した携帯電話であって、
前記開口部を形成している前記パッケージの壁部と前記蓋体の間に配置されているシール部材を有しており、前記シール部材は貫通孔を有しており、
前記パッケージの前記開口部の内寸法は、前記シール部材の前記貫通孔の内寸法に比べて大きくなっている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする携帯電話。 - パッケージの開口部内に圧電振動片が収容されて蓋体により前記開口部が閉じている圧電デバイスを利用した電子機器であって、
前記開口部を形成している前記パッケージの壁部と前記蓋体の間に配置されているシール部材を有しており、前記シール部材は貫通孔を有しており、
前記パッケージの前記開口部の内寸法は、前記シール部材の前記貫通孔の内寸法に比べて大きくなっている圧電デバイスにより、制御用のクロック信号を得るようにしたことを特徴とする電子機器。 - パッケージの開口部内に圧電振動片が収容されて蓋体により前記開口部が閉じている圧電デバイスの製造方法であって、
貫通孔を有しているシール部材を、前記開口部を形成している前記パッケージの壁部の上に配置して固定し、前記パッケージの前記開口部の内寸法は、前記シール部材の前記貫通孔の内寸法に比べて大きくなっていることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。 - 前記シール部材の前記貫通孔を形成している内面側の下面部と前記パッケージの間は、接合材により接合され、前記シール部材の前記内面とは反対側の外面と前記パッケージの間は、接合材により接合されることを特徴とする請求項6に記載の圧電デバイスの製造方法。
- シート状の前記シール部材にはプレス成形により前記貫通孔を形成し、シート状の前記接合材にはプレス成形により貫通孔を形成して、
前記シール部材は前記接合材を介して前記パッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、前記接合材を用いて前記シール部材を前記パッケージの壁部の上に固定することを特徴とする請求項7に記載の圧電デバイスの製造方法。 - 前記シール部材と前記接合材は積層されており、前記シール部材と前記接合材の積層体には、プレス成形により前記貫通孔が形成され、
前記シール部材は前記接合材を介して前記パッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、前記接合材を用いて前記シール部材を前記パッケージの壁部の上に固定することを特徴とする請求項7に記載の圧電デバイスの製造方法。 - シート状の前記シール部材にはプレス成形により前記貫通孔を形成し、
前記接合材は粒状体であり、前記シール部材は前記接合材を介して前記パッケージの壁部の上に配置して加熱することにより、前記接合材を用いて前記シール部材を前記パッケージの壁部の上に固定することを特徴とする請求項7に記載の圧電デバイスの製造方法。 - 前記接合材は、銀ローであることを特徴とする請求項8ないし請求項10のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
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JP2004003025A JP2005198087A (ja) | 2004-01-08 | 2004-01-08 | 圧電デバイス、圧電デバイスを利用した携帯電話および圧電デバイスを利用した電子機器ならびに圧電デバイスの製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9961791B2 (en) | 2012-06-04 | 2018-05-01 | Hitachi Metals, Ltd. | Seal ring and method for manufacturing seal ring |
-
2004
- 2004-01-08 JP JP2004003025A patent/JP2005198087A/ja active Pending
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US9961791B2 (en) | 2012-06-04 | 2018-05-01 | Hitachi Metals, Ltd. | Seal ring and method for manufacturing seal ring |
US10188010B2 (en) | 2012-06-04 | 2019-01-22 | Hitachi Metals, Ltd. | Seal ring and method for manufacturing seal ring |
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