KR20010104680A - 전자 구성부품 장치 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

전자 구성부품 장치는 우묵한 홈, 충전재 및 도금 도전체로 형성되는 측면 단자부를 가지는 인쇄배선기판을 포함한다. 우묵한 홈은 기판의 측면이나 이 측면에 인접하는 코너에 형성되고 상 표면으로부터 하 표면으로 연장되어 있다. 충전재는 홈을 충전하고 도금촉매 기능을 가진다. 도금 도전체가 충전재의 노출표면을 피복한다. 전자 구성부품 장치의 제조방법이 또한 개시되어 있다.

Description

전자 구성부품 장치 및 그의 제조방법{Electronic Component Device and Method of Manufacturing the Same}
본 발명은 전자 구성부품 장치에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는, 상 표면에서 하 표면으로 연장하도록 인쇄배선기판의 측면이나 코너 내에 형성되고 복수의 전자 구성부품 장치가 장착되는 우묵한 홈 내에 설치의 측면전극이나 또는 단자부를 가지는 전자 구성부품 장치에 관한 것이며, 또한 이와 같은 장치의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 장치의 사이즈가 감소함에 따라 장치에 의하여 사용되는 구성부품 뿐만 아니라 이 구성부품이 장착되어지는 인쇄배선기판도 그의 사이즈가 작아져야 한다. 이러한 요구사항을 만족시키기 위하여 여러 가지 개선방안이 만들어져 왔다.
예를 들면 마더기판상에 복수의 전자 구성부품 소자, 예를 들면 반도체소자, 또는 칩소자를 장착하는 방법으로서, 이들 복수의 전자 구성부품 소자를 인쇄배선기판(모듈기판)상에 동시에 장착한 후 마더 기판상에 이 인쇄배선기판을 장착하는 방법이 이용될 수 있다.
도 15 및 16은 종래의 인쇄배선기판의 제조방법과 인쇄배선기판이 마더기판상에 장착되는 상태를 각각 표시한 것이다.
도 15를 참조하면, 2 측면으로 된 금속 적층기판(1) 또는 소위 대형기판이 큰 외부형상을 가진다. 여러개(간편하기 위하여 이 예에서는 9개)의 인쇄배선기판(2)이 금속 적층기판(1)으로부터 형성되고 도 16에 도시된 바와 같이, 마더기판(10)상에 장착되어 있다.
종래의 인쇄배선기판의 제조방법은 간단히 설명한다.
많은 스루홀(4)이 형성될 인쇄배선기판(2)의 절단라인(3)에 따라 드릴링함으로써 금속 적층기판(1) 내에 형성된다.
금속 적층기판(1)은 도금되고 스루홀(4)을 포함하여 절단라인(3)에서 절단되어 금속 적층기판(1)의 상 표면(필요하다면, 또한 하 표면)상에 개개의 인쇄배선기판(2)을 형성한다. 각 인쇄배선기판(2)상에는 회로 도전체(5)와 접속랜드(6)가 형성된다.
스루홀(4)은 그 결과의 인쇄배선기판의 측면이나 또는 이 측면에 인접하는 코너에 상 표면에서 하 표면으로 연장하고 도금된 측면 전극의 역할을 하기 위해(스루홀에 따라 절단함으로써) 접속홈(7)을 형성하도록 도금된다.
전자 구성부품(8)은 이러한 방법으로 형성된 각 인쇄배선기판(2)의 접속랜드(6)에 땜납(9)을 통하여 부착된다. 그 후 땜납(12)은 가열되어서 인쇄배선기판(2)의 측면이나 또는 이 측면에 인접한 코너에 형성된 측면전극(7)을 마더기판(10)의 랜드(11)에 접속하며, 이것에 의해 인쇄배선기판이 마더기판(10)상의 필요한 부분에 접속되도록 마더기판(10)상에 인쇄배선기판(2)을 장착한다.
상술한 종래의 인쇄배선기판(2)의 각각에서 도 17에 도시된 바와 같이 측면전극역할을 하는 접속홈(7)이 공동(hollow)이기 때문에, 인쇄배선기판(2)이 프레스 또는 라우터 절삭에 의하여 절단라인(3)에서 절단되어질 때 절단되어지는 금속부(7a)가 부분적으로 전기적인 변형을 하거나 벗겨질 수 있다. 벗겨진 금속부분(7a)은 금속 뒤말림(burr)(7b)을 형성할 수 있고 측면 전극의 역할을 하게 되어 있는 상응하는 접속홈(7)으로 들어올 수 있다. 금속 뒤말림(7b)은 도 18에 도시된 바와 같이 접속홈(7)에 남겨질 수 있다. 그 결과로서, 측면전극의 접속홈(7)을 형성하기 위한 도금 도전체가 금속 뒤말림(7b)으로 인하여 인쇄배선기판(2)의 기지물질로부터 용이하게 벗겨지는 경향이 있다. 그래서 부착 강도가 작고, 접속홈(7)의 도전체 저항이 증가하며 이것에 의하여 전기 접속에 대한 신뢰도를 감소시킨다.
측면전극의 역할을 하는 접속홈(7)이 공동이기 때문에, 전기 구성부품 소자를 접속홈(7) 위에 직접 장착하는 것이 어렵다. 이러한 이유 때문에, 도 19에 도시된 바와 같이, 접속홈(7) 이외의 다른 곳에 전자 구성부품 소자(8)를 장착하기 위하여, 장착용의 랜드(14)가 접속홈(7)의 랜드와 별도로 형성된다.
따라서, 인쇄배선기판(2)의 측면과 전자 구성부품 소자(8)의 먼쪽단부 사이의 거리(L1)를 상응하는 랜드(14)의 길이(△L)만큼 증가하고 그 결과 인쇄배선기판(2)의 외부크기가 증가한다.
각 접속홈(7)이 측면전극으로서 역할하도록 하기 위해서는 접속홈(7)에 대한 랜드(도전체)의 폭(C)이 필요한 것보다 더욱 감소될 수 없고, 접속홈(7)의 랜드직경(D1)도 접속홀 직경보다 2배(2C)의 랜드직경만큼 더욱 크게 된다. 따라서 접속홈(7) 사이의 피치(11)를 감소시키는 것이 제한된다. 그 결과 인쇄배선기판(2)의 사이즈를 감소시키는 것이 방해받게 된다.
상술한 바와 같이, 측면전극의 역할을 하게 되어 있는 종래의 도금도전체홈(7)이 공동이기 때문에 전자 구성부품 소자(8)가 접속홈(7)에서 장착되어지고 몰드 수지 등으로 피막될 때 수지누설이 접속홈(7)으로부터 발생하여 신뢰도를 떨어뜨린다.
따라서, 본 발명의 주목적은 인쇄배선기판의 상 표면으로부터 하 표면으로 연속적으로 연장하도록 인쇄배선기판의 측면이나 또는 이 측면에 인접하는 코너에 형성되는 측면단자의 접속 신뢰도가 안정화되는 전자 구성부품 장치의 제공 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 종래 기술의 것보다 사이즈가 더욱 작게될 수 있고 전자 구성부품 소자의 고밀도 실장을 가능하게 하는 전자 구성부품 장치 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 하나의 다른 목적은 생산성을 향상시키기 위해 효율적으로 제조될 수 있는 전자 구성부품 장치 및 그의 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
도 1a 내지 도 1i는 본 발명의 한 실시예에 따른 인쇄배선기판의 제조방법에서의 단계를 나타낸 단면도;
도 2a 내지 도 2i는 도 1a 내지 도 1i에 도시된 단계에 따른 흐름도를 나타내는 도면;
도 3은 대형 금속적층기판이 절단에 의하여 개개의 인쇄배선기판으로 분리되는 상태를 나타낸 사시도;
도 4는 도 3에 도시된 측면 단자부의 확대 사시도;
도 5는 다른 예에 따른 측면 단자부를 나타낸 단면도;
도 6은 도 5의 사시도;
도 7은 본 발명에 따른 측면 단자부와 상응하는 전자 구성부품 소자간의 접속을 설명하기 위한 도면;
도 8은 전자 구성부품 소자가 장착되는 인쇄배선기판이 마더기판상에 장착되는 상태를 나타낸 사시도;
도 9는 인쇄배선기판이 또 하나의 다른 방법에 의하여 마더기판상에 장착되는 상태를 나타낸 사시도;
도 10은 본 발명의 제2실시예에 따른, 전자 구성부품 소자가 장착되는 인쇄배선기판이 마더기판에 부착되는 상태를 나타내는 단면도;
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른, 전자 구성부품 소자가 장착되는 인쇄배선기판이 마더기판에 부착되는 상태를 나타낸 사시도;
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 인쇄배선기판을 나타내는 평면도;
도 13a 내지 도 13i는 도 12에 도시된 인쇄배선기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 프름도를 나타낸 도면;
도 14는 전자 구성부품 소자가 장착되는 인쇄배선기판의 다른 실시예를 나타낸 단면도;
도 15는 종래의 인쇄배선기판의 제조방법을 개략적으로 설명하기 위한 평면도;
도 16은 종래의 인쇄배선기판이 마더기판상에 장착되어 있는 상태를 나타낸 단면도;
도 17은 종래의 인쇄배선기판의 제조방법에 의하여 제조되는 인쇄배선기판의 절단상태를 설명하기 위한 주요부분의 평면도;
도 18은 도 17과 관련하여 절단 후의 종래 인쇄배선기판의 상태를 나타내는 주요부분의 사시도; 그리고
도 19는 종래의 인쇄배선기판의 제조방법으로 제조되는 인쇄배선기판상에 전자 구성부품 소자가 장착되어 있는 상태를 설명하기 위한 주요 부분의 평면도이다.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 금속적층기판 2 : 인쇄배선기판
3 : 절단라인 4 : 스루홀
5 : 회로 도전체 6 : 접속랜드
7 : 접속홈 7a : 금속부분
7b : 금속 뒤말림부분 8 : 전자 구성부품 소자
9 : 땜납 10 : 마더기판
11 : 랜드 12 : 장착 피치
20 : 동 적층기판 21 : 절연기판
22a, 22b : 동박 24 : 스루홀
25 : 동 도금도전체 26 : 접속 스루홀
26a : 접속 고정홀 26b : 홈
26c : 측면접속부 27 : 충전재
27a : 입자 28 : 외부도금 도전체
28a : 도전체 패턴 28b : 랜드
29 : 절단라인 30 : 인쇄배선기판
301 : 대형 인쇄배선 기판 312 : 상 표면 단자부
32 : 측면 단자부 33 : 하 표면 단자부
34 : 측면 단자부분 41 : 잔여부
상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 실시예에 따라, 기판의 측면이나 이 측면에 인접하는 코너에 형성되고 상 표면에서 하 표면으로 연장하는 우묵한 홈과, 상기 우묵한 홈을 충전하고 도금촉매기능을 가진 충전재와, 충전재의 노출표면을 피복하는 도금 도전체로 형성되는 측면 단자부를 포함한 인쇄배선기판을 구비하는 전자 구성부품 장치가 제공되어 있다.
실시예
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 참조하여 설명한다.
제 1 실시예
도 1a내지 1i, 도 2a내지 2i, 도 3, 도 4, 도 5, 도 6, 도 7, 도 8 및 도 9는 본 발명의 실시예를 나타낸 것이다. 본 발명에 의하여 특징되는 인쇄배선기판을 그의 제조단계 순서로 이들 도면을 참조하여 설명한다.
도 1a 및 도 2a를 참조하면, 2 측면으로된 동 적층기판(20)은 큰 외부의 형상을 가진 소위 대형 절연기판(21)의 상 표면 및 하 표면상에 동박(22a, 22b)을 적층함으로서 형성된 금속적층 기판이다.
도 1b 및 도 2b를 참조하면, 상기 구조를 가진 2측면으로된 동 적층기판(20)은 절단라인(29)상의 기설정 부분에 스루홀(Through hole)(24)(이하에 상술됨)을 형성하도록 드릴로 홀이 형성되게 처리된다.
도 1c와 도 2c를 참조하면 스루홀(24)의 내벽과 2 측면으로 된 동 적층기판(20)의 전체 상 표면 및 하 표면은 제 1 금속 도전체의 역할을 하는 동도금 도전체(25)를 형성하고, 2 측면으로된 동 적층기판(20)의 상 및 하 표면상에 동박(도전체 패턴)을 전기적으로 접속하기 위한 금속 도금의 접속 스루홀(26)을 형성하도록 무전해 동도금 또는 전해 동도금에 의해 패널도금 처리된다.
상술한 패널도금으로서, 동박과 같은 금속막으로 적층되지 않은 기지(base)재료의 표면을 가진 다층기판과 같은 절연기판(21)은 스루홀(24)의 내벽 및 절연기판(21)의 상 및 하 표면의 소정 설정부분에 있도록 동도금 도전체(25)(도전체 패턴)가 형성될 수 있도록 애디티브 프로세스(Additive Process) 도금처리된다.
도 1d와 도 2b를 참조하면, 스크린(도시않됨)이 상기 결과물의 구조상에 놓여지며, 도금 촉매기능을 가진 도전성 또는 비도전성 충전재(27)가 실온에서 압착에 따라 밀어넣어지거나 또는 눌러 박혀져서 금속 적층기판의 외부표면으로부터 2 측면으로된 동 적층기판(20)의 접속 스루홀(20)로 일정압력에서 충전되며, 이것에 의해 접속 스루홀(26)은 접속 고정홀(Connection Blind hole)(26a)로 된다.
층진재(27)는 전형적으로 동 페이스트이며 그의 입자크기는 예를들어 약 6㎛에서 8㎛이다. 충전압력은(3.43내지 6.37)*10N/m2이다.
도 1e와 2e를 참조하면, 2 측면으로된 동 적층기판(20)의 상 표면상에는 접속 고정홀(26a)을 포함하는, 도전체 패턴(28a)과 2측면으로된 동 적층기판(20)의 하 표면내의 접속 고정홀(26a) 주위에 있는 랜드(28a)를 형성하도록 기설정의 회로 패턴이 기존의 에칭에 의하여 형성된다.
또한, 도전체 패턴(28a)은 접속 고정홀(26a)를 사이에 끼우도록 2표면으로된 동 적층기판(20)의 양 표면상에 형성될 수도 있다. 도전체 패턴(28a)이 적어도 일측 표면에 형성되는 것이면 족하다. 그 후 필요하다면, 솔더 레지스트(Solder-resist)가 형성될 수도 있다.
도 1f와 도 2f에 도시된 바와같이, 상기 결과로서 생기는 2 측면으로된 동 적층기판(20)은 접속 고정홀(26a)을 부분적으로 가로지르게하여 라우터(Router)나 또는 슬리터(Slitter)절삭에 의하여 형성되는 인쇄배선기판에 상응하는 절단라인(29)에서 절단함으로써 분리된다. 더욱 구체적으로는, 대형의 인쇄배선기판은 많은 소정의 개개 인쇄배선기판으로 절단함으로써 분리된다.
도 1g와 도 2g에 도시된 바와같이, 개개의 인쇄배선기판(30)의 측면상에서 도금 촉매기능을 가지는 충전재(29)로 충전되는 접속 고정홀(26a)은 절단에 의하여 분리되고, 이것에 의해 측면과 접속하고, 상 표면으로부터 하 표면에 이어지는 우묵한 홈(26b)과 상기 홈(26b)내에 충전되며, 도금 촉매기능을 가진 충전재(예를들어 동 페이스트)(27)를 각각 구비하는 측면 접속부(26c)를 형성한다.
2 측면으로 된 동 적층기판(20)이, 본 실시예에서 라우터 절삭 등에 의해 절단라인(29)에서 절단되어 질 때, 충전재(27)가 종래기술과는 달리, 접속 고정홀(26a)에서 충전되어 있기 때문에, 종래 기술에서와 같이 접속 고정홀(26a)의 절단부위에서의 금속 뒤말림(Metal burr)형성이 억제될 수 있다. 본 실시예에 따르면, 금속도금 도전체가 측면 접속부(26c)의 노출된 충전재상과 무전해 금속도금(후술함)에 의한 도전체 패턴의 표면상에서 증착되기 때문에 금속도금 도전체는 인쇄 배선기판의 기지재료나 또는 충전재로부터 벗겨지지 않는다. 그 결과, 품질이 안정화되고 신뢰도가 향상된다.
더욱구체적으로는 도 3에 도시된 바와같이, 상 표면으로부터 하 표면으로 이어지는 많은 우묵한 홈(26b)이 인쇄배선 기판(30)의 외부의 측면상에 형성된다. 홈(26b)의 내벽에 형성된 내측도금 도전체(25)를 충전하는 충전재(27)를 구비한 많은 반 원통형의 측면 접속부(26c)는 외부의 측면상에서 매끄러운 평평한 단면을 형성한다.
또한 우묵한 홈(26b)은 2개의 측면에 걸쳐서 각각 연장하도록 인쇄배선기판(30)의 코너뿐만 아니라 인쇄 배선기판(30)의 외부의 측면의 한 단면상에 형성될 수 있다. 홈(26b)과 홈(26b)에 충전되고 도금 촉매기능을 가진 충전재(27)를 구비하는 측면 접속부(26c)가 형성될 수 있다. 그래서 복수의 매우 작은 측면 접속부(26c)가 이와같은 방법에서 고밀도로 형성될 수 있다. 예를들면 0.1mm 내지 0.3mm의 폭을 가진 그들의 외부측면으로 노출되는 홈인 매우 작은 측면 접속부(26c)가 형성될 수 있다.
도 4에 도시된 바와같이, 인쇄배선기판(30)의 기지재료와 측면 접속부(26c)간의 접착강도를 더욱 증가시키기 위해, 측면 접속부(26c)는 앵커효과(Anchor Effect)가 그들의 매입부의 최대폭(d1)이 외측면으로 노출되는 그들의 홈폭(d2)보다 더 크게 형성된다. 예를들면 D형의 원통이나 역사다리꼴의 측면 접속부(26c)가 측면에서 매입되는 각각의 원통형 형상이 60%이상되게 형성될 때, 인쇄배선기판(30)의 기지재료와 측면접속부(20)간의 접속강도(부착강도)가 크게 증가되어서 품질이 장착되는 구성부품의 무게와 하중에 대하여 안정화될 수 있고 신뢰성이 향상될 수 있다.
그 다음, 도 1h와 2h를 참조하면, 무전해 금속도금이 도금 촉매처리를 행함이 없이 행하여지게 되고 이것에 의해 도금 촉매기능을 가진 충전재(27)의 노출표면상과 도전체 패턴(28a)상에 금속도금막을 형성한다. 즉, 어느 금속도금막도 도금 촉매처리를 받지 않는 절연체인 절단부위이나 또는 절연기판의 상 표면상에 형성되지 않는다. 따라서 금속도금막은 상 표면 및 하 표면과 절단으로 접속 고정홀(26a)을 분할하게 함으로써 형성되는 측면 접속부(26c)의 외측에 노출되는충전재(27)의 절단부에만 형성된다. 금속 도금막은 측면 접속부(26)을 피복하며 이것에 의해 상면 단자부(31), 측면 단자부(32) 및 하면 단자부(33)를 각각 구비하는 측면 단자부분(34)을 형성한다.
더욱 구체적으로는 도 5 및 도 6에 도시된 바와같이 상응하는 홈(26b)의 내벽상의 도금 도전체(25), 홈(26b)에 충전되고 도금 촉매기능을 가진 충전재(27) 및 충전재(27)의 노출표면을 피복하는 도금 도전체(28)를 구비하는 3개층으로된 구조를 각각 가지는 측면 단자부분(34)이 외부 측면상에 형성된다. 측면 단자부(32)는 매끄러운 평평한 측면을 형성한다.
인쇄배선기판(30)의 상 표면과 하 표면상의 도전체 패턴이 2개의 도금 도전체 예를들면, 홈(26a)의 벽면상의 도금 도전체(25)와 측면 접속부(26c)를 피복하는 외부 도금 도전체(28)로 서로 접속되어 있기 때문에, 전기적 접속의 신뢰성이 향상된다.
접속 고정홀(26a)이 도금 촉매기능을 가지는 예를들면, 동 페이스트인 충전재(27)로 충전되어 있기 때문에, 충전재(27)내의 입자(27a)는 도금 촉매기능의 앵커효과로 인해 앵커로서 역할을 하고 그로 인해 충전재(27)와 금속박막간의 부착특성이 증가한다. 제 2 금속 도금 박막으로서 역할을 하는 외부 도금 도전체(28)가 측면 접속부(26c)를 피복하기 때문에 인쇄배선기판(30)의 기지재료와 측면 단자부분(34)사이의 부착력이 더욱 증가될 수 있다. 따라서, 측면 단자부분(34)은 인쇄 배선기판(30)으로부터 벗겨지는 것이 방지될 수 있고, 그래서 품질이 안정화되고 접속 신뢰도가 향상된다.
접속 고정홀(26a)에 충전된 충전재(27)가 도금 촉매기능을 가지지 않는다면, 단지 기설정 부분만이 도금촉매처리를 받게하지 않으면 아니되며, 이로인해 조작하기가 귀찮게 된다.
도 1i 및 2i에 도시된 바와같이, 저항 커패시터 또는 트랜지스터와 같은 전자 구성 소자(8)가 인쇄배선기판(30)의 도전체 패턴(28a)이나 상 표면 단자부(31)상에 장착되고, 인쇄배선기판(30)은 마더기판(10)의 랜드(11)와 인쇄배선기판(30)의 측면 단자부분(34)의 일부인 하 표면 단자부(34)가 서로 수평하게 되도록 땜납(12)을 통하여 마더기판(10)의 랜드(11)상에서 가열된다. 그러므로, 마더기판(10)과 인쇄배선기판(30)의 하 표면 단자부(33)와 측면단자부(32)가 땝납(12)을 통하여 서로 접속되어서, 전자구성 소자(8)가 장착되는 인쇄배선기판(30)은 마더기판(10)상에 부착된다.
또한, 상술한 도 1d 및 2d에서 도 1c 및 2c에 도시된 무전해 동도금 또는 전해 동도금의 수단에 의한 패널 도금 단계가 생략될 수 있으며, 도금 촉매기능을 가지는 도전성 또는 비-도전형의 충진재가 금속도금 기판의 외측 표면으로부터 실온에서 2측면으로된 동 적층기판(20)에 있는 비-도금 스루홀(24) 내부로 소정압력에서 충진될 수 있고 이것에 의해 스루홀(24)은 고정홀(Blind hole)을 형성한다.
더욱 구체적으로는, 각 측면 단자부분(34)은 인쇄배선기판의 측면이나 또는 측면에 인접한 코너에 형성되고 상 표면으로부터 하 표면으로 계속하여 연장하는 우묵하게 들어간 홈과, 상기 홈내에서 충전되고 도금 촉매 기능을 가지는 충전재, 그리고 충전재의 노출표면을 피복하는 도금 도전체를 가지도록 형성될 수 있다.
더욱 구체적으로는, 제 1 금속 도금 도전체(25)(예를들면, 동 도금 도전체)가 도 1c 와 2c에 도시된 단계에서 형성되지 않을 때에도, 무전해 금속도금 처리가 도 1h 와 2h에 도시된 그 이후의 단계에서 수행되면, 금속 도금 막이 도금 촉매 기능을 가지는 충전재의 노출표면상과 도전체 패턴상에 형성된다. 이때, 인쇄배선기판의 상 표면 및 하 표면상의 도전체 패턴은 측면 접속부(26c)를 피복하는 외부 도금 도전체(28)로 서로 접속된다. 그 결과 전기접속 신뢰도가 상술한 실시예에서와 같은 방법으로 확보될 수 있다.
도 7에 도시된 바와같이, 본 발명에 따른 인쇄배선기판(30)에서 전자 구성소자(8)가 접속 고정홀(26a)을 피복하는 상 표면 단자부(31)에 부착되기 때문에 인쇄배선기판(30)의 측면과 각 전자 구성 소자(8)의 외부측면간의 거리(L2)가 감소될 수 있다. 그래서 인쇄배선기판(30)의 외부크기가 경감될 수 있을 뿐만 아니라 전자구성 소자(8)도 높은 밀도로 장착될 수 있다. 마더기판(10)의 랜드(11)상에 인쇄배선기판(30)을 장착할 때, 접속홀을 사용함이 없이, 접속 고정홀(26a)의 절단부와 하 표면 단자부(33)를 피복하는 측면 단자부(33)를 통하여 행하여 진다. 따라서, 각 접속홀의 직경이 필요한 최소값으로 설정될 수 있고, 이것에 의해 인쇄배선기판(30)과 전자 구성 소자(8)의 크기 감소를 허용하도록 전자 구성 소자(8)의 장착 피치(12)가 작게 설정될 수 있다.
상 표면 단자부(31)와 측면 단자부(32)의 폭은 종래기술로서 도 19에서 설명된 각 접속홈(7)의 랜드폭(c)이 불필요하게 되므로 크게 감소될 수 있다.
마더기판(10)상에 장착되는 인쇄배선기판(30)에 대하여서는 접속 고정홀(26a)이 접속홀에서 충전재(27)를 충전함으로써 형성되고 따라서 접속고정홀(26a)이 공동이 아니기 때문에, 인쇄 배선기판(30)이 표면 접속에 의하여 마더기판(10)의 랜드(11)상에 장착되어질 때 측면 단자부(32)에 대한 땝납(12)의 부착력이 증가한다. 하 표면 단자부(33)가 있기 때문에, 각 하 표면 단자부(33)와 마더기판(10)의 상응하는 랜드(11)간의 접속영역이 증가된다. 따라서, 하 표면 단자부(33)와 랜드(11)가 용이하게 접속될 수 있고, 하 표면 단자부(33)와 랜드(11)사이의 접속 저항이 감소되며, 이것에 의해 접속 고장을 경감시키게 된다.
전자 구성 소자(8)가 커패시터 저항 및 트랜지스터 뿐만 아니라, 임의의 다른 반도체 소자, 임의의 다른 광-수신/광-방출 반도체 소자, 그리고 액정표시소자를 포함함에 유념하여야 한다. 이들 소자의 하나는 전자 구성 소자(8)로서 사용될 수 있다.
도 8에 도시된 바와같이, 측면 단자부분(34)에서, 접속 스루홀은 그들내에 충전되고 도금촉매 기능을 가지는 충전재로 채워지며, 도금 도전체가 충전재의 노출측면을 피복한다. 그래서 비균일성이 마더기판(10)상에 장착되는 인쇄 비선 기판(30)의 외부측면상에 형성되지 않는다. 측면 단자부(32)가 특히 매끄러운 평평한 측면 단자부를 형성하기 때문에 전자 구성 소자(8)가 또한 그들위에 접속되거나 장착될 수 있다.
수지 코팅이 마더기판(10)상에 장착된 인쇄배선기판(30)상에서 형성되어 질때, 수지는 인쇄배선기판(30)의 외측면에 용이하게 부착될 수 있다. 같은 방식으로 실드커버가 인쇄배선기판(30)상에 설치될 때, 실드커버의 외부형상에 비균일성이 형성되지 않기 때문에 실드커버의 외측 형상이 복잡하게 되지 않는다.
도 9에 도시된 바와같이, 인쇄배선기판(30)이 마더기판(10)상의 측면 단자부분(34)중의 측면 단자부(32)를 장착함으로써 마더기판(10)상에서 수직으로 고정될 때에는 인쇄배선기판(30)은 표면 접속에 의하여 작은 영역상에서 장착될 수 있어서 높은 실장밀도를 얻을 수 있다. 각 측면단자부(32)는 매끄러운 평평한 단면을 형성하도록 측면에 형성된 우묵하게 들어간 접속홀에서 충전되는 충전재와 충전재의 노출 표면을 피복하는 도금 도전체로 형성된다. 그래서, 전자 구성 소자(8)가 장착되는 인쇄배선기판(30)이 표면접속에 의하여 장착될 때, 인쇄배선기판은 측면 단자부(32)를 통하여 마더기판(10)으로 접속되도록 견고하게 장착될 수 있다. 따라서, 땝납(12)의 부착특성이 향상되므로 품질역시 향상되고 접속 신뢰도가 안정화된다.
본 실시예에서, 전자 구성 소자(8)가 인쇄배선기판(30)의 측면 단자부(32)에 직접 접속되어 있다. 전자 구성 소자(8)는 광-수신 또는 광-방출소자, 센서소자 등 일수 있다.
도 1i 및 2i에 도시된 인쇄배선기판(30)상에 장착되는 전자 구성 소자(8)가 도 14에 도시된 바와같이 절연물질로서 피복되면, 전자 구성 소자(8)나 또는 접속부는 습기나 수분으로부터 보호될 수 있다.
제 2 실시예
상술한 방법으로 형성된 인쇄배선기판(30)이 마더기판(10)상에 장착되는 실시예가 도 10 및 도 11을 참조하여 이하에 설명된다.
먼저, 많은 전자 구성 소자(8)가 땝납(12)을 통하여 인쇄배선기판(30)의 상 표면 및 하 표면상에 도전체 패턴(28a)으로 부착된다. 그 다음, 인쇄배선기판(30)은 그의 평평한 측면 단자부(32)가 마더기판(10)의 랜드(11)상에 놓여지도록 마더기판(10)상에 설정된다. 그 다음 그 결과의 구조물이 가열되어서 인쇄배선기판(30)이 땝납(2)을 통하여 마더기판(10)상에 수직하게 장착된다. 즉, 원통상의 접속홀내에 충전되고 도금촉매 기능을 가진 충전재(27)와 상기 충전재(27)를 피복하는 금속막을 각각 구비하는 도전체 단자의 평평한 측면 단자부(32)는 인쇄배선 기판(30)의 접속단자로서 역할을 한다. 이 경우에, 인쇄배선기판(30)은 수직 또는 수평의 어느한 방향으로 설치될 수 있고 마더기판(10)의 랜드(11)상에 직립으로 장착될 수 있다.
이러한 방법에서 인쇄배선기판(30)이 그의 측면 단자부(32)를 통하여 마더기판(10)상에 직립되게 장착되기 때문에 전자구성소자(8)는 인쇄배선기판(30)의 윗 표면 및 아래표면상에 장착될 수 있다.
인쇄배선기판(30)상에 장착될 수 있는 전자 구성 소자(8)의 수는 인쇄배선기판(30)의 상 표면에만 장착되는 종래의 경우와 비교할 때 약 2배로 증가한다. 또한 인쇄배선기판(30)은 마더기판(10)상에 직립을 장착되기 때문에, 보다 작은 표면영역을 가지는 인쇄배선기판(30)의 측면이 마더기판(10)과 대향한다. 이것은 인쇄배선기판(30)에 의하여 점유되는 마더기판(10)상의 영역을 감소하게 한다. 그래서, 마더기판(10)상에 장착될 수 있는 인쇄배선기판(50)의 수가 증가하게 되므로, 전자 구성 소자(8)의 실장효율이 증가하게 되고 이것에 의해, 전자 구성 소자(8)의 고밀도 실장이 가능해진다.
마더기판(10)상에 장착되는 인쇄배선기판(30)에서 접속홀은 충진재로 채워져서 공동이 아니므로, 접속 고정홀을 형성한다. 그래서, 인쇄배선기판(30)이 마더기판(10)의 랜드(11)에 부착되어 질 때 측면 단자부(32)에 대한 땝납(12)의 부착력이 증가한다. 상 및 하 표면 단자부(31,32)가 형성되어 있기 때문에 인쇄배선기판(30)이 마더기판(10)상에 장착되어 질 때 땝납(12)은 또한 상 및 하 표면 단자부(31,32)에 부착한다.
따라서, 인쇄배선기판(30)이 마더기판(10)상에 확실히 장착될 뿐만 아니라, 측면 단자부(32)와 랜드(11)간의 접속 저항이 감소되어 접속 고장을 경감시킨다.
제 3 실시예
도 12와 도 13a 내지 도 13h는 본 발명의 제 3 실시예를 나타낸 것이다.
제 3 실시예에서, 도 13a 내지 도 13d에 도시된 단계는 도 2a 내지 도 2d에서 도시된 것들과 동일하다. 도 13e에 도시된 회로 형성단계 이후에, 도 13f에 도시된 라우터 절삭단계가 수행된다. 따라서, 도 12에 도시된 바와같이, 대형 인쇄배선 기판(301)으로부터 많은 개개의 인쇄배선기판(30)을 분리하기 위하여 실질적으로 직사각형상을 형성하도록 각셋이 3개 슬릿홀로 구성하는 슬릿홀(400)의 셋이 접속 고정홀(26a)의 일부에 걸쳐서 형성되며 이 접속 고정홀은 인쇄배선기판을 정의하는 아웃라인이나 또는 절단 라인에 따라 구멍을 드릴링함으로써 형성되고 많은접속 스루홀(26)을 도금 촉매 기능을 가지는 동 페이스트와 같은 충전재로 충전함으로써 얻어진다. 제 3 실시예는 작은 영역을 각각 가지는 3개의 잔여부분(41)이 3개의 슬릿홀(40) 사이에 형성되는 점에서 상술한 제 1 실시예와 다르다. 그래서, 각 인쇄배선기판(30)이 잔여부분(41)에서 대형 인쇄배선기판(301)으로부터 분리되지 않은 동안에 전체의 대형 인쇄배선기판(301)이 도 13g에 도시된 단계에서 금속 도금 처리를 받게 된다.
더욱 구체적으로는, 도금 촉매 기능을 가진 충전재(27)가 접속 스루홀(26)에 충전되기 때문에 도금 촉매 처리가 행하여지지 않는다 하더라도, 충전재(27)내의 입자(27a)(충전재가 도 5에서 동 페이스트라면 동입자)는 앵커의 역할을 하며, 따라서 동 페이스트(27)와 금속도금막 사이에서 부착특성을 향상시킨다. 어떠한 금속 도금막도 금속도전체나 또는 도금 촉매기능을 가지는 동 페이스트와 같은 충전재 이외의 부분에 형성되지 않는다.
도 13g의 금속 도금처리 이후에 잔여부분(41)은 도 13h에 도시된 바와같이 외형 절삭으로 금을 내어서, 슬릿홀(50)에서 대형 인쇄배선기판(301)으로부터 많은 인쇄배선기판(30)을 분리한다.
이러한 방법에서, 금속도금 처리가 많은 인쇄배선기판(30)의 각각에 대하여 개별적으로 행하여지는 것이 아니라 한번에 행하여지기 때문에, 생산성이 증가된다. 금속 도금 처리가 수행되어 질 때, 보다 작은 외형을 가진 각 인쇄배선기판(30)의 것보다 큰 외형을 가진 대형 인쇄배선기판(301)이 크램프될 수 있기 때문에 작업성이 향상되고 품질이 안정화된다. 많은 인쇄배선기판(30)이 대형 인쇄배선기판(301)을 단지 한번에 크램프함으로써 금속도금 처리를 받을 수 있다. 따라서 금속 도금처리를 받지 않는 크램부 부분의 영역이 최소화 될 수 있다. 그래서 대형 인쇄배선기판(301)은 효율적으로 사용되고 제조 비용은 경감한다.
전자 구성 소자(8)의 실장효율이 향상되므로 고밀도 실장이 수행될 수 있다. 또한, 접속 스루홀(26)은 도금 촉매 기능을 가지는 충전재(27)로 채워질 수 있어, 그들은 접속 고정홀(26a)을 형하고, 그 때 전자구성소자가 대형 인쇄배선기판(301)상에 장착될 수 있다. 그 다음 슬릿홀(40)이 접속 고정홀(26a)에 걸쳐 절단되는 절단라인(29)상에 잔여부분(41)을 남기도록 인쇄배선기판(301)에 형성될 수 있다. 도금 도전체가 슬릿홀(40)과 접촉하는 충전재(27)의 절단부와 상 표면(노출표면)상에 형성될 수 있다.
그 후, 인쇄배선기판(301)은 많은 인쇄배선기판(30)을 분리하기위하여 절단될 수 있다. 이 경우에, 많은 개개의 작은 인쇄배선기판(30)이 대형 인쇄배선기판(301)으로부터 분리된 후에, 전자 구성 소자(8)가 장착될 필요가 없다. 따라서, 높은 실장효율이 얻어질 수 있고, 전자 구성 소자의 크기를 더욱 작게할 수 있다.
본 실시예에서, 도전체 패턴(28a)은 인쇄배선기판(30)의 일 표면에만 형성되어 있다. 그러나, 도전체 패턴(28a)은 당연히 인쇄배선기판(30)의 양 표면상에도 형성될 수 있고 이 구조는 또한 멀티레벨 인쇄배선기판에 적용될 수 있다.
상기 실시예에서, 비-도전성 또는 도전성 동 페이스트가 충전재로서 사용된다. 또한 충전재는 금속분말, 예를들면, 금, 은, 주석, 니켈 또는 팔라듐을 포함하는 페이스트일 수 있다. 상기 충전재가 도금 촉매기능을 가지는 것이라면 충분하다. 이들 재료중의 적어도 하나의 분말은 에폭시 수지와 같은 절연물질에 혼합되어 있어서 상술한 페이스트 등의 충전재를 형성한다. 상술한 실시예에서, 접속홈(26b)의 하 표면은 하 표면 단자부(33)를 형성하도록 금속 도금막으로 피복되어 있다. 하 표면 단자부(33)는 항상 형성될 필요는 없으나 접속홈(26b)의 하 표면은 절연물질과 같은 솔더 레지스트(Solder Resist)로 피복될 수 있다. 각 접속홈(26b)의 적어도 상 및 하 표면이 금속도금막으로 피복되어 있는 것이면 충분하다.
도 12에 도시된 제 3 실시예는 3개의 잔여부(41)를 가진다. 그러나 잔여부의 수는 하나, 넷 또는 그 이상일 수도 있다. 도 13h의 외형 절삭단계 이전에 라우터나 또는 슬릿 절삭에 의하여 개개의 인쇄배선기판(30)이 대형 인쇄배선기판(301)으로부터 분리되지 않으면 충분하다.
상술한 바와같이, 본 발명에 따르면, 측면 단자부가 드릴링에 의하여 형성된 고정홀을 절단에 의하여 형성되기 때문에, 이들 단자부는 높은 정밀도로 형성될 수 있다. 그 결과 인쇄배선기판의 사이즈가 감소될 수 있을 뿐만 아니라 전자 구성 소자의 고밀도 실장이 수행될 수 있다.
본 발명에 따르면, 작업성이 향상될 뿐만 아니라 제조비가 경감되며 도금 도전체의 부착특성이 충전재의 도금 촉매기능 때문에 향상된다. 그래서, 형성될 인쇄배선기판의 제조품질이 안정화된다. 접속 스루홀이 충전재로서 충전되기 때문에접속고정홀이 측면 단자부를 형성하기 위하여 절단되어질 때, 결코 뒤말림이 형성되지 않게 되어서 인쇄배선기판의 제조품질이 향상된다.
본 발명에 따르면, 인쇄배선기판의 윗표면과 아래표면상의 패턴도전체가 관통홈의 내벽상의 도금 도전체와 관통홈을 채우는 충전재의 노출표면을 피복하는 도금 도전체로 형성되는 2개층으로된 평행한 도전체로 서로 접속될 수 있게 되어서, 높은 접속 신뢰도를 달성할 수 있다.
본 발명에 따르면, 인쇄배선기판의 기지재료와 측면 접속부간의 접속강도가 크게 향상될 수 있다. 따라서 품질이 무게와 하중에 대하여 안정화되어서 신뢰도가 향상된다.
본 발명에 따르면, 도금막의 부착특성이 충전재의 도금촉매기능에 의하여 향상되기 때문에 품질이 안정화된다.
충전재는 접속고정홀을 형성하기 위하여 접속 스루홀을 채우기 때문에 접속 고정홀이 측면 단자부를 형성하기 위하여 절단되어질 때 어떠한 뒤밀림도 형성되지 않아 품질이 향상된다.

Claims (10)

  1. 기판의 측면이나 또는 이 측면에 인접하는 코너에 형성되고 상 표면에서 아래표면으로 연장하는 우묵한 홈(26b),
    상기 홈을 충전하고 도금 촉매 기능을 가진 충전재(27), 그리고
    상기 충전재의 노출표면을 피복하기 위한 도금 도전체(28)로 형성되는 측면 단자부(33)를 포함하는 인쇄배선기판을 구비함을 특징으로 하는 전자 구성부품 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 홈의 내벽을 피복하기위한 도금 도전체(25)가 인쇄배선기판의 홈(26b)과 충전재(27) 사이에 더 배열되는 전자 구성부품 장치.
  3. 금속으로 적층되고 2개 표면을 가진 금속 적층 기판으로 형성되는 인쇄배선기판을 구비하는 전자 구성부품 장치에 있어서,
    상기 금속 적층 기판은 형성되어질 인쇄 배선기판의 실질적인 아웃라인상에 형성되는 분리 슬릿홀(40)과, 상기 슬릿홀 상에 놓여지고 형성되어질 인쇄배선기판의 측면이나 또는 측면에 인접한 코너에 상응하는 부분상에서 형성되고 상 표면에서 하 표면으로 연속하여 연장하는 우묵한 접속홈(26b)와, 상기 홈을 채우며 도금 촉매기능을 가지는 충전재(27)와, 상기 충전재의 노출표면을 피복하는 도금도전체(28)를 포함하도록 한 전자 구성부품 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄배선기판내의 홈은 매입되는 홈의 부분이 상기 측면이나 코너로부터 노출되는 홈부분의 폭보다 더 큰 최대폭을 가지도록 형성되는 전자 구성부품 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 충전재는 동, 금, 은, 주석, 니켈 및 팔라듐으로 구성되는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 분말을 절연수지내에 혼합함으로써 형성되는 페이스트인 전자 구성부품 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄배선기판의 측면상에 형성된 상기 측면 단자부에 전자 구성부품 소자가 직접 접속되는 전자 구성부품 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    전자 구성부품 소자가 상기 기판의 적어도 일 표면상에 장착되고, 상기 전자 구성부품 소자는 절연물질로서 피복되는 전자 구성부품 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄배선기판은 다른 기판상에서 직립으로 놓여지고 인쇄배선기판과 다른 기판은 접속 단자부를 통하여 서로 접속되는 전자 구성부품 장치.
  9. 2 측면으로 된 금속적층 기판상에 형성되어지는 인쇄배선기판의 실질적인 아웃라인에 복수의 스루홀을 형성하는 단계;
    도금 촉매기능을 가지는 충전재를 고정홀을 형성하기 위하여 스루홀내에 충전하는 단계;
    인쇄배선기판을 복수의 인쇄배선기판으로 분리하기 위하여 형성되어질 인쇄배선기판의 실질적 아웃라인에 상기 고정홀의 일부에 걸쳐서 인쇄배선기판을 절단하는 단계; 그리고
    상기 절단부와 충전재의 상 표면상에 도금 도전체를 형성하는 단계를 구비함을 특징으로하는 전자 구성부품 장치의 제조방법.
  10. 제 9 항에 따른 방법에 의하여 형성되는 전자 구성부품 장치.
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