CN113630969A - 一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法，装置包括：转移机构、顶升机构、承载机构、支撑架、夹持机构；支撑架用于承载印制电路板；转移机构包括两组对称布置的转移组件，用于转移印制电路板，顶升机构设于支撑架下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；承载机构固定在支撑架上，用于装载铜块至夹持机构下方；持机构包括多个夹持组件，用于夹取铜块至印制电路板的方孔中；一种印制电路板加工方法包括以下步骤：制作电路板；制作铜块；夹持铜块至电路板方孔中；注入树脂；平整电路板；压合；电镀；钻孔；沉铜；适应不同印制电路板尺寸的需求，可以避免定位不准确的情况发生，夹取方便，缩短生产时间，提高生产效率。

Description

一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法

技术领域

本发明涉及印制电路板生产加工技术领域，尤其与一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法相关。

背景技术

目前，印制电路板为了增强散热性能，都会在印制电路板中嵌入铜块，但是由于铜块在印制电路板上的安装位置不确定，没有规律，所以一般采用人工的方式将铜块嵌入方孔中，然后再注入树脂，但这样极大地影响力生产效率，且影响良品率，现有技术中，也有不注入树脂的方法，直接将铜块压入印制电路板的方孔中，此方法采用的铜块尺寸比方孔尺寸大，容易对印制电路板造成损伤，影响产品质量。

发明内容

针对上述相关现有技术的不足，本申请提供一种印制电路板嵌铜装置及印制电路板加工方法，自动抓取铜块，然后将铜块嵌入印制电路板的方孔中，减少人工，提高效率，可以自适应不同印制电路板方孔的位置，具有较强的实用性。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种印制电路板嵌铜装置，包括：转移机构、顶升机构、承载机构、支撑架、夹持机构。

支撑架包括上部和下部，上部的端面设有间隔均匀的第一安装孔，下部端面沿长度方向及宽度方向设有间隔均匀的安装槽，安装槽交错布置，且在安装槽形成的区域之间设有通孔，安装槽设有限位单元，用于承载印制电路板；支撑架两侧面沿长度方向设有第一凹槽，且第一凹槽位于上部与下部之间，第一凹槽靠近承载机构的一端为贯穿设置，第一凹槽的侧面还设有第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽组合形成的截面为T形，第一凹槽贯穿设置的一端沿长度方向设有支撑杆，支撑杆的内侧设有支撑轮，用于承载装载部。

进一步地，限位单元包括四个限位条，四个限位条首尾相接，每个限位条分别位于一个安装槽中，限位条上端为倾斜设置，且限位条两端为斜面，限位条下表面沿长度方向设有凸台，凸台与安装槽配合，限位条一端设有第二卡销，限位条另一端设有第二卡槽，一个限位条上的第二卡销与另一个相邻的限位条的第二卡槽配合。

进一步地，转移机构包括两组转移组件，且对称布置，均固定在支撑架内侧，其中一个所述转移组件用于转移印制电路板至支撑架上，其中另一个所述转移组件用于转移支撑架上的印制电路板至下一加工程序，转移组件包括第一丝杆、第二丝杆，第一丝杆固定在第一横柱中，第一横柱固定在支撑架上，第一丝杆一端连接第一电机，第一电机固定在第一横柱上，第二丝杆固定在第二横柱中，第二横柱两端套设于第一丝杆上，第二丝杆一端连接第二电机，第二电机固定在第二横柱上；第二横柱中心设有隔板，隔板将第二丝杆分隔为两段螺纹，且两段螺纹的旋向相反， 两段螺纹分别套设有一个连接块，隔板及连接块两侧水平方向均设有第一伸缩杆，第一伸缩杆一端沿竖直方向设有第二伸缩杆，第二伸缩杆下端设有吸附件，用于吸附电路板。

进一步地，顶升机构设于支撑架下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；包括顶架、承载座，顶架端面设有间隔均匀的顶杆，顶杆穿设于通孔中，承载座设于顶架两侧，且固定在支撑架上，承载座侧面沿竖直方向设有滑槽和第二安装孔，且滑槽位于第二安装孔上方。

进一步地，顶架两侧沿长度方向均设有间隔均匀的连杆，连杆上穿设有滚轮，连杆两端均穿设于滑槽中，第二安装孔中穿设有转轴，转轴上设有凸轮，凸轮与滚轮配合，转轴两端套设有齿轮，顶架两侧设有轴承，轴承内穿设有蜗杆，蜗杆与齿轮配合，蜗杆一端连接第三电机，第三电机固定在轴承上。顶杆端部包裹有一层橡胶。

进一步地，承载机构固定在支撑架上，且位于转移机构与夹持机构之间，用于装载铜块至夹持机构下方；承载机构包括装载部、第三丝杆，第三丝杆固定在第三横柱中，第三横柱固定在支撑架的侧面，第三丝杆一端连接第四电机，第四电机固定在第三横柱上，第三丝杆上套设有拉杆，拉杆长度方向与第三丝杆轴线方向相同，装载部一端固定在拉杆上，装载部表面设有间隔均匀的限位槽，为了方便夹取，限位槽的深度小于铜块的高度，装载部另一端设有第一卡销，装载部两侧穿设于第一凹槽中，且第一卡销设于第二凹槽中。

进一步地，夹持机构包括多个夹持组件，夹持组件穿设于第一安装孔中，夹持组件用于夹取铜块至印制电路板的方孔中；夹持组件包括第三伸缩杆，第三伸缩杆处于收缩状态时，夹持组件的最低点高于装载部端面，第三伸缩杆上端侧面设有间隔均匀的第三卡销，第一安装孔侧面沿圆周方向设有间隔均匀的第一卡槽，第三卡销与第一卡槽配合，第三伸缩杆下端设有气动的四角夹爪，四角夹爪的四角均设有限位块，应用时，限位块端部与印制电路板方孔的四角相抵接。第三伸缩杆上还设有注胶管，用于向印制电路板方孔内注入树脂。

一种印制电路板加工方法，包括以下步骤：

步骤一、制作铜块：用1.0mm厚度的铜板铣矩形铜块；

步骤二、制作电路板：根据所需尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的电路板，确定电路板上铜块嵌入的位置，进行铣内槽操作，铣出的槽四角尺寸与铜块相同，槽的四条边均多铣出0.1mm的区域；

步骤三、采用如上所述的印制电路板嵌铜块装置，将铜块放入承载机构中，夹持机构夹取铜块并半嵌入印制电路板的方孔中，注入树脂至印制电路板的方孔中，塞住铜块与印制电路板之间的缝隙

步骤四、将嵌铜块完成的印制电路板表面整平，直至露出铜块表面；

步骤五、根据产品要求制作其他内层板；

步骤六、压合：采用不流胶将步骤一到步骤三制成的的电路板与其它内层板及铜箔压合在一起，在电路板与内层板之间、内层板与铜箔之间、电路板与铜箔之间均设有半固化片；

步骤七、在压合完成后的电路板表面电镀铜，直到铜块端面与电路板的板面平行；

步骤八、将电镀铜后的电路板进行钻孔工艺，然后进行沉铜处理；

步骤九、在外层面板上制作线路，进行后续工艺的处理，得到成型的印制电路板。

本发明有益效果在于：采用将铜块嵌入电路板并通过填充树脂的方式，使铜块连接稳固，避免了传统方法直接将铜块嵌入印制板中，过盈配合使印制电路板发生损伤的现象发生；在嵌铜块的过程中，使用限位条对印制电路板进行限位，防止其窜动，使铜块不能准确放置在方孔中心；限位条每四个组成一个限位单元，不同长度的限位条可以自由组合，以适应不同印制电路板尺寸的需求；夹持组件可以根据印制电路板上方孔的数量进行调整，方便快捷，能够最大程度适应不同方孔数量的需求；将铜块放置在装载部中，方便夹持机构对铜块进行夹取，且装载部上的限位槽有部分用不上时，用卡块将其堵住即可；夹持机构的夹爪四角设有限位块，在将铜块放置进方孔的时候，限位块抵接到方孔的四角，可以避免定位不准确的情况发生；采用顶升机构将印制电路板顶升起一定距离进行再转移，使其夹取更加方便快捷，缩减夹取的时间；此方法制作的印制电路把板增加了可靠性，提供产品寿命。

附图说明

本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本发明的范围。

图1为本申请实施例的整体结构立体示意图。

图2为本申请实施例的转移机构立体示意图。

图3为本申请实施例的顶升机构立体示意图。

图4为本申请实施例的承载机构立体示意图。

图5为图4的A处放大示意图。

图6为本申请实施例的支撑架立体示意图。

图7为本申请实施例的夹持组件立体示意图。

图8为本申请实施例的限位条立体示意图。

附图标识说明：转移机构—100、顶升机构—200、承载机构—300、支撑架—400、夹持机构—500、第一丝杆101、第一横柱102、第一电机103、第二丝杆104、第二横柱105、第二电机106、隔板107、连接块108、第一伸缩杆109、第二伸缩杆110、吸附件111、顶架201、顶杆202、连杆203、承载座204、滚轮205、滑槽206、第二安装孔207、转轴208、凸轮209、齿轮210、蜗杆211、轴承212、第三电机213、装载部301、限位槽302、第三丝杆303、第三横柱304、第四电机305、拉杆306、第一卡销307、第一安装孔401、第一卡槽402、第一凹槽403、第二凹槽404、支撑杆405、支撑轮406、通孔407、安装槽408、限位条409、凸台410、第二卡销411、第二卡槽412、第三伸缩杆501、四角夹爪502、第三卡销503、限位块504。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本发明的实施方式进行详细说明，但本发明所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

如图1~图8所示，本实例提供了一种印制电路板嵌铜装置，包括：转移机构100、顶升机构200、承载机构300、支撑架400、夹持机构500。

支撑架400包括上部和下部，上部的端面设有间隔均匀的第一安装孔401，下部端面沿长度方向及宽度方向设有间隔均匀的安装槽408，安装槽408交错布置，且在安装槽408形成的区域之间设有通孔407，安装槽408设有限位单元，用于承载印制电路板；支撑架400两侧面沿长度方向设有第一凹槽403，且第一凹槽403位于上部与下部之间，第一凹槽403靠近承载机构300的一端为贯穿设置，第一凹槽403的侧面还设有第二凹槽404，且第一凹槽403与第二凹槽404组合形成的截面为T形，第一凹槽403贯穿设置的一端沿长度方向设有支撑杆405，支撑杆405的内侧设有支撑轮406，用于承载装载部301；

具体地，限位单元包括四个首尾相接的限位条409，不同长度的限位条409可以自由组合，以适应不同印制电路板尺寸的需求，每个限位条409分别位于一个安装槽408中，为了便于印制电路板进入四条限位条409所围成的区域内，将限位条409上端设置为倾斜的，且限位条409两端为斜面，方便装配，限位条409下表面沿长度方向设有凸台410，凸台410与安装槽408配合，限位条409一端设有第二卡销411，限位条409另一端设有第二卡槽412，一个限位条409上的第二卡销411与另一个相邻的限位条409的第二卡槽412配合，使限位条409之间的配合更加稳固。

具体地，转移机构100包括两组对称布置的转移组件，均固定在支撑架400内侧，其中一个所述转移组件用于转移印制电路板至支撑架400上，其中另一个所述转移组件用于转移支撑架400上的印制电路板至下一加工程序，转移组件包括第一丝杆101、第二丝杆104，第一丝杆101固定在第一横柱102中，第一横柱102固定在支撑架400上，第一丝杆101一端连接第一电机103，第一电机103固定在第一横柱102上，第二丝杆104固定在第二横柱105中，第二横柱105两端套设于第一丝杆101上，第二丝杆104一端连接第二电机106，第二电机106固定在第二横柱105上；第二横柱105中心设有隔板107，隔板107将第二丝杆104分隔为两段螺纹，且两段螺纹的旋向相反，两段螺纹分别套设有一个连接块108，隔板107及连接块108两侧水平方向均设有第一伸缩杆109，第一伸缩杆109一端沿竖直方向设有第二伸缩杆110，第二伸缩杆110下端设有吸附件111，用于吸附电路板，旋向相反的两段螺纹使连接块108可以相向运动，便于调节两个连接块108所连接的第一伸缩杆109之间的距离，以便适应不同尺寸印制电路板的需求。

具体地，顶升机构200设于支撑架400下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；顶升机构200包括顶架201、承载座204，顶架201端面设有间隔均匀的顶杆202，顶杆202穿设于通孔407中，承载座204设于顶架201两侧，且固定在支撑架400上，承载座204侧面沿竖直方向设有滑槽206和第二安装孔207，且滑槽206位于第二安装孔207上方。

具体地，顶架201两侧沿长度方向均设有间隔均匀的连杆203，连杆203上穿设有滚轮205，连杆203两端均穿设于滑槽206中，第二安装孔207中穿设有转轴208，转轴208上设有凸轮209，凸轮209与滚轮205配合，转轴208两端套设有齿轮210，顶架201两侧设有轴承212，轴承212内穿设有蜗杆211，蜗杆211与齿轮210配合，蜗杆211一端连接第三电机213，第三电机213固定在轴承212上。

具体地，为了保护印制电路板在被顶起的过程中不受到损伤，在顶杆202端部包裹有一层橡胶，且该橡胶可以根据磨损程度进行更换。

具体地，承载机构300固定在支撑架400上，且位于转移机构100与夹持机构500之间，用于装载铜块至夹持机构500下方；包括装载部301、第三丝杆303，第三丝杆303固定在第三横柱304中，第三横柱304固定在支撑架400的侧面，第三丝杆303一端连接第四电机305，第四电机305固定在第三横柱304上，第三丝杆303上套设有拉杆306，拉杆306长度方向与第三丝杆303轴线方向相同，装载部301一端固定在拉杆306上，装载部301表面设有间隔均匀的限位槽302，为了方便夹取，限位槽302的深度小于铜块的高度，装载部301另一端设有第一卡销307，装载部301两侧穿设于第一凹槽403中，且第一卡销307设于第二凹槽404中。

具体地，夹持机构500包括多个夹持组件，夹持组件穿设于第一安装孔401中，用于夹取铜块至印制电路板的方孔中；夹持组件包括第三伸缩杆501，第三伸缩杆501处于收缩状态时，夹持组件的最低点高于装载部301端面，第三伸缩杆501上端侧面设有间隔均匀的第三卡销503，第一安装孔401侧面沿圆周方向设有间隔均匀的第一卡槽402，第三卡销503与第一卡槽402配合，第三伸缩杆501下端设有气动的四角夹爪502，四角夹爪502的四角均设有限位块504，应用时，限位块504端部与印制电路板方孔的四角相抵接；第三伸缩杆501上还设有注胶管，用于向印制电路板方孔内注入树脂。

一种印制电路板加工方法，包括以下步骤：

步骤一、制作铜块：用1.0mm厚度的铜板铣矩形铜块；

步骤二、制作电路板：根据所需尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的电路板，确定电路板上铜块嵌入的位置，进行铣内槽操作，铣出的槽四角尺寸与铜块相同，槽的四条边均多铣出0.1mm的区域；

步骤三、采用如上所述的印制电路板嵌铜装置，将铜块放入承载机构300中，夹持机构500夹取铜块并半嵌入印制电路板的方孔中，注入树脂至印制电路板的方孔中，塞住铜块与印制电路板之间的缝隙

步骤四、将嵌铜块完成的印制电路板表面整平，直至露出铜块表面；

步骤五、根据产品要求制作其他内层板；

步骤六、压合：采用不流胶将步骤一到步骤三制成的的电路板与其它内层板及铜箔压合在一起，在电路板与内层板之间、内层板与铜箔之间、电路板与铜箔之间均设有半固化片；

步骤七、在压合完成后的电路板表面电镀铜，直到铜块端面与电路板的板面平行；

步骤八、将电镀铜后的电路板进行钻孔工艺，然后进行沉铜处理；

步骤九、在外层面板上制作线路，进行后续工艺的处理，得到成型的印制电路板。

具体的实施方式如下描述：

其中步骤三的所用的印制电路板嵌铜块装置使用方法，是根据印制电路板的尺寸，选择不同的限位条409，将四个限位条409首尾相接，使一个限位条409上的第二卡销411与另一个相邻的限位条409的第二卡槽412相互配合，形成一个限位区域，将组合完成的限位条409放置在支撑架400的下部，使凸台410与安装槽408配合；启动第一伸缩杆109，调节第二丝杆104两侧的第二伸缩杆110之间的距离，启动第二电机106，驱动第二丝杆104转动，由于第二丝杆104的两段螺纹旋向相反，使连接块108可以相向移动，调节两个连接块108上的第二伸缩杆110之间的距离；根据印制电路板上方孔的位置和数量，在第一安装孔401内安装夹持组件，使第三卡销503卡在第一卡槽402中，将装载部301上的部分限位槽302用卡块堵住，将注胶管安装在第三伸缩杆501上，可以在嵌铜块后将树脂注入到铜块与方孔之间的缝隙中，使铜块能够稳健固定在印制电路板上；

然后启动位于夹持机构500前侧的第一电机103，驱动第一丝杆101转动，使第二横柱105向前移动，直到移动至印制电路板的上方，然后启动第二伸缩杆110，使吸附件111抵接到印制电路板的表面，并吸取印制电路板印制电路板，再次启动第二伸缩杆110，使印制电路板向上移动，然后启动同侧的第一电机103，使第二横杆105向支撑架400中心移动，直到移动到第一横杆102的另一端，再次启动第二伸缩杆110，使印制电路板向下移动，使其卡在四个限位条409所形成的限位区域中，同时启动第四电机305，驱动第三丝杆303转动，使拉杆306拉动装载部301向支撑架400中心移动，然后启动第三伸缩杆501，四角夹爪502夹取装载部301上的铜块，夹取后，再次启动第四电机305，使装载部301回到初始位置，启动第三伸缩杆501使四角夹爪502向下移动，此时铜块进入印制电路板的方孔中，由于四角夹爪502的四角设有限位块504，限位块504的端部与印制电路板方孔的四角相抵接，避免在镶嵌铜块的过程中，铜块发生移位，然后通过注胶管注入树脂；待注胶完成后，然后启动第三电机213，驱使蜗杆211转动，与之配合的齿轮210跟随转动，使凸轮209转动，在凸轮209的作用下，整个顶架201向上移动，带动顶杆202向上移动并穿出通孔407，将印制电路板顶起，此时位于后侧的夹持组件同步启动，将顶升起的印制电路板转移至后续工艺中

本实例采用将铜块嵌入电路板并通过填充树脂的方式，使铜块连接稳固，避免了传统方法直接将铜块嵌入印制板中，铜块与方孔之间是过盈配合而导致印制电路板发生损伤的现象发生；在嵌铜块的过程中，使用限位条对印制电路板进行限位，防止其窜动，而使铜块不能准确放置在方孔中心；限位条每四个组成一个限位单元，不同长度的限位条可以自由组合，以适应不同印制电路板尺寸的需求；夹持组件可以根据印制电路板上方孔的数量进行调整，方便快捷，能够最大程度适应不同方孔数量的需求；将铜块放置在装载部中，方便夹持机构对铜块进行夹取，且装载部上的限位槽有部分用不上时，用卡块将其堵住即可；夹持机构的夹爪四角设有限位块，在将铜块放置进方孔的时候，限位块抵接到方孔的四角，可以避免定位不准确的情况发生；采用顶升机构将印制电路板顶升起一定距离进行再转移，使其夹取更加方便快捷，缩减夹取的时间。

以上仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种印制电路板嵌铜装置，其特征在于，包括：转移机构（100）、顶升机构（200）、承载机构（300）、支撑架（400）、夹持机构（500）；

所述转移机构（100）包括两组转移组件，且对称布置，均固定在所述支撑架（400）内侧；

所述顶升机构（200）设于所述支撑架（400）下方，用于将印制电路板顶升起预定高度；

所述承载机构（300）固定在所述支撑架（400）上，且位于所述转移机构（100）与所述夹持机构（500）之间，用于装载铜块至所述夹持机构（500）下方；

所述支撑架（400）包括上部和下部，所述上部的端面设有间隔均匀的第一安装孔（401），所述下部端面沿长度方向及宽度方向设有间隔均匀的安装槽（408），所述安装槽（408）交错布置，且在所述安装槽（408）形成的区域之间设有通孔（407），所述安装槽（408）设有限位单元，用于承载印制电路板；

所述夹持机构（500）包括多个夹持组件，所述夹持组件穿设于所述第一安装孔（401）中，所述夹持组件用于夹取铜块至印制电路板的方孔中。

2.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述转移组件包括第一丝杆（101）、第二丝杆（104），所述第一丝杆（101）固定在第一横柱（102）中，所述第一横柱（102）固定在所述支撑架（400）上，所述第一丝杆（101）一端连接第一电机（103），所述第一电机（103）固定在所述第一横柱（102）上，所述第二丝杆（104）固定在第二横柱（105）中，所述第二横柱（105）两端套设于所述第一丝杆（101）上，所述第二丝杆（104）一端连接第二电机（106），所述第二电机（106）固定在所述第二横柱（105）上；

所述第二横柱（105）中心设有隔板（107），所述隔板（107）将所述第二丝杆（104）分隔为两段螺纹，且两段螺纹的旋向相反， 两段螺纹分别套设有一个连接块（108），所述隔板（107）及所述连接块（108）两侧水平方向均设有第一伸缩杆（109），所述第一伸缩杆（109）一端沿竖直方向设有第二伸缩杆（110），所述第二伸缩杆（110）下端设有吸附件（111），用于吸附电路板。

3.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述顶升机构（200）包括顶架（201）、承载座（204），所述顶架（201）端面设有间隔均匀的顶杆（202），所述顶杆（202）穿设于所述通孔（407）中，所述承载座（204）设于所述顶架（201）两侧，且固定在所述支撑架（400）上，所述承载座（204）侧面沿竖直方向设有滑槽（206）和第二安装孔（207），且所述滑槽（206）位于所述第二安装孔（207）上方；

所述顶架（201）两侧沿长度方向均设有间隔均匀的连杆（203），所述连杆（203）上穿设有滚轮（205），所述连杆（203）两端均穿设于所述滑槽（206）中，所述第二安装孔（207）中穿设有转轴（208），所述转轴（208）上设有凸轮（209），所述凸轮（209）与所述滚轮（205）配合，所述转轴（208）两端套设有齿轮（210），所述顶架（201）两侧设有轴承（212），所述轴承（212）内穿设有蜗杆（211），所述蜗杆（211）与所述齿轮（210）配合，所述蜗杆（211）一端连接第三电机（213），所述第三电机（213）固定在所述轴承（212）上。

4.根据权利要求3所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述顶杆（202）端部包裹有一层橡胶。

5.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述限位单元包括四个限位条（409），四个所述限位条（409）首尾相接，每个所述限位条（409）分别位于一个所述安装槽（408）中，所述限位条（409）上端为倾斜设置，且所述限位条（409）两端为斜面，所述限位条（409）下表面沿长度方向设有凸台（410），所述凸台（410）与所述安装槽（408）配合，所述限位条（409）一端设有第二卡销（411），所述限位条（409）另一端设有第二卡槽（412），一个所述限位条（409）上的所述第二卡销（411）与另一个相邻的所述限位条（409）的所述第二卡槽（412）配合。

6.根据权利要求1所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述承载机构（300）包括装载部（301）、第三丝杆（303），所述第三丝杆（303）固定在第三横柱（304）中，所述第三横柱（304）固定在所述支撑架（400）的侧面，所述第三丝杆（303）一端连接第四电机（305），所述第四电机（305）固定在所述第三横柱（304）上，所述第三丝杆（303）上套设有拉杆（306），所述拉杆（306）长度方向与所述第三丝杆（303）轴线方向相同，所述装载部（301）一端固定在所述拉杆（306）上，所述装载部（301）表面设有间隔均匀的限位槽（302），所述限位槽（302）的深度小于铜块的高度。

7.根据权利要求6所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述支撑架（400）两侧面沿长度方向设有第一凹槽（403），且所述第一凹槽（403）位于所述上部与所述下部之间，所述第一凹槽（403）靠近所述承载机构（300）的一端为贯穿设置，所述第一凹槽（403）的侧面还设有第二凹槽（404），所述第一凹槽（403）贯穿设置的一端沿长度方向设有支撑杆（405），所述支撑杆（405）的内侧设有支撑轮（406），所述支撑轮（406）用于承载所述装载部（301），所述装载部（301）另一端设有第一卡销（307），所述装载部（301）两侧穿设于所述第一凹槽（403）中，且所述第一卡销（307）设于所述第二凹槽（404）中。

8.根据权利要求6所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述夹持组件包括第三伸缩杆（501），所述第三伸缩杆（501）处于收缩状态时，所述夹持组件的最低点高于所述装载部（301）端面，所述第三伸缩杆（501）上端侧面设有间隔均匀的第三卡销（503），所述第一安装孔（401）侧面沿圆周方向设有间隔均匀的第一卡槽（402），所述第三卡销（503）与所述第一卡槽（402）配合，所述第三伸缩杆（501）下端设有气动的四角夹爪（502），所述四角夹爪（502）的四角均设有限位块（504），应用时，所述限位块（504）端部与印制电路板方孔的四角相抵接。

9.根据权利要求8所述的印制电路板嵌铜装置，其特征在于，所述第三伸缩杆（501）上还设有注胶管，用于向印制电路板方孔内注入树脂。

10.一种印制电路板加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

S01、制作铜块：用1.0mm厚度的铜板铣出矩形铜块；

S02、制作电路板：根据所需尺寸，将覆铜板切割成相应尺寸的电路板，确定电路板上铜块嵌入的位置，进行铣内槽操作，铣出的槽四角尺寸与铜块相同，槽的四条边均多铣出0.1mm的区域；

S03、采用如权利要求1~9任意一项所述的印制电路板嵌铜装置，将铜块放入所述承载机构（300）中，所述夹持机构（500）夹取铜块并半嵌入印制电路板的方孔中，注入树脂至印制电路板的方孔中，塞住铜块与印制电路板之间的缝隙；

S04、将嵌铜块完成的印制电路板表面整平，直至露出铜块表面；

S05、根据产品要求制作其他内层板；

S06、压合：采用不流胶将S01到S03制成的电路板与其它内层板及铜箔压合在一起，在电路板与内层板之间、内层板与铜箔之间、电路板与铜箔之间均设有半固化片；

S07、在压合完成后的电路板表面电镀铜，直到铜块端面与电路板的板面平行；

S08、将电镀铜后的电路板进行钻孔工艺，然后进行沉铜处理；

S09、在外层面板上制作线路，进行后续工艺的处理，得到成型的印制电路板。

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