TW535465B

TW535465B - Electronic component device and method of manufacturing the same

Info

Publication number: TW535465B
Application number: TW090111497A
Authority: TW
Inventors: Kazumitsu Ishikawa; Hiroyuki Kudo; Masayuki Sakurai
Original assignee: Hitachi Aic Inc
Priority date: 2000-05-15
Filing date: 2001-05-14
Publication date: 2003-06-01
Also published as: CN1190999C; CN1332597A; KR100412155B1; KR20010104680A; US6600214B2; US20020020896A1

Description

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發明背景本發明係有關於-種電子it件裝置，而更特定言之’係有關於-種電子元件裝置及其製造方法，該電子元件裝置具有形成於印刷佈線板之側表面或角落之凹槽内的側表面電極或端點部，以自上_表面延伸至一下表面，且其上係安裝有多個電子元件構件者。一般而言，由於裝置尺寸減小，$僅是農置所使用之元件必須降低尺寸，同時欲安裝元件之印刷佈線板亦必須降低尺寸。已發展出各種改良，以滿足此需求。舉例而言，作為一將多個電子元件構件（如半導體構件或晶片兀件）安裝於一母板上之方法，係可獲得將此等多個電子元件構件暫時安裝至一印刷佈線板（模塑板）上，而後將該印刷佈線板安裝至一母板上的方法。第15與16圖係分別顯示一習知印刷佈線板製造方法與一印刷佈線板安裝至一母板上的狀態。參照第15圖，一雙側金屬層合板丨或所謂的大尺寸板係具有一大的外形。大量的（為了方便，在此實施例中為9個）印刷佈線板2係由金屬層合板1所形成，且係安裝至一母板10上，如第16圖所示。以下將簡短地描述習知印刷佈線板製造方法。大量的穿孔4係藉由沿欲形成穿孔之印刷佈線板2的裁切線3鑽孔而形成於金屬層合板i内。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） — Jir----#·ι C請先間讀背面之注意事項存填寫本買〕 ί 訂％---.----- 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535465 A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製該金屬層合板1係被電鍍，且係於包含穿孔4之裁切線3上被裁切，以於金屬層合板1之上表面（若有需要，下表面亦可）上形成個別的印刷佈線板2。在各印刷佈線板2上，係形成電路導體5與連接區穿孔 4係經電鍍，以於最終印刷佈線板之側表面、或鄰近於側表面之轉角上形成連接凹槽7 (藉由沿穿孔裁切），以自上表面延伸至下表面，俾作為電鍍的側表面電極。電子元件構件8係附接至各印刷佈線板2之連接區6，而以經焊料9之方法形成。其後，焊料12係被加熱，以將形成於印刷佈線板2之侧表面内，或鄰近側表面之轉角内的側表面電極7連接至母板1〇之區域 11 ’藉此將印刷佈線板2安裝至母板1 〇上，使得其等係連接至母板1 〇上之需要的部分。於上述各習知印刷佈線板2中，由於作為側表面電極之連接凹槽7為中空的，如第17圖所示，當印刷佈線板2欲於裁切線3上以壓力機或刨槽機（r〇uter machining)進行裁切時，欲裁切之金屬部分可能部分電氣變形或剝落。剝落的金屬部分7a可能形成金屬毛刺7b並進入作為側表面電極之對應的連接凹槽7。金屬毛刺7b可能殘留於連接凹槽7内，如第18圖所示。結果，用於形成側表面電極之連接凹槽7的電鍍導體，會因該金屬毛刺7b而傾向容易自印刷佈線板2 之基礎材料剝落。接著，黏著強度變弱，而連接凹槽7 之導體阻抗增加，因而降低了電氣連接的可靠度。本紙張尺度適財關家標準（UDA4規格（210 X 297公£7 ^ r t-----^---^---------^9— (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 535465 A7

本發明之另-目的在於提供一種電子元件裝置， -可氐尺寸’而較習知者為小，並可達成電子元件構件之高密度安裝，以及該裝置之製造方法。本發明之另-目的在於提供一種電子元件裝置，其可被有效地製造，以增進生產率，以及該裝置之製造方法。為了達成上述目的，根據本發明之一實施例，係提供-種電子兀件構件，其包含—印刷佈線板，該印刷佈線板含有由形成於一板之側表面内，或鄰近侧表面之轉角内的凹陷的凹槽所形成並自上表面延伸至下表面之側表面端點部分；一填充劑，其係充填該凹槽並具有電鍍催化功能，以及一覆蓋該填充劑之曝露表面的電鍍導體。 i J麵 II -----#-裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

訂«---II 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製圖式簡單說明第1A至II圖係顯示在根據本發明一實施例之印刷佈線板製造方法中之步驟的截面圖；第2A至21圖係顯示沿呈現在第ία至II圖中之步驟的流動的視圖；第3圖係顯示一狀態的透視圖，其中一大尺寸的金屬層合板係以裁切被分離成個別的印刷佈線板；第4圖係顯示在第3圖中之側表面端點部分的放大透視圖；第5圖係顯示根據另一實施例之側表面端點部分本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 535465 A7

五、發明說明（5 ) 的截面圖；第6圖係第5圖之透視圖；第7圖係用以解說根據本發明之側表面端點部分與對應的電子元件構件間之連接的視圖；第8圖係一透視圖，其顯示一狀態，其中其上安裝有電子元件構件之印刷佈線板係安裝於一母板上；第9圖係一透視圖，其顯示一狀態，其中印刷佈線板係以另一方法安裝於母板上；第10圖係一截面圖，其顯示一狀態，其中其上安裝有電子it件構件之根據本發明第二實施例的印刷佈線板係附接至一母板；第11圖係一透視圖，其顯示一狀態，其中其上安扃有電子元件構件之根據本發明第二實施例的印刷佈線板係附接至母板；第12圖係顯示根據本發明第三實施例之印刷佈線板的平面圖；經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第13A至13H圖係顯示用於解說製造呈現在第12 圖内之印刷佈線板之方法的流程圖的視圖；第14圖係-截面圖，其顯示另一實例之印刷佈線板，其上係安裝有電子元件構件；第15圖係用於圖解一習知印刷佈線板製造方法之平面圖；第16圖係一截面圖，其顯示一狀態，其中一習知的印刷佈線板係安裝於一母板上· 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21G X 297公釐')--*- 535465 A7

五、發明說明（6 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製第17圖係用以解說以習知印刷佈線板製造方法製得之印刷佈線板之裁切狀態的主要部分的平面圖；第18圖係與第17圖相關連，為顯示於裁切後之習知印刷佈線板之狀態的主要部分的透視圖；以及第19圖係用於描述一狀態之主要部分的平面圖，其中電子元件構件係安裝於以習知印刷佈線板製造方法製得之印刷佈線板上。較佳實施例之描述以下將參照附圖描述本發明之較佳實施例。篇一實施例第 1A至 II、2A至 21、3、4、5、6、7、8 以及第 9圖係顯示本發明之一實施例。本發明之印刷佈線板的特徵將參照此等圖式，以其製造步驟的次序來描述。參照第1A與2A圖，一雙側銅層合板2〇係一藉由將銅箔22a與22b以大裁切器形狀層合於所謂的大尺寸絕緣板21之上與下表面上所形成的金屬層合板。參照第1B與2B圖，具有上述結構之該雙側銅層合板20係以鑽孔而進行孔洞形成，以在裁切線29(於後描述）上之預定部分形成穿孔24。參照第1C與2C圖，穿孔24之内壁與該雙側銅層合板20之整個上與下表面係以無電銅電鍍或電解銅電鍍進行面板電鍍，以形成銅電鍍導體25，來作為第一本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐） ——：—9-裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂Γ 535465 五、發明說明（7 ) 金屬電鍍導體，以及用於電氣連接該雙側銅層合板2〇之上與下表面上之銅箔（導體圖案）的金屬電鍍連接穿孔。當進行上述面板電鍍時，諸如多層板之絕緣板 21、未以如銅箔之金屬箔層合之基礎材料的表面，可進行額外的處理電鍍，使得銅電鍍導體25(導體圖案）可开> 成於穿孔24之内壁上，以及在絕緣板2丨之上與下表面之預定部分。參照第1D與2D圖，一隔板（未示出）係放置於最終的結構上，而具有電鍍催化功能之導電或非導電填充劑27係在室溫下，藉由依據擠壓之強制外力或壓擠而自該金屬層合板之外表面，以壓力填入該雙側銅層合板20之連接穿孔26内，使得連接穿孔26變成連接閉塞孔26a。填充劑27典型係為銅漿料且其粒徑係如約6//111至8#111。充填壓力為（3.43至6.37)*1〇>^/1112。參照第1E與2E圖，一預定的電路圖案係以已知的餘刻形成，以於該雙侧銅層合板2〇之上表面上形成經濟部智慧財產局員工消費合作社印製含有連接閉塞孔26a之導體圖案28a，以及於該雙側銅層合板20之下表面内環繞該連接閉塞孔26a之區域 28b 〇另一可供選擇的是，導體圖案28a可形成於該雙侧銅層合板20之雙表面上，以將連接閉塞孔26a夾於中間。此滿足至導體圖案28a係至少形成於一表面上。其後’若有需要，係形成一焊料光阻。本紙張尺度_ t目國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公爱） -10- 535465

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製五、發明說明（第1F與2F圖所不’最終的雙側銅層合板20係藉由包彳槽機或切割機於對應於欲形成之印刷佈線板的裁切線29上，以裁切來加以分離，以部分橫越連接閉塞孔26a。更特定言之，大尺寸的印刷佈線板係藉由裁切成大量所欲的個別印刷佈線板而分離開。如第1G與 2G圖所示’充填有於各個別的印刷佈線板so之側表面上具有電鍍催化功能之填充劑27的連接閉塞孔 26a ’係以裁切部分分割，藉此形成各由與側表面接觸並自上表面連續至下表面之凹槽26b以及充填於凹槽 26b内並具有電鍍催化功能之填充劑27(如銅漿料）所構成的側表面連接部分26c。當該雙側銅層合板20欲於裁切線29上以刨槽機或其等類似之機械進行裁切時，於此實施例中，不同於習知技術，由於填充劑27係充填於連接閉塞孔26a 内’因而可防止在習知技術中，於連接閉塞孔26a之裁切區段上金屬毛刺的形成。根據此實施例，由於金屬電鍍導體係藉由無電金屬電鍍（後述）而沈積於側表面連接部分26c之曝露的填充劑上，以及導體圖案之表面上，金屬電鍍導體並未自印刷佈線板30之基礎材料或填充劑剝落。結果，可穩定品質並增進可靠度。更特定言之，如第3圖所示，自上表面連續至下表面之大量的凹槽26b係形成於印刷佈線板3〇之外側表面上。由充填於形成在凹槽26b之内壁上之電鍵導體25内侧的填充劑27所構成之大量的半圓柱形側表 ---,--------I 裝-----丨訂------ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

-11- 535465 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 --------- 五、發明說明（9 ) " 面連接部分26e係於外側表面上形成平滑平坦的端表面0 另一可供選擇的是，凹槽26b可不僅形成於印刷佈線板3G之外側表面的_端表面上，並亦形成於印刷佈線板30之轉角i，以各延伸橫越二側表面。可形成由凹槽26b與充填於凹槽26b内並具有電鍍催化功能之填充劑27所構成的側表面連接部分26c。數個非常小側表面連接部分26c可因此以此方法於一高密度形成。舉例而言，可形成非常小側表面連接部分26c，其凹槽係以0.3mm至〇.lmm之寬度曝露至其等之外侧表面0 如第4圖所示，為了進一步增加印刷佈線板3〇之基礎材料與側表面連接部分26c間之黏著強度，側表面連接部分26c係以其等包埋部分之最大寬度（dl)大於其等曝露至外側表面之凹槽寬度（d2)的方式形成，以獲知支撑效應。舉例而言，當形成D-形圓柱形或反轉梯形側表面連接部分26c時，各圓柱形之60%或更高係包埋於側表面内，因此可大幅增加印刷佈線板3〇之基礎材料與侧表面連接部分26c間之連接強度（黏著強度），使品質可隨安裝組件之重量與負載來穩定並可增進可靠度。隨後’參照第1H與2H圖，無電金屬電鍍係在未執行電鍍催化程序下進行，藉此於具有電鍍催化功能之填充劑27的曝露表面上以及導體圖案28&上形成金本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製屬電鍍薄膜。易言之，未有金屬電鍍薄膜形成於未進行電鍍催化處理之絕緣體之絕緣板的裁切區段或上表面上。因此，金屬電鍍薄膜係僅形成於填充劑27之上與下表面以及裁切表面上，該填充劑27係曝露至以裁切分割連接閉塞孔26a所形成之側表面連接部分26c 的外側。金屬電鍍薄膜係覆蓋側表面連接部分2心，藉此开y成各由上表面端點部分31、侧表面端點部分32，以及下表面端點部分33所構成之側表面端點部分34。更特疋s之，如第5與6圖所示，各具有三層結構之側表面端點部分34係形成於外側表面上，該三層結構係由在對應凹槽26b之内壁上的電鍍導體25、充填於凹槽26b内並具有電鍍催化功能之填充劑27，以及覆蓋填充劑27之曝露表面的電鍍導體28所構成。側表面端點部分32係形成一平滑的平坦側表面。由於在印刷佈線板30之上與下表面上的導體圖案係以二電鍍導體互相連接，即，凹槽26b之壁表面上的電鑛導體25以及覆盍側表面連接部分26c之外部電鍵導體 28，因而可增進電氣連接可靠度。由於連接閉塞孔26a係以填充劑27，即，一具有電鍍催化功能之銅漿料加以充填，由於電鍍催化功能之支撐效應，在填充劑27内之粒子27a係作為一支撐物，使得填充劑27與金屬電鍍薄膜間之黏著特性增加。由於作為第二金屬電鍍薄膜之外部電鍍導體28係覆蓋側表面連接部分26c，可進一步增加印刷佈線板本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

• ϋ n I Ί 舞-裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂··——II -13- 535465 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（U ) 30之基礎材料與側表面端點部分34間的黏著強度。因此’可防止側表面端點部分34自印刷佈線板3〇剝落，而使品質穩定並增進連接可靠度。没若充填於連接閉塞孔26a之填充劑27不具有電鍍催化功能，僅預定的部分必須進行電鍍催化處理，導致不便的處理。如第II與21圖所示，諸如電阻器、電容器或電晶體之元件構件8係安裝於印刷佈線板3〇之導體圖案 28a或上表面端點部分31上，而印刷佈線板3〇係經由焊料12而加熱於一母板10之區域上，使得母板1〇之區域11與作為印刷佈線板30之側表面端點部分34之一部分的下表面端點部分33係呈互相水平。因此，母板10之區域11以及印刷佈線板之下表面端點部分33 與側表面端點部分32係經由焊料12互相連接，使其上安裝有電子元件構件8之印刷佈線板3〇係附接至母板10。另一可供選擇的是，於上述第ID與2D圖中，可省略藉由顯示在第1C與2C圖中之無電銅電鍍或電解銅電鍍的面板電鍍步驟，而具有電鍍催化功能之導電或非導電填充劑可在室溫下，自金屬電鍍板之外表面以一壓力填入在該雙側銅層合板2〇内之非電鍍穿孔 24内，使穿孔24形成閉塞孔。更特定言之’各側表面端點部分34可形成具有形成在印刷佈線板之側表面内，或鄰近側表面之轉角 ---^----1^--- -裝-----··--—訂------I-- (請先閱讀背面之注咅？事項再填寫本頁)

535465 A7 五、發明說明（12 ) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製並自上表面連續延伸至下表面的凹槽、充填於凹槽内並具有電鍍催化功能之填寫劑，以及覆蓋填充劑之曝露表面的電鍍導體。更特定言之，甚至當第一金屬電鍍導體25(例如，一銅電鍍導體）未於顯示在第1C與2C圖之步驟中形成’没若於顯示在第1 η與2H圖之後續步驟中執行無電金屬電鍍程序，金屬電鍍薄膜係形成在具有電鍍催化功能之填充劑的曝露表面以及導體圖案上。接著，在印刷佈線板之上與下表面上之導體圖案係以覆蓋側表面連接部分26c之外部電鍍導體而互相連接。結果，可以相同於上述實施例中的方式確保電氣連接可靠度。於根據本發明之印刷佈線板30中，如第7圖所示，由於電子元件構件8係附接於覆蓋連接閉塞孔26a 之上表面端點部分31上，因而可降低印刷佈線板之側表面與各電子元件構件8之外側表面間的距離L2。因此，不僅可降低印刷佈線板3〇之外尺寸，可亦使電子元件構件8以高密度安裝。當將印刷佈線板3〇安裝於母板10之區域11上時，係在未使用連接孔下進行，但係穿越覆蓋連接閉塞孔26a與下表面端點部分33之裁切區段的側表面端點部分32。因此，各連接孔之直徑D2可被設定為所需的最小值，使電子元件構件8之安裝咼度12可設定成較小，允許印刷佈線板3〇與電子元件構件8之尺寸降低。由於不需要描述在第19圖

訂---II (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 禮丨裝本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） •15- 535465 A7

發明說明（14 ) 當欲於安裝在母板10上之印刷佈線板30上形成樹脂塗層時，樹脂係可容易地附接至印刷佈線板30之外側表面。類似地，當遮蔽蓋欲置放於印刷佈線板30 上時’非均勻物係未形成於遮蔽蓋之外形上，使得遮蔽蓋的形狀將不會變複雜。如第9圖所示，當藉由將印刷佈線板之側表面端點部分34之側表面端點部分32安裝於母板u上，而使印刷佈線板垂直设置於母板1 〇上時，印刷佈線板3 〇可藉由表面黏結而安裝於一小區域上，因此獲得高密度安裝。各側表面端點部分32係由充填於形成在侧表面内之凹陷連接孔的填充劑，以及覆蓋填充劑之曝露表面的電鍍導體所構成，以形成平滑平坦的端表面。因此，當藉由表面黏結安裝其上安裝有電子元件構件8 之印刷佈線板30時，其可被穩定地安裝，使得其係經由側表面端點部分32連接至母板10。因而增加了焊料 12之黏著特性，進而增進品質並穩定連接可靠度。於此實施例中，電子元件構件8係直接連接至印刷佈線板30之側表面端點部分32。電子元件構件8 可為光衔收或光發射構件、感測器構件，以及其等類似之物。如第14圖所示，設若顯示在第u與2ι圖中之裝在印刷佈線板30上之電子元件構件8係以一絕緣; 料覆蓋，可保護電子元件構件8或連接部分免受濕; 或水。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 535465 Α7 ------ Β7 五、發明說明（15) ^ "貫施例以下將參照第10與11圖描述一實施例，其中以上述方法形成之印刷佈線板30係安裝於母板1 〇上。首先’大量的電子元件構件8係經由焊料12附接至印刷佈線板30之上與下表面上的導體圖案28a。其後，印刷佈線板30係設置於一母板上，使得其平坦的側表面端點部分32係放置於母板1〇之區域u 上。接著係加熱最終的結構，使印刷佈線板30係經由焊料12垂直筆直地安裝於母板1〇上。易言之，各由充填於半圓柱形連接孔内並具有電鍍催化功能之填充劑27,以及覆蓋填充劑27之金屬薄膜所構成之導體端點的平坦側表面端點部分，係作為印刷佈線板3()之連接端點。於此情況下，印刷佈線板3〇可被設定於垂直或水平方向，且可筆直安裝於母板10之區域η上。於此方法中，由於印刷佈線板30係經由其側表面端點部分32而筆直安裝於母板10上，電子元件構件8 可安裝於印刷佈線板30之上與下表面上。當相較於習知電子元件構件8僅安裝於印刷佈線板30之上表面的情況時，安裝於印刷佈線板30上之電子元件構件的數目係增加約兩倍。再者，由於印刷佈線板30係筆直地安裝於母板10上，印刷佈線板30中具有較小表面積之那一側係相對母板10。此降低印刷佈線板30在母板上所佔據的面積。因此，增加了可安裝於母板1〇上之本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---,---1-----^wi I -----..----訂*--I-- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -18 - 535465 A7

經濟部智慧財產局員工消費合作社印製印刷佈線板30的數目，使電子元件構件8之安裝效率增加’而達成電子元件構件8之高密度安裝。於安裝在母板10上之印刷佈線板3〇中，連接孔係充填有填充劑並非為中空，因而形成連接閉塞孔。因此，當印刷佈線板20欲附接至母板1〇之區域n時，焊料12相對於側表面端點部分32之黏著增加。在形成上與下表面端點部分31與32時，當印刷佈線板3〇欲女裝於母板10上時，焊料12係同時附接至上與下表面端點部分31與32。因此，不僅印刷佈線板3〇係牢固地安裝於母板10上，且側表面端點部分32與區域11間之連接阻抗係會降低，因而減少連接失敗。第三實施例第12與第13A至13H圖係顯示本發明之第三實施例0 於第三實施例中，顯示在第13A至13D圖中之步驟係相同於顯示在第2A至2D圖中之步驟。於顯示在第13E圖中之電路形成步驟後，係執行顯示在第uf 圖中之刨槽機步驟。因此，如第12圖所示，為了自大尺寸印刷佈線板301分離大量的個別印刷佈線板3〇，各組由三裂縫孔所構成以形成大體矩形之數組裂縫孔 40係形成部分橫越連接閉塞孔26a，該閉塞孔26a係藉由以諸如具有電鍍催化功能之銅充填大量由沿定義印刷佈線板之外形或裁切線鑽孔所形成之連接孔而

(請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁) 裝訂本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -19- 535465

1 '發明說明（17 ) 獲得。第三實施例不同於上述第一實施例在於，三個各具有小面積之殘留部分41係形成於該三裂縫孔4〇之間。因此’當各別的印刷佈板3 〇在左部分41未自大尺寸印刷佈線板3 01分離時，整個大尺寸印刷佈線板301係進行顯示在第13G圖中之金屬電鍍程序。更特疋5之’當具有電鍍催化功能之填充劑27充填於連接穿孔26時，即使未進行電艘催化程序，在填充劑27内之粒子27a(設若在第5圖中之填充劑為銅漿料，則為銅粒子）係作為支撐物，因而增進銅漿料27 與金屬電鍍薄膜間之黏著特性。未有金屬電鍍薄膜形成於金屬導體上或除了諸如具有電鍍催化功能之銅漿料27之填充劑的部分上。於第13G圖之金屬電鍍程序後，殘留部分41係於顯示在第13H圖中之外形機被刻以凹痕，藉此於裂縫孔40自大尺寸印刷佈線板301分離大量印刷佈線板 30 ° 於此方法中，當執行金屬電鍍程序，同時未對分離之大量印刷佈線板30之個別者進行時，係增加生產率。當欲執行金屬電鍍程序時，由於可夾緊具有較各印刷佈線板30為大之外形的大尺寸印刷佈線板301，因而可增進實用性並穩定品質。大量的印刷佈線板30 可藉由僅夾緊大尺寸印刷佈線板301 —次而進行金屬電鍍程序。因此，可最小化未進行金屬電鍍程序之夾緊部分的面積。因此，可有效使用大尺寸印刷佈線板本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） ---·;---「----#-裝 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)

訂··---— I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -20- 535465 五、發明說明（IS ) 301，進而降低製造花費。可增進電子元件構件8之安裝效率，進而達成高密度安裝。另一可供選的是，連接穿孔26可以具有電鍍催化功能之填充劑27來充填，使其等形成連接閉塞孔26a ’而後電子元件構件可安裝於大尺寸印刷佈線板 301上。其後，裂縫孔4〇可形成於印刷佈線板3〇1内，以離開在橫越連接閉塞孔26a之裁切線上的部分。電鍍導體可形成於與裂縫孔4〇接觸之填充劑27的裁切區塊與上表面（曝露表面）上。其後，印刷佈線板3〇1可被裁切，以分離大量的印刷佈線板3〇。於此情況下，在大量個別小印刷佈線板30自大尺寸印刷佈線板3〇1 分離後，不需安裝電子元件構件8。因此，可獲得高元件安裝效率，且可進一步降低電子元件構件之尺寸。於此實施例中，導體圖案28a係僅形成於印刷佈線板30之一表面上。然而，導體圖案28a可當然形成於印刷佈線板30之二表面上，且此結構可同時應用至多等級的印刷佈線板。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製於上述實施例中，非導電性或導電性銅漿料係使用作為填充劑。另一可供選擇的是，填充劑可為一含有金屬粉末，如金、銀、錫、鎳或鈀之漿料。其滿足至該填充劑具有電鍍催化功能。至少一此等材料之粉末係混合於一如環氧樹脂之絕緣材料内，因而形成上述類漿料之填充劑。於上述實施例中，連接凹槽26b之下表面係以金本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -21 - 535465 五、發明說明（19 ) 屬電鍍薄膜覆蓋，以形成下表面端點部分33。不需一定形成下表面端點部分33 ,但連接凹槽26b之下表面可以一作為絕緣材料之焊料光阻來覆蓋。其滿足至各連接凹槽26b之至少上與側表面係以金屬電鍍薄膜覆蓋。顯示於第12圖中之第三實施例係具有三個殘留部分41。另一可供選擇的是，殘留部分之數目可為一個、四個，或更多。其滿足至於第13H圖之外形機械加工前，個別的印刷佈線板30係未以刨槽機或裂縫機而自大尺寸印刷佈線板301分離開。如上所述，根據本發明，由於側表面端點部分係藉由裁切以鑽孔形成之閉塞孔來形成，其等可以高精準度形成。結果’不僅可降低印刷佈線板之尺寸，可亦執行電子元件構件之高密度安裝。經濟部智慧財產局員工消費合作社印製根據本發明’不僅增進實用性，亦降低花費，且由於填充劑之電鍍催化功能，亦增進電鍍導體之黏著特性。因此，欲形成之印刷佈線板的製造品質係被穩定。由於連接穿孔係以填充劑充填，當欲裁切連接閉塞孔，以形成側表面端點部分時，將不會有毛刺形成，因而增進印刷佈線板製造品質。根據本發明，在印刷佈線板之上與下表面上之圖案導體可以由在穿孔凹槽之内壁上之電鍍導體以及覆蓋充填於該穿孔凹槽之填充劑之曝露表面的電鍍導體所形成的二層平行導體而互相連接，因而獲得高連接本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -22- A7

535465 五、發明說明（2〇 ) 可靠度。根據本發明，可大幅增進印刷佈線板之基礎材料與側表面連接部分間之連接強度。因此，品質係可相對於重量與負載而穩定，而增進可靠度。根據本發明，由於電鍍薄膜之黏著特性係藉由填充劑之電鍍催化功能而增進，因而穩定品質。由於填充劑充填連接穿孔’以形成連接閉塞孔，當欲裁切連接閉塞孔，以形成側表面端點部分時，將不會形成毛刺，因而可增進品質。 —·’——\-----裝 (請先閱讀背面之注音？事項再填寫本頁)

訂 I---II 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） -23- 535465

五、發明說明（21 ) 元件標號對照表經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1 雙側金屬層合板 26 穿孔 2 印刷佈線板 26a 連接閉塞孔 3 裁切線 26b 凹槽 4 穿孔 26c 側表面連接部分 5 電路導體 27 填充劑 6 連接區域 27a 粒子 7 連接凹槽 28a 導體圖案 7a 金屬部分 28b 區域 7b 金屬毛刺 29 裁切線 8 電子元件構件 30 印刷佈線板 9 焊料 31 上表面端點部分 33 下表面端點部分 10 母板 34 側表面端點部分 11 區域（高度） 40 裂縫孔 12 焊料 41 殘留部分 14 區域 301 大尺寸印刷佈線 20 雙側銅層合板板 21 絕緣板 22a 銅箔 22b 銅箔 24 穿孔 25 銅電鍍導體本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） —I— 1-----_ 裝-----r—訂-‘—^----- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) -24-

Claims

535465 AS B8 C8

I I I I 裝 I I I I I I λ I

訂 m 535465 A B c D 六、申請專利範圍層合板含有一形成於欲形成印刷佈線板之大體外形上的分離裂縫孔（40)、一覆蓋於該裂縫孔上並形成於欲形成之印刷佈線板之侧表面内，或對應鄰近侧表面之轉角的口P勿内，並自上表面連接延伸至下表面之凹陷的連接凹槽（26b)、充填於該連接凹槽並具有電鍍催化功能之填充劑（27)，以及覆蓋該填充劑之曝露表面的電鍍導體（28)。 7. —種電子元件裝置，其特徵在於包含一印刷佈線板，該印刷佈線板具有：自大尺寸印刷佈線板（3〇1)分割形成多數個的印刷佈線板（30)、形成於欲形成印刷佈線板之大體外形上的分離裂縫孔（40)、覆蓋於該裂縫孔上並形成於欲形成之印刷佈線板之側表面内，或對應鄰近側表面之轉角的部分内，並自上表面連接延伸至下表面之凹陷的凹槽（26b)、覆蓋該凹槽之内壁的導體（25)、充填於該連接凹槽並具有電鍍催化功能之填充劑（27)、以及覆蓋該填充劑之曝露表面的電鍍導體（28)。 8. —種電子元件裝置之製造方法，其特徵在於包含下列步驟：於欲形成於一雙側金屬層合板上之印刷佈線板的大體外形上，形成多個穿孔（第與2B圖）；將一具有電鍍催化功能之填充劑充填入穿孔内，以形成閉塞孔（第1D與2D圖）；於該金屬層合板之上表面上形成一電路（第1E與 2E 圖）；裁切部分橫越在欲形成之印刷佈線板之大體外形 | > -2- 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)八4規格（21〇χ：297公釐） -2- 535465 A8 B8 C8 D8 申請專利範圍上之閉塞孔的印刷佈線板，以將印刷佈線板分離成多個印刷佈線板（第1F與2F圖）；以及於填充劑之裁切區段與上表面上形成電鍍導體 (第1H與2H圖）。本紙張尺度適用中國國家標準（CNS) A4規格（210X297公釐）