JP5145661B2 - 印刷配線板の製造方法及びめっき装置 - Google Patents
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銅めっきするため、その間にコア基板1の表裏の面に銅めっき層17が成長し、その結果形成される銅めっき層17の厚さは貫通孔4を充填するのに要するめっき時間に応じて厚くなり、結局、銅めっき層17が貫通孔4の半径程度に厚く形成されてしまう。例えば直径50μの貫通孔4を金属めっき柱5で充填すると、銅めっき層17の厚さは25μm程度に形成され、貫通孔4の直径がさらに大きい場合は、更に厚い銅めっき層17が形成される。そのため、その分厚い銅めっき層17をエッチングすることで配線パターン7を形成する場合に、その配線パターン7の配線幅と配線間隔が配線の厚さの数倍以上必要とされ、配線パターン7の配線密度を高くすることが難しい欠点があった。
めっき処理により、貫通孔4を埋める金属めっき柱5を形成し、コア基板1の両面に金属めっき柱5の上下でランドパターン6を成す配線パターン7を、金属めっき柱5と一体構造に形成する。
本発明の第2のポイントは、コア基板1とその貫通孔4への電解銅めっき処理を、図1に示す第1の実施形態のめっき装置により行った。図1(a)に、このめっき装置の平面図の模式図を示し、図1(b)に側面図を示し、図1(c)に正面図を示す。コア基板1を、それに電気接続する銅のめっき陰極治具8で保持し、めっき槽9に満たした電解銅めっき浴中に保持する。めっき陰極治具8は、全面に無電解銅めっき皮膜を形成したコア基板1を挟み込んでコア基板1の面に電気接続するとともに、コア基板1を保持する。また、めっき陰極治具8は、図1(c)に示すように、鉄あるいは銅等の金属のガイドレールか
ら成るめっき陰極リード10上に吊り下げる吊り金具構造を有し、その吊り金具構造でめっき陰極リード10に電気接続する。また、めっき陰極リード10の一端は、めっき電源の陰極と電気接続する。このめっき陰極リード10は、めっき陰極治具8に電気接続する導線とし、めっき陰極治具は非金属のガイドレールに吊り下げ保持しても良い。
銅めっきの層の成長を抑制することで、貫通孔4の半径より薄い厚さの、貫通孔4の半径の4割から8割の厚さで、両面にほぼ同じ厚さの銅めっき層17を形成できる。次に、この銅めっき層17をエッチングする配線パターンの形成工程により高密度の配線パターン7を形成する。
(ステップ1)図2(a)に示すように、厚さが50μmから100μmで縦横が500mm×600mmの寸法の、ガラス繊維入りのエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの有機樹脂のコア基板1に、ドリルにより直径100μmの円筒状の貫通孔4を数千個から数万個穴あけする。
(無電解銅めっき浴組成)
金属塩… 硫酸銅 :9〜12g/L
アルカリ… NaOH:10〜12g/L
還元剤…HCHO:3〜5g/L
錯化剤…EDTA:25〜40g/L以下
その他…安定剤(ビピリジル、フェロシアン化カリウム等):少量。
(電解銅めっき浴組成)
硫酸銅:200〜250g/L
硫酸 :30〜50g/L
塩素 :30〜60ppm
ポリエチレングリコール(PEG):0.5〜1g/L
ビス(3−スルホプロピル)ジスルフィド(SPS):1〜10mg/L
平滑剤:ヤーヌスグリーンB(JGB)を1〜10mg/L。
4〜90の整数であり、pは20以下の整数であり、R2は(C1〜C4)アルキルであり、R3は脂肪族鎖または芳香族基であり、aは1または2である平滑剤を用いることもできる。また、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−イミダゾリジンチオン、4−メルカプトピリジン、2−メルカプトチアゾリン、エチレンチオ尿素、チオ尿素、およびアルキル化ポリアルキレンイミンを用いることもできる。
貫通孔4内を急速に電解銅めっきの層で充填し、それと同時に形成される両面の電気めっき層の厚さを貫通孔4の半径より薄くすることができる。以上のステップ3とステップ4により、貫通孔4を埋め込む金属めっき柱5を形成し、コア基板1の両面に貫通孔4の半径の4割の厚さの約20μmの厚さの銅めっき層17を形成する。
(ステップ7)次に、図2(f)に示すように、絶縁樹脂層18上に無電解銅めっき処理と、それに続く電解銅めっき処理により銅めっき層17を形成するとともにビアホール穴19を電解銅めっきの層で充填しビアホールめっき20−1を形成し、次に、銅めっき層17をエッチングすることで配線パターン7−1を形成する。
(ステップ8)次に、図2(e)および図2(f)と同様に、以上で形成した基板の両面に絶縁樹脂層18−1を形成し、続いてビアホールめっき20−1あるいは配線パターン7−1上に紫外線レーザやYAG高調波レーザ等によりビアホール穴19をあける。
(ステップ9)次に、図2(g)に示すように、絶縁樹脂層18−1上に無電解銅めっき処理と、それに続く電解銅めっき処理により銅めっき層17を形成するとともにビアホール穴19を電解銅めっきの層で充填しビアホールめっき20−2を形成し、次に、銅めっき層17をエッチングすることで配線パターン7−2を形成する。以後、積層数に応じて同様の作製作業を行うことで、印刷配線板を製造する。
通孔4への銅めっきの成長速度がコア基板1の両面より速くなり、貫通孔4の銅めっきによる充填速度が速くなる効果がある。特に、第2の工程では、第1の工程で、貫通孔4の第1の面2側の開口部が銅めっきで形成された閉塞栓で閉塞されているため、その閉塞栓から第2の面3側の開口部までの領域への平滑剤の補充が大きく妨げられ、特に、貫通孔4に残った穴の底部の閉塞栓の部分で平滑剤の補充が妨げられ、穴の底部の銅めっきの成長速度が最も速くなる効果がある。この効果と、第2の面3側の電解銅めっきの電流密度を高めたことによる効果とが重なり合い、貫通孔4の電解銅めっきの層による充填速度がとても速くなる効果がある。その結果、コア基板1の両面に形成する銅めっき層17の厚さに比べ大きな半径を有する貫通孔4を電解銅めっきの層で充填し金属めっき柱5を形成できる効果がある。
実施例2では、図3に平面図の模式図を示す第2の実施形態のめっき装置を用いる。すなわち、このめっき装置では、実施例1と同様の組成の電解銅めっき浴を用い、コア基板1を、めっき陰極リード10に電気接続した銅から成るめっき陰極治具8で保持するととも
に電気接続し、コア基板1をめっき槽9に満たした電解銅めっき浴に浸漬する。そして、コア基板1の第1の面2に銅から成る第1のめっき陽極板13を対向させて、第2の面3に銅から成る第2のめっき陽極板14を対向させる。そして、めっき陽極板に約2A/平方dmの電流密度でめっき電流を供給する高電流密度めっき電源11と、めっき陽極板に約1A/平方dmの電流密度でめっき電流を供給する低電流密度めっき電源12と、それらのめっき電源の陽極に第1のめっき陽極板13と第2のめっき陽極板14を接続し、その接続を切り替える電極切替スイッチ21と、めっき陽極板に電気接続するめっき電源の陽極を一定時間毎に切り替える電極切替制御回路22を有する。すなわち、電極切替スイッチ21が高電流密度めっき電源11の陽極に第1のめっき陽極板13を電気接続し、低電流密度めっき電源12の陽極に第2のめっき陽極板14を電気接続し電解銅めっき処理し、コア基板1の貫通孔4の第1の面2側の開口を電解銅めっきの層から成る閉塞栓で塞ぐ第1の電解銅めっき処理を行う。次に、電極切替制御回路22が、電極切替スイッチ21により、めっき電源の陽極に接続するめっき陽極板を切り替えて、高電流密度めっき電源11の陽極に第2のめっき陽極板14を電気接続し、低電流密度めっき電源12の陽極に第1のめっき陽極板13を電気接続し電解銅めっき処理し、コア基板1の、閉塞栓で塞がれた貫通孔4の穴の底部の閉塞栓の面からその穴の開口部まで金属めっき柱5を成長させる第2の電解銅めっき処理を行う。
(ステップ1)図4(a)に示すように、実施例1のステップ1と同様にして、厚さが50μmから100μmのガラス繊維入り有機樹脂のコア基板1に、ドリルにより直径100μmの貫通孔4を開ける。
(ステップ2)次に、実施例1のステップ2と同様にして、コア基板1の貫通孔4の壁面とコア基板1の全面に、厚さ数マイクロメートルの無電解銅めっき皮膜を形成する。
(ステップ4)次に、図4(c)に示すように、感光性めっきレジスト膜23を露光・現像することで、コア基板1の上下に、配線パターン7の逆版のめっきレジストパターン24を形成する。
コア基板1の両面に対向させる高電流密度のめっき陽極板と低電流密度のめっき陽極板を切り替え、60分間電解銅めっきを行う。これにより、貫通孔4を、閉塞栓から第2の面3の開口部まで電解銅めっきの層で充填し金属めっき柱5を形成する。同時に、めっきレジストパターン24で覆われず露出した部分、すなわち逆版の配線パターン7の領域に、ステップ5で形成した厚さの銅めっき層17の上に更に銅めっき層17を成長させる。ステップ6では、配線パターン7の銅めっき層17は、コア基板1の第2の面3側が第1の面2側より厚く成長させる配線パターンの形成工程により、ステップ5で形成された両面での銅めっき層17の厚さのアンバランスを補い、最終的な配線パターン7の銅めっき層17の厚さを、両面でほぼ同じ厚さに、貫通孔4の半径以下の厚さの、半径の40%から80%の、約20μmから40μmの薄い厚さに形成する。
(ステップ8)次に、実施例1のステップ6と同様にして、図2(e)のように、コア基板1の両面に、多層構造を実現するためにコア基板1の両面を覆う絶縁樹脂層18を形成した後、ビアホール穴19をあける。
(ステップ9)次に、実施例1のステップ7と同様にして、図2(f)のように、コア基板1の両面に形成した絶縁樹脂層18の両面に配線パターン7−1を形成するとともに、ビアホール穴19には銅めっきの層で充填したビアホールめっき20−1を形成する。以後、積層数に応じて同様の作製作業を行うことで、図2(g)のような印刷配線板を製造する。
(ステップ1)先ず、実施例1のステップ1と同様にして、ガラス繊維入りエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの有機樹脂基板からなる厚さが60μmのコア基板1に、図6(a)に示すように、ドリルにより直径が約140μmの貫通孔4を穿孔する。
(ステップ2)次に、実施例1のステップ2と同様にして、厚さ数マイクロメートルの無電解銅めっき皮膜を形成する。
(ステップ4)次に、コア基板1の両面の感光性めっきレジスト膜23を露光・現像することで図5に平面図を示し、図6(c)に断面図を示すめっきレジストパターン24を形成する。ここでは、貫通孔4の直径より狭い幅の開口幅を有するレジスト開口部25を形成しためっきレジストパターン24を形成する。
面3側でも、貫通孔4の開口径より小さいため、貫通孔4への平滑剤の吸着を抑制し、電解銅めっきの層が貫通孔4を充填する速度を速める効果がある。こうして、貫通孔4に、外側でのランドパターン6の幅が100μmで内部の直径が140μmの金属めっき柱5を形成し、同時に、それと一体にコア基板1の両面に形成された銅めっき層17の配線パターン7で、めっきレジストパターン24の逆版で形成された厚さが20μmから40μm程度の配線パターン7を形成する。
(ステップ8)次に、図6(g)から図6(h)で、第1の実施例と同様な製造方法により、印刷配線板を製造する。
(ステップ1)先ず、ガラス繊維入りエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの有機樹脂基板からなる厚さが60μmのコア基板1に、図7(a)に示すように、第2の面3側から第1の面2まで炭酸ガスレーザーを照射し、第2の面3の開口の直径が100μmで、第1の面2側の開口の直径がそれより約30μm程度小さい70μmの貫通孔4を穿孔する。(ステップ2)次に、コア基板1と絶縁樹脂膜3の積層体の全面に触媒核を付与し、次に、前記組成の無電解銅めっき浴に55℃で30分浸漬することで、厚さ数マイクロメートルの無電解銅めっき皮膜を形成する。
(ステップ4)次に、図7(c)に示すように、コア基板1の両面の感光性めっきレジスト膜23に配線パターン7の逆版のパターンを露光・現像し、めっきレジストパターン24を形成する。その際に、第2の面3の側のめっきレジストパターン24には、貫通孔4の位置に、図5の平面図の様に、貫通孔4を形成したコア基板1に貫通孔4の一部に10μmの幅でめっきレジストパターン24が重なるように幅80μmの長方形状のレジスト開口部25を形成する。一方、第1の面2の側のめっきレジストパターン24には、貫通孔4の位置に、貫通孔4のその面での開口の直径より大きな、例えば40μm程度大きい直径110μmの、レジスト開口部25を形成する。
2・・・第1の面
3・・・第2の面
4・・・貫通孔
5・・・金属めっき柱
6・・・ランドパターン
7、7−1、7−2・・・配線パターン
8・・・めっき陰極治具
9・・・めっき槽
10・・・めっき陰極リード
11・・・高電流密度めっき電源
12・・・低電流密度めっき電源
13・・・第1のめっき陽極板
14・・・第2のめっき陽極板
15・・・第3のめっき陽極板
16・・・第4のめっき陽極板
17・・・銅めっき層
18・・・絶縁樹脂層
18−1・・・絶縁樹脂層
19・・・ビアホール穴
20−1、20−2・・・ビアホール
21・・・電極切替スイッチ
22・・・電極切替制御回路
23・・・感光性めっきレジスト膜
24・・・めっきレジストパターン
25・・・レジスト開口部
26・・・オーバーハング部
27・・・下地銅箔層
28・・・非貫通穴
Claims (4)
- 貫通孔を有し銅めっき皮膜を形成したコア基板をめっき陰極治具で保持しかつ電気接続させ、前記めっき陰極治具をめっき電源の陰極に電気接続させ、前記コア基板を、時間とともに消耗する平滑剤を含む電解めっき浴中に浸漬させ、前記コア基板の片面(第1の面)へ対向させて設置しためっき陽極板の電流密度を、前記第1の面の反対面(第2の面)へ対向させためっき陽極板よりも大きくし、前記コア基板に対して前記電解めっき浴を流動させることで前記コア基板の両面における前記平滑剤の消耗を補いつつ電解めっき処理を行うことで、前記コア基板の前記貫通孔の前記第1の面側の開口部を電解めっきの層から成る閉塞栓で閉塞する第1の工程と、次に、前記コア基板の前記第2の面へ対向させためっき陽極板の電流密度を、前記第1の面へ対向させためっき陽極板よりも大きくした電解めっき処理を行うことで、前記貫通孔内の前記電解めっきの層から成る閉塞栓を前記第2の面側に成長させて前記貫通孔を充填する金属めっき柱を形成する第2の工程と、前記コア基板の両面の配線パターンの形成工程と、を有することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
- 前記第1の工程が、前記コア基板の前記第1の面側に前記第2の面側よりも厚い電解めっき層を形成し、前記第2の工程が、前記コア基板の前記第2の面側に第1の面側よりも厚い電解めっき層を形成し、前記第1の工程と前記第2の工程で形成した電解めっき層の厚さの合計を前記コア基板の両面で略同じ厚さに形成することを特徴とする請求項1記載の印刷配線板の製造方法。
- 貫通孔を有するコア基板に電気接続するとともに前記コア基板をめっき槽に満たされた、時間とともに消耗する平滑剤を含む電解めっき浴中に保持するめっき陰極治具を有し、前記めっき陰極治具に電気接続するめっき陰極リードを有し、前記めっき陰極リードに電気接続した陰極を有する高電流密度めっき電源と低電流密度めっき電源を有し、前記めっき陰極治具を前記めっき槽中の第1の位置に設置し、前記第1の位置では前記コア基板の第1の面が、前記高電流密度めっき電源の陽極に電気接続した第1のめっき陽極板と対向し、前記コア基板の第2の面が前記低電流密度めっき電源の陽極に電気接続した第2のめっき陽極板に対向し、前記高電流密度めっき電源の陽極電流を前記低電流密度めっき電源の陽極電流よりも大きくし、前記コア基板に対して前記電解めっき浴を流動させることで前記コア基板の両面における前記平滑剤の消耗を補いつつ前記コア基板に第1の電解めっき処理を行うことで前記コア基板の前記貫通孔の前記第1の面側の開口部を電解めっきの層から成る閉塞栓で閉塞し、次に、前記めっき陰極治具を前記めっき槽中の第2の位置に移動させることで、前記電解めっき浴中で前記コア基板の第1の面が、前記低電流密度めっき電源の陽極に電気接続した第4のめっき陽極板と対向し、前記コア基板の第2の面が前記高電流密度めっき電源の陽極に電気接続した第3のめっき陽極板に対向し、前記コア基板に第2の電解めっき処理を行うことで、前記貫通孔内の前記電解めっきの層から成る閉塞栓を前記第2の面側に成長させて前記貫通孔を充填する金属めっき柱を形成するように構成されていることを特徴とする印刷配線板のめっき装置。
- 貫通孔を有するコア基板に電気接続するとともに前記コア基板をめっき槽に満たされた、時間とともに消耗する平滑剤を含む電解めっき浴中に保持するめっき陰極治具を有し、前記めっき陰極治具を設置し電気接続するめっき陰極リードを有し、前記めっき陰極リードに電気接続した陰極を有する高電流密度めっき電源と低電流密度めっき電源を有し、前記めっき陰極治具で保持された前記コア基板の第1の面に対向するように配置した第1のめっき陽極板と前記コア基板の第2の面に対向するように配置された第2のめっき陽極板を有し、前記高電流密度めっき電源の陽極と前記低電流密度めっき電源の陽極を、前記第1のめっき陽極板あるいは前記第2のめっき陽極板へ切り替えて電気接続する電流切替スイッチを有し、前記高電流密度めっき電源の陽極電流を前記低電流密度めっき電源の陽極電流よりも大きくし、前記電流切替スイッチによる前記電気接続を一定時間毎に切り替える電極切替制御回路を有し、前記電流切替スイッチにより前記第1のめっき陽極板のめっき電流を前記第2のめっき陽極板のめっき電流よりも大きくし、前記コア基板に対して前記電解めっき浴を流動させることで前記コア基板の両面における前記平滑剤の消耗を補いつつ前記コア基板の貫通孔の片側の開口を金属めっきの閉塞栓で閉塞する第1の電解めっき処理を行うことで前記コア基板の前記貫通孔の前記第1の面側の開口部を電解めっきの層から成る閉塞栓で閉塞し、次に、前記電流切替スイッチにより前記第2のめっき陽極板のめっき電流を前記第1のめっき陽極板のめっき電流よりも大きくし前記コア基板に第2の電解めっき処理とを行うことで、前記貫通孔内の前記電解めっきの層から成る閉塞栓を前記第2の面側に成長させて前記貫通孔を充填する金属めっき柱を形成するように構成されていることを特徴とする印刷配線板のめっき装置。
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