JPS601858A - 多層混成集積回路 - Google Patents
多層混成集積回路Info
- Publication number
- JPS601858A JPS601858A JP58109672A JP10967283A JPS601858A JP S601858 A JPS601858 A JP S601858A JP 58109672 A JP58109672 A JP 58109672A JP 10967283 A JP10967283 A JP 10967283A JP S601858 A JPS601858 A JP S601858A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- path
- printed
- conductive path
- epoxy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/702—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof
- H01L21/705—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof of thick-or thin-film circuits or parts thereof of thick-film circuits or parts thereof
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は多層混成集積回路、特に抵抗体を多層化する混
成集積回路に関する。
成集積回路に関する。
（ロ）従来技術
従来の混成集積回路に於いて、導電路の多層化について
は数多〈実施されている。しかしながら抵抗体の多層化
については実現されていない。これは混成集積回路に用
いるメタルグレーズ抵抗やエポキシ樹脂ベースのカーボ
ン印刷抵抗は多層化すると樹脂絶縁膜と反応して相溶し
ペースト組成が失なわれ抵抗値が制御できなくなるため
である。
は数多〈実施されている。しかしながら抵抗体の多層化
については実現されていない。これは混成集積回路に用
いるメタルグレーズ抵抗やエポキシ樹脂ベースのカーボ
ン印刷抵抗は多層化すると樹脂絶縁膜と反応して相溶し
ペースト組成が失なわれ抵抗値が制御できなくなるため
である。
またカーボン印刷抵抗は２層目の抵抗体の焼成時にその
抵抗値が大巾に変動する欠点もある。
抵抗値が大巾に変動する欠点もある。
（／→ 発明の目的
本発明は断点に鑑みてなされ、抵抗体の多層化を実現す
る多層混成集積回路を実現することを目的とする。
る多層混成集積回路を実現することを目的とする。
に）発明の構成
本発明に依る多層混成集積回路は第１図に示す如く、混
成集積回路基板（１）と、該基板（１）上に設けた銅箔
より成る第１の導電路（２）と、第１の導電路（２）間
に設けたエポキシ変性ポリイミド樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストで形成した第１の印刷抵抗体と
、第１の導電路（２）および第１の印刷抵抗体（３）を
被覆する絶縁樹脂層（４）と、この絶縁樹脂層（４）に
設けた孔（５）を介して第１の導電路（２）と連結され
た第２の導電路（６）と、第２の導電路（６）間に設け
た第２の抵抗体（刀より構成される。
成集積回路基板（１）と、該基板（１）上に設けた銅箔
より成る第１の導電路（２）と、第１の導電路（２）間
に設けたエポキシ変性ポリイミド樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストで形成した第１の印刷抵抗体と
、第１の導電路（２）および第１の印刷抵抗体（３）を
被覆する絶縁樹脂層（４）と、この絶縁樹脂層（４）に
設けた孔（５）を介して第１の導電路（２）と連結され
た第２の導電路（６）と、第２の導電路（６）間に設け
た第２の抵抗体（刀より構成される。
（ホ）実施例
混成集積回路基板（１）としてはセラミックスあるいは
表面をアルマイト処理したアルミニウム基板等を用いる
。
表面をアルマイト処理したアルミニウム基板等を用いる
。
第１の導電路（２）は基板（１）の全面に貼着しだ銅箔
な選択エツチングして所望のパターンに形成される。
な選択エツチングして所望のパターンに形成される。
第１の印刷抵抗体（３）は本発明の最も特徴とする点で
あり、第１の導電路（２）間にエポキシ変性ポリイミド
樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、１８０’Ｃで１時間焼成して形成される。
あり、第１の導電路（２）間にエポキシ変性ポリイミド
樹脂ペースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリ
ーン印刷し、１８０’Ｃで１時間焼成して形成される。
エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂１
００．カーボン８、無機フィラー３０．有機溶剤１１０
の重量比で組成されている。エポキシ変性ポリイミド樹
脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜
３０００エポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性
して共重合して形成する。斯上のカーボンレジン印刷抵
抗ペーストはエポキシ変性によりビスマレイミド型ポリ
イミド樹脂のもろさと低接着性の欠点をフレキシブル且
つ高接着性というスクリーン印刷に適した性質に変え、
更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性の
すぐれた性質を兼備している。
ン印刷抵抗ペーストは、エポキシ変性ポリイミド樹脂１
００．カーボン８、無機フィラー３０．有機溶剤１１０
の重量比で組成されている。エポキシ変性ポリイミド樹
脂はビスマレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜
３０００エポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性
して共重合して形成する。斯上のカーボンレジン印刷抵
抗ペーストはエポキシ変性によりビスマレイミド型ポリ
イミド樹脂のもろさと低接着性の欠点をフレキシブル且
つ高接着性というスクリーン印刷に適した性質に変え、
更にポリイミド樹脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性の
すぐれた性質を兼備している。
絶縁樹脂層（４）はポリイミド樹脂を塗布するか、エポ
キシ樹脂をスクリーン印刷して形成され、少くとも多層
化を行う部分の第１の印刷抵抗体（３）および第１の導
電路（２）を完全に被覆する。なお第１の導電路（２）
と接続する部分および回路素子（８）と固着する部分の
絶縁樹脂層（４）は全面塗布後に後から選択的にエツチ
ング除去するか、あるいはスクリーン印刷により選択的
に印刷して、選択的に第１の導電路（２）上に接続のた
めの孔（５）を設ける。
キシ樹脂をスクリーン印刷して形成され、少くとも多層
化を行う部分の第１の印刷抵抗体（３）および第１の導
電路（２）を完全に被覆する。なお第１の導電路（２）
と接続する部分および回路素子（８）と固着する部分の
絶縁樹脂層（４）は全面塗布後に後から選択的にエツチ
ング除去するか、あるいはスクリーン印刷により選択的
に印刷して、選択的に第１の導電路（２）上に接続のた
めの孔（５）を設ける。
第２の導電路（６）は絶縁樹脂層（４）表面に所望のパ
ターンに設けられる。第２の導電路（６）としては無電
界ニッケルメッキで形成されるか、あるいは銀ペースト
のスクリーン印刷により形成される。なお第２の導電路
（６）を孔（５）上にも形成することにより、第１の導
電路（２）と第２の導電路（６）とを連結できる。
ターンに設けられる。第２の導電路（６）としては無電
界ニッケルメッキで形成されるか、あるいは銀ペースト
のスクリーン印刷により形成される。なお第２の導電路
（６）を孔（５）上にも形成することにより、第１の導
電路（２）と第２の導電路（６）とを連結できる。
第２の抵抗体（７）は絶縁樹脂層（４）上の第２の導電
路（６）間に形成される。第２の抵抗体（７）は従来の
エポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
の印刷焼成でも、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの印刷焼成で形成
しても良い。
路（６）間に形成される。第２の抵抗体（７）は従来の
エポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
の印刷焼成でも、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの印刷焼成で形成
しても良い。
斯上した本発明の構造に依れば、第１の印刷抵抗体（３
）ヲ耐熱性のあるエポキシ変性したポリイミド樹脂のカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストで形成するので、絶縁樹
脂層（４）と反応せず且つそれ以後の加熱処理によって
もほとんど変化しない。
）ヲ耐熱性のあるエポキシ変性したポリイミド樹脂のカ
ーボンレジン印刷抵抗ペーストで形成するので、絶縁樹
脂層（４）と反応せず且つそれ以後の加熱処理によって
もほとんど変化しない。
また第２図から明らかな様に従来のエポキシ樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペースト（点線で示す。）に
比べて本発明に用いたエポキシ変性したポリイミド樹脂
ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストは実線の如く
焼成時間に関係なくほぼ一定の面積抵抗値を得られる。
のカーボンレジン印刷抵抗ペースト（点線で示す。）に
比べて本発明に用いたエポキシ変性したポリイミド樹脂
ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストは実線の如く
焼成時間に関係なくほぼ一定の面積抵抗値を得られる。
これはポリイミド樹脂の耐熱性に寄因するものである。
この結果第１の印刷抵抗体（３）は第２の導電路（６）
および第２の抵抗体（力等の後の熱処理により変化を受
けないので、きわめて多層化を容易にできる。
および第２の抵抗体（力等の後の熱処理により変化を受
けないので、きわめて多層化を容易にできる。
（へ）効果
本発明に依れば第１の抵抗体（３）をエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トで形成するので、以後の加熱処理で絶縁樹脂層（４）
と反応せず且つその後の加熱処理時間に関係なく抵抗値
もほとんど変化しない。この結果第１の抵抗体（３）お
よび第２の抵抗体（７）を共にスクリーン印刷による印
刷抵抗体で実現できる利点を有し、きわめて量産に適し
た多層構造を得られる。
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トで形成するので、以後の加熱処理で絶縁樹脂層（４）
と反応せず且つその後の加熱処理時間に関係なく抵抗値
もほとんど変化しない。この結果第１の抵抗体（３）お
よび第２の抵抗体（７）を共にスクリーン印刷による印
刷抵抗体で実現できる利点を有し、きわめて量産に適し
た多層構造を得られる。
第１図は本発明による多層混成集積回路を説明する断面
図、第２図は従来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗ペーストと本発明に用いるエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トの焼成特性を説明する曲線図である。− 主な図番の説明 （１）は混成集積回路基板、（２）は第１の導電路、（
３）は第１の印刷抵抗体、（４）は絶縁樹脂層、（６）
は第２の導電路、（力は第２の抵抗体である。
図、第２図は従来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗ペーストと本発明に用いるエポキシ変性した
ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トの焼成特性を説明する曲線図である。− 主な図番の説明 （１）は混成集積回路基板、（２）は第１の導電路、（
３）は第１の印刷抵抗体、（４）は絶縁樹脂層、（６）
は第２の導電路、（力は第２の抵抗体である。
Claims (1)
- （１１混成集積回路基板上に第１の導電路と、該第１の
導電路間に設けた第１のエポキシ変性ポリイミド樹脂ベ
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストによる印刷抵抗
体と、前記第１の導電路および印刷抵抗体を被覆する絶
縁樹脂層と、該樹脂層上に設けられた孔を介して前記第
１の導電路と連結された第２の導電路と、該第２の導電
路間に設けた第２の抵抗体とを具備することを特徴とす
る多層混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58109672A JPS601858A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 多層混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58109672A JPS601858A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 多層混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS601858A true JPS601858A (ja) | 1985-01-08 |
| JPH023558B2 JPH023558B2 (ja) | 1990-01-24 |
Family
ID=14516240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58109672A Granted JPS601858A (ja) | 1983-06-17 | 1983-06-17 | 多層混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS601858A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027596A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Fujitsu Ltd | 膜素子を内層した配線基板 |
| JP2020064999A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5773959A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-08 | Hitachi Ltd | Manufacture of thick film hybrid integrated circuit board |
-
1983
- 1983-06-17 JP JP58109672A patent/JPS601858A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5773959A (en) * | 1980-10-27 | 1982-05-08 | Hitachi Ltd | Manufacture of thick film hybrid integrated circuit board |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH027596A (ja) * | 1988-06-27 | 1990-01-11 | Fujitsu Ltd | 膜素子を内層した配線基板 |
| JP2020064999A (ja) * | 2018-10-18 | 2020-04-23 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH023558B2 (ja) | 1990-01-24 |
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