JPH04324991A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路の製造方法
に関し、特に多官能型マレイミド樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストを用いた抵抗体を有する混成集
積回路の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の混成集積回路を図６に示す。混成
集積回路基板（１）は表面をアルマイト処理したアルミ
ニウム基板を用い、基板（１）上に所望の形状の銅箔よ
り成る導電路（２）を設け、導電路（２）間にはオーミ
ック接触を得るための導電ペースト（３）を介して印刷
抵抗体（４）が適宜形成されている。印刷抵抗体（４）
は従来より多く利用されているエポキシ樹脂ベースのカ
ーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形
成され、広い範囲の抵抗値をスクリーン印刷により形成
できる点で広く利用されている。しかしエポキシ樹脂が
耐熱性に劣るため抵抗値の変動幅が大きい欠点がある。 このため焼成時間、焼成条件のばらつきがすぐに抵抗値
のばらつきとなって現れるのである。そこで焼成後にト
リミング等の抵抗値調整をすることは不可欠となってい
た。

【０００３】そこで本願出願人は、上記の問題を解決す
べく、エポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂に
カーボンを混入して上記問題を解決した。かかる、抵抗
ペーストでは耐熱性、耐熱水性を向上させ、従来より短
時間で安定した印刷抵抗を形成することができる（特開
昭５９−１３８３０４号公報参照）。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たエポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂ベース
の印刷抵抗ペーストを用いて混成集積回路を製造した場
合、印刷抵抗ペーストを完全硬化させるため焼成工程で
約２００℃で約３時間以上放置しないと抵抗安定した印
刷抵抗を得た混成集積回路を提供することができなかっ
た。

【０００５】また、上述したように従来の印刷抵抗ペー
ストでは抵抗焼成工程を独立した工程として必要とし、
しかも３時間以上もの工程時間を必要とするために混成
集積回路の生産効率を著しく低下させるという大きな問
題があった。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するために鑑みて為されたものであり、混成集積回
路基板上に所望形状の導電路を形成し、その導電路間に
エポキシ変性した多官能型マレイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し、抵抗
ペーストを被覆保護するオーバコート膜をスクリーン印
刷した後、オーバコート膜を焼成する際に抵抗ペースト
を同時に焼成することを特徴とする。

【０００７】

【作用】このように本発明によれば、エポキシ変性した
多官能型マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストを抵抗体として混成集積回路基板上に印刷す
ることにより、抵抗体を焼成硬化する長時間の専用焼成
工程を不要としオーバコート膜を焼成する焼成工程と同
時焼成できオーバコート膜と抵抗ペーストとを同時に硬
化することができる。

【０００８】

【実施例】本発明の第１の工程は混成集積回路基板（１
１）上に所望の導電路（１２）を形成することにある（
図１）。混成集積回路基板（１１）としてはアルミニウ
ム基板表面をアルマイト処理したものあるいはアルミニ
ウム基板表面にＡｌ２Ｏ３を混入した絶縁樹脂を塗布し
たものを用い、良好な放熱特性を得ている。斯る基板（
１１）上には銅箔を貼着し、所望の形状にエッチングし
て導電路（１２）を形成する。導電路（１２）は表面の
酸化を防止するためにニッケルメッキを施している。 また抵抗体（１４）を形成する予定の導電路（１２）端
には銀ペースト等の導電ペースト層（１３）をスクリー
ン印刷して付着する。なお導電ペースト層（１３）は抵
抗体（１４）と導電路（１２）とのオーミック接触をと
るためのものである。

【０００９】本発明の第２の工程は導電路（１２）間の
一部にエポキシ変性した多官能型マレイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷す
るところにある（図２）。エポキシ変性した多官能型マ
レイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
は、ビスフェノール系またはノボラック系エポキシ樹脂
１００、マレイミド系ポリイミド樹脂５〜３０、潜在性
硬化剤０．５〜１０、カーボン８〜１００、無機フィラ
ー５〜１００、有機溶剤０〜１００の重量比で組成され
ている。また、エポキシ変性した熱硬化性多官能型ポリ
イミド樹脂には潜在性硬化剤が混入されている。潜在性
硬化剤は、エポキシ樹脂と硬化剤の混合物において、定
温で長期間特性が変わることなく保存可能で所定の温度
に加熱したときに速やかに硬化する機能を有する硬化剤
をいう。本実施例ではイミダゾール系硬化剤、ジシアン
ジアミド系硬化剤あるいは第三アミン系硬化剤が用いら
れている。

【００１０】かかるエポキシ変性した熱硬化性多官能型
マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トは周知のスクリーン印刷により導電路（１２）間に付
着して抵抗体（１４）を形成する。本発明の第３の工程
は、抵抗体（１４）上にエポキシ樹脂等のオーバコート
膜（１６）をスクリーン印刷した後、オーバコート膜（
１６）と抵抗体（１４）とを同時焼成し、オーバコート
膜（１６）の焼成条件と実質的同一の条件で抵抗体（１
４）を硬化するところにある（図３）。本発明に用いら
れるカーボンレジン印刷抵抗ペーストは上述したように
潜在性硬化剤が混入されたエポキシ変性した多官能型マ
レイミド樹脂をベースとしているため約２００℃で約１
５分間という焼成条件で抵抗値の安定した印刷抵抗体を
形成することができる。従って、オーバコート膜（１６
）が通常、約１８０℃で約１５分間の焼成であるため、
オーバコート膜（１６）の焼成工程と実質的同一の焼成
条件で抵抗値を変化させることなく抵抗体（１４）を硬
化させることができる。

【００１１】図５は本発明に用いられる抵抗ペーストと
従来の抵抗ペーストとの焼成時間による高温保存抵抗変
化特性を示す特性図である。測定条件として、抵抗焼成
温度２００℃で１５分間、常温１５０℃で１０００時間
における抵抗変化率を測定したものである。尚、抵抗体
は本実施例で用いられるアルミニウム基板上に形成し測
定したものである。

【００１２】Ａはビスフェノール系の従来のエポキシ樹
脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト、Ｂは従来
のエポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペースト、Ｃ１は本発明のビ
スフェノール系のエポキシ変性した熱硬化性多官能型マ
レイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
、Ｃ２は本発明のノボラック系のエポキシ変性した熱硬
化性多官能型マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストである。

【００１３】図５から明らかな如く、従来の抵抗ペース
トＡ，Ｂは抵抗焼成時間が約３時間以上必要であり、抵
抗体を硬化させる場合には独立した専用の焼成工程が必
要であることは明らかに判る。それに対して、本発明に
用いる抵抗ペーストＣ１，Ｃ２は約２０分間で完全硬化
することができ本発明の如き、オーバコート膜の焼成工
程と同時に硬化できるというものである。

【００１４】尚、従来の抵抗ペーストＡ，Ｂにおいても
焼成温度を約２５０℃以上で焼成すれば本発明に用いる
抵抗ペーストと同様に短時間焼成は可能となる。しかし
ながら、焼成温度を約２５０℃以上で焼成すると基板に
反りが生じ、又基板上に形成した樹脂層と銅箔との界面
が剥離するという問題が発生し焼成温度を高温にできな
いという理由があるためである。

【００１５】また、本工程では抵抗体（１４）をスクリ
ーン印刷した後、オーバコート膜（１６）を抵抗体（１
４）を被覆するようにスクリーン印刷しているが、抵抗
体（１４）の抵抗値のバラツキの変化を著しく抑制する
ときにはオーバコート膜（１６）をスクリーン印刷する
前に、抵抗体（１４）の表面を仮乾燥させるとよい。本
発明の最終工程は導電路（１２）上に所望の回路素子（
１５）を固着することにある（図４）。回路素子（１５
）としてはトランジスタ、集積回路、チップコンデンサ
等であり、必要な場合にはボンディングワイヤで電気的
接続を行う。なお回路素子（１５）は保護樹脂で被覆さ
れる。

【００１６】

【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明に依れば、
エポキシ変性した多官能型マレイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストを抵抗体として用い、抵抗
体を被覆保護するオーバコート膜と同一の短時間の焼成
工程で硬化させることにより、従来の如き、長時間の抵
抗体専用の焼成工程を不要とすることができる。その結
果、極めて量産性の優れた混成集積回路の製造方法を確
立することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の混成集積回路の製造方法を説明
する断面図である。

【図２】図２は本発明の混成集積回路の製造方法を説明
する断面図である。

【図３】図３は本発明の混成集積回路の製造方法を説明
する断面図である。

【図４】図４は本発明の混成集積回路の製造方法を説明
する断面図である。

【図５】図５は本発明に用いたカーボンレジン印刷抵抗
ペーストの焼成時間による高温保存抵抗値の変化率を示
す特性図である。

【図６】従来の混成集積回路を説明する断面図である。

【符号の説明】

（１１）　　混成集積回路基板 （１２）　　導電路 （１３）　　導電ペースト層 （１４）　　抵抗体 （１５）　　回路素子 （１６）　　オーバコート膜

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　混成集積回路基板上に所望形状の導電
   路を形成し、前記導電路間にエポキシ変性した多官能型
   マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
   トをスクリーン印刷し、前記抵抗ペーストを被覆保護す
   るオーバコート膜をスクリーン印刷した後、前記オーバ
   コート膜を焼成する際に前記抵抗ペーストを同時に焼成
   することを特徴とする混成集積回路の製造方法。
2. 【請求項２】　　混成集積回路基板上に所望形状の導電
   路を形成し、前記導電路間にエポキシ変性した多官能型
   マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
   トをスクリーン印刷し、前記抵抗ペーストの表面を仮乾
   燥させ前記抵抗ペーストを被覆保護するオーバコート膜
   をスクリーン印刷した後、前記オーバコート膜を焼成す
   る際に前記抵抗ペーストを同時に焼成することを特徴と
   する混成集積回路の製造方法。
3. 【請求項３】　　前記多官能型マレイミド樹脂ベースに
   潜在性硬化剤を混入したことを特徴とする請求項１又は
   ２記載の混成集積回路の製造方法。
4. 【請求項４】　　前記混成集積回路基板として金属基板
   を用いたことを特徴とする請求項１又は２記載の混成集
   積回路の製造方法。