JP2750451B2 - 膜素子付き電子部品搭載用基板 - Google Patents
膜素子付き電子部品搭載用基板Info
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- JP2750451B2 JP2750451B2 JP1168389A JP16838989A JP2750451B2 JP 2750451 B2 JP2750451 B2 JP 2750451B2 JP 1168389 A JP1168389 A JP 1168389A JP 16838989 A JP16838989 A JP 16838989A JP 2750451 B2 JP2750451 B2 JP 2750451B2
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- Japan
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- electronic component
- component mounting
- substrate
- membrane element
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体チップ等の電子部品が搭載され、そ
の回りが樹脂材料で封止される電子部品搭載用基板に関
し、特に、電子部品搭載部を有するプリント配線板上に
印刷抵抗体等の膜素子が形成された膜素子付き電子部品
搭載用基板に関する。
の回りが樹脂材料で封止される電子部品搭載用基板に関
し、特に、電子部品搭載部を有するプリント配線板上に
印刷抵抗体等の膜素子が形成された膜素子付き電子部品
搭載用基板に関する。
（従来の技術） 従来から、プリント配線板上に膜素子である有機厚膜
抵抗体を形成する場合には、導電ペースト印刷によっ
て、あるいはNi−Auめっきによって抵抗体用電極を形成
した回路パターン形成基板に、スクリーン印刷法により
抵抗体を塗布し、乾燥・硬化した後にオーバーコート層
を形成する方法が一般的に行われている。
抵抗体を形成する場合には、導電ペースト印刷によっ
て、あるいはNi−Auめっきによって抵抗体用電極を形成
した回路パターン形成基板に、スクリーン印刷法により
抵抗体を塗布し、乾燥・硬化した後にオーバーコート層
を形成する方法が一般的に行われている。
しかしながら、このような方法で形成された電子部品
搭載用基板において、最外層に形成された厚膜抵抗体
は、電子部品を実装する際の半田付け、ワイヤーボンデ
ィング、封止樹脂の加熱硬化等の熱処理を直接受けるた
め、抵抗値が変化したり、極端な場合には、その熱衝撃
によってクラックが発生することもある。
搭載用基板において、最外層に形成された厚膜抵抗体
は、電子部品を実装する際の半田付け、ワイヤーボンデ
ィング、封止樹脂の加熱硬化等の熱処理を直接受けるた
め、抵抗値が変化したり、極端な場合には、その熱衝撃
によってクラックが発生することもある。
そこで、このような有機厚膜抵抗体の耐熱性を向上さ
せるために、昨今では、特開昭62−266805号公報、特開
昭61−163601号公報、あるいは、特開昭59−138304号公
報に開示されているようなマトリックス樹脂あるいはオ
ーバーコート材等についての数々の研究が行われてい
る。
せるために、昨今では、特開昭62−266805号公報、特開
昭61−163601号公報、あるいは、特開昭59−138304号公
報に開示されているようなマトリックス樹脂あるいはオ
ーバーコート材等についての数々の研究が行われてい
る。
また、有機厚膜抵抗体は、空気中の水分を吸収するこ
とによってその抵抗値が変化することも周知の事実であ
り、このことは、有機厚膜抵抗体の耐水性の問題点とも
なっている。
とによってその抵抗値が変化することも周知の事実であ
り、このことは、有機厚膜抵抗体の耐水性の問題点とも
なっている。
一方、プリント配線板に半導体チップ等の電子部品を
搭載する際には、電子部品を回路パターンと導電接続
後、当該電子部品を液状の熱硬化性樹脂で覆い、その後
加熱硬化させて樹脂封止することが一般に行われてい
る。このため、この用途に用いられる従来の電子部品搭
載用基板には、封止樹脂が不必要な箇所に流れ広がるこ
とを防止し、封止樹脂の高さを充分に確保して封止の信
頼性の向上を図るために、しばしば電子部品を搭載すべ
き部分（電子部品搭載）の周囲に樹脂流れ止め枠が設け
られている。
搭載する際には、電子部品を回路パターンと導電接続
後、当該電子部品を液状の熱硬化性樹脂で覆い、その後
加熱硬化させて樹脂封止することが一般に行われてい
る。このため、この用途に用いられる従来の電子部品搭
載用基板には、封止樹脂が不必要な箇所に流れ広がるこ
とを防止し、封止樹脂の高さを充分に確保して封止の信
頼性の向上を図るために、しばしば電子部品を搭載すべ
き部分（電子部品搭載）の周囲に樹脂流れ止め枠が設け
られている。
この枠の形成方法としては、種々のものがあり、例え
ば特開昭59−105342号公報に開示されているような予め
所定の枠形状に形成した枠状成形体を接着剤を用いて所
定の位置に貼付ける方法や、ザグリによりキャビティー
を形成する方法、あるいは、実公昭49−43873号公報に
開示されているようなスクリーン印刷法等を用いて絶縁
性樹脂を枠状に塗布・硬化する簡便法等が一般に知られ
ている。
ば特開昭59−105342号公報に開示されているような予め
所定の枠形状に形成した枠状成形体を接着剤を用いて所
定の位置に貼付ける方法や、ザグリによりキャビティー
を形成する方法、あるいは、実公昭49−43873号公報に
開示されているようなスクリーン印刷法等を用いて絶縁
性樹脂を枠状に塗布・硬化する簡便法等が一般に知られ
ている。
ところが、スクリーン印刷法を用いた場合には、通常
の方法で形成出来る印刷体の厚みに限界があり、場合に
よっては何回もの印刷・乾燥を繰返さなければ必要な枠
の高さが得られないこともある。
の方法で形成出来る印刷体の厚みに限界があり、場合に
よっては何回もの印刷・乾燥を繰返さなければ必要な枠
の高さが得られないこともある。
従って、信頼性の点からいえば、前述したような予め
所定の枠形状に成形した枠状成形体を接着剤を用いて所
定の位置に貼り付ける方法、あるいはザグリによりキャ
ビティーを形成する方法が望ましい。
所定の枠形状に成形した枠状成形体を接着剤を用いて所
定の位置に貼り付ける方法、あるいはザグリによりキャ
ビティーを形成する方法が望ましい。
以上のように、従来においては、膜素子付き電子部品
搭載装置における耐熱性・耐水性の向上を図るために、
膜素子である有機厚膜抵抗体について、あるいは、樹脂
封止流れ止め枠について、それぞれ別個に検討された例
は多い。
搭載装置における耐熱性・耐水性の向上を図るために、
膜素子である有機厚膜抵抗体について、あるいは、樹脂
封止流れ止め枠について、それぞれ別個に検討された例
は多い。
（発明が解決しようとする課題） しかしながら、樹脂封止流れ止め枠のみによって厚膜
抵抗体等の膜素子の耐熱性、あるいは耐水性等の特性を
安定させる手段は案出されていなかった。
抵抗体等の膜素子の耐熱性、あるいは耐水性等の特性を
安定させる手段は案出されていなかった。
本発明は、以上のような実情に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは電子部品が搭載され、そ
の回りが樹脂材料で封止される膜素子付き電子部品搭載
用基板において、その弱点である膜素子の耐熱性・耐水
性を、格段に向上させることにある。
あり、その目的とするところは電子部品が搭載され、そ
の回りが樹脂材料で封止される膜素子付き電子部品搭載
用基板において、その弱点である膜素子の耐熱性・耐水
性を、格段に向上させることにある。
（課題を解決するための手段） 上記の目的を達成するために本発明の採った手段を、
実施例に対応する第１図に基づいて説明すると、 「電子部品（40）が実装されると共に当該電子部品
（40）を封止する樹脂（50）により覆われる電子部品搭
載部（11）を有するプリント配線板（10）上に、印刷抵
抗体等の膜素子（20）を形成してなる膜素子付き電子部
品搭載用基板（100）であって、 プリント配線板（10）上に、オーバーコート材（21）
を介して或いは介さずに接する、膜素子（20）を覆う絶
縁層（30）を形成し、この絶縁層（30）に電子部品搭載
部（11）を臨む開口（31）を設けたことを特徴とする膜
素子付き電子部品搭載用基板（100）」 をその要旨とするものである。
実施例に対応する第１図に基づいて説明すると、 「電子部品（40）が実装されると共に当該電子部品
（40）を封止する樹脂（50）により覆われる電子部品搭
載部（11）を有するプリント配線板（10）上に、印刷抵
抗体等の膜素子（20）を形成してなる膜素子付き電子部
品搭載用基板（100）であって、 プリント配線板（10）上に、オーバーコート材（21）
を介して或いは介さずに接する、膜素子（20）を覆う絶
縁層（30）を形成し、この絶縁層（30）に電子部品搭載
部（11）を臨む開口（31）を設けたことを特徴とする膜
素子付き電子部品搭載用基板（100）」 をその要旨とするものである。
すなわち、本発明は、封止樹脂（50）が不必要な箇所
に流れ広がることの防止と、封止樹脂（50）の高さを充
分に確保することによる封止の信頼性の向上を目的とし
て、電子部品（40）を搭載すべき部分（電子部品搭載部
（11））の周囲に設けられた開口（31）を有する絶縁層
（30）によって、換言すれば樹脂流れ止め枠（30）によ
って回路パターン部（12）に予めオーバーコート処理
（21）が施された膜素子（20）を覆うことにより、当該
開口（31）を有する絶縁層（30）（樹脂流れ止め枠（3
0））を、膜素子（20）の耐熱性・耐水性の向上を図る
特性安定用カバー材料とすることである。
に流れ広がることの防止と、封止樹脂（50）の高さを充
分に確保することによる封止の信頼性の向上を目的とし
て、電子部品（40）を搭載すべき部分（電子部品搭載部
（11））の周囲に設けられた開口（31）を有する絶縁層
（30）によって、換言すれば樹脂流れ止め枠（30）によ
って回路パターン部（12）に予めオーバーコート処理
（21）が施された膜素子（20）を覆うことにより、当該
開口（31）を有する絶縁層（30）（樹脂流れ止め枠（3
0））を、膜素子（20）の耐熱性・耐水性の向上を図る
特性安定用カバー材料とすることである。
（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって、次の
ような作用がある。
ような作用がある。
本発明の構成をとる膜素子付き電子部品搭載用基板
（100）においては、搭載される膜素子（20）が印刷形
成されたオーバーコート材（21）よりも遥かに厚い材料
で覆われることにより、電子部品（40）を実装する際の
半田付け、ワイヤーボンディング（41）、封止樹脂（5
0）の加熱硬化等の熱処理による膜素子（20）の特性変
化、例えば、有機厚膜抵抗体（20）の場合には、抵抗値
変化が格段に小さくなる。また、基板（13）の内部への
水分の進入が困難となるために、搭載される膜素子（2
0）の耐熱性・耐水性は格段に優れたものとなる。
（100）においては、搭載される膜素子（20）が印刷形
成されたオーバーコート材（21）よりも遥かに厚い材料
で覆われることにより、電子部品（40）を実装する際の
半田付け、ワイヤーボンディング（41）、封止樹脂（5
0）の加熱硬化等の熱処理による膜素子（20）の特性変
化、例えば、有機厚膜抵抗体（20）の場合には、抵抗値
変化が格段に小さくなる。また、基板（13）の内部への
水分の進入が困難となるために、搭載される膜素子（2
0）の耐熱性・耐水性は格段に優れたものとなる。
（実施例） 次に、本発明の実施例を第１図に基づいて説明する。
実施例１ パターン形成されたプリント配線板（10）の抵抗体電
極部分（（12）に、Ni−Auめっき処理を施した後、スク
リーン印刷法により抵抗体（20）を塗布して、乾燥・硬
化し、その後、当該印刷抵抗体（20）を覆うようにスク
リーン印刷法によりオーバーコート処理（21）を施す。
しかる後に、電子部品（40）を搭載すべき部分（電子部
品搭載部（11））に、予め開口（31）を形成した絶縁層
（30）、すなわち封止樹脂流れ止め枠（30）を、その開
口（31）より電子部品搭載部（11）が臨めるように、接
着工法によって積層し、膜素子付き電子部品搭載用基板
（100）を作成した。
極部分（（12）に、Ni−Auめっき処理を施した後、スク
リーン印刷法により抵抗体（20）を塗布して、乾燥・硬
化し、その後、当該印刷抵抗体（20）を覆うようにスク
リーン印刷法によりオーバーコート処理（21）を施す。
しかる後に、電子部品（40）を搭載すべき部分（電子部
品搭載部（11））に、予め開口（31）を形成した絶縁層
（30）、すなわち封止樹脂流れ止め枠（30）を、その開
口（31）より電子部品搭載部（11）が臨めるように、接
着工法によって積層し、膜素子付き電子部品搭載用基板
（100）を作成した。
実施例２ 実施例１に於いて、印刷抵抗体（20）を形成した後、
還元剤を添加したコート剤を塗布・乾燥し、その後、オ
ーバーコート処理（21）を施し、さらに還元剤を添加し
たコート剤を塗布・乾燥した以外は、実施例１と同様の
方法で膜素子付き電子部品搭載用基板（100）を作成し
た。
還元剤を添加したコート剤を塗布・乾燥し、その後、オ
ーバーコート処理（21）を施し、さらに還元剤を添加し
たコート剤を塗布・乾燥した以外は、実施例１と同様の
方法で膜素子付き電子部品搭載用基板（100）を作成し
た。
比較例 第２図に示す如く、実施例１と同様の工程により、オ
ーバーコート層（21）を形成する。その後、スクリーン
印刷法を用いて市販ソルダーレジストインク（60）を枠
状に塗布・硬化して、封止樹脂流れ止め枠（60）を形成
することによって膜素子付き電子部品搭載用基板（20
0）を作成した。
ーバーコート層（21）を形成する。その後、スクリーン
印刷法を用いて市販ソルダーレジストインク（60）を枠
状に塗布・硬化して、封止樹脂流れ止め枠（60）を形成
することによって膜素子付き電子部品搭載用基板（20
0）を作成した。
これら３種類の膜素子付き電子部品搭載用基板を用
い、以下に示す評価項目により比較した結果を、第３図
〜第４図に示す。
い、以下に示す評価項目により比較した結果を、第３図
〜第４図に示す。
［高温放置試験］ 150℃の恒温槽に試験片を1000時間放置した時の抵抗
値変化率を測定した。（但し、抵抗値の測定は、試験片
を24時間室内に放置後行った。） ［PCT（プレッシャー・クッカー・テスト）］ 121℃、2atmの恒温槽に試験片を100時間放置した時の
抵抗値変化率を測定した。（但し、抵抗値の測定は、試
験片を24時間室内に放置後行った。） 第３図〜第４図より明らかなように、本発明によって
プリント配線板（10）上に形成された厚膜抵抗体（20）
は比較例のそれに比して、何れの評価項目に関しても抵
抗値変化率が半分であった。すなわち、本発明の構成を
とることにより、膜素子（20）の耐熱性・耐水性は格段
に優れたものとなった。
値変化率を測定した。（但し、抵抗値の測定は、試験片
を24時間室内に放置後行った。） ［PCT（プレッシャー・クッカー・テスト）］ 121℃、2atmの恒温槽に試験片を100時間放置した時の
抵抗値変化率を測定した。（但し、抵抗値の測定は、試
験片を24時間室内に放置後行った。） 第３図〜第４図より明らかなように、本発明によって
プリント配線板（10）上に形成された厚膜抵抗体（20）
は比較例のそれに比して、何れの評価項目に関しても抵
抗値変化率が半分であった。すなわち、本発明の構成を
とることにより、膜素子（20）の耐熱性・耐水性は格段
に優れたものとなった。
このように、本発明は、樹脂系ハイブリッドIC等の厚
膜抵抗体付き電子部品搭載用基板にとって極めて有用な
ものである。
膜抵抗体付き電子部品搭載用基板にとって極めて有用な
ものである。
（発明の効果） 以上のように、本発明に係る膜素子付き電子部品搭載
用基板は、 「電子部品が実装されると共に当該電子部品を封止す
る樹脂により覆われる電子部品搭載部を有するプリント
配線板上に、印刷抵抗体等の膜素子を形成してなる膜素
子付き電子部品搭載用基板であって、 プリント配線板上に、オーバーコート材を介して或い
は介さずに接する、膜素子を覆う絶縁層を形成し、この
絶縁層に電子部品搭載部を臨む開口を設けたこと」 をその構成上の特徴としている。
用基板は、 「電子部品が実装されると共に当該電子部品を封止す
る樹脂により覆われる電子部品搭載部を有するプリント
配線板上に、印刷抵抗体等の膜素子を形成してなる膜素
子付き電子部品搭載用基板であって、 プリント配線板上に、オーバーコート材を介して或い
は介さずに接する、膜素子を覆う絶縁層を形成し、この
絶縁層に電子部品搭載部を臨む開口を設けたこと」 をその構成上の特徴としている。
従って、本発明に係る膜素子付き電子部品搭載用基板
によれば、膜素子の耐熱性・耐水性は格段に優れたもの
となり、電子部品を実装する際の半田付け、ワイヤーボ
ンディング、あるいは封止樹脂の加熱硬化等の熱処理に
よっても、膜素子の電気的特性は安定したものとなる。
また、絶縁層で覆うことにより膜素子より発生した熱が
拡散し易くなるため、膜素子の定格電力も大きくなると
いった効果も奏する。
によれば、膜素子の耐熱性・耐水性は格段に優れたもの
となり、電子部品を実装する際の半田付け、ワイヤーボ
ンディング、あるいは封止樹脂の加熱硬化等の熱処理に
よっても、膜素子の電気的特性は安定したものとなる。
また、絶縁層で覆うことにより膜素子より発生した熱が
拡散し易くなるため、膜素子の定格電力も大きくなると
いった効果も奏する。
第１図は、本発明に係る膜素子付き電子部品搭載用基板
の一実施例を使用して形成した電子部品搭載装置を示す
断面図、第２図は比較例として従来の膜素子付き電子部
品搭載用基板を使用して形成した電子部品搭載装置を示
す断面図、第３図は高温放置試験の結果を示すグラフ、
第４図はPCT（プレッシャー・クッカー・テスト）の結
果を示すグラフである。 符号の説明 100……膜素子付き電子部品搭載用基板、10……プリン
ト配線板、11……電子部品搭載部、12……電極（回路パ
ターン部）、13……基材、20……膜素子、21……オーバ
ーコート材、30……絶縁層（封止樹脂流れ止め枠）、31
……開口、40……電子部品、41……ボンディングワイ
ヤ、50……封止樹脂、60……ソルダーレジストインクに
よる封止樹脂流れ止め枠、200……比較例となる従来の
膜素子付き電子部品搭載用基板。
の一実施例を使用して形成した電子部品搭載装置を示す
断面図、第２図は比較例として従来の膜素子付き電子部
品搭載用基板を使用して形成した電子部品搭載装置を示
す断面図、第３図は高温放置試験の結果を示すグラフ、
第４図はPCT（プレッシャー・クッカー・テスト）の結
果を示すグラフである。 符号の説明 100……膜素子付き電子部品搭載用基板、10……プリン
ト配線板、11……電子部品搭載部、12……電極（回路パ
ターン部）、13……基材、20……膜素子、21……オーバ
ーコート材、30……絶縁層（封止樹脂流れ止め枠）、31
……開口、40……電子部品、41……ボンディングワイ
ヤ、50……封止樹脂、60……ソルダーレジストインクに
よる封止樹脂流れ止め枠、200……比較例となる従来の
膜素子付き電子部品搭載用基板。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品が実装されると共に当該電子部品
を封止する樹脂により覆われる電子部品搭載部を有する
プリント配線板上に、印刷抵抗体等の膜素子を形成して
なる膜素子付き電子部品搭載用基板であって、 前記プリント配線板上に、オーバーコート材を介して或
いは介さずに接する、前記膜素子を覆う絶縁層を形成
し、この絶縁層に前記電子部品搭載部を臨む開口を設け
たことを特徴とする膜素子付き電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168389A JP2750451B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 膜素子付き電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1168389A JP2750451B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 膜素子付き電子部品搭載用基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0334354A JPH0334354A (ja) | 1991-02-14 |
| JP2750451B2 true JP2750451B2 (ja) | 1998-05-13 |
Family
ID=15867207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1168389A Expired - Lifetime JP2750451B2 (ja) | 1989-06-29 | 1989-06-29 | 膜素子付き電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2750451B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5238164A (en) * | 1975-09-20 | 1977-03-24 | Omron Tateisi Electronics Co | Thick film circuit |
-
1989
- 1989-06-29 JP JP1168389A patent/JP2750451B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0334354A (ja) | 1991-02-14 |
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Legal Events
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