JPH04324990A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents

混成集積回路の製造方法

Info

Publication number
JPH04324990A
JPH04324990A JP3095754A JP9575491A JPH04324990A JP H04324990 A JPH04324990 A JP H04324990A JP 3095754 A JP3095754 A JP 3095754A JP 9575491 A JP9575491 A JP 9575491A JP H04324990 A JPH04324990 A JP H04324990A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resistor
printed
integrated circuit
hybrid integrated
resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3095754A
Other languages
English (en)
Inventor
Masakazu Yamagishi
正和 山岸
Masaki Takeda
正喜 竹田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP3095754A priority Critical patent/JPH04324990A/ja
Publication of JPH04324990A publication Critical patent/JPH04324990A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路の製造方法
に関し、特に多官能型マレイミド樹脂ベースのカーボン
レジン印刷抵抗ペーストを用いた抵抗体を有する混成集
積回路の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の混成集積回路を図6に示す。混成
集積回路基板(1)は表面をアルマイト処理したアルミ
ニウム基板を用い、基板(1)上に所望の形状の銅箔よ
り成る導電路(2)を設け、導電路(2)間にはオーミ
ック接触を得るための導電ペースト(3)を介して印刷
抵抗体(4)が適宜形成されている。印刷抵抗体(4)
は従来より多く利用されているエポキシ樹脂ベースのカ
ーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成して形
成され、広い範囲の抵抗値をスクリーン印刷により形成
できる点で広く利用されている。しかしエポキシ樹脂が
耐熱性に劣るため抵抗値の変動幅が大きい欠点がある。 このため焼成時間、焼成条件のばらつきがすぐに抵抗値
のばらつきとなって現れるのである。そこで焼成後にト
リミング等の抵抗値調整をすることは不可欠となってい
た。
【0003】そこで本願出願人は、上記の問題を解決す
べく、エポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂に
カーボンを混入して上記問題を解決した。かかる、抵抗
ペーストでは耐熱性、耐熱水性を向上させ、従来より短
時間で安定した印刷抵抗を形成することができる(特開
昭59−138304号公報参照)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たエポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂ベース
の印刷抵抗ペーストを用いて混成集積回路を製造した場
合、印刷抵抗ペーストを完全硬化させるため焼成工程で
約200℃で約3時間以上放置しないと抵抗安定した印
刷抵抗を得た混成集積回路を提供することができなかっ
た。
【0005】また、上述したように従来の印刷抵抗ペー
ストでは抵抗焼成工程を独立した工程として必要とし、
しかも3時間以上もの工程時間を必要とするために混成
集積回路の生産効率を著しく低下させるという大きな問
題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は上述した課題を
解決するために鑑みて為されたものであり、混成集積回
路基板上に所望形状の導電路を形成し、その導電路間に
エポキシ変性した多官能型マレイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し、印刷
抵抗ペーストを異なる種々の焼成工程を連続して通過せ
しめ抵抗体を完全硬化させることを特徴とする。
【0007】
【作用】このように本発明によれば、エポキシ変性した
多官能型マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストを抵抗体として混成集積回路基板上に印刷し
、次の焼成工程を連続通過させることにより、抵抗体を
焼成硬化する専用の焼成工程を不要とし抵抗体印刷後、
次工程の焼成工程を連続させるだけで抵抗体を完全に硬
化させることができる。
【0008】
【実施例】本発明の第1の工程は混成集積回路基板(1
1)上に所望の導電路(12)を形成することにある(
図1)。混成集積回路基板(11)としてはアルミニウ
ム基板表面をアルマイト処理したものあるいはアルミニ
ウム基板表面にAl2O3を混入した絶縁樹脂を塗布し
たものを用い、良好な放熱特性を得ている。斯る基板(
11)上には銅箔を貼着し、所望の形状にエッチングし
て導電路(12)を形成する。導電路(12)は表面の
酸化を防止するためにニッケルメッキを施している。 また抵抗体(14)を形成する予定の導電路(12)端
には銀ペースト等の導電ペースト層(13)をスクリー
ン印刷して付着する。なお導電ペースト層(13)は抵
抗体(14)と導電路(12)とのオーミック接触をと
るためのものである。
【0009】本発明の第2の工程は導電路(12)間の
一部にエポキシ変性した多官能型マレイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷す
るところにある(図2)。エポキシ変性した多官能型マ
レイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
は、ビスフェノール系またはノボラック系エポキシ樹脂
100、マレイミド系ポリイミド樹脂5〜30、潜在性
硬化剤0.5〜10、カーボン8〜100、無機フィラ
ー5〜100、有機溶剤0〜100の重量比で組成され
ている。また、エポキシ変性した熱硬化性多官能型ポリ
イミド樹脂には潜在性硬化剤が混入されている。潜在性
硬化剤は、エポキシ樹脂と硬化剤の混合物において、定
温で長期間特性が変わることなく保存可能で所定の温度
に加熱したときに速やかに硬化する機能を有する硬化剤
をいう。本実施例ではイミダゾール系硬化剤、ジシアン
ジアミド系硬化剤あるいは第三アミン系硬化剤が用いら
れている。
【0010】かかるエポキシ変性した熱硬化性多官能型
マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペース
トは周知のスクリーン印刷により導電路(12)間に付
着して抵抗体(14)を形成する。本発明の第3の工程
は、抵抗体(14)を次工程の焼成工程を連続通過させ
て抵抗体(14)を完全に硬化するところにある(図3
)。抵抗体(14)を印刷した後の工程は抵抗体(14
)を被覆保護するオーバコート膜(16)を形成する工
程と、導電路(12)上の所望位置に半田クリーム(1
7)を塗布する工程とが連続工程として存在する。 かかる半田クリーム(17)が塗布された領域にはパワ
ー素子が固着されたヒートシンク(18)が搭載される
【0011】抵抗体(14)印刷後の工程は焼成工程を
不可欠としている。即ち、オーバコート膜(16)はス
クリーン印刷した後、約180℃で約15分間の焼成工
程を行いオーバコート膜(16)を硬化させる必要があ
る。又半田クリーム(17)はスクリーン印刷した後、
クリーム状の半田を一旦硬化させるために約200℃で
約30秒間の焼成工程を行う必要がある。従って、本発
明で用いるカーボンレジン印刷抵抗ペーストは上述した
ように潜在性硬化剤が混入されたエポキシ変性した多官
能型マレイミド樹脂をベースとしているため約200℃
、約15分間という焼成条件で完全硬化することができ
、抵抗体印刷後の次工程を連続通過させるだけで完全硬
化できる。即ち、オーバコート膜(16)形成工程で約
180℃、約15分間焼成され、その次の半田クリーム
塗布工程で約200℃、約30秒間焼成されるため、連
続焼成させるだけで独立した専用の焼成工程を行うこと
なく抵抗体(14)を完全に硬化することができる。
【0012】図5は本発明に用いられる抵抗ペーストと
従来の抵抗ペーストとの焼成時間による高温保存抵抗変
化特性を示す特性図である。測定条件として、抵抗焼成
温度200℃で15分間、常温150℃で1000時間
における抵抗変化率を測定したものである。尚、抵抗体
は本実施例で用いられるアルミニウム基板上に形成し測
定したものである。
【0013】Aはビスフェノール系の従来のエポキシ樹
脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト、Bは従来
のエポキシ変性した熱硬化性ビスマレイミド樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペースト、C1は本発明のビ
スフェノール系のエポキシ変性した熱硬化性多官能型マ
レイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
、C2は本発明のノボラック系のエポキシ変性した熱硬
化性多官能型マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペーストである。
【0014】図5から明らかな如く、従来の抵抗ペース
トA,Bは抵抗焼成時間が約3時間以上必要であり、抵
抗体を硬化させる場合には独立した専用の焼成工程が必
要であることは明らかに判る。それに対して、本発明に
用いる抵抗ペーストC1,C2は約20分間で完全硬化
することができ本発明の如き、抵抗体印刷工程後の次工
程の焼成工程を連続通過させるだけで抵抗体(14)専
用の長時間の焼成工程を行うことなく完全に硬化できる
というものである。
【0015】尚、従来の抵抗ペーストA,Bにおいても
焼成温度を約250℃以上で焼成すれば本発明に用いる
抵抗ペーストと同様に短時間焼成は可能となる。しかし
ながら、焼成温度を約250℃以上で焼成すると基板に
反りが生じ、又基板上に形成した樹脂層と銅箔との界面
が剥離するという問題が発生し焼成温度を高温にできな
いという理由があるためである。
【0016】また、本工程では抵抗体(14)をスクリ
ーン印刷した後、オーバコート膜(16)を抵抗体(1
4)を被覆するようにスクリーン印刷しているが、抵抗
体(14)の抵抗値のバラツキの変化を著しく抑制する
ときにはオーバコート膜(16)をスクリーン印刷する
前に、抵抗体(14)の表面を仮乾燥させるとよい。本
発明の最終工程は導電路(12)上に所望の回路素子(
15)を固着することにある(図4)。回路素子(15
)としてはトランジスタ、集積回路、チップコンデンサ
等であり、必要な場合にはボンディングワイヤで電気的
接続を行う。なお回路素子(15)は保護樹脂で被覆さ
れる。また、パワー系の回路素子(15)はヒートシン
ク(18)を介して基板(11)上に搭載される。
【0017】
【発明の効果】以上に詳述した如く、本発明に依れば、
エポキシ変性した多官能型マレイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン印刷抵抗ペーストを抵抗体として用い抵抗体
印刷後の次工程を連続通過させるだけで抵抗体を完全硬
化させることができる。その結果、従来の如き印刷抵抗
体専用の長時間の焼成工程を不要とすることができ、極
めて量産性の優れた混成集積回路の製造方法を確立する
ことができる。
【0018】また、本発明は従来の製造工程をそのまま
利用できる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は本発明の混成集積回路の製造方法を説明
する断面図である。
【図2】図2は本発明の混成集積回路の製造方法を説明
する断面図である。
【図3】図3は本発明の混成集積回路の製造方法を説明
する断面図である。
【図4】図4は本発明の混成集積回路の製造方法を説明
する断面図である。
【図5】図5は本発明に用いたカーボンレジン印刷抵抗
ペーストの焼成時間による高温保存抵抗値の変化率を示
す特性図である。
【図6】従来の混成集積回路を説明する断面図である。
【符号の説明】
(11)  混成集積回路基板 (12)  導電路 (13)  導電ペースト層 (14)  抵抗体 (15)  回路素子 (16)  オーバコート膜 (17)  半田クリーム (18)  ヒートシンク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  混成集積回路基板上に所望形状の導電
    路を形成し、前記導電路間にエポキシ変性した多官能型
    マレイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗をスク
    リーン印刷し、前記印刷抵抗を異なる種々の焼成工程を
    連続して通過せしめ完全硬化させることを特徴とする混
    成集積回路の製造方法。
  2. 【請求項2】  前記一の焼成工程は前記抵抗を被覆保
    護するオーバコート膜焼成工程であり、他の焼成工程は
    半田クリームを溶融する焼成工程であることを特徴とす
    る請求項1記載の混成集積回路の製造方法。
  3. 【請求項3】  前記混成集積回路基板は金属基板であ
    ることを特徴とする請求項1記載の混成集積回路の製造
    方法。
JP3095754A 1991-04-25 1991-04-25 混成集積回路の製造方法 Pending JPH04324990A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3095754A JPH04324990A (ja) 1991-04-25 1991-04-25 混成集積回路の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP3095754A JPH04324990A (ja) 1991-04-25 1991-04-25 混成集積回路の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04324990A true JPH04324990A (ja) 1992-11-13

Family

ID=14146291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3095754A Pending JPH04324990A (ja) 1991-04-25 1991-04-25 混成集積回路の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04324990A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS632159B2 (ja)
JPH05102645A (ja) 混成集積回路
JPH11204304A (ja) 抵抗器およびその製造方法
JPH04324990A (ja) 混成集積回路の製造方法
JPH04324991A (ja) 混成集積回路の製造方法
JP3092451B2 (ja) 角形薄膜チップ抵抗器およびその製造方法
JP3042682B2 (ja) サーマルヘッド及びサーマルヘッドの製造方法
JPH02158191A (ja) 部品実装回路基板の製造方法
JPS59228750A (ja) 混成集積回路の製造方法
JP2757949B2 (ja) チップ状電子部品
JPH0320912B2 (ja)
JP3282424B2 (ja) 角形薄膜チップ抵抗器の製造方法
JPH0413860B2 (ja)
JPS601858A (ja) 多層混成集積回路
JP2562797Y2 (ja) 配線基板
JPH02191397A (ja) 折曲げ用金属ベース回路基板及びその製造方法
JP2866808B2 (ja) チップ抵抗器の製造方法
JP2750451B2 (ja) 膜素子付き電子部品搭載用基板
JPH05243289A (ja) 混成集積回路装置およびその製造方法
JPS59134803A (ja) チツプ抵抗体の製造方法
JPH07312302A (ja) チップ状電子部品
JPH04348594A (ja) 多層混成集積回路
JPS60192388A (ja) 回路モジユ−ルの製造方法
JPH04346489A (ja) 混成集積回路
JPS61166094A (ja) 電子回路パツケ−ジの製造方法