JPH02191397A - 折曲げ用金属ベース回路基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明は折曲げ用金属ベース回路基板及びその製造方法
に間する。

（ロ）従来の技術 従来、混成集積回路はセラミックスあるいは金属基板上
に所望形状の導電路を形成し、導電路上に所定の回路素
子を固着形成して所定の機能を有する混成集積回路が提
供されている。

近年、混成集積回路は用途に応じて折曲げ加工きれる場
合がある。この場合セラミックス基板では折曲げ加工が
不可能であるため主に金属基板が用いられている。

斯る金属基板上に印刷抵抗体、トランジスタ、ＩＣ等の
複数の回路素子が付着されて所定の形状に折曲げ加工さ
れる。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上述した折曲げ加工きれた金属基板では第３図に示す如
く、折曲げ部分の絶縁樹脂層〈１１）にクラック（１２
）が発生し耐圧性を著しく低下させる問題があった。そ
の問題の原因は印刷抵抗体焼成時に樹脂層が高温大気に
よって著しく劣化するためと考えられる。

斯る問題を回避するためには１、抵抗体の焼成を行わな
い、２、チップ部品を用いる。３、第４図に示す如き、
基板（２１）、エポキシ系樹脂層（２２）、ポリイミド
樹脂層（２３）、銅箔（２４）の４層構造基板を用いる
。しかしながら、各回避策においても問題がある。１は
抵抗値の精度が得られない。

２は半田付部が多くなる。３は基板が高価となり安価な
製造が行えない。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、少
なくとも一カ所で折曲げ加工きれた金属ベース回路基板
と、前記金属ベース回路基板上に絶縁樹脂薄層を介して
形成された所望形状の導電路と、所定の前記導電路間に
印刷され所定時間焼成して形成された印刷抵抗体と、前
記金属ベース回路基板の折曲げ加工部分に付着された高
耐熱性熱可塑性樹脂膜とを備えて解決する。

（＊）作用 この様に本発明に依れば、金属ベース回路基板の折曲げ
加工部分上に高耐熱性熱可塑性樹脂膜を設けることによ
り、抵抗体焼成時に折曲げ加工部分の絶縁樹脂層の高温
大気による劣化を防止することができる。

（へ）実施例 以下に第１図に示した実施例に基づいて本発明の詳細な
説明する。

第１図に示す如く、本発明の折曲げ用金属ベース回路基
板は絶縁処理されたアルミニウムからなる金属基板（１
）と、金属基板（１）上に絶縁樹脂層（２）を介して形
成された所望形状の導電路（３）と、導電路（３）間に
形成された印刷抵抗体（４）と、印刷抵抗体（４）上に
塗布されたオバーコート膜（５）と、導電路（３）上に
固着きれた回路素子（６）と、金属基板（１，）の折曲
げ加工部分に付着された縮合型ポリイミド、ポリアミド
イミド等の高耐熱性熱可塑性樹脂膜（７）とから構成さ
れる。

以下第２図Ａ乃至第２図Ｅに示した実施例に基づいて本
発明の折曲げ用金属ベース回路基板の製造方法を説明す
る。

先ず第２図Ａに示す如く、金属基板（１）上にエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂からなる接着性を有する絶縁樹脂
層（２）を介して銅箔（３′）が貼着一体止された金属
ベース回路基板（１）を準備する。

次に第２図Ｂに示す如く、銅箔（３゛）を所望形状にエ
ツチング除去して所望形状の導電路（３）を略基板（１
）全面に形成する。

次に第２図Ｃに示す如く、基板り１）上の所定の導電路
（３）（３）間に印刷抵抗体（４）を形成する。印刷抵
抗体（４）はカーボンレジン抵抗材料を周知のスクリー
ン印刷技術によってスクリーン印刷される。このとき、
抵抗体（４）が形成される導電路（３）（３）の段差部
には抵抗体（４）の接触抵抗及び接着性を向上きせるた
めにあらかじめＡｇペースト端子（４゛）がスクリーン
印刷によって形成されている。

次に第２図りに示す如く、基板（１）の折曲げ加工部分
となる領域上に高耐熱性熱可塑性樹脂膜（７）を形成す
る。高耐熱性熱可塑性樹脂膜（７）としては縮合型ポリ
イミド、ポリアミドイミド、ボリエーテルケトン及びポ
リエーテルスルフアン等の樹脂が用いられ、基板（１）
の折曲げ加工となる領域上にスクリーン印刷によって形
成する。本実施例では折曲げ加工が一カ所であるが折曲
げ加工部が複数ある場合は全ての折曲げ部分に高耐熱性
熱可塑性樹脂膜（７）を形成する。

樹脂膜（７）を形成した後、印刷抵抗体（４）を硬化さ
せるために基板（１）を焼成炉内に挿入し高温で所定時
間焼成する（例えば２００°Ｃで３０分以上）。印刷抵
抗体（４）焼成後、抵抗体（４）をレジスト（５）で被
覆し、他の導電路（３）に複数のトランジスタ、ＩＣ等
の回路素子＜６〉を固着する。

最後に第２図Ｅに示す如く、樹脂膜（７）が付着された
基板（１）の折曲げ加工位置で基板（１）を所定の形状
に折曲げ加工を施す。

断る本発明によれば印刷抵抗体〈４）の焼成前に基板（
１）の折曲げ部分となる領域に樹脂膜（７〉を設け、焼
成後に折曲げ加工を行えば焼成時に樹脂層（２）が高温
大気によって劣化することがなくなり、この結果折曲げ
時に樹脂Ｍ（２）にクランクが発生しなくなるものとな
る。

（ト）発明の効果 以上に詳述した如く、本発明に依れば印刷抵抗体の焼成
前に基板の折曲げ部分となる領域に高耐熱性熱可塑性樹
脂膜を付着させ、焼成後に基板の折曲げを行うことによ
り、従来の如き、絶縁樹脂層の折曲げ部分のクラックの
発生を完全に肪止することができ、耐圧性が優れ信頼性
の優れた折曲げ用の金属ベース回路基板を提供すること
ができる。

また、本発明では従来の製造工程をそのまま使用できる
利点を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図Ａ乃至第
２図Ｅは本実施例の製造工程を示す断面図、第３図及び
第４図は従来例を示す断面図である。 （１，）・・・金属ベース回路基板、　（２）・・・絶
縁樹脂薄層、　（３）・・・導電路、　（４）・・・印
刷抵抗体、（７）・・・高耐熱性熱可塑性樹脂膜。 第１図 第２図Ａ ３′ 第２図Ｂ 金五ベース目語篭」反 艶季肩距旨湧屑 導電路 ｒフ刷状洟体 （ｊ撹目し賞へ−ｈｔり悲ｉ弓づ２セＬ４１丁月旨曖嗅
２図Ｄ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）少なくとも一ヵ所で折曲げ加工された金属ベース
   回路基板と、 前記金属ベース回路基板上に絶縁樹脂薄層を介して形成
   された所望形状の導電路と、 所定の前記導電路間に印刷され所定時間焼成して形成さ
   れた印刷抵抗体と、 前記金属ベース回路基板の折曲げ加工部分に付着された
   高耐熱性熱可塑性樹脂膜と、 を備えたことを特徴とする折曲げ用金属ベース回路基板
   。
2. （２）前記印刷抵抗体はカーボンレジンからなることを
   特徴とする請求項１記載の金属ベース回路基板。
3. （３）前記高耐熱性熱可塑性樹脂膜は縮合型ポリイミド
   、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホル及びポリエ
   ーテルスルファンのいずれかであることを特徴とする請
   求項１記載の折曲げ用金属ベース回路基板。
4. （４）前記金属ベース回路基板はアルミニウムあるいは
   鉄であることを特徴とする請求項１記載の折曲げ用金属
   ベース回路基板。
5. （５）金属基板の一主面に絶縁樹脂層を介して銅箔層を
   有する金属ベース回路基板を準備し、前記銅箔層をエッ
   チングして所望形状の導電路を形成し、 所定の前記導電路間に印刷抵抗体をスクリーン印刷し、 前記金属ベース回路基板の折曲げ加工部分となる領域に
   高耐熱性熱可塑性樹脂膜を形成し、前記印刷抵抗体を所
   定時間焼成した後、前記金属ベース回路基板を所定形状
   に折曲げ加工し折曲げ用の金属ベース回路基板を形成す
   ることを特徴とする折曲げ用の金属ベース回路基板の製
   造方法。