JPS59232401A

JPS59232401A - 複合素子の実装構造

Info

Publication number: JPS59232401A
Application number: JP10803083A
Authority: JP
Inventors: 弘之遠藤
Original assignee: Nippon Electric Co Ltd
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1983-06-16
Filing date: 1983-06-16
Publication date: 1984-12-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は部品の実装構造に関し、特に熱結合を利用する
実装構造に関するものである。

本発明は従来知られていなかった過電流保護素子と、熱
感応性素子とを組み合わせた複合素子の実装構造を提供
するものである。

すなわち、本発明は熱導電性基板−Ｆに過電、流保護素
子と熱感応性素子とを熱結合を密にした位置に実装する
ことにより、過電流保護素子に流れる瞬時電流で上昇す
る温度を熱導電性基板を通して熱感応素子に伝え、その
熱を熱感応素子自身の温度上昇に利用して熱感応素子の
内部抵抗を瞬時に変化させ、応答速度の良好な特性を得
ることを可能としたことを特徴とする複合素子の実装構
造である。

以下に、本発明の一実施例を図により説明する。

第１図は本発明の実施例を示す回路図である。

第１図（１）は加熱によって内部抵抗が急激に変化する
熱感応性素子１、抵抗２、瞬時に過電流を検知し、一定
の電圧にクランプする過電流保護素子３かもみる例であ
り、第１図（２）は熱感応性素子１、抵抗２、ダイオー
ド３からなる例であり、第１図（３）は熱感応性素子１
、過電流保護素子３からなる例であり、第１図（４）は
熱感応性素子１、過電流保護素子３からなる例である。

また、第１図（５）及び第１図（６）は第１図（２）及
び第１図（４）に使用しているダイオード３の方向が異
なる例である。

以上の構成をもつ回路は、熱感応性素子１に流れる電流
によって発熱し、該素子１の抵抗が変化する特徴を有し
ている。

このような回路構成をもつ複合素子は熱感応性素子１自
身はもとより更に抵抗２あるいは過電流保護素子３、ダ
イオード４でも相当の熱が発生する。これらの発熱体を
利用して熱感応性素子体の特徴を更に有効に活用できる
実装構造の実施例を第２図（１）　、　（２）に示す。

第２図（１）　、　（２）は第１図（１）の回路構成を
もつ複合素子を実装した例である。すなわち、第２図（
Ｌ）　、　（２）において、熱導電性が良好な、例えば
アルミ板、セラミック基板に代表される熱導電性基板６
に、過電流保護素子７と抵抗体９とで熱感応性素子８を
囲んで熱結合を密としてこれらを実装したものである。

また、１０は基板６上の配線パターン、１１，１１．１
１は第１図における端子Ａ、Ｂ、Ｃを示す。

不実施例ｉｄ過電流保護素子７と抵抗体９に流れる電流
によって温度が上昇し、上昇した温度が熱導電性基板６
を介して、熱感応性素子８に伝わシ、熱感応性素子８の
応答速度を敏感ならしめる実装構造例である。

第３図（１）　、　（２）は第２図（１）　、　（２）
の実装構造を変化させたもので、熱導電性基板６の上面
に過電流保護素子７、抵抗体９を、下面に熱感応性素子
８を装着し、基板６を挾んで過電流保護素子７、抵抗体
９と熱感応性素子８とを熱結合を密にして実装したもの
である。本実施例は熱感応性素子８ｉＩ′ｉ過電流保護
素子７と抵抗体９での発熱を熱導電性基板６を介して吸
収し、応答速度を敏感にする例である。

第３図（１）　、　（２）の例を更に熱効率良く利用し
たのが第４図（１）　、　（２）の例である。すなわち
、第４図（１）。

（２）において熱導電性基板６に実装する過電流保護素
子７、熱感応性素子８、抵抗体９の厚さｔｚ’＋ｔ３’
を第３図の断面積ｔ２　＋　Ｌ３より薄くし、熱の伝わ
りを良好にしだものである。抵抗体９の断面積を薄くし
だ分は表面積を増やすことにより全体抵抗値は変わらず
、発熱面積は大きくなる。また、熱感応性素子８も同様
である。さらに、熱感応性素子８の厚さを薄くし、表面
積を大きくすることにより、素子７あるいは抵抗体９か
ら受ける熱エネルギを効率よく吸収できる。また基板６
の厚みを薄くしても良い。

以上第２図、第３図、第４図に示しだ実施例はいずれも
熱感応性素子を有効に活用する例で、同一基板上に実装
された他の素子が発生ずる熱を熱感応性素子に吸収させ
、他の素子が発生する熱を熱感応性素子自身が発生する
熱にグラスして、応答速度がすぐれだ熱感応性素子を実
現できる。

尚、実施例では第１図（１）の回路を実装した例を示し
たが、第１図（２）〜（６）についても同様に実装し、
応答速度がすぐれだ熱感応性素子を実現できるものであ
る。

本発明は以上説明したように、熱導電性基板上に過電流
保護素子と熱感応性素子とを熱結合を密にして実装した
ため、反応速度が敏感な熱感応性素子を実現アきる効果
を有するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（１）〜（６）は本発明の実施例を示す回路図で
あり、第２図、第３図、第４図は本発明の実施例を示す
実装構造図であり、第２図（１）、第３図（１）、第４
図（１）は正面図、第２図（２）、第３図（２）、第４
図（２）は平面図である。１・・・熱感応性素子、２・・・抵抗、３・・・過電流
保護素子、４，５・・・ダイオード、６・・・熱導電性
基板、７・・・過電流保護素子体、８・・・熱感応性素
子体、９・・・抵抗体、１０・・・パターン、１１・・
・端子特許出願人　　日本電気株式会社代理人　弁理士　　菅　　　野　　　　中□パ）垢１図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）瞬時に過電流、を検知し、一定の電圧にクランプ
する過電流保護素子と、加熱によって内部抵抗が急激に
変化する熱感応性素子とからなる複合素子の実装構造に
おいて、熱導電性基板上に前記過電流保護素子と熱感応
性素子とを熱結合を密にして実装したことを特徴とする
腹合素子の実装構造。