JPS58206199A - プリント配線板の電子部品放熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は７°リント配線板の電子部品数Ｐ装置に関す
るものである。

一般にアリント配線板上の発熱電子部品の放熱手段とし
て部品の牧熱フィン、および部品が取付けられである銅
箔部分がある。１者の放熱フィンは、放Ｐ＆を取付ける
ことにより放燕面積會大きくして放熱効果を上げること
ができるが、温度上昇が高くなる仕様に応じて放熱板を
大きくしなければならないので実装回路が大形になって
しまうという欠点がある。また債者の銅箔部分について
は、放熱全よくするために発熱部の取付けられている銅
箔部を大きくしなければならないが、小杉実装という点
で１リント板をできる限り小さくしたいので、銅箔部を
大きくとるということには問題がある。

したがって、この発明の目的は、大形化することなく効
率よく放熱することができる７”リント配線板の電子部
品放熱装置ｉｉ１に提供することである。

この発明の一実施例を＠１図ないし第４図に７Ｊ＜す。

すなわち、この１リント配礫板の電子部品放熱Ｍｆｉは
、１リント配線板ｌ上のトランジスタ。

ダイオード、抵抗等の電子部品２全実装した銅箔３と、
それ以外の銅箔４とを電気絶縁伝熱素子５で接続し友も
ので、他の銅箔パターンを利用することｌ’Ｃｊり夾買
的Ｋ　Ｉ＆熱面積を大きくしている。

この伝熱素子５は第：（図および第４図のようにたとえ
ば電戒絶縁および熱伝導性ともに優れたセワミノク６を
用い、その両端に金１４部７を施して他のイｆ部品２と
同ハリに千）７゛化し、電子部品２の実装と同様にはん
だ付けできるようにしている。

すなわち、第３図は金属部７を銅箔３．４Ｌに載？ては
んだ付けす／）Ｊ４Ａ合であり、第４１Ａは金１４部７
にリード７ａ倉設け−Ｃ鋼箔３．４に配線板１の裏面１
１１１からスルーホールに通してはんだ接続する場合で
ある。

１［子部品２で発１−７１．た熱は、夫痰された鋼箔３
ｒ曲り、伝熱素子５倉り詮“〔１１せの鋼箔４に伝わり
、これらの銅箔３゜４より放熱される。一方電式信号に
ついては伝熱素子５は電気的に非導通なので銅箔３．４
間で短絡することはない。その結果、組込みが簡単であ
るとともに大型化することなく、放熱効果を高めること
ができる。

以−Ｅのように、この開明のγリント配線板の電子部品
放熱装置は、全熱素子を実装した銅箔と他の鋼箔とｋＮ
電気的は非導通であって熱的には伝導する素子で連結し
たため、従来に比して放熱容量の大きい鋼箔を得ること
ができ冷却効嚇が高くなる。また、放熱板といったよう
な他の放熱手段を設ける必費がなく小形実装が行なえる
という効果がある。冥施態様として、部材の両端に金属
部管設け、はんだ実装できるようにすると、６轄の市二
子部品と同じように金属材ヲ餉箔部にはんだ付けするこ
とができるので、組込が簡単である。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一来施例の四面図、第２図はその装
部平面図、第３図および第４図Ｖよ伝熱素子を示す側面
図である。 ｌ・・・）゛リント配線板、２・・・電子部品（イら熱
部Ａ、’、　）、３．４・・・銅箔、５・・・伝熱素子
、６・・・セラミック、７・・・金属部

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　フ“リント配線板と、この１リント配醸板上
   に発熱部品を実装する銅箔とそれ以外の鋼箔とを非電気
   的で熱的に接続するｔ気絶縁伝熱素子とを備えたフ゛リ
   ント配線板の電子部品放熱装置。 ｆ２１　　ＭＵ把伝熱素子はセラミックである特許請求
   の範囲第（１）項記載の７”リント配線板の電子部品放
   熱装置。 （３７前記伝熱素子は両端部に金属部を有し、Ｍｉ前記
   鋼箔にはんだ付けされる特許請求の範囲第（１１項また
   は第（２）項記載の１リント配線板の電子部品放熱装置
   。