JPH0410694Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0410694Y2 JPH0410694Y2 JP1797686U JP1797686U JPH0410694Y2 JP H0410694 Y2 JPH0410694 Y2 JP H0410694Y2 JP 1797686 U JP1797686 U JP 1797686U JP 1797686 U JP1797686 U JP 1797686U JP H0410694 Y2 JPH0410694 Y2 JP H0410694Y2
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- JP
- Japan
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- semiconductor element
- temperature
- conductive member
- radiator
- semiconductor
- Prior art date
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- Expired
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 29
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 4
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、電源回路等に用いられた半導体素子
をそれ自体の発熱から保護する装置に関する。
をそれ自体の発熱から保護する装置に関する。
電源回路等に用いられた主要な半導体素子の発
熱による破損を防止するため、第２図に示すよう
に、放熱器１に電気絶縁板２を介して半導体素子
３を取付けて放熱を促進するとともに、その放熱
器１に取付けた温度検出素子４による検出温度に
基いて半導体素子３への通電や放熱器１への送風
を必要に応じて制御できるようにしている。
熱による破損を防止するため、第２図に示すよう
に、放熱器１に電気絶縁板２を介して半導体素子
３を取付けて放熱を促進するとともに、その放熱
器１に取付けた温度検出素子４による検出温度に
基いて半導体素子３への通電や放熱器１への送風
を必要に応じて制御できるようにしている。
しかしながら、温度検出素子４は放熱器１に取
付けられたものであるため、たとえ半導体素子３
の近くに位置づけられようとも、半導体素子３の
温度を正確に検出することはできない。その結
果、検出温度は信頼性に問題がある。特に、放熱
器１と半導体素子３との間には電気絶縁板２が介
在しているため、放熱器１に取付けた温度検出素
子４による検出温度の誤差は大きい。したがつて
半導体素子３をそれ自体からの発熱から保護する
には不十分である。
付けられたものであるため、たとえ半導体素子３
の近くに位置づけられようとも、半導体素子３の
温度を正確に検出することはできない。その結
果、検出温度は信頼性に問題がある。特に、放熱
器１と半導体素子３との間には電気絶縁板２が介
在しているため、放熱器１に取付けた温度検出素
子４による検出温度の誤差は大きい。したがつて
半導体素子３をそれ自体からの発熱から保護する
には不十分である。
それ故に、本考案の目的は、半導体素子からの
放熱が十分に行なわれるとともに、半導体素子の
温度を正確に検出できるようにした装置を提供す
ることにある。
放熱が十分に行なわれるとともに、半導体素子の
温度を正確に検出できるようにした装置を提供す
ることにある。
本考案によれば、半導体素子から発する熱の放
散を促進する放熱器と、該半導体素子の温度を検
出する温度検出素子とを含む熱保護装置におい
て、上記半導体素子に密着固定された熱抵抗の小
さい熱伝導部材を備え、該熱伝導部材に上記温度
検出素子を取付けたことを特徴とする半導体素子
の熱保護装置が得られる。
散を促進する放熱器と、該半導体素子の温度を検
出する温度検出素子とを含む熱保護装置におい
て、上記半導体素子に密着固定された熱抵抗の小
さい熱伝導部材を備え、該熱伝導部材に上記温度
検出素子を取付けたことを特徴とする半導体素子
の熱保護装置が得られる。
第１図は本考案の一実施例による熱保護装置を
示している。図示の熱保護装置は、放熱性に優れ
た材料及び形状の放熱器１１を含んでいる。放熱
器１１には電気絶縁板１２を介して熱伝導部材１
３が固着されている。熱伝導部材１３は熱抵抗の
小さい材料にて作つたＬ形板よりなる。即ち、熱
伝導部材１３は、電気絶縁板１２に固着された垂
直板部１４と、その上端から直角に折曲つた水平
板部１５とを有している。
示している。図示の熱保護装置は、放熱性に優れ
た材料及び形状の放熱器１１を含んでいる。放熱
器１１には電気絶縁板１２を介して熱伝導部材１
３が固着されている。熱伝導部材１３は熱抵抗の
小さい材料にて作つたＬ形板よりなる。即ち、熱
伝導部材１３は、電気絶縁板１２に固着された垂
直板部１４と、その上端から直角に折曲つた水平
板部１５とを有している。
垂直板部１４の表面には半導体素子１６が密着
固定されている。この半導体素子１６は例えばス
イツチング電源回路等に主要部品として用いられ
たスイツチングトランジスタ等である。一方、水
平板部１５の上面には温度検出素子１７が密着固
定されている。温度検出素子１７は熱伝導部材１
３の特に水平板部１５の温度を検出するものであ
る。この検出温度に基いて半導体素子１６への通
電や放熱器１１への送風を必要に応じて制御す
る。
固定されている。この半導体素子１６は例えばス
イツチング電源回路等に主要部品として用いられ
たスイツチングトランジスタ等である。一方、水
平板部１５の上面には温度検出素子１７が密着固
定されている。温度検出素子１７は熱伝導部材１
３の特に水平板部１５の温度を検出するものであ
る。この検出温度に基いて半導体素子１６への通
電や放熱器１１への送風を必要に応じて制御す
る。
この構造によると、半導体素子１６から発する
熱は熱伝導部材１３に直接に伝わるので、温度検
出素子１７による検出温度の信頼性は高い。
熱は熱伝導部材１３に直接に伝わるので、温度検
出素子１７による検出温度の信頼性は高い。
なお熱伝導部材１３の形状には様々な設計変更
が可能なことはいうまでもない。
が可能なことはいうまでもない。
以上説明したように、本考案によれば、半導体
素子からの放熱が十分に行なわれるとともに、半
導体素子の温度を誤差少なく検出でき、したがつ
て半導体素子の発熱による破損を防止できる保護
装置を提供できる。
素子からの放熱が十分に行なわれるとともに、半
導体素子の温度を誤差少なく検出でき、したがつ
て半導体素子の発熱による破損を防止できる保護
装置を提供できる。
第１図は本考案の一実施例を示す斜視図、第２
図は従来例の斜視図である。 １１……放熱器、１２……電気絶縁板、１３…
…熱伝導部材、１６……半導体素子、１７……温
度検出素子。
図は従来例の斜視図である。 １１……放熱器、１２……電気絶縁板、１３…
…熱伝導部材、１６……半導体素子、１７……温
度検出素子。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 半導体素子から発する熱の放散を促進する放
熱器と、該半導体素子の温度を検出する温度検
出素子とを含む熱保護装置において、上記半導
体素子に密着固定された熱抵抗の小さい熱伝導
部材を備え、該熱伝導部材に上記温度検出素子
を取付けたことを特徴とする半導体素子の熱保
護装置。 ２ 上記熱伝導部材は上記半導体素子と上記放熱
器との間に介在している実用新案登録請求の範
囲第１項記載の半導体素子の熱保護装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1797686U JPH0410694Y2 (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1797686U JPH0410694Y2 (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62131450U JPS62131450U (ja) | 1987-08-19 |
| JPH0410694Y2 true JPH0410694Y2 (ja) | 1992-03-17 |
Family
ID=30811228
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1797686U Expired JPH0410694Y2 (ja) | 1986-02-10 | 1986-02-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0410694Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-10 JP JP1797686U patent/JPH0410694Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62131450U (ja) | 1987-08-19 |
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