JPH02103901A - カーボンレンジ抵抗ペースト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 本発明はカーボンレジン抵抗ペーストに関し、特に厚膜
ＩＣの描画抵抗体に用いるカーボンレジン抵抗ペースト
の改良に関する。

（ロ）従来の技衛 従来のカーボン印刷抵抗ペーストはエポキシ樹脂１００
、カーボン８、無機フィラー３０、有機溶剤１００の組
成で形成されている。エポキシ樹脂はフレキシブルで密
着性が良いので、スクリーン印刷には適しているが、反
面耐熱性が悪く抵抗値の変動幅が大きい欠点を有してい
る。

耐熱性を改善するためにエポキシ樹脂の代りにポリイミ
ド系樹脂を用いてみた。ポリイミド系樹脂にはカプトン
型とビスマレイミド型とがある。

カプトン型はジメチルフォルムアミド ピロリドン等の極性の強い溶媒にしか溶解しない熱可塑
性ポリイミドであり、ビスマレイミド型はこれらより多
種の比較的極性の弱い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリ
イミドである。

しかしカプトン型ではペースト化が極めて困難であり、
印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤が必要であり、
更に２５０°Ｃ以上の高温長時間の焼付が必要となるた
め、一般のフェノールあるいはエポキシ系基板には使用
できない。ビスマレイミド型ではカーボンとのベースト
化は比較的容易であるが、上述したカプトン型と同様に
強い極性の溶剤と高温長時間の焼付を必要とする。更に
ビスマレイミド型の欠点であるもろさと低接着性のため
に膜厚２０μ以下では均一にスクリーン印刷を行なえな
いばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗体が得られな
いという最大の欠点があった。

断る欠点を解決するために出願人はエポキシ変性したポ
リイミド系樹脂をベースにカーボン無機フィラー及び有
機溶剤を混合させて上述の欠点を解決した。（特開昭５
９−１３８３０４号公報参照） （ハ）発明が解決しようとする課題 従来のカーボンレジン抵抗ペーストは印刷後の膜厚レベ
リング重視の為、チクソトロピー性が２０前後の値とな
りスクリーン印刷によって抵抗体を形成する場合には問
題はないが、描画装置によって描画抵抗体を形成すると
、第３図に示す様に抵抗体（１１）の上部のコーナ部が
なだらかになり（膜厚の再現性が悪い）抵抗値のバラツ
キが非常に大きくなる問題点があった。ここでり１２）
は導体である。

（ニ）課題を解決するための手段 本発明は上述した課題に鑑みて為されたものであり、エ
ポキシ変性したポリイミド系樹脂にチクソトロピー性を
有するカーボンを混入させて解決する。

（ネ）作用 この様に本発明に依ればポリイミド系樹脂にチクソトロ
ピー性を有するカーボンを混入させることにより、抵抗
ペーストのチクソトロピツク比が５．０以上となり描画
によって抵抗体を形成することができる。

（へ）実施例 以下に第１図及び第２図に示した実施例に基づいて本発
明の詳細な説明する。

本発明によるカーボンレジン描画ペーストはＪ−ボキシ
変性ポリイミド樹脂１００、チクソトロピー性を有する
カー・ボン（ゲッチェン・ブラック）８、無機フィラー
３０、有機溶剤１００の重量比で組成される。

本発明の特徴とするエポキシ変性ポリイミド樹脂はビス
マレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００
のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して変性させる。こ
の変性は加熱変性による共重合と加熱せず単に混合した
ポリマーブレンドとがある。

本発明に依るカーボンレジン描画抵抗ペーストは具体的
には溶剤として極性の比較的弱い酢酸ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル等のエステル系やキジロール系
の単一又は混合体を選べることができる。

また本発明に依るカーボンレジン描画抵抗ペーストはエ
ポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のも
ろさと低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性と
いう描画に適した性質に変え、更にポリイミド樹脂の本
来持つ耐熱性及び耐熱水性のすぐれた性質を兼備してい
る。

本発明に依るカーボンレジン描画抵抗ペーストは描画し
た後焼成する。加熱変性しないものは１８０°Ｃで３時
間で焼成され、加熱変性したものは１８０°Ｃで１時間
で焼成できる。この結果従来のエポキシ樹脂ベースのカ
ーボンレジン描画抵抗ベース１〜の焼成条件が２００°
Ｃ６時間であったので、大幅に焼成時間の短縮を図れる
。

第１図は本願のペーストと従来のペーストとの高温負荷
試験特性図であり、Ａは従来のエポキシ樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペースト、Ｂは従来の未変性ビス
マレイミド型ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印
刷抵抗ペースト、Ｃ３は本発明の加熱変性しないエポキ
シ変性ビスマレイミド型ポ：ノイミド樹脂ベースのカー
ボンレジン描画抵抗ペースト、Ｃ２は本発明の加熱変性
したエポキシ変性ビスマレイミド型ポリイミド樹脂ベー
スのカーボンレジン描画抵抗ペーストである。第１図か
ら明らかな様に本発明によるカーボンレジン描画抵抗ペ
ーストＣ，、Ｃ，は抵抗値変化率が大幅に小さい、この
理由はペーストのベースであるエポキシ変性ビスマレイ
ミド型七が耐熱性、耐熱水性に富むのでカーボンの結合
が維持されるからである。

斯るカーボンレジン描画ペーストを用いて描画抵抗体を
形成すると第２図に示す如く、平坦な抵抗体が形成され
、その抵抗値の初期バラツキは±１０％以内であること
がわかった。第２図において、（１）は導体、（２）は
カーボンレジン描画ペーストを用いて形成された抵抗体
である。

本発明の描画ペーストはプリント基板、混成集積回路基
板等のあらゆる基板上に描画抵抗を形成することができ
る。

また、本願の描画ペーストは描画のみならず印刷にでも
使用することが可能である。

（ト）発明の効果 本発明のカーボンレジン描画抵抗ペーストはエポキシ変
性ビスマレイミド型ポリイミド樹脂をベースとするので
、ポリイミド樹脂の有する利点を備えており耐熱性、耐
熱水性に富む。モしてチクソトロピック比が大きい為、
描画の際初期膜厚形状を維持し微細抵抗の抵抗値初期バ
ラツキを従来のカーボン印刷抵抗ベース１〜に比べ極端
に小さくすることができ、精度の優れた抵抗体を形成す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のカーボンレジン抵抗ペーストの高温負
荷試験特性を説明する曲線図、第２図は本実施例のペー
ストを用いて形成した描画抵抗体の斜視図、第３図は従
来のペーストを用いて形成した描画抵抗体の斜視図であ
る。 （１）・・・導体、　（２）・・・描画抵抗体。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）エポキシ変性したポリイミド系樹脂に高チクソト
   ロピン臓与性を有するカーボンを混入したことを特徴と
   するカーボンレジン抵抗ペースト。
2. （２）前記ポリイミド系樹脂は耐熱性を有するエポキシ
   変性ビスマレイミド樹脂であることを特徴とする請求項
   １記載のカーボンレジン抵抗ペースト。
3. （３）前記カーボンレジン抵抗ペーストは所望の描画装
   置によって混成集積回路基板上の所定部分に描画形成さ
   れることを特徴とするカーボンレジン抵抗ペースト。