JPS6088404A - 印刷抵抗体の形成方法 - Google Patents
印刷抵抗体の形成方法Info
- Publication number
- JPS6088404A JPS6088404A JP58196501A JP19650183A JPS6088404A JP S6088404 A JPS6088404 A JP S6088404A JP 58196501 A JP58196501 A JP 58196501A JP 19650183 A JP19650183 A JP 19650183A JP S6088404 A JPS6088404 A JP S6088404A
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- Japan
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- printed resistor
- epoxy
- firing
- polyimide resin
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
・ 本発明は印刷抵抗体の形成方法、特にエポキシ変性
したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペースト
を印刷焼成して形成した印刷抵抗体の面積抵抗値を制御
可能とする形成方法に関する。
したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペースト
を印刷焼成して形成した印刷抵抗体の面積抵抗値を制御
可能とする形成方法に関する。
（ロ）従来技術
混成集積回路では大部分印刷抵抗体をエポキシ樹脂ベー
スのカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成
して形成していた。このエポキシ樹脂ベースのカーボン
印刷抵抗ペーストはエポキシ樹脂１００、カーボン８、
無機フィラー３０゜有機溶剤１００°で組盛され、７レ
キシプルで密着性が良いのでスクリーン印刷に適してい
るが、反面エポキシ樹脂が耐熱性が悪く抵抗値の変動が
大きい欠点がある。斯るエポキシ樹脂ベースのカーボン
印刷抵抗ペーストは混成集積回路基板にスクリーン印刷
した後、第１図に示す焼成プロファイｌＬ／ＶＣ従って
加熱炉内で焼成を行う。焼成プロファイルは加熱炉の温
度が２００℃に到達するまでの昇温域と、２００℃定温
に保持する焼成域と、２００℃より室温まで冷却する徐
冷域より構成される。エポキシ樹脂ベースのカーボン印
刷抵抗ペーストは第２図の曲線人から明らかな様に焼成
プロファイルの焼成域の時間を制御して印刷抵抗体の面
積抵抗値Ｒ，（ＫΩ／口）を制御している。
スのカーボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷し焼成
して形成していた。このエポキシ樹脂ベースのカーボン
印刷抵抗ペーストはエポキシ樹脂１００、カーボン８、
無機フィラー３０゜有機溶剤１００°で組盛され、７レ
キシプルで密着性が良いのでスクリーン印刷に適してい
るが、反面エポキシ樹脂が耐熱性が悪く抵抗値の変動が
大きい欠点がある。斯るエポキシ樹脂ベースのカーボン
印刷抵抗ペーストは混成集積回路基板にスクリーン印刷
した後、第１図に示す焼成プロファイｌＬ／ＶＣ従って
加熱炉内で焼成を行う。焼成プロファイルは加熱炉の温
度が２００℃に到達するまでの昇温域と、２００℃定温
に保持する焼成域と、２００℃より室温まで冷却する徐
冷域より構成される。エポキシ樹脂ベースのカーボン印
刷抵抗ペーストは第２図の曲線人から明らかな様に焼成
プロファイルの焼成域の時間を制御して印刷抵抗体の面
積抵抗値Ｒ，（ＫΩ／口）を制御している。
一方、印刷抵抗体の耐熱性を改善するためにエポキシ変
性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トが採用されつつある。このエポキシ変性したポリイミ
ド樹脂ベースのカーボン印刷ｍ 抗ペーストは、エポキ
シ変性したポリイミド樹脂３０％、カーボン１０％、無
機フィラー３０％、有機溶剤３０％の重量％で組成され
ており、エポキシ変性したポリイミド樹脂はビスマレイ
ミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００（７）
エポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性あるいは
混合変性して形成する。斯るエポキシ変性したポリイミ
ド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストはポリイミド
樹脂特有のもろさと低接着性の欠点をエポキシ樹脂の持
つフレキシブルで高接着性に変えてスクリーン印刷に適
させるとともに、ポリイミド樹脂のもつ耐熱性を兼備す
るのである。
性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペース
トが採用されつつある。このエポキシ変性したポリイミ
ド樹脂ベースのカーボン印刷ｍ 抗ペーストは、エポキ
シ変性したポリイミド樹脂３０％、カーボン１０％、無
機フィラー３０％、有機溶剤３０％の重量％で組成され
ており、エポキシ変性したポリイミド樹脂はビスマレイ
ミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００（７）
エポキシ樹脂を１０〜８０部添加して加熱変性あるいは
混合変性して形成する。斯るエポキシ変性したポリイミ
ド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストはポリイミド
樹脂特有のもろさと低接着性の欠点をエポキシ樹脂の持
つフレキシブルで高接着性に変えてスクリーン印刷に適
させるとともに、ポリイミド樹脂のもつ耐熱性を兼備す
るのである。
斯るエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン
印刷抵抗ペーストは従来の第１図に示す焼成プロファイ
ルに従い焼成を行うと、第２図曲時間に行なえる利点を
有する反面、焼成時間の制御による面積抵抗値ＲＩｌの
制御が行なえない欠点となる。
印刷抵抗ペーストは従来の第１図に示す焼成プロファイ
ルに従い焼成を行うと、第２図曲時間に行なえる利点を
有する反面、焼成時間の制御による面積抵抗値ＲＩｌの
制御が行なえない欠点となる。
（ハ）発明の目的
本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、従来の欠点を完
全に除去した印刷抵抗体の形成方法を提供することを目
的とする。
全に除去した印刷抵抗体の形成方法を提供することを目
的とする。
に）発明の構成
本発明はエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカー
ボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷した後、焼成プ
ロファイルの昇温時間を異ならして印刷抵抗体の面積抵
抗値を制御する様に構成されている。
ボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷した後、焼成プ
ロファイルの昇温時間を異ならして印刷抵抗体の面積抵
抗値を制御する様に構成されている。
（羽 実施例
本発明に依れば、混成集積回路基板上に前述したエポキ
シ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷する。続いて本発明の特徴とす
る焼成プロファイル圧従う焼成を行う。この焼成プロフ
ァイルは従来のものと異なり、昇温域の時間を可変とし
、焼成域および徐冷域は従来と同様に行う。
シ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペ
ーストをスクリーン印刷する。続いて本発明の特徴とす
る焼成プロファイル圧従う焼成を行う。この焼成プロフ
ァイルは従来のものと異なり、昇温域の時間を可変とし
、焼成域および徐冷域は従来と同様に行う。
第３図に本発明に依る昇温域の昇温時間と印刷抵抗体の
面積抵抗値Ｒ，（ＫΩ／口）との相関特性を示す。これ
から昇温時間を調整すると面積抵抗値Ｒ８を可変にでき
ることが明らかである。具体的には昇温時間を０．５〜
３．５時間の範囲内で調整することにより、面積抵抗値
Ｒ，を６．５〜９．５にΩ／口の範囲で選択できるので
ある。この理由はエポキシ変性したビスマレイミド型ポ
リイミド樹脂は１５０℃付近で硬化の前駆となる化学変
化が起り、この１５０℃の温度を通過する時間の多少に
より化学変化に伴うカーボン粒子の配列状態が微妙に異
なるためであると考えられる。そしてこの配列は次に続
く焼成域（２００℃、６時間）ではほとんど変化せず硬
化により固定される。
面積抵抗値Ｒ，（ＫΩ／口）との相関特性を示す。これ
から昇温時間を調整すると面積抵抗値Ｒ８を可変にでき
ることが明らかである。具体的には昇温時間を０．５〜
３．５時間の範囲内で調整することにより、面積抵抗値
Ｒ，を６．５〜９．５にΩ／口の範囲で選択できるので
ある。この理由はエポキシ変性したビスマレイミド型ポ
リイミド樹脂は１５０℃付近で硬化の前駆となる化学変
化が起り、この１５０℃の温度を通過する時間の多少に
より化学変化に伴うカーボン粒子の配列状態が微妙に異
なるためであると考えられる。そしてこの配列は次に続
く焼成域（２００℃、６時間）ではほとんど変化せず硬
化により固定される。
従って本発明に依れば焼成プロファイルの昇温域の昇温
時間をＳＣＲ等を用いたプログラム式温度コントローラ
により自由に調節して印刷抵抗体の面積抵抗値を調整可
能とできる。
時間をＳＣＲ等を用いたプログラム式温度コントローラ
により自由に調節して印刷抵抗体の面積抵抗値を調整可
能とできる。
（へ）発明の効果
本発明に依れば、耐熱性に富むエポキシ変性したポリイ
ミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストによる印刷
抵抗体を形成するに当り、昇温時間の調整により印刷抵
抗体の抵抗値の管理が可能となる利点を有する。この結
果、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン
印刷抵抗ペーストの組成がばらついても、本発明圧より
その抵抗値を一定に−ｒ￥埋でき、高精度の印刷抵抗体
を形成することが可能となる。
ミド樹脂ベースのカーボン印刷抵抗ペーストによる印刷
抵抗体を形成するに当り、昇温時間の調整により印刷抵
抗体の抵抗値の管理が可能となる利点を有する。この結
果、エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン
印刷抵抗ペーストの組成がばらついても、本発明圧より
その抵抗値を一定に−ｒ￥埋でき、高精度の印刷抵抗体
を形成することが可能となる。
第１図は従来の印刷抵抗体の焼成プロファイルを説明す
る特性図、第２図はエポキシ樹脂ペースと本発明に用い
るエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印
刷抵抗ペーストの焼成特性を説明する曲線図、、第３図
は本発明の焼成プロファイルを説明する曲線図である。
る特性図、第２図はエポキシ樹脂ペースと本発明に用い
るエポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカーボン印
刷抵抗ペーストの焼成特性を説明する曲線図、、第３図
は本発明の焼成プロファイルを説明する曲線図である。
Claims (1)
- （１） エポキシ変性したポリイミド樹脂ベースのカー
ボン印刷抵抗ペーストをスクリーン印刷した後、加熱炉
の昇温時間を異ならせて焼成を行い、印刷抵抗体の面積
抵抗値を異ならしめることを特徴とする印刷抵抗体の形
成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58196501A JPS6088404A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 印刷抵抗体の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58196501A JPS6088404A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 印刷抵抗体の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6088404A true JPS6088404A (ja) | 1985-05-18 |
| JPS6352442B2 JPS6352442B2 (ja) | 1988-10-19 |
Family
ID=16358802
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58196501A Granted JPS6088404A (ja) | 1983-10-19 | 1983-10-19 | 印刷抵抗体の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6088404A (ja) |
-
1983
- 1983-10-19 JP JP58196501A patent/JPS6088404A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6352442B2 (ja) | 1988-10-19 |
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