JPS59138304A - カ−ボンレジン印刷抵抗ペ−スト - Google Patents
カ−ボンレジン印刷抵抗ペ−ストInfo
- Publication number
- JPS59138304A JPS59138304A JP58012204A JP1220483A JPS59138304A JP S59138304 A JPS59138304 A JP S59138304A JP 58012204 A JP58012204 A JP 58012204A JP 1220483 A JP1220483 A JP 1220483A JP S59138304 A JPS59138304 A JP S59138304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- paste
- carbon
- epoxy
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は印刷抵抗ペースト、特に厚膜ＩＣの印刷抵抗体
に用いる印刷抵抗ペーストに関する。
に用いる印刷抵抗ペーストに関する。
（ロ）従来技術
従来のカーボン印刷抵抗ペーストはエポキシ樹脂１００
、カーボン８、無機フィラー３０、有機溶剤１００の組
成で形成されている。エポキシ樹脂はフレキシブルで密
着性が良いので、スクリーン印刷には適している。が、
反面耐熱性が悪く抵抗値の変動中が大きい欠点を有して
いる。
、カーボン８、無機フィラー３０、有機溶剤１００の組
成で形成されている。エポキシ樹脂はフレキシブルで密
着性が良いので、スクリーン印刷には適している。が、
反面耐熱性が悪く抵抗値の変動中が大きい欠点を有して
いる。
耐熱性を改善するためにエポキシ樹脂の代りにポリイミ
ド系樹脂を用いてみた。ポリイミド系樹脂にはカプトン
型とビスマレイミド型とがある。
ド系樹脂を用いてみた。ポリイミド系樹脂にはカプトン
型とビスマレイミド型とがある。
カプトン型はジメチルフォルムアミド、Ｎメチルピロリ
ドン等の極性の強い溶媒にしか溶解しない熱可塑性ポリ
イミドであり、ビスマレイミド型はこれらより多種の比
較的極性の弱い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリイミド
である。
ドン等の極性の強い溶媒にしか溶解しない熱可塑性ポリ
イミドであり、ビスマレイミド型はこれらより多種の比
較的極性の弱い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリイミド
である。
しかしカプトン型ではペースト化が極めて困難であり、
印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤が必要であり、
更に２５０℃以上の高温長時間の焼付が必要となるため
、一般のフェノールあるいはエポキシ系基板には使用で
きない。ビスマレイミド型ではカーボンとのペースト化
は比較的容易であるが、上述したカプトン型と同様に強
い極性の溶剤と高温長時間の焼付を必要とする。更にビ
スマレイミド型の欠点であるもろさと低接着性のために
膜厚２０μ以下では均一にスクリーン印刷を行なえない
ばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗体が得られない
という最・犬の欠点があった。
印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤が必要であり、
更に２５０℃以上の高温長時間の焼付が必要となるため
、一般のフェノールあるいはエポキシ系基板には使用で
きない。ビスマレイミド型ではカーボンとのペースト化
は比較的容易であるが、上述したカプトン型と同様に強
い極性の溶剤と高温長時間の焼付を必要とする。更にビ
スマレイミド型の欠点であるもろさと低接着性のために
膜厚２０μ以下では均一にスクリーン印刷を行なえない
ばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗体が得られない
という最・犬の欠点があった。
（ハ）発明の目的
本発明は斯点に鑑みてなされ７、従来のエボキシ樹脂ベ
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの特性を大巾に
改善したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストを実現することを目的とする。
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの特性を大巾に
改善したポリイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストを実現することを目的とする。
に）発明の構成
本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポ
キシ変性したポリイミド系樹脂をベースにカーボン、無
機フィラー、および有機溶剤を混合して構成される。
キシ変性したポリイミド系樹脂をベースにカーボン、無
機フィラー、および有機溶剤を混合して構成される。
（ホ）実施例
本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポ
キシ変性ポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィ
ラー３０、有機溶剤１１０の重量比で組成する。
キシ変性ポリイミド樹脂１００、カーボン８、無機フィ
ラー３０、有機溶剤１１０の重量比で組成する。
本発明の特徴とするエポキシ変性ポリイミド樹脂はビス
マレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００
のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して変性させる。こ
の変性は加熱変性による共重合と加熱せず単に混合した
ポリマーブレンドとがある。
マレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００
のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して変性させる。こ
の変性は加熱変性による共重合と加熱せず単に混合した
ポリマーブレンドとがある。
本発明に依るカーボンレジン印刷抵抗ペーストは具体的
には溶剤として極性の比較的弱い酢酸ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル等のエステル系やキジロール系
の単−又は混合体を選べるので、印刷用ステンシルの溶
解や膨潤という致命的ダメージを回避でき、スクリーン
印刷を行なえる。
には溶剤として極性の比較的弱い酢酸ジエチレングリコ
ールモノブチルエーテル等のエステル系やキジロール系
の単−又は混合体を選べるので、印刷用ステンシルの溶
解や膨潤という致命的ダメージを回避でき、スクリーン
印刷を行なえる。
また本発明に依るカーボンレジン印刷抵抗ペーストはエ
ポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のも
ろさと低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性と
いうスクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミ
ド樹脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性質
を兼備している。
ポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のも
ろさと低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性と
いうスクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミ
ド樹脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性質
を兼備している。
本発明に依るカーボンレジン印刷抵抗ペーストはスクリ
ーン印刷した後焼成する。加熱変性しないものは１８０
℃で３時間で焼成され、加熱変性したものは１８０℃で
１時間で焼成できる。この結果従来のエポキシ樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの焼成条件が２０
０℃６時間であったので、大巾に焼成時間の短縮を図れ
る。そして本発明のペーストは一般のエポキシ系プリン
ト基板にも使用できる。
ーン印刷した後焼成する。加熱変性しないものは１８０
℃で３時間で焼成され、加熱変性したものは１８０℃で
１時間で焼成できる。この結果従来のエポキシ樹脂ベー
スのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの焼成条件が２０
０℃６時間であったので、大巾に焼成時間の短縮を図れ
る。そして本発明のペーストは一般のエポキシ系プリン
ト基板にも使用できる。
図面に従来のペーストと本発明のペーストとの高温負荷
試験特性を示す。図面でＡは従来のエポキシ樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペースト、Ｂは従来の未変性
ビスマレイミド型ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗ペースト、Ｃ１は本発明の加熱変性しないエ
ポキシ変性ビスマレイミド型ポリイミド樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペースト、Ｃ２は本発明の加熱変
性したエポキシ変性ビスマレイミド型ポリイミド樹脂ベ
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストである。図面か
ら明らかな様に本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ベ
ース）ＣＩ、Ｃ２は抵抗値変化率が大巾に小さい。この
理由はペーストのベースであるエポキシ変性ビスマレイ
ミド樹脂が耐熱性、耐熱水性に富むのでカーボンの結合
が維持されるからである。
試験特性を示す。図面でＡは従来のエポキシ樹脂ベース
のカーボンレジン印刷抵抗ペースト、Ｂは従来の未変性
ビスマレイミド型ポリイミド樹脂ベースのカーボンレジ
ン印刷抵抗ペースト、Ｃ１は本発明の加熱変性しないエ
ポキシ変性ビスマレイミド型ポリイミド樹脂ベースのカ
ーボンレジン印刷抵抗ペースト、Ｃ２は本発明の加熱変
性したエポキシ変性ビスマレイミド型ポリイミド樹脂ベ
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストである。図面か
ら明らかな様に本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ベ
ース）ＣＩ、Ｃ２は抵抗値変化率が大巾に小さい。この
理由はペーストのベースであるエポキシ変性ビスマレイ
ミド樹脂が耐熱性、耐熱水性に富むのでカーボンの結合
が維持されるからである。
（へ）発明の効果
本発明のカーボンレジン印刷抵抗ペーストはエポキシ変
性ビスマレイミド型ポリイミド樹脂をベースとするので
、ポリイミド樹脂の有する利点を備えており、耐熱性、
耐熱水性に富む。そしてベースのポリイミド樹脂の劣化
が少いので、抵抗値の変動を最少限に抑えられ、高精度
の抵抗を実現できる。
性ビスマレイミド型ポリイミド樹脂をベースとするので
、ポリイミド樹脂の有する利点を備えており、耐熱性、
耐熱水性に富む。そしてベースのポリイミド樹脂の劣化
が少いので、抵抗値の変動を最少限に抑えられ、高精度
の抵抗を実現できる。
また従来のエポキシ樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵
抗ペーストに比較して、ポリイミド樹脂が１８０℃以上
で急速に硬化するので短時間に焼成できる利点を持ち、
量産効果が大きい。
抗ペーストに比較して、ポリイミド樹脂が１８０℃以上
で急速に硬化するので短時間に焼成できる利点を持ち、
量産効果が大きい。
更にポリイミド樹脂の耐熱性を利用して更に焼成温度を
２３０℃以上に設定して焼成時間の短縮を図れる。
２３０℃以上に設定して焼成時間の短縮を図れる。
【図面の簡単な説明】
図面は高温負荷試験特性を説明する曲線図である。
Claims (1)
- （１）エポキシ変性したポリイミド系樹脂にカーボンを
混入したことを特徴とするカーボンレジン印刷抵抗ペー
スト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58012204A JPS59138304A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | カ−ボンレジン印刷抵抗ペ−スト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58012204A JPS59138304A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | カ−ボンレジン印刷抵抗ペ−スト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59138304A true JPS59138304A (ja) | 1984-08-08 |
| JPH0234441B2 JPH0234441B2 (ja) | 1990-08-03 |
Family
ID=11798863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58012204A Granted JPS59138304A (ja) | 1983-01-27 | 1983-01-27 | カ−ボンレジン印刷抵抗ペ−スト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59138304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6860000B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-03-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Method to embed thick film components |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film resistor |
-
1983
- 1983-01-27 JP JP58012204A patent/JPS59138304A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film resistor |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6860000B2 (en) | 2002-02-15 | 2005-03-01 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Method to embed thick film components |
| CN100420356C (zh) * | 2002-02-15 | 2008-09-17 | E·I·内穆尔杜邦公司 | 嵌入厚膜组件的改进方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0234441B2 (ja) | 1990-08-03 |
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