JPH0692571B2 - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
- Publication number
- JPH0692571B2 JPH0692571B2 JP61301176A JP30117686A JPH0692571B2 JP H0692571 B2 JPH0692571 B2 JP H0692571B2 JP 61301176 A JP61301176 A JP 61301176A JP 30117686 A JP30117686 A JP 30117686A JP H0692571 B2 JPH0692571 B2 JP H0692571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- epoxy resin
- resin
- starting
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、高温時の接着強度に優れており、ファインパ
ターン化や電子機器の小形化の要請に対応することが可
能な銅張積層板用接着剤に関する。
ターン化や電子機器の小形化の要請に対応することが可
能な銅張積層板用接着剤に関する。
(従来の技術) 従来から、銅張積層板用接着剤としてポリビニルブチラ
ール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系のものが使
用されてきた。しかし、この三成分系の接着剤は、ポリ
ビニルブチラール樹脂の含有量が多く非常に可とう性に
富んでいるものの、熱可塑性樹脂分が多く高温時(加熱
状態)では接着剤が軟化し、接着強度が低下する欠点が
あった。また、上記接着剤軟化や低い接着強度のため、
基板をファインパターン化することができず、従って電
子機器の小形化等に対応することができないという欠点
があった。
ール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系のものが使
用されてきた。しかし、この三成分系の接着剤は、ポリ
ビニルブチラール樹脂の含有量が多く非常に可とう性に
富んでいるものの、熱可塑性樹脂分が多く高温時(加熱
状態)では接着剤が軟化し、接着強度が低下する欠点が
あった。また、上記接着剤軟化や低い接着強度のため、
基板をファインパターン化することができず、従って電
子機器の小形化等に対応することができないという欠点
があった。
(発明が解決しようとする問題点) 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、高温時の接着強度に優れた、基板のファインパター
ン化や電子機器の小形化に対応可能な銅張積層板用接着
剤を提供しようとするものである。
で、高温時の接着強度に優れた、基板のファインパター
ン化や電子機器の小形化に対応可能な銅張積層板用接着
剤を提供しようとするものである。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた
結果、非アミン系化合物を出発原料とする4官能性のエ
ポキシ樹脂とアミン系化合物を出発原料とする4官能性
のエポキシ樹脂を併用することによって、高温時に優れ
た接着強度を示すことを見いだし、本発明を完成させた
ものである。
結果、非アミン系化合物を出発原料とする4官能性のエ
ポキシ樹脂とアミン系化合物を出発原料とする4官能性
のエポキシ樹脂を併用することによって、高温時に優れ
た接着強度を示すことを見いだし、本発明を完成させた
ものである。
すなわち、本発明は、(A)ポリビニルブチラール樹
脂、(B)分子内に4個のエポキシ基を有する非アミン
系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂、(C)分子内
に4個のエポキシ基を有するアミン系化合物を出発原料
とするエポキシ樹脂および(D)ノボラック型フェノー
ル樹脂を樹脂成分とし、(C)の分子内に4個のエポキ
シ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポキシ
樹脂を、エポキシ樹脂分[(B)+(C)]に対して3
〜30重量%の割合で含有することを特徴とする銅張積層
板用接着剤である。
脂、(B)分子内に4個のエポキシ基を有する非アミン
系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂、(C)分子内
に4個のエポキシ基を有するアミン系化合物を出発原料
とするエポキシ樹脂および(D)ノボラック型フェノー
ル樹脂を樹脂成分とし、(C)の分子内に4個のエポキ
シ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポキシ
樹脂を、エポキシ樹脂分[(B)+(C)]に対して3
〜30重量%の割合で含有することを特徴とする銅張積層
板用接着剤である。
本発明の必須成分の1つである(A)ポリビニルブチラ
ール樹脂としては、ブチラール単独重合体およびホルマ
ール共重合体が使用でき、重合度2000以上の高分子量タ
イプのものであることが望ましい。これらの樹脂は単独
もしくは2種以上の混合系として使用する。
ール樹脂としては、ブチラール単独重合体およびホルマ
ール共重合体が使用でき、重合度2000以上の高分子量タ
イプのものであることが望ましい。これらの樹脂は単独
もしくは2種以上の混合系として使用する。
本発明の必須成分の1つである(B)分子内に4個のエ
ポキシ基を有する非アミン系化合物を出発原料とするエ
ポキシ樹脂としては、例えば、次の構造式で示されるテ
トラ(ヒドロキシフェニル)エタンを 出発原料とする4官能性のエポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは2種以上の混合系として用いる。
ポキシ基を有する非アミン系化合物を出発原料とするエ
ポキシ樹脂としては、例えば、次の構造式で示されるテ
トラ(ヒドロキシフェニル)エタンを 出発原料とする4官能性のエポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは2種以上の混合系として用いる。
本発明の他の必須成分である(C)分子内に4個のエポ
キシ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポキ
シ樹脂としては、例えば、次の構造式で示されるジアミ
ノジフェニルメタンを 出発原料とする4官能性のエポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは2種以上の混合系として用いる。
アミン系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂は、エポ
キシ樹脂分[(B)+(C)]の3〜30重量%を含有す
るように配合することが望ましい。配合量が3重量%未
満では、接着剤の耐熱性および接着強度が劣り好ましく
ない。また30重量%を超える耐熱性、接着強度は向上す
るものの、可使時間が短くなり好ましくない。従って上
記範囲内であることが望ましい。
キシ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポキ
シ樹脂としては、例えば、次の構造式で示されるジアミ
ノジフェニルメタンを 出発原料とする4官能性のエポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは2種以上の混合系として用いる。
アミン系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂は、エポ
キシ樹脂分[(B)+(C)]の3〜30重量%を含有す
るように配合することが望ましい。配合量が3重量%未
満では、接着剤の耐熱性および接着強度が劣り好ましく
ない。また30重量%を超える耐熱性、接着強度は向上す
るものの、可使時間が短くなり好ましくない。従って上
記範囲内であることが望ましい。
本発明の他の必須成分である(D)ノボラック型フェノ
ール樹脂としては、特に限定はなく通常使用されるもの
を広く包含することができる。ノボラック型フェノール
樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂分[(B)+(C)]
のエポキシ樹脂1当量に対して、フェノール性水酸基0.
7〜1.5当量、より好ましくは0.8〜1.2当量となるような
範囲内であることが望ましい。
ール樹脂としては、特に限定はなく通常使用されるもの
を広く包含することができる。ノボラック型フェノール
樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂分[(B)+(C)]
のエポキシ樹脂1当量に対して、フェノール性水酸基0.
7〜1.5当量、より好ましくは0.8〜1.2当量となるような
範囲内であることが望ましい。
本発明の銅張積層板用接着剤は、前述した各成分をメチ
ルエチルケトン等のような溶剤に溶解して容易に製造す
ることができる。また、必要に応じて本発明の樹脂に反
しない範囲において、他の添加剤等添加配合することが
できる。
ルエチルケトン等のような溶剤に溶解して容易に製造す
ることができる。また、必要に応じて本発明の樹脂に反
しない範囲において、他の添加剤等添加配合することが
できる。
(作用) 可使時間に優れた(B)非アミン系化合物を出発原料と
する4官能性エポキシ樹脂97〜70重量%に、耐熱性、接
着強度に優れた(C)アミン系化合物を出発原料とする
4官能性エポキシ樹脂3〜30重量%を併用して特性の調
整をした。そしてこの併用したエポキシ樹脂分をノボラ
ック型フェノール樹脂で硬化させ、さらにポリビニルブ
チラール樹脂で粘度調整を行って高温時においても優れ
た接着強度を有する接着剤を得ることができた。
する4官能性エポキシ樹脂97〜70重量%に、耐熱性、接
着強度に優れた(C)アミン系化合物を出発原料とする
4官能性エポキシ樹脂3〜30重量%を併用して特性の調
整をした。そしてこの併用したエポキシ樹脂分をノボラ
ック型フェノール樹脂で硬化させ、さらにポリビニルブ
チラール樹脂で粘度調整を行って高温時においても優れ
た接着強度を有する接着剤を得ることができた。
(実施例) 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明は実施
例によって限定されるものではない。以下実施例等に於
て「部」とは「重量部」を意味する。
例によって限定されるものではない。以下実施例等に於
て「部」とは「重量部」を意味する。
実施例 ポリビニルブチラール樹脂エスレックB55Z(積水化学工
業社製、商品名)23部、ノボラック型フェノール樹脂PR
51688(住友ベークライト社製、商品名)40部、テトラ
(ヒドロキシフェニル)エタンを出発原料とする4官能
性エポキシ樹脂26部、およびジアミノジフェニルメタン
を出発原料とする4官能性エポキシ樹脂11部をメチルエ
チルケトンに溶解し、不揮発分30%のワニス(接着剤)
を得た。このワニスを厚さ35μmの銅箔に塗布し、60℃
で10分間,140℃で5分間乾燥して、Bステージ化した。
この銅箔をTLC134(当社積層板商品名)の基材と重ね合
わせて170℃,120kg/cm2の条件で1時間、加熱加圧成形
して銅張積層板をつくった。この銅張積層板について接
着強度を試験したので第1表に示した。本発明の顕著な
効果が認められた。
業社製、商品名)23部、ノボラック型フェノール樹脂PR
51688(住友ベークライト社製、商品名)40部、テトラ
(ヒドロキシフェニル)エタンを出発原料とする4官能
性エポキシ樹脂26部、およびジアミノジフェニルメタン
を出発原料とする4官能性エポキシ樹脂11部をメチルエ
チルケトンに溶解し、不揮発分30%のワニス(接着剤)
を得た。このワニスを厚さ35μmの銅箔に塗布し、60℃
で10分間,140℃で5分間乾燥して、Bステージ化した。
この銅箔をTLC134(当社積層板商品名)の基材と重ね合
わせて170℃,120kg/cm2の条件で1時間、加熱加圧成形
して銅張積層板をつくった。この銅張積層板について接
着強度を試験したので第1表に示した。本発明の顕著な
効果が認められた。
比較例 実施例において用いた接着剤の代わりに、ポリビニルブ
チラール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系接着剤
であるTVC3624(当社接着剤商品名)を用い、実施例と
同様に銅箔に塗布して銅張積層板をつくった。この銅張
積層板について実施例と同様にして接着強度を試験した
ので、その結果を第1表に示した。
チラール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系接着剤
であるTVC3624(当社接着剤商品名)を用い、実施例と
同様に銅箔に塗布して銅張積層板をつくった。この銅張
積層板について実施例と同様にして接着強度を試験した
ので、その結果を第1表に示した。
[発明の効果] 以上の説明および第1表から明らかなように、本発明の
銅張積層板用接着剤は、非アミン系化合物を出発原料と
するエポキシ樹脂とアミン系化合物を出発原料とするエ
ポキシ樹脂を併用することによって、接着強度、特に高
温における接着強度に優れたものである。この接着剤を
使用することによって基板のファインパターン化や電子
機器の小形化が可能となり、工業上大変有益なものであ
る。
銅張積層板用接着剤は、非アミン系化合物を出発原料と
するエポキシ樹脂とアミン系化合物を出発原料とするエ
ポキシ樹脂を併用することによって、接着強度、特に高
温における接着強度に優れたものである。この接着剤を
使用することによって基板のファインパターン化や電子
機器の小形化が可能となり、工業上大変有益なものであ
る。
Claims (1)
- 【請求項1】(A)ポリビニルブチラール樹脂、(B)
分子内に4個のエポキシ基を有する非アミン系化合物を
出発原料とするエポキシ樹脂、(C)分子内に4個のエ
ポキシ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポ
キシ樹脂および(D)ノボラック型フェノール樹脂を樹
脂成分とし、(C)の分子内に4個のエポキシ基を有す
るアミン系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂を、エ
ポキシ樹脂分[(B)+(C)]に対して3〜30重量%
の割合で含有することを特徴とする銅張積層板用接着
剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61301176A JPH0692571B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61301176A JPH0692571B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63154743A JPS63154743A (ja) | 1988-06-28 |
JPH0692571B2 true JPH0692571B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=17893699
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61301176A Expired - Lifetime JPH0692571B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0692571B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5214744B2 (ja) * | 1972-07-28 | 1977-04-23 | ||
JPS6057062B2 (ja) * | 1981-12-16 | 1985-12-13 | 松下電送株式会社 | 閃光定着装置 |
JPS61159475A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | Hitachi Cable Ltd | 接着用組成物 |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP61301176A patent/JPH0692571B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63154743A (ja) | 1988-06-28 |
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