JPH0692571B2 - 銅張積層板用接着剤 - Google Patents
銅張積層板用接着剤Info
- Publication number
- JPH0692571B2 JPH0692571B2 JP61301176A JP30117686A JPH0692571B2 JP H0692571 B2 JPH0692571 B2 JP H0692571B2 JP 61301176 A JP61301176 A JP 61301176A JP 30117686 A JP30117686 A JP 30117686A JP H0692571 B2 JPH0692571 B2 JP H0692571B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- epoxy resin
- resin
- starting
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、高温時の接着強度に優れており、ファインパ
ターン化や電子機器の小形化の要請に対応することが可
能な銅張積層板用接着剤に関する。
ターン化や電子機器の小形化の要請に対応することが可
能な銅張積層板用接着剤に関する。
（従来の技術） 従来から、銅張積層板用接着剤としてポリビニルブチラ
ール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系のものが使
用されてきた。しかし、この三成分系の接着剤は、ポリ
ビニルブチラール樹脂の含有量が多く非常に可とう性に
富んでいるものの、熱可塑性樹脂分が多く高温時（加熱
状態）では接着剤が軟化し、接着強度が低下する欠点が
あった。また、上記接着剤軟化や低い接着強度のため、
基板をファインパターン化することができず、従って電
子機器の小形化等に対応することができないという欠点
があった。
ール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系のものが使
用されてきた。しかし、この三成分系の接着剤は、ポリ
ビニルブチラール樹脂の含有量が多く非常に可とう性に
富んでいるものの、熱可塑性樹脂分が多く高温時（加熱
状態）では接着剤が軟化し、接着強度が低下する欠点が
あった。また、上記接着剤軟化や低い接着強度のため、
基板をファインパターン化することができず、従って電
子機器の小形化等に対応することができないという欠点
があった。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、高温時の接着強度に優れた、基板のファインパター
ン化や電子機器の小形化に対応可能な銅張積層板用接着
剤を提供しようとするものである。
で、高温時の接着強度に優れた、基板のファインパター
ン化や電子機器の小形化に対応可能な銅張積層板用接着
剤を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するため鋭意研究を重ねた
結果、非アミン系化合物を出発原料とする４官能性のエ
ポキシ樹脂とアミン系化合物を出発原料とする４官能性
のエポキシ樹脂を併用することによって、高温時に優れ
た接着強度を示すことを見いだし、本発明を完成させた
ものである。
結果、非アミン系化合物を出発原料とする４官能性のエ
ポキシ樹脂とアミン系化合物を出発原料とする４官能性
のエポキシ樹脂を併用することによって、高温時に優れ
た接着強度を示すことを見いだし、本発明を完成させた
ものである。
すなわち、本発明は、（Ａ）ポリビニルブチラール樹
脂、（Ｂ）分子内に４個のエポキシ基を有する非アミン
系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂、（Ｃ）分子内
に４個のエポキシ基を有するアミン系化合物を出発原料
とするエポキシ樹脂および（Ｄ）ノボラック型フェノー
ル樹脂を樹脂成分とし、（Ｃ）の分子内に４個のエポキ
シ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポキシ
樹脂を、エポキシ樹脂分［（Ｂ）＋（Ｃ）］に対して３
〜30重量％の割合で含有することを特徴とする銅張積層
板用接着剤である。
脂、（Ｂ）分子内に４個のエポキシ基を有する非アミン
系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂、（Ｃ）分子内
に４個のエポキシ基を有するアミン系化合物を出発原料
とするエポキシ樹脂および（Ｄ）ノボラック型フェノー
ル樹脂を樹脂成分とし、（Ｃ）の分子内に４個のエポキ
シ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポキシ
樹脂を、エポキシ樹脂分［（Ｂ）＋（Ｃ）］に対して３
〜30重量％の割合で含有することを特徴とする銅張積層
板用接着剤である。
本発明の必須成分の１つである（Ａ）ポリビニルブチラ
ール樹脂としては、ブチラール単独重合体およびホルマ
ール共重合体が使用でき、重合度2000以上の高分子量タ
イプのものであることが望ましい。これらの樹脂は単独
もしくは２種以上の混合系として使用する。
ール樹脂としては、ブチラール単独重合体およびホルマ
ール共重合体が使用でき、重合度2000以上の高分子量タ
イプのものであることが望ましい。これらの樹脂は単独
もしくは２種以上の混合系として使用する。
本発明の必須成分の１つである（Ｂ）分子内に４個のエ
ポキシ基を有する非アミン系化合物を出発原料とするエ
ポキシ樹脂としては、例えば、次の構造式で示されるテ
トラ（ヒドロキシフェニル）エタンを 出発原料とする４官能性のエポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いる。
ポキシ基を有する非アミン系化合物を出発原料とするエ
ポキシ樹脂としては、例えば、次の構造式で示されるテ
トラ（ヒドロキシフェニル）エタンを 出発原料とする４官能性のエポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いる。
本発明の他の必須成分である（Ｃ）分子内に４個のエポ
キシ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポキ
シ樹脂としては、例えば、次の構造式で示されるジアミ
ノジフェニルメタンを 出発原料とする４官能性のエポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いる。
アミン系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂は、エポ
キシ樹脂分［（Ｂ）＋（Ｃ）］の３〜30重量％を含有す
るように配合することが望ましい。配合量が３重量％未
満では、接着剤の耐熱性および接着強度が劣り好ましく
ない。また30重量％を超える耐熱性、接着強度は向上す
るものの、可使時間が短くなり好ましくない。従って上
記範囲内であることが望ましい。
キシ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポキ
シ樹脂としては、例えば、次の構造式で示されるジアミ
ノジフェニルメタンを 出発原料とする４官能性のエポキシ樹脂等が挙げられ、
これらは単独もしくは２種以上の混合系として用いる。
アミン系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂は、エポ
キシ樹脂分［（Ｂ）＋（Ｃ）］の３〜30重量％を含有す
るように配合することが望ましい。配合量が３重量％未
満では、接着剤の耐熱性および接着強度が劣り好ましく
ない。また30重量％を超える耐熱性、接着強度は向上す
るものの、可使時間が短くなり好ましくない。従って上
記範囲内であることが望ましい。
本発明の他の必須成分である（Ｄ）ノボラック型フェノ
ール樹脂としては、特に限定はなく通常使用されるもの
を広く包含することができる。ノボラック型フェノール
樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂分［（Ｂ）＋（Ｃ）］
のエポキシ樹脂１当量に対して、フェノール性水酸基0.
7〜1.5当量、より好ましくは0.8〜1.2当量となるような
範囲内であることが望ましい。
ール樹脂としては、特に限定はなく通常使用されるもの
を広く包含することができる。ノボラック型フェノール
樹脂の配合割合は、エポキシ樹脂分［（Ｂ）＋（Ｃ）］
のエポキシ樹脂１当量に対して、フェノール性水酸基0.
7〜1.5当量、より好ましくは0.8〜1.2当量となるような
範囲内であることが望ましい。
本発明の銅張積層板用接着剤は、前述した各成分をメチ
ルエチルケトン等のような溶剤に溶解して容易に製造す
ることができる。また、必要に応じて本発明の樹脂に反
しない範囲において、他の添加剤等添加配合することが
できる。
ルエチルケトン等のような溶剤に溶解して容易に製造す
ることができる。また、必要に応じて本発明の樹脂に反
しない範囲において、他の添加剤等添加配合することが
できる。
（作用） 可使時間に優れた（Ｂ）非アミン系化合物を出発原料と
する４官能性エポキシ樹脂97〜70重量％に、耐熱性、接
着強度に優れた（Ｃ）アミン系化合物を出発原料とする
４官能性エポキシ樹脂３〜30重量％を併用して特性の調
整をした。そしてこの併用したエポキシ樹脂分をノボラ
ック型フェノール樹脂で硬化させ、さらにポリビニルブ
チラール樹脂で粘度調整を行って高温時においても優れ
た接着強度を有する接着剤を得ることができた。
する４官能性エポキシ樹脂97〜70重量％に、耐熱性、接
着強度に優れた（Ｃ）アミン系化合物を出発原料とする
４官能性エポキシ樹脂３〜30重量％を併用して特性の調
整をした。そしてこの併用したエポキシ樹脂分をノボラ
ック型フェノール樹脂で硬化させ、さらにポリビニルブ
チラール樹脂で粘度調整を行って高温時においても優れ
た接着強度を有する接着剤を得ることができた。
（実施例） 次に本発明を実施例によって説明するが、本発明は実施
例によって限定されるものではない。以下実施例等に於
て「部」とは「重量部」を意味する。
例によって限定されるものではない。以下実施例等に於
て「部」とは「重量部」を意味する。
実施例 ポリビニルブチラール樹脂エスレックB55Z（積水化学工
業社製、商品名）23部、ノボラック型フェノール樹脂PR
51688（住友ベークライト社製、商品名）40部、テトラ
（ヒドロキシフェニル）エタンを出発原料とする４官能
性エポキシ樹脂26部、およびジアミノジフェニルメタン
を出発原料とする４官能性エポキシ樹脂11部をメチルエ
チルケトンに溶解し、不揮発分30％のワニス（接着剤）
を得た。このワニスを厚さ35μｍの銅箔に塗布し、60℃
で10分間,140℃で５分間乾燥して、Ｂステージ化した。
この銅箔をTLC134（当社積層板商品名）の基材と重ね合
わせて170℃,120kg/cm2の条件で１時間、加熱加圧成形
して銅張積層板をつくった。この銅張積層板について接
着強度を試験したので第１表に示した。本発明の顕著な
効果が認められた。
業社製、商品名）23部、ノボラック型フェノール樹脂PR
51688（住友ベークライト社製、商品名）40部、テトラ
（ヒドロキシフェニル）エタンを出発原料とする４官能
性エポキシ樹脂26部、およびジアミノジフェニルメタン
を出発原料とする４官能性エポキシ樹脂11部をメチルエ
チルケトンに溶解し、不揮発分30％のワニス（接着剤）
を得た。このワニスを厚さ35μｍの銅箔に塗布し、60℃
で10分間,140℃で５分間乾燥して、Ｂステージ化した。
この銅箔をTLC134（当社積層板商品名）の基材と重ね合
わせて170℃,120kg/cm2の条件で１時間、加熱加圧成形
して銅張積層板をつくった。この銅張積層板について接
着強度を試験したので第１表に示した。本発明の顕著な
効果が認められた。
比較例 実施例において用いた接着剤の代わりに、ポリビニルブ
チラール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系接着剤
であるTVC3624（当社接着剤商品名）を用い、実施例と
同様に銅箔に塗布して銅張積層板をつくった。この銅張
積層板について実施例と同様にして接着強度を試験した
ので、その結果を第１表に示した。
チラール樹脂−エポキシ樹脂−フェノール樹脂系接着剤
であるTVC3624（当社接着剤商品名）を用い、実施例と
同様に銅箔に塗布して銅張積層板をつくった。この銅張
積層板について実施例と同様にして接着強度を試験した
ので、その結果を第１表に示した。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
銅張積層板用接着剤は、非アミン系化合物を出発原料と
するエポキシ樹脂とアミン系化合物を出発原料とするエ
ポキシ樹脂を併用することによって、接着強度、特に高
温における接着強度に優れたものである。この接着剤を
使用することによって基板のファインパターン化や電子
機器の小形化が可能となり、工業上大変有益なものであ
る。
銅張積層板用接着剤は、非アミン系化合物を出発原料と
するエポキシ樹脂とアミン系化合物を出発原料とするエ
ポキシ樹脂を併用することによって、接着強度、特に高
温における接着強度に優れたものである。この接着剤を
使用することによって基板のファインパターン化や電子
機器の小形化が可能となり、工業上大変有益なものであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）ポリビニルブチラール樹脂、（Ｂ）
分子内に４個のエポキシ基を有する非アミン系化合物を
出発原料とするエポキシ樹脂、（Ｃ）分子内に４個のエ
ポキシ基を有するアミン系化合物を出発原料とするエポ
キシ樹脂および（Ｄ）ノボラック型フェノール樹脂を樹
脂成分とし、（Ｃ）の分子内に４個のエポキシ基を有す
るアミン系化合物を出発原料とするエポキシ樹脂を、エ
ポキシ樹脂分［（Ｂ）＋（Ｃ）］に対して３〜30重量％
の割合で含有することを特徴とする銅張積層板用接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61301176A JPH0692571B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 銅張積層板用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61301176A JPH0692571B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 銅張積層板用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63154743A JPS63154743A (ja) | 1988-06-28 |
| JPH0692571B2 true JPH0692571B2 (ja) | 1994-11-16 |
Family
ID=17893699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61301176A Expired - Lifetime JPH0692571B2 (ja) | 1986-12-19 | 1986-12-19 | 銅張積層板用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0692571B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5214744B2 (ja) * | 1972-07-28 | 1977-04-23 | ||
| JPS6057062B2 (ja) * | 1981-12-16 | 1985-12-13 | 松下電送株式会社 | 閃光定着装置 |
| JPS61159475A (ja) * | 1985-01-07 | 1986-07-19 | Hitachi Cable Ltd | 接着用組成物 |
-
1986
- 1986-12-19 JP JP61301176A patent/JPH0692571B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63154743A (ja) | 1988-06-28 |
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