JPS59189664A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS59189664A JPS59189664A JP58066094A JP6609483A JPS59189664A JP S59189664 A JPS59189664 A JP S59189664A JP 58066094 A JP58066094 A JP 58066094A JP 6609483 A JP6609483 A JP 6609483A JP S59189664 A JPS59189664 A JP S59189664A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- paste
- polyimide resin
- resistor
- printed resistor
- Prior art date
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- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は混成集積回路、特に抵抗値変動中の小さいエポ
キシ変性したポリイミド系樹脂を用いた印刷抵抗体を有
する混成集積回路に関する。
キシ変性したポリイミド系樹脂を用いた印刷抵抗体を有
する混成集積回路に関する。
（ロ）従来技術
第１図に一般的な混成集積回路の構造を示す。
（１）は良熱伝導性金属基板、（２）は絶縁薄層、（３
）は銅箔による導電路、（４）はコンタクトのための導
電ペースト、（５）はカーボンレジンに依る印刷抵抗体
である。金属基板（１）としてはアルミニウム等を用い
、絶縁薄層（２）は陽極酸化による酸化アルミニウム層
あるいは直接基板（１）に付着したエポキシ樹脂層を用
いる。導電路（３）としては銅箔をエツチングして形成
し、その端部には銀ペースト等の導電ペースト（４）を
印刷し、その間に印刷抵抗体（５）をスクリーン印刷し
ている。
）は銅箔による導電路、（４）はコンタクトのための導
電ペースト、（５）はカーボンレジンに依る印刷抵抗体
である。金属基板（１）としてはアルミニウム等を用い
、絶縁薄層（２）は陽極酸化による酸化アルミニウム層
あるいは直接基板（１）に付着したエポキシ樹脂層を用
いる。導電路（３）としては銅箔をエツチングして形成
し、その端部には銀ペースト等の導電ペースト（４）を
印刷し、その間に印刷抵抗体（５）をスクリーン印刷し
ている。
斯る印刷抵抗体（５）のペーストとして従来エポキシ樹
脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストが主流であった。
脂ペースのカーボン印刷抵抗ペーストが主流であった。
このカーボン印刷抵抗ペーストはエポキシ樹脂１００、
カーボン８、無機フィラー３０゜有機溶剤１００の組成
で形成されている。エポキシ樹脂はフレキシブルで密着
性が良いので、スクリーン印刷には適しているが、反面
耐熱性が悪く抵抗値の変動中が大きい欠点を有している
。
カーボン８、無機フィラー３０゜有機溶剤１００の組成
で形成されている。エポキシ樹脂はフレキシブルで密着
性が良いので、スクリーン印刷には適しているが、反面
耐熱性が悪く抵抗値の変動中が大きい欠点を有している
。
そこで耐熱性を改善するためにエポキシ樹脂の代りにポ
リイミド系樹脂を用いてみた。ポリイミド系樹脂にはカ
プトン型とビスマレイミ）”型トがある。カプトン型は
ジメチル７オルムアミド、Ｎメチルピロリドン等の極性
の強い溶媒にしか溶解しない熱可塑性ポリイミドであり
、ビスマレイミド型はこれらより多種の比較的極性の弱
い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリイミドである。
リイミド系樹脂を用いてみた。ポリイミド系樹脂にはカ
プトン型とビスマレイミ）”型トがある。カプトン型は
ジメチル７オルムアミド、Ｎメチルピロリドン等の極性
の強い溶媒にしか溶解しない熱可塑性ポリイミドであり
、ビスマレイミド型はこれらより多種の比較的極性の弱
い溶媒にも溶解できる熱硬化性ポリイミドである。
しかしカプトン型ではペースト化が極めて困難であり、
印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤が必要であり、
更に２５０℃以上の高温長時間の焼付が必要となるため
、一般のフェノールあるいはエポキシ系基板には使用で
きない。ビスマレイミド型ではカーボンとのペースト化
は比較的容易であるが、上述したカプトン型と同様に強
い極性の溶剤と高温長時間の焼付を必要とする。更にビ
スマレイミド型の欠点であるもろさと低接着性のために
膜厚２０μ以下では均一にスクリーン印刷を行なえない
ばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗体が得られない
という最大の欠点があった。
印刷ステンシルに有害な強い極性の溶剤が必要であり、
更に２５０℃以上の高温長時間の焼付が必要となるため
、一般のフェノールあるいはエポキシ系基板には使用で
きない。ビスマレイミド型ではカーボンとのペースト化
は比較的容易であるが、上述したカプトン型と同様に強
い極性の溶剤と高温長時間の焼付を必要とする。更にビ
スマレイミド型の欠点であるもろさと低接着性のために
膜厚２０μ以下では均一にスクリーン印刷を行なえない
ばかりでなく構造的に安定した厚膜抵抗体が得られない
という最大の欠点があった。
従って耐熱性のある抵抗値の変動の少い印刷抵抗体を組
込んだ混成集積回路の要求を満足できなかった。
込んだ混成集積回路の要求を満足できなかった。
（ハ）発明の目的
本発明は斯点に鑑みてなされ、エポキシ変性したポリイ
ミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用
いた印刷抵抗体を有する混成集積回路を実現するもので
ある。
ミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用
いた印刷抵抗体を有する混成集積回路を実現するもので
ある。
（ロ）発明の構成
本発明による混成集積回路は第１図の如（、良熱伝導性
金属基板（１）と、基板（１）上に設けた絶縁薄層（２
）と、絶縁薄層（２）上に形成したエポキシ変性したポ
リイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
を用いた印刷抵抗体（５）より構成される。
金属基板（１）と、基板（１）上に設けた絶縁薄層（２
）と、絶縁薄層（２）上に形成したエポキシ変性したポ
リイミド樹脂ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペースト
を用いた印刷抵抗体（５）より構成される。
（ホ）実施例
良熱伝導性金属基板（１）としてはアルミニウムを用い
、その表面に絶縁薄層（２）を設ける。絶縁薄層（２）
としては陽極酸化による酸化アルミニウム層あるいは直
接基板（１）表面にアルミナ、ＢＮ、シリカ等を３０％
程度混入したエポキシ樹脂層を用いる。
、その表面に絶縁薄層（２）を設ける。絶縁薄層（２）
としては陽極酸化による酸化アルミニウム層あるいは直
接基板（１）表面にアルミナ、ＢＮ、シリカ等を３０％
程度混入したエポキシ樹脂層を用いる。
絶縁薄層伐）はできるだけ薄（且つ低熱抵抗として高出
力回路の組込みを可能とする。具体的には従来のものの
熱抵抗が１℃／Ｗであるのに対し本発明では９．５〜０
．８℃／Ｗ ＜らいＫする。導電路（３）としては銅箔
をエツチングして形成し、その端部にはコンタクトを良
くするため導電ペースト（４）を設け、この導電ペース
ト（４）間に本発明のエポキシ変性したポリイミド樹脂
ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いた印刷
抵抗体（５）を設ける。
力回路の組込みを可能とする。具体的には従来のものの
熱抵抗が１℃／Ｗであるのに対し本発明では９．５〜０
．８℃／Ｗ ＜らいＫする。導電路（３）としては銅箔
をエツチングして形成し、その端部にはコンタクトを良
くするため導電ペースト（４）を設け、この導電ペース
ト（４）間に本発明のエポキシ変性したポリイミド樹脂
ベースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストを用いた印刷
抵抗体（５）を設ける。
本発明によるカーボンレジン印刷抵抗ペーストは、エポ
キシ変性ポリイミド樹脂１００、カーホン８、無機フィ
ラー３０、有機溶剤１１０の重量昆で組成する。
キシ変性ポリイミド樹脂１００、カーホン８、無機フィ
ラー３０、有機溶剤１１０の重量昆で組成する。
本発明の特徴とするエポキシ変性ポリイミド樹脂はビス
マレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００
のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して変性させる。こ
の変性は加熱変性による共重合と加熱せず単に混合した
ポリマーブレンドとがある。
マレイミド型ポリイミド樹脂に分子量３００〜３０００
のエポキシ樹脂を１０〜８０部添加して変性させる。こ
の変性は加熱変性による共重合と加熱せず単に混合した
ポリマーブレンドとがある。
本発明に依るカーボンレジン印刷抵抗ペーストは具体的
には溶剤として極性の比較的弱℃・酢酸ジエチレングリ
コールモツプチルエーテル等のエステル系やキジロール
系の単−又は混合体を選べるので、印刷用ステンシルの
溶解や膨潤という致命的ダメージを回避でき、スクリー
ン印刷を行なえる。
には溶剤として極性の比較的弱℃・酢酸ジエチレングリ
コールモツプチルエーテル等のエステル系やキジロール
系の単−又は混合体を選べるので、印刷用ステンシルの
溶解や膨潤という致命的ダメージを回避でき、スクリー
ン印刷を行なえる。
また本発明に依るカーボンレジン印刷抵抗ペーストはエ
ポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のも
ろさと低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性と
いうスクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミ
ド樹脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性質
を兼備している。
ポキシ変性によりビスマレイミド型ポリイミド樹脂のも
ろさと低接着性の欠点をフレキシブルな且つ高接着性と
いうスクリーン印刷に適した性質に変え、更にポリイミ
ド樹脂の本来持つ耐熱性および耐熱水性のすぐれた性質
を兼備している。
本発明に依るカーボンレ・シン印刷抵抗ペーストはスク
リーン印刷した後焼成する。加熱変性しないものは１８
０℃で３時間で焼成され、加熱変性したものは１８０℃
で１時間で焼成できる。この結果従来のエポキシ樹脂ベ
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの焼成条件が２
００℃６時間であったので、大巾に焼成時間の短縮を図
れる。
リーン印刷した後焼成する。加熱変性しないものは１８
０℃で３時間で焼成され、加熱変性したものは１８０℃
で１時間で焼成できる。この結果従来のエポキシ樹脂ベ
ースのカーボンレジン印刷抵抗ペーストの焼成条件が２
００℃６時間であったので、大巾に焼成時間の短縮を図
れる。
第２図は従来のエポキシ樹脂ベースのカーボン印刷抵控
体と本発明のエポキシ変性ポリイミド樹脂ベースのカー
ボン印刷抵抗体との高温負荷試験特性を示す。第２図で
特性Ａは従来のカーボン印刷抵抗体、特性Ｂは本発明の
カーボン印刷抵抗体、特性Ｃは低熱抵抗基板上に設けた
本発明のカーボン印刷抵抗体である。高温負荷試験は１
２５℃で１０００時間資料のカーボン印刷抵抗体に直流
を供給し、その発熱による抵抗値の変動を試験するもの
である。第２図から明らかな様に本発明のカーボン印刷
抵抗体は従来のものに比してその抵抗値の変動率は大巾
に小さい。この理由はペーストのベースであるエポキシ
変性ビスマレイミド樹脂が耐熱性、耐熱水性に富むので
カーボンの結合が維持されるからである。また低熱抵抗
基板を用いるとその放熱性に助けられてその抵抗値変動
率は更に向上できる。
体と本発明のエポキシ変性ポリイミド樹脂ベースのカー
ボン印刷抵抗体との高温負荷試験特性を示す。第２図で
特性Ａは従来のカーボン印刷抵抗体、特性Ｂは本発明の
カーボン印刷抵抗体、特性Ｃは低熱抵抗基板上に設けた
本発明のカーボン印刷抵抗体である。高温負荷試験は１
２５℃で１０００時間資料のカーボン印刷抵抗体に直流
を供給し、その発熱による抵抗値の変動を試験するもの
である。第２図から明らかな様に本発明のカーボン印刷
抵抗体は従来のものに比してその抵抗値の変動率は大巾
に小さい。この理由はペーストのベースであるエポキシ
変性ビスマレイミド樹脂が耐熱性、耐熱水性に富むので
カーボンの結合が維持されるからである。また低熱抵抗
基板を用いるとその放熱性に助けられてその抵抗値変動
率は更に向上できる。
この結果本発明に依れば抵抗値の変動率を一１０％で抵
抗を設計する場合、特性Ｂを採るとり、Ｃ，負荷密度を
最大約１００ ｍＷ／、、、ｉにできる。
抗を設計する場合、特性Ｂを採るとり、Ｃ，負荷密度を
最大約１００ ｍＷ／、、、ｉにできる。
これは従来の抵抗体では、特性人を採っても抵抗値変動
率を一１５％で設計する場合、Ｄ、Ｃ，負荷密度を約２
０ ｍＷ／、ｄ 以下にする必要があることを考える
と、本発明の抵抗体は同一抵抗値であっても従来のもの
より大巾に小型に形成できるのである。
率を一１５％で設計する場合、Ｄ、Ｃ，負荷密度を約２
０ ｍＷ／、ｄ 以下にする必要があることを考える
と、本発明の抵抗体は同一抵抗値であっても従来のもの
より大巾に小型に形成できるのである。
（へ）効果
本発明のカーボン印刷抵抗体はエポキシ変性ビスマレイ
ミド型ポリイミド樹脂をベースとするので、ポリイミド
樹脂の有する利点を兼備しており、耐熱性、耐熱水性に
富む。そしてベースのポリイミド樹脂の劣化が少いので
抵抗値の変動を最少限に抑え、高精度の抵抗体を実現す
る。
ミド型ポリイミド樹脂をベースとするので、ポリイミド
樹脂の有する利点を兼備しており、耐熱性、耐熱水性に
富む。そしてベースのポリイミド樹脂の劣化が少いので
抵抗値の変動を最少限に抑え、高精度の抵抗体を実現す
る。
また放熱性良好な金属基板上に絶縁薄層を介して配置す
ることにより抵抗体のり、Ｃ０負荷密度を大巾に向上で
き、高出力用の抵抗体の実装を可能とした。更に抵抗体
の小型化も図れ高集積密度化も実現できる。
ることにより抵抗体のり、Ｃ０負荷密度を大巾に向上で
き、高出力用の抵抗体の実装を可能とした。更に抵抗体
の小型化も図れ高集積密度化も実現できる。
第１図は従来および本発明の混成集積回路の構造を示す
断面図、第２図は高温負荷試験特性を説明する曲線図で
ある。 （１）は良熱伝導性金属基板、（２）は絶縁薄層、（３
）は導電路、（４）は導電ペースト、（５）は印刷抵抗
体である。
断面図、第２図は高温負荷試験特性を説明する曲線図で
ある。 （１）は良熱伝導性金属基板、（２）は絶縁薄層、（３
）は導電路、（４）は導電ペースト、（５）は印刷抵抗
体である。
Claims (1)
- （１）良熱伝導性金属基板と該基板表面に設けた絶縁薄
層と該絶縁薄層上に形成したエポキシ変性したポリイミ
ド系樹脂を用いた抵抗ペーストによる印刷抵抗体とを具
備することを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066094A JPS59189664A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58066094A JPS59189664A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 混成集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189664A true JPS59189664A (ja) | 1984-10-27 |
| JPH0228915B2 JPH0228915B2 (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=13305937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58066094A Granted JPS59189664A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189664A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film resistor |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP58066094A patent/JPS59189664A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55141705A (en) * | 1979-04-20 | 1980-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Film resistor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228915B2 (ja) | 1990-06-27 |
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