JPH0846338A - 配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】余剰半田による隣接した導体パターン相互の短
絡を確実に防止でき、導体パターンの高密度化を促進す
るのに有利であると共に、余剰半田が溜まる部分を小さ
なエリア内に必要十分な面積をもって確保できるプリン
ト配線板を得ることにある。 【構成】絶縁板１１の部品取付け面１１ａに、この面１
１ａに取付けられる部品１２のリード端子１２ａが半田
付けされる導体パターン１３が設けられ、このパターン
１３がリード端子１２ａが接合されるランド１３ａとこ
れから一体に延出された余剰半田溜まり１３ｂとを有し
たプリント配線板を前提とする。絶縁板１１にその厚み
方向に孔または凹みからなる立体的な余剰半田落し込み
部１５を設け、この余剰半田落し込み部１５と余剰半田
溜まり１３とを連続させたことを特徴としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、絶縁板の少なくとも一
面に銅箔などの導体パターンを設けてなるプリント配線
板等の配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばプリント配線板の部品取付け面に
は、この面に設けられた導体パターンに半田付けしてＩ
Ｃ等の部品が取付けられる。この半田付けの信頼性を高
めるために半田は多めに使用する傾向があり、そのた
め、半田の余剰分が隣接する導体パターンにブリッジし
て、隣接する導体パターン相互が短絡する可能性が高く
なる。この傾向は、導体パターンが込み入って密に設け
られるプリント配線板程著しい。

【０００３】そこで、図１９および図２０に示されるよ
うに余剰半田を回路部品のリード端子が接合される部分
から逃がして、余剰半田による短絡を防止する技術が従
来開発されている。

【０００４】図１９および図２０中１は絶縁板、２は絶
縁板１の部品取付け面１ａに形成された導体パターン、
３は多数のリード端子３ａを有するＩＣ等の部品、４は
半田である。図１９に示されるように前記導体パターン
２は、回路部品３のリード端子３ａが接合されるランド
２ａを一端部に有するとともに、このランド２ａから一
体に延出された余剰半田溜まり２ｂを有している。余剰
半田溜まり２ｂは、ランド２ａと同幅をなす細長い線状
部２b1の先端に大径端部２b2を設けて形成されている。

【０００５】この構成により、ランド２ａに対するリー
ド端子３ａの半田付けにおいて生じる余剰半田４ａを、
その濡れ性により余剰半田溜まり２ｂの大径端部２b2方
向に流動させることができる。それにより、余剰半田４
ａがランド２ａの回りに食み出すことを抑制して、隣接
した導体パターン２相互の短絡を少なくできる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の技術で
は、専ら部品取付け面１ａ上での濡れ性のみで余剰半田
４ａを大径端部２b2側に流動させているから、ランド２
ａから余剰半田４ａを速やかに移動させる作用が低い。
そのため、ランド２ａの回りに余剰半田４ａが食み出さ
ないようにする信頼性に欠けるとともに、そのことが導
体パターン２を高密度にする際の障害になるという問題
がある。

【０００７】また、半田付けに用いられる半田４の量に
はばらつきがあり、その最大量を考慮して必要な面積の
余剰半田溜まり２ｂを設けることから、従来の余剰半田
溜まり２ｂはその線状部２b1の長さＡ、Ｂが長い。その
ため、プリント配線板の大きさによっては、必要な面積
の余剰半田溜まり２ｂを設けるスペースを確保できず、
既述の余剰半田対策を十分に採用することが困難になる
傾向が高い。

【０００８】本発明の目的は、余剰半田による隣接した
導体パターン相互の短絡を確実に防止でき、導体パター
ンの高密度化を促進するのに有利であるとともに、余剰
半田が溜まる部分を小さなエリア内に必要十分な面積を
もって確保できる配線板を得ることにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、絶縁板の部品
取付け面に、この面に取付けられる部品のリード端子が
半田付けされる導体パターンが設けられ、このパターン
が前記リード端子が接合されるランドとこれから一体に
延出された余剰半田溜まりとを有した配線板を前提とす
る。そして、前記目的を達成するために、前記絶縁板に
その厚み方向に立体的な余剰半田落し込み部を設けて、
この余剰半田落し込み部と前記余剰半田溜まりとを連続
させてなるものである。

【００１０】また、余剰半田を溜める面積をより大きく
確保して同様の目的を達成するために、前記立体的な余
剰半田落し込み部がその両端を前記部品取付け面と前記
絶縁板における前記部品取付け面とは反対側の面との両
面に夫々開口して設けられ、かつ、前記余剰半田溜まり
に一体に連なって前記余剰半田落し込み部の少なくとも
一部を覆って設けられる第１延出部と、この第１延出部
から一体に連なって前記反対側の面に設けられる第２延
長部とを有する構成にするとよい。

【００１１】

【作用】前記配線板の構成において、その絶縁板に設け
られた厚み方向の立体的余剰半田落し込み部には、導体
パターンのランドへの部品の半田付けに伴い余剰半田溜
まりを流動する余剰半田が、その自重で流れ落ちる。そ
れにより、余剰半田の流動性を高めて、前記ランドの回
りへの余剰半田の食み出しを防止するとともに、この余
剰半田落し込み部に余剰半田が溜められる分に応じて、
余剰半田溜まりの長さを短くできる。しかも、こうして
余剰半田溜まりが短くなるから、ランドに対して近い立
体的な余剰半田落し込み部に、より容易に余剰半田を流
し落とすことができる。

【００１２】また、余剰半田落し込み部が絶縁板の両面
に開口されるとともに、この余剰半田落し込み部と部品
取付け面と反対側の面とに渡る延長部を余剰半田溜まり
に一体に連ねた構成にあっては、余剰半田が溜められる
部分を余剰半田落し込み部を介して絶縁板の両面に確保
できる。

【００１３】

【実施例】以下、図１〜図４を参照して本発明の第１実
施例を説明する。図１〜図３中１１は有機絶縁板、有機
系絶縁板、セラミック絶縁板、或いはガラス絶縁板等の
絶縁板であり、例えば、この絶縁板１１の一面は部品取
付け面１１ａとして用いられているとともに、この面１
１ａとは反対側の他面は回路パターン面１１ｂとして用
いられている。回路パターン面１１ｂには銅箔などから
なるプリント導体が所定の回路パターン（図示しない）
をなして設けられている。

【００１４】図１および図２中１２は部品取付け面１１
ａに半田付けされる部品である。これらの図に示された
部品１２は、例えばＩＣ（集積回路）であって、その両
側面から突設された多数のリード端子１２ａを有してい
る。これらリード端子１２ａの先端部は夫々湾曲されて
いる。

【００１５】部品取付け面１１ａの部品取付け箇所に
は、リード端子１２ａが夫々別々に半田付けされる導体
パターン１３が、各リード端子１２ａに対応して夫々設
けられている。これら導体パターン１３は銅箔などから
なるプリント導体である。

【００１６】各導体パターン１３は、その一端部に位置
されるランド１３ａと、これから一体に延出されて部品
１２から離れるように延びる余剰半田溜まり１３ｂとを
有している。余剰半田溜まり１３ｂは、ランド１３ａと
同幅の細長い短冊状の部分１３b1と、この部分１３b1を
間において前記ランド１３ａと反対側の端部に位置され
た端部１３b2とで形成されている。端部１３b2は前記部
分１３b1の幅よりも大きな直径で形成されている。

【００１７】なお、このように余剰半田溜まり１３ｂ
は、その端部１３b2が大径であることにより、各導体パ
ターン１３は、互いの端部１３b2の相互干渉を防止する
ために、これら端部１３b2がジグザグ状の配置となるよ
うに設けられている。また、前記ランド１３ａにはスル
ーホール１４が形成され、これを介して前記図示しない
回路パターンと電気的に接続されている。

【００１８】前記絶縁板１１には、各余剰半田溜まり１
３ｂの端部１３b2において余剰半田落し込み部１５が夫
々設けられている。各余剰半田落し込み部１５は、その
両端を前記部品取付け面１１ａおよび回路パターン面１
１ｂ、言い換えれば、絶縁板１１の両面に夫々開口して
設けた丸孔からなる通孔で形成されている。すなわち、
各余剰半田落し込み部１５は、絶縁板１１の厚み方向に
設けられている。

【００１９】このように各余剰半田落し込み部１５が絶
縁板１１の両面のうち少なくとも部品取付け面１１ａに
対して立体的に設けられていることにより、その部品取
付け面１１ａ側の開口は余剰半田溜まり１３ｂの端部１
３b2と連続されている。

【００２０】図２および図３に示されるように余剰半田
落し込み部１５の内面には、この内面を覆って前記端部
１３b2に一体に連続する第１延長部１６が設けられてい
る。また、前記回路パターン面１１ｂには、図４に示さ
れるように余剰半田落し込み部１５における回路パター
ン面１１ｂ側の開口の縁を覆って、第１延長部１６に一
体に連続する第２延長部１７が設けられている。したが
って、本実施例においては余剰半田落し込み部１５と端
部１３b2と第１、第２の延長部１６、１７とにより、余
剰半田用のスルーホールが形成されている。

【００２１】既述の構成のプリント配線板に対して部品
１２は、そのリード端子１２ａを夫々対応する位置の導
体パターン１３におけるランド１３ａに重ねて半田付け
される。この半田付けは、主として表面実装による半田
付けでなされるが、手作業による半田付けでも差支えな
い。図２中１８は半田を示している。また、図２中１９
は部品取付け面１１ａに対する部品１２の取付け状態を
安定させるための接着剤を示している。

【００２２】前記半田付けにおける半田１８の量は、半
田付けの信頼性を確保するために多めに定められるか
ら、それに伴い余剰半田１８ａが生じる。この余剰半田
１８ａは、その濡れ性により余剰半田溜まり１３ｂに流
れ広がる。

【００２３】こうして流動する余剰半田１８ａは、やが
て余剰半田溜まり１３ｂに一体に連なった垂直な第１延
長部１６に達して、この延長部１６を重力により流下す
る。すなわち、余剰半田１８ａは余剰半田落し込み部１
５にその自重により流れ落ちる。そして、この落し込み
部１５の下端開口から出た余剰半田１８ａは第１延長部
１６に一体に連なった第２延長部１７に沿って広げられ
る。

【００２４】以上のように立体構造の余剰半田落し込み
部１５に余剰半田１８ａをその自重で落とし広げること
より、余剰半田溜まり１３ｂに流れ広がる余剰半田１８
ａの流動性が高められる。そのため、余剰半田１８ａを
速やかにランド１３ａから移動させて、ランド１３ａの
回りへの余剰半田１８ａの食み出しを防止できる。

【００２５】したがって、余剰半田１８ａがランド１３
ａの回りに溢れて隣接した導体パターン１３相互を短絡
することを確実に防止でき、それにより、導体パターン
１３の高密度化を促進できる。

【００２６】しかも、余剰半田１８ａは第１延長部１６
にも付着して余剰半田落し込み部内１５にも溜められる
から、この溜まり分に応じて余剰半田溜まり１３ｂの長
さＤ、Ｅ（図１参照）を短くできる。その上、本実施例
においては余剰半田落し込み部１５が通孔であって、第
１延長部１６を介して第２延長部１７にも余剰半田１８
ａを導いて溜めることができる。

【００２７】このように絶縁板１１の両面に余剰半田１
８ａを広げて溜めることができるので、余剰半田溜まり
１３ｂの長さＤ、Ｅをより一層短くできる。したがっ
て、ランド１３ａ部を起点として流れ広がる余剰半田１
８ａを余剰半田落し込み部１５に、より容易に流し落と
すことができる。

【００２８】また、既述のような余剰半田１８ａが溜ま
り得る面積を、部品取付け面１１ａ外の余剰半田落し込
み部１５に確保して増大し、それにより余剰半田溜まり
１３ｂの長さＤ、Ｅの長さを短くできるので、小さなエ
リア内であっても必要十分な面積の余剰半田用の溜まり
部を確保できる。そして、同様の理由により、同一面積
の余剰半田溜まりを設ける場合に比較して絶縁板１１を
小形にでき、或いは余剰半田溜まり１３ｂが部品取付け
面１１ａに占める面積が減る分、回路パターンの設計の
自由度を大きくできる。

【００２９】しかも、この作用効果は、立体的な余剰半
田落し込み部１５を介して余剰半田１８ａを溜める部分
を絶縁板１１の両面に確保した構成においては、特に大
きいものである。さらに、以上のように余剰半田１８ａ
が溜められる部分を増大できることに伴い、余剰半田１
８ａが多めであっても対応できるので、部品１２を実装
する上における半田１８の量の管理を容易にできる。

【００３０】図５〜図７は本発明の第２実施例の要部を
示している。この第２実施例は、余剰半田落し込み部２
５とこれを覆った第１延長部２６の構成のみが前記第１
実施例とは異なり、それ以外の構成は前記第１実施例の
プリント配線板と同じ構成であるので、図示される同一
構成部分には前記第１実施例と同一の符号を付して、そ
れらの構成の説明およびそれに基づく作用効果の説明に
ついては省略するが、これらの同一部分についても本実
施例に係る配線板の構成の一部をなすものである。

【００３１】この第２実施例では余剰半田落し込み部２
５がその部品取付け面１１ａ側の端部にテーパ面２５ａ
を有している。このテーパ面２５ａは部品取付け面１１
ａ側に向かう程広がる傾斜面で形成されている。そし
て、第１延長部２６はテーパ面２５ａに倣うとともにこ
の面２５ａを覆うテーパ面カバー端部２６ａを有してい
る。なお、これらの点以外の構成は前記第１実施例と同
じである。

【００３２】この第２実施例の構成においても、前記第
１実施例と同じ作用効果を奏することができ、それによ
り、本発明の所期の目的を達成できる。しかも、前記テ
ーパ面２５ａおよびこれを覆うテーパ面カバー部２６ａ
を設けたことにより、この傾斜による案内作用で、余剰
半田溜まり１３ｂに伝い広がる余剰半田１８ａを円滑に
余剰半田落し込み部１５に導いて、余剰半田溜まり１３
ｂを流れ広がる余剰半田１８ａの流動性を、速やかに高
めることができる。

【００３３】図８〜図１０は本発明の第３実施例の要部
を示している。この第３実施例は、余剰半田溜まり２３
ｂとその端部２３b2に開口されたスルーホール製の余剰
半田落し込み部３５の構成のみが前記第１実施例とは異
なり、それ以外の構成は前記第１実施例のプリント配線
板と同じ構成であるので、図示される同一構成部分には
前記第１実施例と同一の符号を付して、それらの構成の
説明およびそれに基づく作用効果の説明については省略
するが、これらの同一部分についても本実施例に係る配
線板の構成の一部をなすものである。

【００３４】この第３実施例では、余剰半田溜まり２３
ｂの端部２３b2の幅はランド１３ａと同一幅であり（し
たがって、導体パターン１３の各部の幅はいずれも等し
い。）、その関係ですべての余剰半田溜まり２３ｂの長
さを等しくしてある。そして、余剰半田落し込み部３５
は長方形状の角孔からなる通孔で形成されている。な
お、これらの点以外の構成は前記第１実施例と同じであ
る。

【００３５】この第３実施例の構成においても、前記第
１実施例と同じ作用効果を奏することができ、それによ
り、本発明の所期の目的を達成できる。しかも、既述の
ように各導体パターン１３の各部の幅がいずれも等しい
ので、その長さ寸法を前記寸法Ｅと短く統一することが
でき、したがって、部品取付け面１１ａ上において各導
体パターン１３が占める面積をより少なくできる。

【００３６】図１１および図１２は本発明の第４実施例
の要部を示している。この第４実施例は、余剰半田落し
込み部４５の構成と、前記第１実施例の第１、第２延長
部とを省略した点のみが前記第１実施例とは異なり、そ
れ以外の構成は前記第１実施例のプリント配線板と同じ
構成であるので、図示されない構成については図１〜図
３をもって代用するとともに、図示される同一構成部分
には前記第１実施例と同一の符号を付して、それらの構
成の説明およびそれに基づく作用効果の説明については
省略するが、これらの同一部分についても本実施例に係
る配線板の構成の一部をなすものである。

【００３７】この第４実施例では、余剰半田落し込み部
４５を通孔ではなく底を有した凹み状をなす穴で形成し
てあるとともに、この穴の開口に余剰半田溜まり１３ｂ
の端部１３b2を連続させている。余剰落し込み部４５の
開口縁には、余剰落し込み部４５への余剰半田１８ａの
導入を容易にするためのテーパ面４５ａが設けられてい
て、この面４５ａは端部１３b2で覆われている。なお、
これらの点以外の構成は前記第１実施例と同じである。

【００３８】この第４実施例の構成においても、前記第
１実施例と同じ作用効果を奏することができ、それによ
り、本発明の所期の目的を達成できる。

【００３９】図１３および図１４は本発明の第５実施例
の要部を示している。この第５実施例は、余剰半田落し
込み部５５の構成と、前記第１実施例の第２延長部を省
略した点のみが前記第１実施例とは異なり、それ以外の
構成は前記第１実施例のプリント配線板と同じ構成であ
るので、図示されない構成については図１〜図３をもっ
て代用するとともに、図示される同一構成部分には前記
第１実施例と同一の符号を付して、それらの構成の説明
およびそれに基づく作用効果の説明については省略する
が、これらの同一部分についても本実施例に係る配線板
の構成の一部をなすものである。

【００４０】この第５実施例では、余剰半田落し込み部
５５は通孔で形成してあるとともに、この孔の部品取付
け面１１ａ側の開口に余剰半田溜まり１３ｂの端部１３
b2を連続させている。余剰落し込み部５５の開口縁に
は、余剰落し込み部５５への余剰半田１８ａの導入を容
易にするためのテーパ面を設けるとよい。なお、これら
の点以外の構成は前記第１実施例と同じである。

【００４１】この第５実施例の構成においても、前記第
１実施例と同じ作用効果を奏することができ、それによ
り、本発明の所期の目的を達成できる。

【００４２】図１５および図１６は本発明の第６実施例
の要部を示している。この第６実施例は、導体パターン
６３と余剰半田落し込み部６５の構成のみが前記第１実
施例とは異なり、それ以外の構成は前記第１実施例のプ
リント配線板と同じ構成であるので、図示されない構成
については図１〜図３をもって代用するとともに、図示
される同一構成部分には前記第１実施例と同一の符号を
付して、それらの構成の説明およびそれに基づく作用効
果の説明については省略するが、これらの同一部分につ
いても本実施例に係る配線板の構成の一部をなすもので
ある。

【００４３】この第６実施例では、導体パターン６３は
各部同じ幅で形成されている。そして、絶縁板１１の垂
直な周面は余剰半田落し込み部６５として利用されてい
る。この落し込み部６５には、導体パターン６３におけ
る余剰半田溜まり１３ｂの端部１３b2に一体に連なる垂
直な第１延出部１６が設けられている。また、必要に応
じて第１延出部１６に一体に連なる第２延出部１７を回
路パターン面１１ｂに設けてもよい。なお、これらの点
以外の構成は前記第１実施例と同じである。

【００４４】この第６実施例の構成においても、前記第
１実施例と同じ作用効果を奏することができ、それによ
り、本発明の所期の目的を達成できる。なお、この第６
実施例において、余剰半田落し込み部６５への余剰半田
１８ａの導入を容易にするために、部品取り付け面１１
ａと余剰半田落し込み部６５をなす周面とで形成される
角部に傾斜等の面取りを設けて、傾斜などを介して余剰
半田溜まり１３ｂと第１延出部１６とを一体に連続させ
るとよい。

【００４５】図１７および図１８は本発明の第７実施例
の要部を示している。この第７実施例は、導体パターン
７３と余剰半田落し込み部７５の構成が前記第１実施例
とは異なり、それ以外の構成は前記第１実施例のプリン
ト配線板と同じ構成であるので、図示されない構成につ
いては図１〜図３をもって代用するとともに、図示され
る同一構成部分には前記第１実施例と同一の符号を付し
て、それらの構成の説明およびそれに基づく作用効果の
説明については省略するが、これらの同一部分について
も本実施例に係る配線板の構成の一部をなすものであ
る。

【００４６】この第７実施例では、導体パターン７３は
各部同じ幅で形成されている。そして、絶縁板１１の周
部には、この絶縁板１１の両面１１ａ、１１ｂに夫々両
端が開口された切欠溝からなる余剰半田落し込み部７５
が形成され、この奥の垂直面に、導体パターン７３にお
ける余剰半田溜まり１３ｂの端部１３b2に一体に連なる
垂直な第１延出部１６が設けられている。また、必要に
応じて第１延出部１６に一体に連なる第２延出部（図示
しない）を回路パターン面１１ｂに設けてもよいし、第
１延出部１６での余剰半田１８ａの溜まり量をより多く
確保するために、図示されるように第１延出部１６を導
体パターン７３の幅よりも広くしてもよい。なお、これ
らの点以外の構成は前記第１実施例と同じである。

【００４７】この第７実施例の構成においても、前記第
１実施例と同じ作用効果を奏することができ、それによ
り、本発明の所期の目的を達成できる。なお、この第７
実施例において、余剰落し込み部７５への余剰半田１８
ａの導入を容易にするために、余剰半田溜まり１３ｂと
第１延出部１６とが一体に連続する部分を斜状にすると
よい。

【００４８】なお、本発明は前記各実施例に制約されな
い。例えば、部品取付け面と回路パターン取付け面とが
同じである場合にも適用できる。また、部品はそのリー
ド端子が絶縁板を厚み方向に貫通して半田付けされるよ
うにしてもよく、このような取付け孔を有したプリント
配線板にも本発明は適用できる。

【００４９】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、次
に効果を有する。

【００５０】請求項１に係る配線板においては、立体的
に設けた余剰半田落し込み部により余剰半田の流動性が
高められランドの回りへの余剰半田の食み出しが防止さ
れるから、隣接した導体パターン相互の余剰半田による
短絡を確実に防止でき、導体パターンの高密度化を促進
するのに有利であるとともに、前記立体的な半田落し込
み部に余剰半田が溜まる分に応じて余剰半田溜まりの長
さを短くできるので、余剰半田が溜まる部分を小さなエ
リア内に必要十分な面積をもって確保できる。

【００５１】また、請求項２に係る配線板においては、
立体的な余剰半田落し込み部を介して余剰半田を溜める
部分を絶縁板の両面に確保できるから、余剰半田を溜ま
る面積をより大きく確保して本発明の所期の目的を達成
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例に係るプリント配線板の要
部の構成をＩＣとともに示す斜視図。

【図２】同第１実施例に係るプリント配線板にＩＣが取
付けられた状態を示す断面図。

【図３】図１中Ｚ−Ｚ線に沿う断面図。

【図４】図３中矢印Ｙ方向から余剰半田落し込み部回り
を見て示す図。

【図５】本発明の第２実施例に係るプリント配線板の要
部の構成をＩＣとともに示す斜視図。

【図６】同第２実施例に係るプリント配線板にＩＣが取
付けられた状態を示す部分断面図。

【図７】図５中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図。

【図８】本発明の第３実施例に係るプリント配線板の要
部の構成をＩＣとともに示す斜視図。

【図９】同第３実施例に係るプリント配線板にＩＣが取
付けられた状態を示す部分断面図。

【図１０】図８中Ｗ−Ｗ線に沿う断面図。

【図１１】本発明の第４実施例に係るプリント配線板の
要部の構成を示す平面図。

【図１２】同第４実施例に係るプリント配線板の要部を
余剰半田とともに図１１中Ｖ−Ｖ線に沿って示す断面
図。

【図１３】本発明の第５実施例に係るプリント配線板の
要部の構成を示す平面図。

【図１４】同第５実施例に係るプリント配線板の要部を
余剰半田とともに図１１中Ｕ−Ｕ線に沿って示す断面
図。

【図１５】本発明の第６実施例に係るプリント配線板の
要部の構成を示す斜視図。

【図１６】同第６実施例に係るプリント配線板にＩＣが
取付けられた状態を示す部分断面図。

【図１７】本発明の第７実施例に係るプリント配線板の
要部の構成を示す斜視図。

【図１８】同第７実施例に係るプリント配線板にＩＣが
取付けられた状態を示す部分断面図。

【図１９】従来例に係るプリント配線板の要部の構成を
ＩＣとともに示す斜視図。

【図２０】同従来例に係るプリント配線板にＩＣが取付
けられた状態を示す断面図。

【符号の説明】

１１…絶縁板、 １１ａ…部品取付け面、 １１ｂ…回路パターン面（部品取付け面と反対側の
面）、 １２…部品、 １２ａ…リード端子、 １３、６３、７３…導体パターン、 １３ａ…ランド、 １３ｂ…余剰半田溜まり、 １５、２５、３５、４５、５５、６５、７５…余剰半田
落し込み部、 １６…第１延長部、 １７…第２延長部、 １８…半田、 １８ａ…余剰半田。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁板の部品取付け面に、この面に取付け
   られる部品のリード端子が半田付けされる導体パターン
   が設けられ、このパターンが前記リード端子が接合され
   るランドとこれから一体に延出された余剰半田溜まりと
   を有した配線板において、前記絶縁板にその厚み方向に
   立体的な余剰半田落し込み部を設けて、この余剰半田落
   し込み部と前記余剰半田溜まりとを連続させたことを特
   徴とする配線板。
2. 【請求項２】前記立体的な余剰半田落し込み部がその両
   端を前記部品取付け面と前記絶縁板における前記部品取
   付け面とは反対側の面との両面に夫々開口して設けら
   れ、かつ、前記余剰半田溜まりに一体に連なって前記余
   剰半田落し込み部の少なくとも一部を覆って設けられる
   第１延出部と、この第１延出部から一体に連なって前記
   反対側の面に設けられる第２延長部とを有してなること
   を特徴とする前記請求項１記載の配線板。