JPH045886A - 配線の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は立体的な形状の絶縁体表面にも容易に任意の配
線を形成する方法に関するものである。

〈従来の技術〉 従来立体的な絶縁体の表面に所定の配線を形成するとき
は、電気伝導度の高い金属であるＣｕＮ　ｉ　＋　Ａ　
ｌ又はＡｇ等の箔を貼り付けるか、又は、その金属のメ
ツキか蒸着などで形成した膜をホト刷、又は、リード線
を接着剤を用いるか接着テープを用いることなどで貼り
付けることで、配線パターンを形成する方法がとられて
いた。

〈発明が解決しようとする課題〉 以上で説明した方法により、立体的な面上に配線を形成
するときは、次のような問題があった。

１　従来のどの方法を用いても、立体的表面に沿う配線
パターンの形成は作製時間が長くなるので製造コストが
高くなる。

２　配線パターンの金属膜がメツキや蒸着で形成されて
いるときは、特に剥離の問題があり高密度配線や高電流
密度の電流印加用配線形成が難しい。

３　ホトレジスト法や印刷法を用いるときは、配線を形
成する基台の形状の露光マスクや印刷マ′スクが必要で
あり、特に多機種少量生産の製品には不適である。

４　厚膜リードは加工時間及びコストなどの点から採用
できないが、更に、厚膜には基台の屈曲や変形、又は、
その間の熱膨張係数の差等に起因する剥離や断線などが
発生しやすい。

５　大型の立体基台のときは特に配線の形成が難しい。

本発明は、以上で説明した従来の立体的面上への配線形
成方法がもつ課厘を解消し、立体面上にも比較的容易に
精度がよく、剥離の少ない配線ができる製造方法を提供
することを目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明では、立体的回路を形成する基台の材料であるガ
ラス、セラミック、ゴム、樹脂などの加工に適したレー
ザ源をエキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、又は炭酸ガスレ
ーザ等から選択し、そのレーザビームを照射して配線を
形成する基台の部分に配線に必要な幅と深さの溝を形成
する。形成した溝内には、配線の用途に応じてＳｎ　　
Ｐｄ＋Ａｇ　　Ｐ　ｄ＋　Ｎ　Ｉ＋　　Ｃｕ＋　又は、
Ａｕ等の電気伝導度のよい金属の粒子を付着させた上、
付着した金属粒子に再度レーザビーム照射で加熱するか
、加熱炉に入れた加熱、接着剤の注入と固化等で付着し
た金属粒子を溝内に固定させ配線を形成するものである
。

以上で配線の形成をする基台を取付けた台を、３次元の
自在な移動をづせる移動装置に取付け、その移動装置を
操作して基台の配線を形成すべき部分を順次配線形成を
行なう位置に移行σせて、基台の表面に立体的な配線を
効率よく形成させることができる。なお、以上のように
基台のみを移行させるのでなく、レーザ照射部を含む配
線形成のヘッド部も移動させて作業効率を更に向上させ
ることもできる。

従って、以上のような本発明の方法を用いることにより
ＴＶやＶＴＲ等のプラスチックキャビネットや電子部品
のセラミックパッケージなどの基台表面に精度よく耐久
性のある立体的配線を形成することができる。

く作用〉 本発明は、絶縁体表面にレーザスポットを照射して形成
した微細な溝内に金属などの導電性のよい物質の粒子を
付着させ、その粒子を加熱等の処理で固着して配線を形
成するので、立体的な絶縁性基台上にも、容易に精密な
立体的配線を形成することができる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を、図面を参照して説明する。

第１図に示したのは、本発明の第１実施例の概要を断面
図で示したもので、配線を形成しようとする樹脂基台２
を、図示しない、高さ方向と、水平面からの任意の傾斜
をもたせる移動できる作業台に載せたＸ−Ｙテーブル１
上に、据え付けである。この作業台とＸ−Ｙテーブル１
は手動により駆動することもできるが、ＮＧなどの電子
化で移動の自動化をすることで、均一な加工で効率よく
立体的配線形成を行なうことができる。この基台２に対
し、一定の間隔をおいた高ざを、配線加工のヘッド部１
０が配線を形成する方向に移行する構成になっている。

以上のヘッド部１０は、基台２の表面を走査しつつレー
ザビームを収束したスポット４を照射して溝を形成する
レーザ装置３と、形成された溝内に導電性粒子６を挿入
し付着させる粒子付着装置５と、付着した導電性粒子を
レーザスポット８の照射による加熱で固着させ、導体線
９にするレーザ装置７から構成されている。

第１図の実施例では、樹脂の基台２を用いたので、レー
ザスポット４により側面を熔融状態で形成した溝内に、
付着装置５によりＰｂ−５ｎの）Ｓンダの粒子を吹き付
けで挿入した上、レーザスポット８で、付着したハンダ
粒子を照射してノ・ンダ粒子をノ熔融して、配線９を形
成している。

第２図は、第１図に示した溝形成レーザ装置３と、レー
ザビーム４の部分を拡大して示した。この図から分るよ
うに、形成する溝は照射したレーザビームの収束方法や
そのスポットの基台への照射位置及び照射時間などで、
その形状を制御できるものである。

第３図は本発明の第２実施例の概要を断面図で示したも
のである。本実施例に於てはμｍオーダーの微細加工に
適したエキシマレーザ等の近紫外線領域の短波長レーザ
を用いた微細配線の例であり、短波長レーザ装置３によ
るレーザースポット４で基台２の表面に形成した微細な
溝内に接着剤供給装置１１のノズルから供給したエポキ
シ樹脂等の接着剤１２に、付着装置５のノズルから導電
性微粒子を吹き付で付着はせ、続いて、レーザ装置７に
よるレーザビームのスポット８で、付着した導電性微粒
子の加熱と、接着剤１２を硬化させることで微細な配線
９を形成している。

以上は、本発明を実施例によって、主要部のみ説明した
ものであり、本実施例によって本発明を限定するもので
はない。

〈発明の効果〉 本発明力、レーザビーム照射で形成した溝内に導電性粒
子を充填する配線の製造方法により、立体的な基台の表
面に、超微細配線による高密度配線から、断面積の大き
い電力用配線まで任意に作製することができる。又、本
発明の製造方法に用よ いるレーザ装置、導電粒付着装置及び接着剤供給装置な
どは小型化が可能でありそれらを１体化して手軽な配線
製造装置にすることが可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例の概要を示す断面図、第２
図は第１実施例のレーザ装置による溝形成部分を拡大し
た断面図、第３図は本発明の第２実施例の概要を示す断
面図である。 １・・・Ｘ−Ｙテーブル、２・・・基台、３，７・・・
レーザ装置、４，８・・・レーザビームスポット、５・
・・導電性粒子付着装置、６・・・導電性粒子、９・・
・配線、１０・・・ヘッド部、１１・・接着剤供給装置
、１２・・・接着剤。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．配線を形成する絶縁性基台表面にレーザビーム照射
   により溝を形成する工程と、前記で形成した溝内部に導
   電性粒子を付着させる工程と、前記溝内部に付着させた
   導電性粒子を固着させる工程をもつことを特徴とする配
   線の製造方法。
2. ２．前記配線の製造方法において、前記絶縁性基台、又
   は、前記配線形成する部分を三次元の任意の移動が可能
   な取付台に設置して駆動することにより、前記絶縁性基
   台表面上における配線の形成を連続的にしたことを特徴
   とする請求項１記載の配線の製造方法。