JPH06120642A - 樹脂メッキ回路体の製造方法および樹脂メッキ回路体の接続方法 - Google Patents
樹脂メッキ回路体の製造方法および樹脂メッキ回路体の接続方法Info
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- JPH06120642A JPH06120642A JP4256271A JP25627192A JPH06120642A JP H06120642 A JPH06120642 A JP H06120642A JP 4256271 A JP4256271 A JP 4256271A JP 25627192 A JP25627192 A JP 25627192A JP H06120642 A JPH06120642 A JP H06120642A
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電気回路、とくに自動車の電気接
続箱などに使用される樹脂メッキ回路体の製造方法およ
び、外部回路体とのレーザビーム照射による接続方法を
提供することを目的とする。 【構成】 合成樹脂基板８の所定の位置に金属片９を埋
設した後、合成樹脂基板の表面に金属片９と導通する回
路パターン１２をメッキ加工することにより樹脂メッキ
回路体Ａを形成し、この樹脂メッキ回路体Ａの金属片９
の上に外部回路体Ｂの回路パターン１４を載置してその
上からレーザビームを照射することにより溶接を行うよ
うにしている。
続箱などに使用される樹脂メッキ回路体の製造方法およ
び、外部回路体とのレーザビーム照射による接続方法を
提供することを目的とする。 【構成】 合成樹脂基板８の所定の位置に金属片９を埋
設した後、合成樹脂基板の表面に金属片９と導通する回
路パターン１２をメッキ加工することにより樹脂メッキ
回路体Ａを形成し、この樹脂メッキ回路体Ａの金属片９
の上に外部回路体Ｂの回路パターン１４を載置してその
上からレーザビームを照射することにより溶接を行うよ
うにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路、とくに自動
車の電気接続箱などに使用される樹脂メッキ回路体の製
造方法および、その樹脂メッキ回路体と外部回路体との
接続方法に関する。
車の電気接続箱などに使用される樹脂メッキ回路体の製
造方法および、その樹脂メッキ回路体と外部回路体との
接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ここで、樹脂メッキ回路体とは、たとえ
ば図８に示すように、合成樹脂基板１に所定の回路パタ
ーン２をメッキ加工により形成し、これらの回路パター
ン２に複数の端子３を接続して成る回路体を指す。
ば図８に示すように、合成樹脂基板１に所定の回路パタ
ーン２をメッキ加工により形成し、これらの回路パター
ン２に複数の端子３を接続して成る回路体を指す。
【０００３】従来、このような樹脂メッキ回路体を製造
する方法としては、合成樹脂基板１上に銅メッキにより
回路パターン２を形成した後、図９および図１０に示す
ように、合成樹脂基板１に端子挿通孔１ａを穿設して端
子３を挿着し、合成樹脂基板１から突出した端子３の端
部３ａと回路パターン２とを、図１０に示すように、半
田付け４を行って接続することにより、外部回路への接
続端子部を形成する方法が提案されている。
する方法としては、合成樹脂基板１上に銅メッキにより
回路パターン２を形成した後、図９および図１０に示す
ように、合成樹脂基板１に端子挿通孔１ａを穿設して端
子３を挿着し、合成樹脂基板１から突出した端子３の端
部３ａと回路パターン２とを、図１０に示すように、半
田付け４を行って接続することにより、外部回路への接
続端子部を形成する方法が提案されている。
【０００４】しかし、合成樹脂基板１上に銅メッキを施
して回路パターン２を形成した後、端子３の挿着を行
い、さらにその接続のため半田付けが必要となるなど、
工程数が多く生産性が低い欠点を有している。
して回路パターン２を形成した後、端子３の挿着を行
い、さらにその接続のため半田付けが必要となるなど、
工程数が多く生産性が低い欠点を有している。
【０００５】また、図８に示すように、回路パターン２
に接続部２ａを設けて、外部回路体５（たとえばフレキ
シブル・プリント回路体、フレキシブル・フラット回路
体、あるいは各種電線などの回路体）と直接、電気的接
続を行うことも試みられている。
に接続部２ａを設けて、外部回路体５（たとえばフレキ
シブル・プリント回路体、フレキシブル・フラット回路
体、あるいは各種電線などの回路体）と直接、電気的接
続を行うことも試みられている。
【０００６】従来、このような樹脂メッキ回路体の回路
パターン２と外部回路体５の回路パターン６とを接続す
る方法として、たとえば図１１に示すように、回路パタ
ーン２の接続部２ａの上に外部回路体５の回路パターン
６の接続部６ａを重ね合わせ、図１２に示すように、接
続部６ａ上に載置した溶接性向上のための金属チップ７
の上からレーザビームＬを照射して接続部２ａと接続部
５ｂとの溶接を行う方法が提案されている。５ａは外部
回路体５のベースフィルムであり、レーザビームＬを照
射する部分に孔５ｂを予め設けてある。
パターン２と外部回路体５の回路パターン６とを接続す
る方法として、たとえば図１１に示すように、回路パタ
ーン２の接続部２ａの上に外部回路体５の回路パターン
６の接続部６ａを重ね合わせ、図１２に示すように、接
続部６ａ上に載置した溶接性向上のための金属チップ７
の上からレーザビームＬを照射して接続部２ａと接続部
５ｂとの溶接を行う方法が提案されている。５ａは外部
回路体５のベースフィルムであり、レーザビームＬを照
射する部分に孔５ｂを予め設けてある。
【０００７】しかしながら、回路パターン２は合成樹脂
基板１上に銅メッキされたものであり、回路パターン２
直下の合成樹脂基板１がレーザビーム照射時の発熱によ
り蒸発し、金属チップ７、接続部２ａおよび接続部６ａ
などの溶融部Ｍが蒸発ガスによって飛散して接続が不可
能となる問題点を有している。
基板１上に銅メッキされたものであり、回路パターン２
直下の合成樹脂基板１がレーザビーム照射時の発熱によ
り蒸発し、金属チップ７、接続部２ａおよび接続部６ａ
などの溶融部Ｍが蒸発ガスによって飛散して接続が不可
能となる問題点を有している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目してなされたもので、生産性の優れた樹脂メッ
キ回路体の製造方法および、樹脂メッキ回路体と外部回
路体とをレーザビーム照射により溶接する樹脂メッキ回
路体の接続方法を提供することを課題とする。
点に着目してなされたもので、生産性の優れた樹脂メッ
キ回路体の製造方法および、樹脂メッキ回路体と外部回
路体とをレーザビーム照射により溶接する樹脂メッキ回
路体の接続方法を提供することを課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記の課題を達成するた
め、本発明は、合成樹脂基板の所定の位置に金属片を埋
設した後、該合成樹脂基板の表面に該金属片と導通する
所望の回路パターンをメッキ加工により形成することを
特徴とする。
め、本発明は、合成樹脂基板の所定の位置に金属片を埋
設した後、該合成樹脂基板の表面に該金属片と導通する
所望の回路パターンをメッキ加工により形成することを
特徴とする。
【００１０】合成樹脂基板の所定の位置に埋設する金属
片は、電気回路接続用の端子であることが好ましい（請
求項２）。
片は、電気回路接続用の端子であることが好ましい（請
求項２）。
【００１１】また、請求項３に記載したように、金属片
を埋設した合成樹脂基板の表面に該金属片と導通する回
路パターンをメッキ加工により形成して成る樹脂メッキ
回路体の該金属片の上に外部回路体の回路パターンを載
置し、該外部回路体の回路パターンの上からレーザビー
ムを照射することにより、該金属片と該外部回路体の回
路パターンとを溶接することを特徴とする。
を埋設した合成樹脂基板の表面に該金属片と導通する回
路パターンをメッキ加工により形成して成る樹脂メッキ
回路体の該金属片の上に外部回路体の回路パターンを載
置し、該外部回路体の回路パターンの上からレーザビー
ムを照射することにより、該金属片と該外部回路体の回
路パターンとを溶接することを特徴とする。
【００１２】
【作用】本発明によれば、合成樹脂基板の成形加工時
に、一体成形によって金属片や端子を埋設した後、これ
らの金属片や端子と導通する回路パターンのメッキ加工
を施すようにしているため、回路パターンに対する端子
の半田付けなどの接続工程が省略されるので生産性が向
上する。
に、一体成形によって金属片や端子を埋設した後、これ
らの金属片や端子と導通する回路パターンのメッキ加工
を施すようにしているため、回路パターンに対する端子
の半田付けなどの接続工程が省略されるので生産性が向
上する。
【００１３】また、本発明による樹脂メッキ回路体は、
合成樹脂基板に埋設された金属片に対し直接、回路パタ
ーンのメッキ加工を施しているため、回路パターンの接
続部にはレーザビーム照射に不要な合成樹脂部が存在し
ないので、外部回路体との接続に際し、溶接の障害とな
る合成樹脂材の蒸発が発生せず、回路パターンの接続部
が飛散するとなく確実かつ円滑に回路パターン相互のレ
ーザビーム溶接を行うことができる。
合成樹脂基板に埋設された金属片に対し直接、回路パタ
ーンのメッキ加工を施しているため、回路パターンの接
続部にはレーザビーム照射に不要な合成樹脂部が存在し
ないので、外部回路体との接続に際し、溶接の障害とな
る合成樹脂材の蒸発が発生せず、回路パターンの接続部
が飛散するとなく確実かつ円滑に回路パターン相互のレ
ーザビーム溶接を行うことができる。
【００１４】
【実施例】図１は、本発明の実施例に係わる樹脂メッキ
回路体Ａおよび外部回路体Ｂを示す斜視図である。樹脂
メッキ回路体Ａを製造するには、先ず、合成樹脂基板８
の成形加工時にインサート成形を行うことにより、図２
に示すように、銅合金から成る金属片９および雄型の端
子１０が合成樹脂基板８の表面に露出した状態で埋設さ
れた回路基板１１を形成する。
回路体Ａおよび外部回路体Ｂを示す斜視図である。樹脂
メッキ回路体Ａを製造するには、先ず、合成樹脂基板８
の成形加工時にインサート成形を行うことにより、図２
に示すように、銅合金から成る金属片９および雄型の端
子１０が合成樹脂基板８の表面に露出した状態で埋設さ
れた回路基板１１を形成する。
【００１５】金属片９は、図３に示すように円板状に形
成し、その一面に形成した接続部９ａが合成樹脂基板８
の表面と略同一面となるように埋設する。端子１０は、
図４に示すように、一端にタブ状の電気接触部１０ａを
有し、他端には略直角に屈折した接続部１０ｂを形成し
て、接続部１０ｂが合成樹脂基板８の表面と略同一面と
なるように埋設する。
成し、その一面に形成した接続部９ａが合成樹脂基板８
の表面と略同一面となるように埋設する。端子１０は、
図４に示すように、一端にタブ状の電気接触部１０ａを
有し、他端には略直角に屈折した接続部１０ｂを形成し
て、接続部１０ｂが合成樹脂基板８の表面と略同一面と
なるように埋設する。
【００１６】そして、この回路基板１１の表面に、図１
に示したように、金属片９の接続部９ａおよび端子１０
の接続部１０ｂを含む回路パターン１２の銅メッキを施
すことにより、金属片９および端子１０が回路パターン
１２に電気的に接続された樹脂メッキ回路体Ａを形成す
る。
に示したように、金属片９の接続部９ａおよび端子１０
の接続部１０ｂを含む回路パターン１２の銅メッキを施
すことにより、金属片９および端子１０が回路パターン
１２に電気的に接続された樹脂メッキ回路体Ａを形成す
る。
【００１７】金属片９および端子１０は、図５に示すよ
うに、回路パターン１２形成と同時に銅メッキによって
回路パターン１２に対し確実に接続されるので、半田付
けなどの特別な接続手段は必要としない。
うに、回路パターン１２形成と同時に銅メッキによって
回路パターン１２に対し確実に接続されるので、半田付
けなどの特別な接続手段は必要としない。
【００１８】次に、本発明の別の実施例として、樹脂メ
ッキ回路体Ａと外部回路体Ｂとの接続方法について説明
する。外部回路体Ｂは、図６に示すように、ベースフィ
ルム１３の下側の表面に回路パターン１４を形成して成
るフレキシブル・プリント回路であり、回路パターン１
４の一端には接続部１４ａを設けている。接続部１４ａ
は、レーザビームの照射を受けるる部分であり、ベース
フィルム１３には、予め接続部１４ａの位置に孔１３ａ
を設けてある。図７に示すように、樹脂メッキ回路体Ａ
の金属片９の接続部９ａに形成した回路パターン１２の
上に外部回路体Ｂの回路パターン１４の接続部１４ａを
載置し、接続部１４ａの上には銅合金のチップ１５を載
せてその上からレーザビームＬを照射することにより、
チップ１５、回路パターン１４の接続部１４ａおよび金
属片９を加熱溶融して樹脂メッキ回路体Ａの金属片９と
外部回路体Ｂの接続部１４ａとの溶接を行う。
ッキ回路体Ａと外部回路体Ｂとの接続方法について説明
する。外部回路体Ｂは、図６に示すように、ベースフィ
ルム１３の下側の表面に回路パターン１４を形成して成
るフレキシブル・プリント回路であり、回路パターン１
４の一端には接続部１４ａを設けている。接続部１４ａ
は、レーザビームの照射を受けるる部分であり、ベース
フィルム１３には、予め接続部１４ａの位置に孔１３ａ
を設けてある。図７に示すように、樹脂メッキ回路体Ａ
の金属片９の接続部９ａに形成した回路パターン１２の
上に外部回路体Ｂの回路パターン１４の接続部１４ａを
載置し、接続部１４ａの上には銅合金のチップ１５を載
せてその上からレーザビームＬを照射することにより、
チップ１５、回路パターン１４の接続部１４ａおよび金
属片９を加熱溶融して樹脂メッキ回路体Ａの金属片９と
外部回路体Ｂの接続部１４ａとの溶接を行う。
【００１９】このとき、回路パターン１２のレーザビー
ム照射を受ける部分は、埋設された金属片９の接続部９
ａに直接メッキを施して形成した部分であり、合成樹脂
基板８上にメッキを施した部分ではないので、溶接を阻
害する合成樹脂の蒸発が発生せず、溶融部Ｍの飛散が起
こらないため確実な溶接が可能となる。合成樹脂基板８
に埋設した金属片９の下部には、合成樹脂材を円形状に
除去した空隙部８ａを設けて不要な合成樹脂の蒸発を防
止することが好ましい。
ム照射を受ける部分は、埋設された金属片９の接続部９
ａに直接メッキを施して形成した部分であり、合成樹脂
基板８上にメッキを施した部分ではないので、溶接を阻
害する合成樹脂の蒸発が発生せず、溶融部Ｍの飛散が起
こらないため確実な溶接が可能となる。合成樹脂基板８
に埋設した金属片９の下部には、合成樹脂材を円形状に
除去した空隙部８ａを設けて不要な合成樹脂の蒸発を防
止することが好ましい。
【００２０】
【発明の効果】本発明によれば、合成樹脂基板の成形加
工時に、一体成形によって金属片や端子を埋設した後、
これらの金属片や端子と導通する回路パターンのメッキ
加工を施すようにしているため、回路パターンに対する
端子の半田付けなどの接続工程が省略されるので生産性
が向上する。また、合成樹脂基板に埋設された金属片に
対し直接、回路パターンのメッキ加工を施しているた
め、回路パターンの接続部にはレーザビーム照射に不要
な合成樹脂部が存在しないので溶接を阻害する合成樹脂
の蒸発が発生せず、確実かつ円滑に回路パターン相互の
レーザビーム溶接を行うことができ、外部回路体との接
続工程の生産性が著しく向上すると共に、回路体の高密
度化、小型化が可能となるなどの利点がある。
工時に、一体成形によって金属片や端子を埋設した後、
これらの金属片や端子と導通する回路パターンのメッキ
加工を施すようにしているため、回路パターンに対する
端子の半田付けなどの接続工程が省略されるので生産性
が向上する。また、合成樹脂基板に埋設された金属片に
対し直接、回路パターンのメッキ加工を施しているた
め、回路パターンの接続部にはレーザビーム照射に不要
な合成樹脂部が存在しないので溶接を阻害する合成樹脂
の蒸発が発生せず、確実かつ円滑に回路パターン相互の
レーザビーム溶接を行うことができ、外部回路体との接
続工程の生産性が著しく向上すると共に、回路体の高密
度化、小型化が可能となるなどの利点がある。
【図１】本発明の実施例に係わる樹脂メッキ回路体およ
び外部回路体の斜視図である。
び外部回路体の斜視図である。
【図２】図１の回路基板の斜視図である。
【図３】図２の金属片の説明図である。
【図４】図２の端子の斜視図である。
【図５】図１の回路パターンと金属片および端子との接
続状態を示す断面図である。
続状態を示す断面図である。
【図６】図１の樹脂メッキ回路体と外部回路体との接続
方法を示す説明図である。
方法を示す説明図である。
【図７】図６の回路パターンの接続部相互を重ね合わせ
て溶接を行う状態の説明図である。
て溶接を行う状態の説明図である。
【図８】従来の樹脂メッキ回路体および外部回路体の斜
視図である。
視図である。
【図９】図８の合成樹脂基板に端子を挿着する状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１０】図９の端子と回路パターンとを半田付けによ
って接続した状態を示す断面図である。
って接続した状態を示す断面図である。
【図１１】図８の樹脂メッキ回路体と外部回路体とを接
続する工程の説明図である。
続する工程の説明図である。
【図１２】図１１の回路パターンの接続部相互を重ね合
わせて溶接を行う状態の説明図である。
わせて溶接を行う状態の説明図である。
Ａ 樹脂メッキ回路体 Ｂ 外部回路体 Ｌ レーザビーム ８ 合成樹脂基板 ９ 金属片 １０ 端子 １２ 回路パターン １４ 回路パターン １４ａ 接続部
Claims (3)
- 【請求項１】 合成樹脂基板の所定の位置に金属片を埋
設した後、該合成樹脂基板の表面に該金属片と導通する
所望の回路パターンをメッキ加工により形成することを
特徴とする樹脂メッキ回路体の製造方法。 - 【請求項２】 金属片が電気回路接続用の端子である請
求項１に記載の樹脂メッキ回路体の製造方法。 - 【請求項３】 金属片を埋設した合成樹脂基板の表面に
該金属片と導通する回路パターンをメッキ加工により形
成して成る樹脂メッキ回路体の該金属片の上に外部回路
体の回路パターンを載置し、該外部回路体の回路パター
ンの上からレーザビームを照射することにより、該金属
片と該外部回路体の回路パターンとを溶接することを特
徴とする樹脂メッキ回路体の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256271A JP2747509B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 樹脂メッキ回路体および樹脂メッキ回路体の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256271A JP2747509B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 樹脂メッキ回路体および樹脂メッキ回路体の接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120642A true JPH06120642A (ja) | 1994-04-28 |
| JP2747509B2 JP2747509B2 (ja) | 1998-05-06 |
Family
ID=17290330
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4256271A Expired - Fee Related JP2747509B2 (ja) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | 樹脂メッキ回路体および樹脂メッキ回路体の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2747509B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09174268A (ja) * | 1995-08-25 | 1997-07-08 | Thomas & Betts Corp <T&B> | 溶接ジョイントの形成方法及び装置 |
| JPH1094144A (ja) * | 1996-07-29 | 1998-04-10 | Robert Bosch Gmbh | 自動車内の器具を電気的に接続する装置 |
| US6655967B2 (en) | 2000-08-08 | 2003-12-02 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Electrical connector housing |
| JP2014116550A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ及びその製造方法並びにリードフレームの接続方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63310198A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Fujitsu Ltd | プリント板の接合方法 |
| JPH01273386A (ja) * | 1988-04-25 | 1989-11-01 | Satosen Co Ltd | ピングリッドアレー用プリント配線板の製造法 |
| JPH02268496A (ja) * | 1989-04-10 | 1990-11-02 | Fuji Photo Film Co Ltd | レーザハンダ付け方法 |
| JPH04137795A (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-12 | Nippon Mektron Ltd | レーザー半田付け方法とその装置 |
-
1992
- 1992-09-25 JP JP4256271A patent/JP2747509B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
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| JP2014116550A (ja) * | 2012-12-12 | 2014-06-26 | Mitsubishi Materials Corp | 温度センサ及びその製造方法並びにリードフレームの接続方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2747509B2 (ja) | 1998-05-06 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971007 |
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