JPH04137795A - レーザー半田付け方法とその装置 - Google Patents
レーザー半田付け方法とその装置Info
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- JPH04137795A JPH04137795A JP2260148A JP26014890A JPH04137795A JP H04137795 A JPH04137795 A JP H04137795A JP 2260148 A JP2260148 A JP 2260148A JP 26014890 A JP26014890 A JP 26014890A JP H04137795 A JPH04137795 A JP H04137795A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルな中間配線システムを含むいわ
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
本発明が適用されるプリント・パターン回路の一例の斜
視図を第５図に表す。
視図を第５図に表す。
例えば高抵抗被膜の材料としてエポキシ系樹脂などの固
形平板上に接着剤で銅箔を付着させてからプリント・パ
ターンがスクリーン印刷法、フォトレジスト法などで形
成され、接続端部１ａが金鍍金などがされ、取り付は孔
１ｂ、鳩目部ＩＣ等を穿孔して、プリント回路樹脂基板
１ ［Ｐｒ１ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ以下
、単にｒＰＣＢＪという］が構成される。
形平板上に接着剤で銅箔を付着させてからプリント・パ
ターンがスクリーン印刷法、フォトレジスト法などで形
成され、接続端部１ａが金鍍金などがされ、取り付は孔
１ｂ、鳩目部ＩＣ等を穿孔して、プリント回路樹脂基板
１ ［Ｐｒ１ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ以下
、単にｒＰＣＢＪという］が構成される。
２は可撓性プリント回路板［ＰＩｅｘｌｂｌｅ Ｐｒ１
ｎｔｅｄＣ１ｒｃｕｌｔ以下、単にｒＦＰＣＪという］
を示し、これはポリミド、フィルムなどをベース材とし
、それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着し、また
は銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後に前記Ｐ
ＣＢと同じ手法で接続端部２ａ ［この部分には半田
が薄く溶着しであるコを持つプリント回路を形成し、カ
バーフィルムを被膜して構成する。
ｎｔｅｄＣ１ｒｃｕｌｔ以下、単にｒＦＰＣＪという］
を示し、これはポリミド、フィルムなどをベース材とし
、それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着し、また
は銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後に前記Ｐ
ＣＢと同じ手法で接続端部２ａ ［この部分には半田
が薄く溶着しであるコを持つプリント回路を形成し、カ
バーフィルムを被膜して構成する。
従来、このようなＰＣＢｌの接続端部１ａにＦＰＣの接
続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行ってい
る。
続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行ってい
る。
第６図は、その従来例の手法を斜視的に表した斜視図で
ある。
ある。
基台表面にＰＣＢＩの接続端部１ａを上にして載置し、
それに接続されるＦＰＣ２の接続端部２ａを重ね合わせ
て位置決めし、ＦＰＣ２の裏側からレーザー光４を照射
し、予め接続端部２ａ表面に溶着しである半田を溶融し
、全鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の接
続端部２ａを溶着する。
それに接続されるＦＰＣ２の接続端部２ａを重ね合わせ
て位置決めし、ＦＰＣ２の裏側からレーザー光４を照射
し、予め接続端部２ａ表面に溶着しである半田を溶融し
、全鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の接
続端部２ａを溶着する。
レーザー光４は接合される接続端部１ａ、２ａの幅方向
に走査されクイックリターンして再び幅方向に走査しレ
ーザー加工されることになる。
に走査されクイックリターンして再び幅方向に走査しレ
ーザー加工されることになる。
ところで、ＰＣＢｌの接続端部１ａにＦＰＣ２の接続端
部２ａを正確に位置決めすることは、これら接続端部１
ａ、２ａの幅がμｍのオーダ［因みにプリント・パター
ンの横断面は例えば約３５×１６０μｍｌであり、さら
にＦＰＣ２の接続端部２ａがフレキシブルであることか
ら、はなはだ困難であることから、本出願人は先に第７
図に側断面図で示すようにＦＰＣ２の接続端部２ａの背
面に透明な硝子平板を載置して、レーザー光を透過する
とともにＦＰＣ２の接続端部２ａの重しとなるようにす
る手段を開発している。
部２ａを正確に位置決めすることは、これら接続端部１
ａ、２ａの幅がμｍのオーダ［因みにプリント・パター
ンの横断面は例えば約３５×１６０μｍｌであり、さら
にＦＰＣ２の接続端部２ａがフレキシブルであることか
ら、はなはだ困難であることから、本出願人は先に第７
図に側断面図で示すようにＦＰＣ２の接続端部２ａの背
面に透明な硝子平板を載置して、レーザー光を透過する
とともにＦＰＣ２の接続端部２ａの重しとなるようにす
る手段を開発している。
しかしながら、従来例においては勿論のこと第７図の場
合でも、ＰＣＢＩの接続端部１ａとＦＰＣ２の接続端部
２ａのほとんどの接続端部ｌａ、２ａ相互間がピッタリ
と当接しているが、数多くの接続端部１ａ、２ａの中に
は当接していない箇所が生起することがある。
合でも、ＰＣＢＩの接続端部１ａとＦＰＣ２の接続端部
２ａのほとんどの接続端部ｌａ、２ａ相互間がピッタリ
と当接しているが、数多くの接続端部１ａ、２ａの中に
は当接していない箇所が生起することがある。
ここにおいて、本発明は、これら従来例などの難点を克
服し、レーザー加工でなおかつプリント・パターンのピ
ッチの極めて小さい例えば５００μｍ未満の場合にも十
分にプリント・パターンの接着が正確に可能な信頼性の
高い半田付は方法およびその装置を提供することを、そ
の目的とする。
服し、レーザー加工でなおかつプリント・パターンのピ
ッチの極めて小さい例えば５００μｍ未満の場合にも十
分にプリント・パターンの接着が正確に可能な信頼性の
高い半田付は方法およびその装置を提供することを、そ
の目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、
可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそれぞ
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパターン相互を対向
して重ね会わせ、かつ、プリント回路樹脂基板の背面に
弾性体平板を敷設した後に、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の接続する
パターンを押圧しながら位置決めして、 硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パ
ターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力
、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 かつ、第２の可撓性プリント回路板の背面に弾性体平板
を敷設した後に、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板の接続するパターンを押圧しながら位置決めし
て、 硝子板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンの接合部表面に沿って、し−ブー光を一定
の電力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターン相互の半田付けにおいて、可撓性プリント回路
板のプリント・パターンの接合部表面に予め半田を鑞付
けしておき、可撓性プリント回路板とプリント回路ガラ
ス基板あるいはプリント回路セラミック基板の接続する
パタン相互を対向して重ね会わせ、 かつ、プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セ
ラミック基板の背面に弾性体平板を敷設した後に、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるいは
プリント回路セラミック基板の接続するパターンを押圧
しながら位置決めして、硝子板の裏面から可撓性プリン
ト回路板のプリント・パターンの接合部表面に沿って、
レーザー光を一定の電力、スポット半径、走査速度で照
射する レーザー半田付は方法 であり、しかも 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あるいは
プリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付け
において、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め全鍍
金あるいは金蒸着等を施した第２の可撓性プリント回路
板あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路
ガラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け
、 かつ、プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セ
ラミック基板の背面に弾性体平板を敷設した後に、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧する透明な硝子平板を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量、スポット半径、走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付は装置であり、さらにまた 第１の可撓性プリント回路板を載置する第１の固定台と
、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプリント
回路セラミック基板を載置する第２の固定台を分離して
それぞれ設け、 第１と第２の固定台に跨がる弾性平板を第１と第２の固
定台の上に載置し、 第２の固定台を位置決めを可能にした 前項に記載のレーザー半田付は装置である。
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパターン相互を対向
して重ね会わせ、かつ、プリント回路樹脂基板の背面に
弾性体平板を敷設した後に、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の接続する
パターンを押圧しながら位置決めして、 硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パ
ターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力
、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 かつ、第２の可撓性プリント回路板の背面に弾性体平板
を敷設した後に、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板の接続するパターンを押圧しながら位置決めし
て、 硝子板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンの接合部表面に沿って、し−ブー光を一定
の電力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターン相互の半田付けにおいて、可撓性プリント回路
板のプリント・パターンの接合部表面に予め半田を鑞付
けしておき、可撓性プリント回路板とプリント回路ガラ
ス基板あるいはプリント回路セラミック基板の接続する
パタン相互を対向して重ね会わせ、 かつ、プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セ
ラミック基板の背面に弾性体平板を敷設した後に、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるいは
プリント回路セラミック基板の接続するパターンを押圧
しながら位置決めして、硝子板の裏面から可撓性プリン
ト回路板のプリント・パターンの接合部表面に沿って、
レーザー光を一定の電力、スポット半径、走査速度で照
射する レーザー半田付は方法 であり、しかも 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あるいは
プリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付け
において、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め全鍍
金あるいは金蒸着等を施した第２の可撓性プリント回路
板あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路
ガラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け
、 かつ、プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セ
ラミック基板の背面に弾性体平板を敷設した後に、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧する透明な硝子平板を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量、スポット半径、走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付は装置であり、さらにまた 第１の可撓性プリント回路板を載置する第１の固定台と
、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプリント
回路セラミック基板を載置する第２の固定台を分離して
それぞれ設け、 第１と第２の固定台に跨がる弾性平板を第１と第２の固
定台の上に載置し、 第２の固定台を位置決めを可能にした 前項に記載のレーザー半田付は装置である。
本発明は、上記の方法ならびに装置であるから、第１の
ＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合
部表面相互の位置決め合わせの精度が向上するとともに
、接合部相互間の高さの不揃いによる箇所も確実に当接
し、レーザー半田加工の接続の信頼性が著しく向上し品
質が安定する。
部表面相互の位置決め合わせの精度が向上するとともに
、接合部相互間の高さの不揃いによる箇所も確実に当接
し、レーザー半田加工の接続の信頼性が著しく向上し品
質が安定する。
本発明の一実施例の側断面図を、第１図に表す。
全ての図面において、同一符号は同一部材を示す。
平らな固定台５の表面に弾性平板であるゴムシート６が
敷設された後に、このゴムシート６の上面にプリント・
パターン１ａを上にしてＰＣＢ １が載置される。
敷設された後に、このゴムシート６の上面にプリント・
パターン１ａを上にしてＰＣＢ １が載置される。
固定台５の上面とゴムシート６表面とＰＣＢの裏面のそ
れぞれの接触面は滑りのないことが望ましい。
れぞれの接触面は滑りのないことが望ましい。
ＰＣＢＩのプリント・パターン１ａに接続されるＦＰＣ
２のプリント・パターン２ａを、ＰＣＢｌに正しく接合
するようにしてＦＰＣ２を重ね合わせながら、透明な硝
子平板３を介して、ＦＰＣ２を下方のＰＣＢＩに押し付
けながら、両方のプリント・パターン１ａ、２ａの位置
決めを行う。
２のプリント・パターン２ａを、ＰＣＢｌに正しく接合
するようにしてＦＰＣ２を重ね合わせながら、透明な硝
子平板３を介して、ＦＰＣ２を下方のＰＣＢＩに押し付
けながら、両方のプリント・パターン１ａ、２ａの位置
決めを行う。
この位置決めは硝子平板３ならびにＦＰＣ２はともに透
明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の抑圧が
掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる。
明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の抑圧が
掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる。
そして、レーザー光４を透明な硝子平板３の裏面から、
予め設定された一定の電力、スポット半径、走査速度で
照射される。
予め設定された一定の電力、スポット半径、走査速度で
照射される。
そのとき、両方のプリント・パターン１ａ、２ａ相互間
に隙間が生起するようなプリント・パターンｌａ、２ａ
の高さの不揃い、あるいはＰＣＢＩとＦＰＣ２の反り凹
み突起が生じていても、ゴムシート６からの応力により
、全てのプリント・パターンｌａ、２ａ相互間の隙間は
なくなりプリント・パターン１ａ、２ａは全部相互に当
接することになる。
に隙間が生起するようなプリント・パターンｌａ、２ａ
の高さの不揃い、あるいはＰＣＢＩとＦＰＣ２の反り凹
み突起が生じていても、ゴムシート６からの応力により
、全てのプリント・パターンｌａ、２ａ相互間の隙間は
なくなりプリント・パターン１ａ、２ａは全部相互に当
接することになる。
従来例の第８図における不具合も、この一実施例により
第２図に示すようにＰＣＢＩの一部がゴムシート６の応
力で押し上げられ、プリント・パターンｌａ、２ａは満
遍なく当接する。
第２図に示すようにＰＣＢＩの一部がゴムシート６の応
力で押し上げられ、プリント・パターンｌａ、２ａは満
遍なく当接する。
プリント・パターン２ａの接合部である接続端部に溶着
しである半田は、斑なく加熱され全鍍金されているＰＣ
ＢＩのプリント・パターン１ａの表面ならびに側面に適
度の厚みで半田の被膜を形成し、両方のプリント・パタ
ーンｌａ、２ａの半田接続は完成する。
しである半田は、斑なく加熱され全鍍金されているＰＣ
ＢＩのプリント・パターン１ａの表面ならびに側面に適
度の厚みで半田の被膜を形成し、両方のプリント・パタ
ーンｌａ、２ａの半田接続は完成する。
その後、硝子平板３を取り除く。
第３図は本発明の他の実施例の側断面図であり、図中の
Ａ部の詳細図が第４図である。
Ａ部の詳細図が第４図である。
この他の実施例は弾性平板のゴムシート６を敷設する固
定台を２個に分割し、一方をＰＣＢ固定台５ｂとし、他
方をＦＰＣ固定台５ｆとする。両者間には隙間８が存在
する。
定台を２個に分割し、一方をＰＣＢ固定台５ｂとし、他
方をＦＰＣ固定台５ｆとする。両者間には隙間８が存在
する。
ＦＰＣ固定台５ｒは基台７に固定され、上面に突起する
ゴムシート位置決めビン５１でゴムシート６を位置決め
固定し、ＰＣＢ固定台５ｂはＰＣＢＩの位置決め用のＰ
ＣＢ位置決めビン５２を備え、この位置決め用のＰＣＢ
位置決めビン５２の周辺部にはゴムシート６とその厚み
が等しいアルミステータ５３が配設されており、ゴムシ
ート６の表面には滑り性を持たせ、位置合せ作業が容易
に行えるようにテフロンコーティングが行われている。
ゴムシート位置決めビン５１でゴムシート６を位置決め
固定し、ＰＣＢ固定台５ｂはＰＣＢＩの位置決め用のＰ
ＣＢ位置決めビン５２を備え、この位置決め用のＰＣＢ
位置決めビン５２の周辺部にはゴムシート６とその厚み
が等しいアルミステータ５３が配設されており、ゴムシ
ート６の表面には滑り性を持たせ、位置合せ作業が容易
に行えるようにテフロンコーティングが行われている。
まず、ＰＣＢＩがＰＣＢ位置決めビン５２を介して位置
決めされながらゴムシート６およびアルミステータ５３
の上面に整置される。
決めされながらゴムシート６およびアルミステータ５３
の上面に整置される。
ＦＰＣ２は型枠２ｂの下面を通りＰＣＢｌの接合部であ
るプリント・パターン１ａの接続端部に、ＦＰＣ２の接
合部であるプリントφパターン２ａの接続端部を相互に
重ね合わせるようにして整置される。
るプリント・パターン１ａの接続端部に、ＦＰＣ２の接
合部であるプリントφパターン２ａの接続端部を相互に
重ね合わせるようにして整置される。
このとき、例えば真ちゅうから成る押え板３ａが図示し
ない機構を経て自動的にＦＰＣ２の一部を仮に押え、レ
ーザー半田加工する部位に透明な硝子板３が載置され、
透明な硝子板３を透過して目視されながらＰＣＢ固定台
５ｂを自在に微動させて、ＰＣＢＩの正確な位置決めを
行う。
ない機構を経て自動的にＦＰＣ２の一部を仮に押え、レ
ーザー半田加工する部位に透明な硝子板３が載置され、
透明な硝子板３を透過して目視されながらＰＣＢ固定台
５ｂを自在に微動させて、ＰＣＢＩの正確な位置決めを
行う。
また、ＦＰＣ２のみがゴムシート６の上面に当接する部
位は、はぼＰＣＢｌの厚さだけ肉厚にして、ＦＰＣ２の
接合部とそれ以外の部分とのレベルが同じになるように
配慮しである。
位は、はぼＰＣＢｌの厚さだけ肉厚にして、ＦＰＣ２の
接合部とそれ以外の部分とのレベルが同じになるように
配慮しである。
これまでの実施例はＰＣＢＩとＦＰＣ２の接合の場合に
ついて説明してきたが、ＰＣＢＩに代えてＦＰＣ２に等
しいもう一つのＰＣＢを適用してもよい。
ついて説明してきたが、ＰＣＢＩに代えてＦＰＣ２に等
しいもう一つのＰＣＢを適用してもよい。
さらに、ＰＣＢＩに類似のプリント回路ガラス基板ある
いはプリント回路セラミック基板を採用することも可能
である。
いはプリント回路セラミック基板を採用することも可能
である。
かくして、本発明によれば、
第１のＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ
、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板。
、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合
部表面相互の位置決め合わせが適格にしかもすばやく行
うことができ、回路の精度が高まり、作業効率も向上す
るとともに、ＰＣＢ、ＦＰＣなどの接合部のプリント・
パターンの高さの不揃い等に基づく接合部の上下間に生
起することもある隙間を完全になくしてレーザー半田加
工が確実になり、接合部のプリント・パターンの接続の
信頼性が著しく向上し、品質が安定するという特段の効
果を奏することができる。
部表面相互の位置決め合わせが適格にしかもすばやく行
うことができ、回路の精度が高まり、作業効率も向上す
るとともに、ＰＣＢ、ＦＰＣなどの接合部のプリント・
パターンの高さの不揃い等に基づく接合部の上下間に生
起することもある隙間を完全になくしてレーザー半田加
工が確実になり、接合部のプリント・パターンの接続の
信頼性が著しく向上し、品質が安定するという特段の効
果を奏することができる。
第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図は弾性平
板の作用を示す図、第３図は本発明の他の実施例の側断
面図、第４図はそのＡ部詳細図、第５図、第６図、第８
図は従来例の説明図、第７図は先行開発例である。 １・・・プリント回路樹脂基板［ＰＣＢ］１ａ・・・プ
リント回路樹脂基板上のプリント・パターン ２・・・可撓性プリント回路板［ＦＰＣ］２ａ・・・可
撓性プリント回路板上のプリント・パターン ３・・・透明な硝子板 ４・・・レーザー光 ５．５ｂ・・・ＰＣＢ固定台 ５Ｆ・・・ＦＰＣ固定台 ６・・・弾性平板［ゴムシート］ ６ａ・・・テフロンコーティング ７・・・基台 ８・・・隙間。
板の作用を示す図、第３図は本発明の他の実施例の側断
面図、第４図はそのＡ部詳細図、第５図、第６図、第８
図は従来例の説明図、第７図は先行開発例である。 １・・・プリント回路樹脂基板［ＰＣＢ］１ａ・・・プ
リント回路樹脂基板上のプリント・パターン ２・・・可撓性プリント回路板［ＦＰＣ］２ａ・・・可
撓性プリント回路板上のプリント・パターン ３・・・透明な硝子板 ４・・・レーザー光 ５．５ｂ・・・ＰＣＢ固定台 ５Ｆ・・・ＦＰＣ固定台 ６・・・弾性平板［ゴムシート］ ６ａ・・・テフロンコーティング ７・・・基台 ８・・・隙間。
Claims (5)
- １．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそ
れぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパターン相互を対向
して重ね会わせ、かつ、プリント回路樹脂基板の背面に
弾性体平板を敷設した後に、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の接続する
パターンを押圧しながら位置決めして、 硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パ
ターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力
，スポット半径，走査速度で照射する レーザー半田付け方法。 - ２．第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付
けにおいて、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 かつ、第２の可撓性プリント回路板の背面に弾性体平板
を敷設した後に、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板の接続するパターンを押圧しながら位置決めし
て、 硝子板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定
の電力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付け方法。 - ３．可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あ
るいはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリン
ト・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミ
ック基板の接続するパタン相互を対向して重ね会わせ、 かつ、プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セ
ラミック基板の背面に弾性体平板を敷設した後に、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるいは
プリント回路セラミック基板の接続するパターンを押圧
しながら位置決めして、硝子板の裏面から可撓性プリン
ト回路板のプリント・パターンの接合部表面に沿って、
レーザー光を一定の電力、スポット半径、走査速度で照
射する レーザー半田付け方法。 - ４．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板ある
いはプリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラ
ミック基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田
付けにおいて、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着等を施した第２の可撓性プリント回路
板あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路
ガラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け
、 かつ、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプ
リント回路セラミック基板の背面に弾性体平板を敷設し
た後に、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧する透明な硝子平板を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量、スポット半径、走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付け装置。 - ５．第１の可撓性プリント回路板を載置する第１の固定
台と、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプリント
回路セラミック基板を載置する第２の固定台を分離して
それぞれ設け、 第１と第２の固定台に跨がる弾性平板を第１と第２の固
定台の上に載置し、 第２の固定台を位置決めを可能にした 請求項４記載のレーザー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260148A JP2898075B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260148A JP2898075B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137795A true JPH04137795A (ja) | 1992-05-12 |
| JP2898075B2 JP2898075B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=17343978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260148A Expired - Fee Related JP2898075B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2898075B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120642A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-28 | Yazaki Corp | 樹脂メッキ回路体の製造方法および樹脂メッキ回路体の接続方法 |
| EP1256408A1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Soldering method for joining flex circuits by diode laser |
| GB2414349A (en) * | 2004-05-20 | 2005-11-23 | Visteon Global Tech Inc | Method of joining flat flexible cables |
| JP2007243005A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電極接合方法及びその装置 |
| WO2011114967A1 (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-22 | 東レ株式会社 | 淡水の製造方法 |
| US9126853B2 (en) | 2009-08-21 | 2015-09-08 | Toray Industries, Inc. | Fresh water generator |
| US9259686B2 (en) | 2009-12-25 | 2016-02-16 | Toray Industries, Inc. | Water producing system and operation method therefor |
| CN111050983A (zh) * | 2017-10-12 | 2020-04-21 | 株式会社Lg化学 | 制造异种材料接合体的方法 |
| CN113618192A (zh) * | 2021-10-13 | 2021-11-09 | 深圳荣耀智能机器有限公司 | 电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法 |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP2260148A patent/JP2898075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06120642A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-28 | Yazaki Corp | 樹脂メッキ回路体の製造方法および樹脂メッキ回路体の接続方法 |
| EP1256408A1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-11-13 | Visteon Global Technologies, Inc. | Soldering method for joining flex circuits by diode laser |
| US6833526B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-12-21 | Visteon Global Technologies, Inc. | Flex to flex soldering by diode laser |
| GB2414349A (en) * | 2004-05-20 | 2005-11-23 | Visteon Global Tech Inc | Method of joining flat flexible cables |
| US7009142B2 (en) | 2004-05-20 | 2006-03-07 | Visteon Global Technologies Inc. | System and method for joining flat flexible cables |
| GB2414349B (en) * | 2004-05-20 | 2006-05-17 | Visteon Global Tech Inc | System and method for joining flat flexible cable |
| JP2007243005A (ja) * | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電極接合方法及びその装置 |
| US9126853B2 (en) | 2009-08-21 | 2015-09-08 | Toray Industries, Inc. | Fresh water generator |
| US9259686B2 (en) | 2009-12-25 | 2016-02-16 | Toray Industries, Inc. | Water producing system and operation method therefor |
| WO2011114967A1 (ja) | 2010-03-15 | 2011-09-22 | 東レ株式会社 | 淡水の製造方法 |
| CN111050983A (zh) * | 2017-10-12 | 2020-04-21 | 株式会社Lg化学 | 制造异种材料接合体的方法 |
| CN113618192A (zh) * | 2021-10-13 | 2021-11-09 | 深圳荣耀智能机器有限公司 | 电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法 |
| WO2023061139A1 (zh) * | 2021-10-13 | 2023-04-20 | 荣耀终端有限公司 | 电路板组件焊接装置及电路板组件焊接方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2898075B2 (ja) | 1999-05-31 |
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