JPH0491492A - レーザー半田付け方法とその装置 - Google Patents
レーザー半田付け方法とその装置Info
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- JPH0491492A JPH0491492A JP20475590A JP20475590A JPH0491492A JP H0491492 A JPH0491492 A JP H0491492A JP 20475590 A JP20475590 A JP 20475590A JP 20475590 A JP20475590 A JP 20475590A JP H0491492 A JPH0491492 A JP H0491492A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルな中間配線システムを含むいわ
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
本発明が適用されるプリントΦパターン回路の一例の斜
視図を第３図に表す。
視図を第３図に表す。
例えば高抵抗被膜の材料としてポリイミド系樹脂などの
固形平板上に接着剤であるいは蒸着により銅箔を付着さ
せてからプリント・パターンがスクリーン印刷法、フォ
トレジスト法などで形成され、接続端部１ａが金鍍金な
どがされ、取り付は孔１ｂ、鳩目部ＩＣ等を穿孔して、
プリント回路樹脂基板１ ［Ｐｒ１ｎｔｃｄ Ｃ１ｒｃ
ｕｉｔ Ｂｏａｒｄ以下、単にｒＰＣＢＪという〕が構
成される。なお、当初樹脂基板上にはガラスエポキシの
ベース材、回路プリントの後にはカバーコートがそれぞ
れ包覆される。
固形平板上に接着剤であるいは蒸着により銅箔を付着さ
せてからプリント・パターンがスクリーン印刷法、フォ
トレジスト法などで形成され、接続端部１ａが金鍍金な
どがされ、取り付は孔１ｂ、鳩目部ＩＣ等を穿孔して、
プリント回路樹脂基板１ ［Ｐｒ１ｎｔｃｄ Ｃ１ｒｃ
ｕｉｔ Ｂｏａｒｄ以下、単にｒＰＣＢＪという〕が構
成される。なお、当初樹脂基板上にはガラスエポキシの
ベース材、回路プリントの後にはカバーコートがそれぞ
れ包覆される。
２は可撓性プリント回路板［ＰＩｅｘｌｂｌｅ Ｐｒ１
ｎｔｅｄＣｉ ｒｃｕｌ Ｌ以下、単にｒＦＰＣＪとい
う］を示し、これはポリミド、ポリエステルなどをベー
ス材とし、それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着
し、または銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後
に前記ＰＣＢと同じ手法で接続端部２ａ［この部分には
半田が薄く溶着しである］を持つプリント回路を形成し
、カバーフィルムを被膜して構成する。
ｎｔｅｄＣｉ ｒｃｕｌ Ｌ以下、単にｒＦＰＣＪとい
う］を示し、これはポリミド、ポリエステルなどをベー
ス材とし、それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着
し、または銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後
に前記ＰＣＢと同じ手法で接続端部２ａ［この部分には
半田が薄く溶着しである］を持つプリント回路を形成し
、カバーフィルムを被膜して構成する。
従来、このようなＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣの接
続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行ってい
る。
続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行ってい
る。
第４図は、その第１の手法を表す側断面図である。
第４図「「従来例■」という］で示すように、基板５の
表面にＰＣＢＩのプリント−パターンの接合部表面であ
る接続端部１ａを上にして載置し、その上にＦＰＣ２の
プリント・パターンの接合部表面である接続端部２ａが
重畳するように接面させ、相当量の熱量を保有する加熱
板６でＦＰＣ２の裏面から把手６ａにより接続端部２ａ
を下方に押圧し、ＦＰＣ２の接続端部２ａの半田を溶融
し、金鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の
接続端部２ａを溶着させる。
表面にＰＣＢＩのプリント−パターンの接合部表面であ
る接続端部１ａを上にして載置し、その上にＦＰＣ２の
プリント・パターンの接合部表面である接続端部２ａが
重畳するように接面させ、相当量の熱量を保有する加熱
板６でＦＰＣ２の裏面から把手６ａにより接続端部２ａ
を下方に押圧し、ＦＰＣ２の接続端部２ａの半田を溶融
し、金鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の
接続端部２ａを溶着させる。
他の従来の手段としては第５図「［従来例■」という］
に側断面図で示すように、基台５の表面にＦＰＣ２の接
続端部２ａを上にして載置し、それに接続されるＰＣＢ
Ｉの接続端部１ａを重ね合わせて位置決めし、ＰＣＢＩ
の裏側からレーザー光４を照射し、予め接続端部２ａ表
面に溶着しである半田を溶融し、金鍍金されたＰＣＢｌ
の接続端部１ａにＦＰＣ２の接続端部２ａを溶着する。
に側断面図で示すように、基台５の表面にＦＰＣ２の接
続端部２ａを上にして載置し、それに接続されるＰＣＢ
Ｉの接続端部１ａを重ね合わせて位置決めし、ＰＣＢＩ
の裏側からレーザー光４を照射し、予め接続端部２ａ表
面に溶着しである半田を溶融し、金鍍金されたＰＣＢｌ
の接続端部１ａにＦＰＣ２の接続端部２ａを溶着する。
しかしながら、従来例■ではプリント・パターン相互間
隔［ピッチ］が５００μｍ未満の場合には半田の流れ出
し量のコントロールが難しいため、隣接するプリント・
パターン相互が短絡等が発生しやすい。因みにプリント
・パターンの横断面は例えば約３５Ｘ１６０μＭである
。
隔［ピッチ］が５００μｍ未満の場合には半田の流れ出
し量のコントロールが難しいため、隣接するプリント・
パターン相互が短絡等が発生しやすい。因みにプリント
・パターンの横断面は例えば約３５Ｘ１６０μＭである
。
また、従来例■においては第６図に斜視図で表すように
、ＰＣＢＩの裏側からレーザー光４を照射し、接続端部
１ａがＦＰＣ２の接続端部２ａと半田の溶着接合を行っ
ているので、ＰＣＢｌを貫通するときの熱吸収があるた
め、半田付は部を加熱するのに大きなエネルギーを与え
なければならず、その分余計に作業時間が掛かり、しか
もＰＣＢＩが吸収したエネルギーにより、ＰＣＢ１自体
の焼損、変色の原因となり不具合である。
、ＰＣＢＩの裏側からレーザー光４を照射し、接続端部
１ａがＦＰＣ２の接続端部２ａと半田の溶着接合を行っ
ているので、ＰＣＢｌを貫通するときの熱吸収があるた
め、半田付は部を加熱するのに大きなエネルギーを与え
なければならず、その分余計に作業時間が掛かり、しか
もＰＣＢＩが吸収したエネルギーにより、ＰＣＢ１自体
の焼損、変色の原因となり不具合である。
ここにおいて、本発明は、これら従来例の難点を克服し
、レーザ加工でなおかつプリント・パターンのピッチの
極めて小さい例えば５００μｍ未満の場合にも十分にプ
リント・パターンの接着が可能であり、かつ作業時間の
早い半田付は方法およびその装置を提供することを、そ
の目的とする。
、レーザ加工でなおかつプリント・パターンのピッチの
極めて小さい例えば５００μｍ未満の場合にも十分にプ
リント・パターンの接着が可能であり、かつ作業時間の
早い半田付は方法およびその装置を提供することを、そ
の目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、
可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそれぞ
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 予め、可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部表面に半田を鑞付けをし、プリント回路樹脂基板の
プリント・パターンの接合部表面に全鍍金をしておき、 プリント回路樹脂基板を下にして可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパタン相互を対向し
て重ね会わせながら位置決めして、可撓性プリント回路
板の裏面からプリント・パターンの接合部表面に沿って
、レーザー光を一定の電力、スポット半径、走査速度で
照射するレーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓Ｌ２リント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 予め、第１の可撓性プリント回路板のプリント・パター
ンの接合部表面に半田を鑞付けをし、第２の可撓性プリ
ント回路板のプリント・パターンの接合部表面に金鍍金
をしておき、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から、第１の可撓性
プリント回路板と第２の可撓性プリント回路板の接続す
るパターンを位置決めして、第１の可撓性プリント回路
板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリント・
パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電
力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターン相互の半田付けにおいて、予め、可撓性プリン
ト回路板のプリント・パターンの接合部表面に半田を鑞
付けをし、プリント回路ガラス基板あるいはプリント回
路セラミック基板のプリント・パターンの接合部表面に
金鍍金あるいは金蒸着をしておき、 可撓性プリント回路板を上にして可撓性プリント回路板
とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミ
ック基板の接続するパタン相互を対向して重ね会わせ、 可撓性プリント回路板の裏面から、可撓性プリント回路
板とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラ
ミック基板の接続するパターンを位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面から可撓性プリント回路板
のプリント・パターンの接合部表面に沿って、レーザー
光を一定の電力、スポット半径。
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 予め、可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部表面に半田を鑞付けをし、プリント回路樹脂基板の
プリント・パターンの接合部表面に全鍍金をしておき、 プリント回路樹脂基板を下にして可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパタン相互を対向し
て重ね会わせながら位置決めして、可撓性プリント回路
板の裏面からプリント・パターンの接合部表面に沿って
、レーザー光を一定の電力、スポット半径、走査速度で
照射するレーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓Ｌ２リント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 予め、第１の可撓性プリント回路板のプリント・パター
ンの接合部表面に半田を鑞付けをし、第２の可撓性プリ
ント回路板のプリント・パターンの接合部表面に金鍍金
をしておき、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から、第１の可撓性
プリント回路板と第２の可撓性プリント回路板の接続す
るパターンを位置決めして、第１の可撓性プリント回路
板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリント・
パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電
力、スポット半径、走査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターン相互の半田付けにおいて、予め、可撓性プリン
ト回路板のプリント・パターンの接合部表面に半田を鑞
付けをし、プリント回路ガラス基板あるいはプリント回
路セラミック基板のプリント・パターンの接合部表面に
金鍍金あるいは金蒸着をしておき、 可撓性プリント回路板を上にして可撓性プリント回路板
とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミ
ック基板の接続するパタン相互を対向して重ね会わせ、 可撓性プリント回路板の裏面から、可撓性プリント回路
板とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラ
ミック基板の接続するパターンを位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面から可撓性プリント回路板
のプリント・パターンの接合部表面に沿って、レーザー
光を一定の電力、スポット半径。
走査速度で照射する
レーザー半田付は方法
であり、なお
可撓性プリント回路板の裏面から可撓性プリント回路板
のプリント・パターンの接合部表面に沿つうレーザー光
の走査を同一接合部表面について２回以上行う 請求項１ないし３のいずれかに記載のレーザー半１１付
は方法 であり、さらにまた 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あるいは
プリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付け
において、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 第２の可撓性プリント回路板あらいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を位置決めする手段を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量１ スポット半径、走査
速度で、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両接合
部表面を照射するレーザ光を発射する装置 から成ることを特徴とするレーザー半田付は装置である
。
のプリント・パターンの接合部表面に沿つうレーザー光
の走査を同一接合部表面について２回以上行う 請求項１ないし３のいずれかに記載のレーザー半１１付
は方法 であり、さらにまた 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あるいは
プリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付け
において、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 第２の可撓性プリント回路板あらいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を位置決めする手段を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量１ スポット半径、走査
速度で、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両接合
部表面を照射するレーザ光を発射する装置 から成ることを特徴とするレーザー半田付は装置である
。
本発明は、上記の方法ならびに装置であるから、第１の
ＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合
部表面相互の位置決め合わせの精度が向上し、かつ半田
の溶着状態のコントロールが容易になり、作業効率上昇
し、しかも半田付は信頼性の判断基準であるフィレット
［ｆｉｌｌｃｔｌ形状を均一にすることができ、ＦＰＣ
，ＰＣＢのポリイミド面に焼損や変色を生ずることがな
く、品質が安定する。
部表面相互の位置決め合わせの精度が向上し、かつ半田
の溶着状態のコントロールが容易になり、作業効率上昇
し、しかも半田付は信頼性の判断基準であるフィレット
［ｆｉｌｌｃｔｌ形状を均一にすることができ、ＦＰＣ
，ＰＣＢのポリイミド面に焼損や変色を生ずることがな
く、品質が安定する。
本発明の一実施例の側断面図を、第１図に表す。
全ての図面において、同一符号は同一部材を示す。
平らな基台５の表面にプリント・パターン１ａを上にし
てＰＣＢＩが載置される。
てＰＣＢＩが載置される。
基台５の表面とＰＣＢの裏面の接触面は滑りのないこと
が望ましい。
が望ましい。
ＰＣＢＩのプリント・パターン１ａに接続されるＦＰＣ
２のプリント・パターン２ａを、ＰＣＢＩに押し付けな
がら、ＰＣＢｌに正しく接合するようにしてＦＰＣ２を
重ね合わせて、両方のプリント・パターンｌａ、２ａの
位置決めを行う。
２のプリント・パターン２ａを、ＰＣＢＩに押し付けな
がら、ＰＣＢｌに正しく接合するようにしてＦＰＣ２を
重ね合わせて、両方のプリント・パターンｌａ、２ａの
位置決めを行う。
この位置決めはＦＰＣ２は透明であり、かつ適度の抑圧
が掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる
。
が掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる
。
そして、レーザー光４を透明なＦＰＣ２の裏面から、予
め設定された一定の電力、スポット半径。
め設定された一定の電力、スポット半径。
走査速度で照射される。
そのとき、ＦＰＣ２のプリント・パターン２ａの接合部
に溶着しである半田は、斑なく加熱され金鍍金されてい
るＰＣＢＩのプリント・パターン１ａの表面ならびに側
面に適度の厚みで半田の被膜を形成し、両方のプリント
・パターン１ａ、２ａの半田接続は完成する。
に溶着しである半田は、斑なく加熱され金鍍金されてい
るＰＣＢＩのプリント・パターン１ａの表面ならびに側
面に適度の厚みで半田の被膜を形成し、両方のプリント
・パターン１ａ、２ａの半田接続は完成する。
本発明の他の実施例として、ＦＰＣ２のプリント・パタ
ーン２ａ相互を接続する場合がある。
ーン２ａ相互を接続する場合がある。
このとき、平らな基台５の表面に裏面を下にして載置す
るＦＰＣ２を第２のＦＰＣ２とし、その土に重ね合わす
ＦＰＣ２を第１のＦＰＣ２とする。
るＦＰＣ２を第２のＦＰＣ２とし、その土に重ね合わす
ＦＰＣ２を第１のＦＰＣ２とする。
第２のＦＰＣ２のプリント・パターン２ａには金鍍金あ
るいは半田の薄い被膜を施しておく。
るいは半田の薄い被膜を施しておく。
このよにして、第２のＦＰＣ２の上に第１のＦＰＣ２を
適度の抑圧を与えながら位置決めし、それからは前述の
手法がなされる。
適度の抑圧を与えながら位置決めし、それからは前述の
手法がなされる。
さらに、本発明の別の実施例として、ＰＣＢＩに代えて
プリント回路をガラス基板上にに形成したプリント回路
ガラス基板あるいはプリント回路をセラミック基板上に
形成したプリント回路セラミック基板を適用して、その
上からＦＰＣ２を前述のレーザー半田付は方法により、
それぞれの接合部を接続することができる。
プリント回路をガラス基板上にに形成したプリント回路
ガラス基板あるいはプリント回路をセラミック基板上に
形成したプリント回路セラミック基板を適用して、その
上からＦＰＣ２を前述のレーザー半田付は方法により、
それぞれの接合部を接続することができる。
さらにまた、本発明のさらなる別の実施例が斜視図で第
２図に示される。
２図に示される。
先の第１図に表した一実施例におけるレーザー光を照射
しなから１ｄの方向に１回の走査で行なわれているが、
このさらなる別の実施例は同一箇所を２回以上レーザー
光を照射して走査する。
しなから１ｄの方向に１回の走査で行なわれているが、
このさらなる別の実施例は同一箇所を２回以上レーザー
光を照射して走査する。
つまり、第２ａ図に表されるように、レーザー光の片道
照射を２回行う方法であり、■から■へは１回目のレー
ザー照射をし、■から■へはクイックリターンをするだ
けで照射は中止しており、■から■へは２回目のレーザ
ー照射を行う。
照射を２回行う方法であり、■から■へは１回目のレー
ザー照射をし、■から■へはクイックリターンをするだ
けで照射は中止しており、■から■へは２回目のレーザ
ー照射を行う。
従来は、第６図の従来例■に示した走査線１ｄの１回の
みのレーザー光の照射であったが、半田付けの信頼性の
判断基準であるフィレット形状に斑が生起することがあ
り、１回の照射エネルギーを大きくすればフィレット形
状を均一にすることは可能だが、ＦＰＣ２のポリイミド
面に焼けや変色を生じていた。
みのレーザー光の照射であったが、半田付けの信頼性の
判断基準であるフィレット形状に斑が生起することがあ
り、１回の照射エネルギーを大きくすればフィレット形
状を均一にすることは可能だが、ＦＰＣ２のポリイミド
面に焼けや変色を生じていた。
しかし、このさらなる別の実施例により、上記の難点は
解消しフィレット形状が均一になり、信頼性の高い半田
付けが行える。
解消しフィレット形状が均一になり、信頼性の高い半田
付けが行える。
なお、接合部１ ａ、 １ ｂに予め施行しておく半田
の薄い被膜、金鍍金は、両者のいずれか一方が半田、他
方が金鍍金であればよく、いずれかを問わない。
の薄い被膜、金鍍金は、両者のいずれか一方が半田、他
方が金鍍金であればよく、いずれかを問わない。
かくして、本発明によれば、第１のＦＰＣと第２のＦＰ
Ｃの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰＣとプリント回路ガ
ラス基板、ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれ
ぞれの接合部表面相互の位置決め合わせの精度が向上し
、かつ甲■］の溶着状態のコントロールが極めて容易に
なり、作業効率上昇し、しかも半田付は信頼性の判断基
準であるフィレット形状を著しく均一にすることができ
、ＦＰＣ，ＰＣＢのポリイミド面に焼損や変色を生ずる
ことが全くなくなり、半田付は後の回路品質が安定する
という特段の効果を奏することができる。
Ｃの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰＣとプリント回路ガ
ラス基板、ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれ
ぞれの接合部表面相互の位置決め合わせの精度が向上し
、かつ甲■］の溶着状態のコントロールが極めて容易に
なり、作業効率上昇し、しかも半田付は信頼性の判断基
準であるフィレット形状を著しく均一にすることができ
、ＦＰＣ，ＰＣＢのポリイミド面に焼損や変色を生ずる
ことが全くなくなり、半田付は後の回路品質が安定する
という特段の効果を奏することができる。
第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図は本発明
のさらなる別の実施例の斜視図、第２図（ａ）はそのレ
ーザー照射方法の説明図、第３図ないし第６図は従来例
の説明図である。 １・・・プリント回路樹脂基板［Ｐ ＣＢＥｌａ・・・
プリント回路樹脂基板上のプリント・パターン １ｂ・・・従来例のレーザー光走査線 ２・・・可撓性プリント回路板［Ｆ Ｐ Ｃ］２ａ・・
・可撓性プリント回路板上のプリント・パターン ２ｂ、２ｃ・・・本発明のさらなる別の実施例のレーザ
ー光走査線 ４・・・レーザ光 ５・・・基台 ６・・・加熱板 ６ａ・・・把手。
のさらなる別の実施例の斜視図、第２図（ａ）はそのレ
ーザー照射方法の説明図、第３図ないし第６図は従来例
の説明図である。 １・・・プリント回路樹脂基板［Ｐ ＣＢＥｌａ・・・
プリント回路樹脂基板上のプリント・パターン １ｂ・・・従来例のレーザー光走査線 ２・・・可撓性プリント回路板［Ｆ Ｐ Ｃ］２ａ・・
・可撓性プリント回路板上のプリント・パターン ２ｂ、２ｃ・・・本発明のさらなる別の実施例のレーザ
ー光走査線 ４・・・レーザ光 ５・・・基台 ６・・・加熱板 ６ａ・・・把手。
Claims (5)
- １．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそ
れぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 予め、可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部表面に半田を鑞付けをし、プリント回路樹脂基板の
プリント・パターンの接合部表面に金鍍金をしておき、 プリント回路樹脂基板を下にして可撓性プリント回路板
とプリント回路樹脂基板の接続するパターン相互を対向
して重ね会わせながら位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザ光を一定の電力，スポット
半径，走査速度で照射する レーザー半田付け方法。 - ２．第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付
けにおいて、 予め、第１の可撓性プリント回路板のプリント・パター
ンの接合部表面に半田を鑞付けをし、第２の可撓性プリ
ント回路板のプリント・パターンの接合部表面に金鍍金
をしておき、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から、第１の可撓性
プリント回路板と第２の可撓性プリント回路板の接続す
るパターンを位置決めして、第１の可撓性プリント回路
板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリント・
パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電
力，スポット半径，走査速度で照射する レーザー半田付け方法。 - ３．可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あ
るいはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリン
ト・パターン相互の半田付けにおいて、 予め、可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部表面に半田を鑞付けをし、プリント回路ガラス基板
あるいはプリント回路セラミック基板のプリント・パタ
ーンの接合部表面に金鍍金あるいは金蒸着をしておき、 可撓性プリント回路板を上にして可撓性プリント回路板
とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミ
ック基板の接続するパタン相互を対向して重ね会わせ、 可撓性プリント回路板の裏面から、可撓性プリント回路
板とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラ
ミック基板の接続するパターンを位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面から可撓性プリント回路板
のプリント・パターンの接合部表面に沿って、レーザー
光を一定の電力，スポット半径，走査速度で照射する レーザー半田付け方法。 - ４．可撓性プリント回路板の裏面から可撓性プリント回
路板のプリント・パターンの接合部表面に沿っうレーザ
ー光の走査を同一接合部表面について２回以上行う 請求項１ないし３のいずれかに記載のレーザー半田付け
方法。 - ５．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板ある
いはプリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラ
ミック基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田
付けにおいて、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金や金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板あるい
はプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基
板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を位置決めする手段を備え、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量，スポット半径，走査速
度で、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両接合部
表面を照射するレーザ光を発射する装置 から成ることを特徴とするレーザー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20475590A JPH0491492A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20475590A JPH0491492A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491492A true JPH0491492A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16495810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20475590A Pending JPH0491492A (ja) | 1990-08-01 | 1990-08-01 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491492A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462558B1 (ko) * | 2002-03-05 | 2004-12-17 | 황상연 | 인쇄회로기판 및 반도체 웨이퍼의 볼 그리드 어레이방법 |
-
1990
- 1990-08-01 JP JP20475590A patent/JPH0491492A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100462558B1 (ko) * | 2002-03-05 | 2004-12-17 | 황상연 | 인쇄회로기판 및 반도체 웨이퍼의 볼 그리드 어레이방법 |
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