JP2898075B2 - レーザー半田付け方法とその装置 - Google Patents
レーザー半田付け方法とその装置Info
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- JP2898075B2 JP2898075B2 JP2260148A JP26014890A JP2898075B2 JP 2898075 B2 JP2898075 B2 JP 2898075B2 JP 2260148 A JP2260148 A JP 2260148A JP 26014890 A JP26014890 A JP 26014890A JP 2898075 B2 JP2898075 B2 JP 2898075B2
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フレキシブルな中間配線システムを含むい
わゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間の
プリント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法と
その装置に関する。
わゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間の
プリント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法と
その装置に関する。
本発明が適用されるプリント・パターン回路の一例の
斜視図を第５図に表す。
斜視図を第５図に表す。
例えば高抵抗被膜の材料としてエポキシ系樹脂などの
固形平板上に接着剤で銅箔を付着させてからプリント・
パターンがスクリーン印刷法，フォトレジスト法などで
形成され、接続端部1aが金鍍金などがされ、取り付け孔
1b,鳩目部1c等を穿孔して、プリント回路樹脂基板１［P
rinted Circuit Board以下、単に『PCB』という］が構
成される。
固形平板上に接着剤で銅箔を付着させてからプリント・
パターンがスクリーン印刷法，フォトレジスト法などで
形成され、接続端部1aが金鍍金などがされ、取り付け孔
1b,鳩目部1c等を穿孔して、プリント回路樹脂基板１［P
rinted Circuit Board以下、単に『PCB』という］が構
成される。
２は可撓性プリント回路板［Flexible Printed Circu
it以下、単に『FPC』という］を示し、これはポリミ
ド，フィルムなどをベース材とし、それらから成る薄板
上に銅箔を接着剤で接着し、または銅箔にそれらベース
材を塗布し、それから後に前記PCBと同じ手法で接続端
部2a［この部分には半田が薄く溶着してある］を持つプ
リント回路を形成し、カバーフイルムを被膜して構成す
る。
it以下、単に『FPC』という］を示し、これはポリミ
ド，フィルムなどをベース材とし、それらから成る薄板
上に銅箔を接着剤で接着し、または銅箔にそれらベース
材を塗布し、それから後に前記PCBと同じ手法で接続端
部2a［この部分には半田が薄く溶着してある］を持つプ
リント回路を形成し、カバーフイルムを被膜して構成す
る。
従来、このようなPCB1の接続端部1aにFPCの接続端部2
aを半田付けする場合は、次の方法を行っている。
aを半田付けする場合は、次の方法を行っている。
第６図は、その従来例の手法を斜視的に表した斜視図
である。
である。
基台表面にPCB1の接続端部1aを上にして載置し、それ
に接続されるFPC2の接続端部2aを重ね合わせて位置決め
し、FPC2の裏側からレーザー光４を照射し、予め接続端
部2a表面に溶着してある半田を溶融し、金鍍金されたPC
B1の接続端部1aにFPC2の接続端部2aを溶着する。
に接続されるFPC2の接続端部2aを重ね合わせて位置決め
し、FPC2の裏側からレーザー光４を照射し、予め接続端
部2a表面に溶着してある半田を溶融し、金鍍金されたPC
B1の接続端部1aにFPC2の接続端部2aを溶着する。
レーザー光４は接合される接続端部1a,2aの幅方向に
走査されクイックリターンして再び幅方向に走査しレー
ザー加工されることになる。
走査されクイックリターンして再び幅方向に走査しレー
ザー加工されることになる。
ところで、PCB1の接続端部1aにFPC2の接続端部2aを正
確に位置決めすることは、これら接続端部1a,2aの幅が
μｍのオーダ［因みにプリント・パターンの横断面は例
えば約35×160μｍ］であり、さらにFPC2の接続端部2a
がフレキシブルであることから、はなはだ困難であるこ
とから、本出願人は先に第７図に側断面図で示すように
FPC2の接続端部2aの背面に透明な硝子平板を載置して、
レーザー光を透過するとともにFPC2の接続端部2aの重し
となるようにする手段を開発している。
確に位置決めすることは、これら接続端部1a,2aの幅が
μｍのオーダ［因みにプリント・パターンの横断面は例
えば約35×160μｍ］であり、さらにFPC2の接続端部2a
がフレキシブルであることから、はなはだ困難であるこ
とから、本出願人は先に第７図に側断面図で示すように
FPC2の接続端部2aの背面に透明な硝子平板を載置して、
レーザー光を透過するとともにFPC2の接続端部2aの重し
となるようにする手段を開発している。
〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、従来例においては勿論のこと第７図の
場合でも、PCB1の接続端部1aとFPC2の接続端部2aのほと
んどの接続端部1a,2a相互間がピッタリと当接している
が、数多くの接続端部1a,2aの中には当接していない箇
所が生起することがある。
場合でも、PCB1の接続端部1aとFPC2の接続端部2aのほと
んどの接続端部1a,2a相互間がピッタリと当接している
が、数多くの接続端部1a,2aの中には当接していない箇
所が生起することがある。
ここにおいて、本発明は、これら従来例などの難点を
克服し、レーザー加工でなおかつプリント・パターンの
ピッチの極めて小さい例えば500μｍ未満の場合にも十
分にプリント・パターンの接着が正確に可能な信頼性の
高い半田付け方法およびその装置を提供することを、そ
の目的とする。
克服し、レーザー加工でなおかつプリント・パターンの
ピッチの極めて小さい例えば500μｍ未満の場合にも十
分にプリント・パターンの接着が正確に可能な信頼性の
高い半田付け方法およびその装置を提供することを、そ
の目的とする。
上記目的を達成するため、第１の発明は、可撓性プリ
ント回路板とプリント回路樹脂基板との間で、それぞれ
の接合部同士の半田付けをレーザー光を用いて行う、レ
ーザー半田付け方法において、可撓性プリント回路板の
プリント・パターンの接合部表面に予め半田を鑞付けし
ておき、可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板
の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、かつ、
プリント回路樹脂基板の背面に弾性体平板を敷設した後
に、可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の接
続するパターンを押圧しながら位置決めして、硝子板の
裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力、スポッ
ト半径，走査速度で照射する、ことを特徴とする。
ント回路板とプリント回路樹脂基板との間で、それぞれ
の接合部同士の半田付けをレーザー光を用いて行う、レ
ーザー半田付け方法において、可撓性プリント回路板の
プリント・パターンの接合部表面に予め半田を鑞付けし
ておき、可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板
の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、かつ、
プリント回路樹脂基板の背面に弾性体平板を敷設した後
に、可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の接
続するパターンを押圧しながら位置決めして、硝子板の
裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力、スポッ
ト半径，走査速度で照射する、ことを特徴とする。
第２の発明は、第１の可撓性プリント回路板と第２の
可撓性プリント回路板との間で、それぞれの接合部同士
の半田付けをレーザー光を用いて行う、レーザー半田付
け方法において、第１の可撓性プリント回路板と第２の
可撓性プリント回路板の接続するパターン相互を対向し
て重ね会わせ、かつ、第２の可撓性プリント回路板の背
面に弾性体平板を敷設した後に、第１の可撓性プリント
回路板の裏面から透明な硝子板にて、第１の可撓性プリ
ント回路板と第２の可撓性プリント回路板の接続するパ
ターンを押圧しながら位置決めして、硝子板の裏面から
第１の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力，スポット
半径，走査速度で照射する、ことを特徴とする。
可撓性プリント回路板との間で、それぞれの接合部同士
の半田付けをレーザー光を用いて行う、レーザー半田付
け方法において、第１の可撓性プリント回路板と第２の
可撓性プリント回路板の接続するパターン相互を対向し
て重ね会わせ、かつ、第２の可撓性プリント回路板の背
面に弾性体平板を敷設した後に、第１の可撓性プリント
回路板の裏面から透明な硝子板にて、第１の可撓性プリ
ント回路板と第２の可撓性プリント回路板の接続するパ
ターンを押圧しながら位置決めして、硝子板の裏面から
第１の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力，スポット
半径，走査速度で照射する、ことを特徴とする。
第３の発明は、可撓性プリント回路板とプリント回路
ガラス基板あるいはプリント回路セラミック基板との間
で、それぞれの接合部同士の半田付けをレーザー光を用
いて行う、レーザー半田付け方法において、可撓性プリ
ント回路板のプリント・パターンの接合部表面に予め半
田を鑞付しておき、可撓性プリント回路板とプリント回
路ガラス基板あるいはプリント回路セラミック基板の接
続するパターン相互を対向して重ね会わせ、かつ、プリ
ント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミック基
板の背面に弾性体平板を敷設した後に、可撓性プリント
回路板の裏面から透明な硝子板にて、可撓性プリント回
路板とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セ
ラミック基板の接続するパターンを押圧しながら位置決
めして、硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリ
ント・パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一
定の電力，スポット半径，走査速度で照射する、ことを
特徴とする。
ガラス基板あるいはプリント回路セラミック基板との間
で、それぞれの接合部同士の半田付けをレーザー光を用
いて行う、レーザー半田付け方法において、可撓性プリ
ント回路板のプリント・パターンの接合部表面に予め半
田を鑞付しておき、可撓性プリント回路板とプリント回
路ガラス基板あるいはプリント回路セラミック基板の接
続するパターン相互を対向して重ね会わせ、かつ、プリ
ント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミック基
板の背面に弾性体平板を敷設した後に、可撓性プリント
回路板の裏面から透明な硝子板にて、可撓性プリント回
路板とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セ
ラミック基板の接続するパターンを押圧しながら位置決
めして、硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリ
ント・パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一
定の電力，スポット半径，走査速度で照射する、ことを
特徴とする。
第４の発明は、接合部表面に予め半田が鑞付された第
１の可撓性プリント回路板と、 接合部表面に予め金鍍金あるいは金蒸着等が施された
第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板との間で、それぞれの接合部同士の半
田付けをレーザー光を用いて行う、レーザー半田付け装
置において、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリ
ント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板ある
いはプリント回路セラミック基板の背面に敷設される弾
性体平板と、この弾性体が背面に敷設された第２の可撓
性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂基板もしく
はプリント回路ガラス基板またはプリント回路セラミッ
ク基板の上に、第１の可撓性プリント回路板を重ねられ
た状態で、両者の接合部表面が接合するように、第１の
可撓性プリント回路板を裏面から下方に押圧する透明な
硝子平板と、第１の可撓性プリント回路板の半田が上下
の両接合部表面に溶着するに適した電力量，スポット半
径，走査速度で硝子平板の裏面から両接合部表面に対し
てレーザー光を照射するレーザー光発射装置と、を備え
たことを特徴とする。
１の可撓性プリント回路板と、 接合部表面に予め金鍍金あるいは金蒸着等が施された
第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板との間で、それぞれの接合部同士の半
田付けをレーザー光を用いて行う、レーザー半田付け装
置において、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリ
ント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板ある
いはプリント回路セラミック基板の背面に敷設される弾
性体平板と、この弾性体が背面に敷設された第２の可撓
性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂基板もしく
はプリント回路ガラス基板またはプリント回路セラミッ
ク基板の上に、第１の可撓性プリント回路板を重ねられ
た状態で、両者の接合部表面が接合するように、第１の
可撓性プリント回路板を裏面から下方に押圧する透明な
硝子平板と、第１の可撓性プリント回路板の半田が上下
の両接合部表面に溶着するに適した電力量，スポット半
径，走査速度で硝子平板の裏面から両接合部表面に対し
てレーザー光を照射するレーザー光発射装置と、を備え
たことを特徴とする。
第５の発明は、第４の発明において、第１の可撓性プ
リント回路板を載置する第１の固定台と、第２の可撓性
プリント回路板あるいはプリント回路樹脂基板もしくは
プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミッ
ク基板を載置する第２の固定台とを分離してそれぞれ設
け、第１及び第２の固定台に跨がる弾性平板を第１及び
第２の固定台の上に載置し、 第２の固定台を位置決めを可能にした、ことを特徴と
する。
リント回路板を載置する第１の固定台と、第２の可撓性
プリント回路板あるいはプリント回路樹脂基板もしくは
プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミッ
ク基板を載置する第２の固定台とを分離してそれぞれ設
け、第１及び第２の固定台に跨がる弾性平板を第１及び
第２の固定台の上に載置し、 第２の固定台を位置決めを可能にした、ことを特徴と
する。
本発明は、上記の方法ならびに装置であるから、第１
のFPCと第２のFPCの接合部,FPCとPCB,FPCとプリント回
路ガラス基板,FPCとプリント回路セラミック基板のそれ
ぞれの接合部表面相互の位置決め合わせの精度が向上す
るとともに、接合部相互間の高さの不揃いによる箇所も
確実に当接し、レーザー半田加工の接続の信頼性が著し
く向上し品質が安定する。
のFPCと第２のFPCの接合部,FPCとPCB,FPCとプリント回
路ガラス基板,FPCとプリント回路セラミック基板のそれ
ぞれの接合部表面相互の位置決め合わせの精度が向上す
るとともに、接合部相互間の高さの不揃いによる箇所も
確実に当接し、レーザー半田加工の接続の信頼性が著し
く向上し品質が安定する。
本発明の一実施例の側断面図を、第１図に表す。
全ての図面において、同一符号は同一部材を示す。
平らな固定台５の表面に弾性体平板であるゴムシート
６が敷設された後に、このゴムシート６の上面にプリン
ト・パターン1aを上にしてPCB1が載置される。
６が敷設された後に、このゴムシート６の上面にプリン
ト・パターン1aを上にしてPCB1が載置される。
固定台５の上面とゴムシート６表面とPCBの裏面のそ
れぞれの接触面は滑りのないことが望ましい。
れぞれの接触面は滑りのないことが望ましい。
PCB1のプリント・パターン1aに接続されるFPC2のプリ
ント・パターン2aを、PCB1に正しく接合するようにして
FPC2を重ね合わせながら、透明な硝子平板３を介して、
FPC2を下方のPCB1に押し付けながら、両方のプリント・
パターン1a,2aの位置決めを行う。
ント・パターン2aを、PCB1に正しく接合するようにして
FPC2を重ね合わせながら、透明な硝子平板３を介して、
FPC2を下方のPCB1に押し付けながら、両方のプリント・
パターン1a,2aの位置決めを行う。
この位置決めは硝子平板３ならびにFPC2はともに透明
であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の押圧が掛
けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる。
であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の押圧が掛
けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる。
そして、レーザー光４を透明な硝子平板３の裏面か
ら、予め設定された一定の電力，スポット半径，走査速
度で照射される。
ら、予め設定された一定の電力，スポット半径，走査速
度で照射される。
そのとき、両方のプリント・パターン1a,2a相互間に
隙間が生起するようなプリント・パターン1a,2aの高さ
の不揃い、あるいはPCB1とFPC2の反り凹み突起が生じて
いても、ゴムシート６からの応力により、全てのプリン
ト・パターン1a,2a相互間の隙間はなくなりプリント・
パターン1a,2aは全部相互に当接することになる。
隙間が生起するようなプリント・パターン1a,2aの高さ
の不揃い、あるいはPCB1とFPC2の反り凹み突起が生じて
いても、ゴムシート６からの応力により、全てのプリン
ト・パターン1a,2a相互間の隙間はなくなりプリント・
パターン1a,2aは全部相互に当接することになる。
従来例の第８図における不具合も、この一実施例によ
り第２図に示すようにPCB1の一部がゴムシート６の応力
で押し上げられ、プリント・パターン1a,2aは満遍なく
当接する。
り第２図に示すようにPCB1の一部がゴムシート６の応力
で押し上げられ、プリント・パターン1a,2aは満遍なく
当接する。
プリント・パターン2aの接合部である接続端部に溶着
してある半田は、斑なく加熱され金鍍金されているPCB1
のプリント・パターン1aの表面ならびに側面に適度の厚
みで半田の被膜を形成し、両方のプリント・パターン1
a,2aの半田接続は完成する。
してある半田は、斑なく加熱され金鍍金されているPCB1
のプリント・パターン1aの表面ならびに側面に適度の厚
みで半田の被膜を形成し、両方のプリント・パターン1
a,2aの半田接続は完成する。
その後、硝子平板３を取り除く。
第３図は本発明の他の実施例の側断面図であり、図中
のＡ部の詳細図が第４図である。
のＡ部の詳細図が第４図である。
この他の実施例は弾性平板のゴムシート６を敷設する
固定台を２個に分割し、一方をPCB固定台5bとし、他方
をFPC固定台5fとする。両者間には隙間８が存在する。
固定台を２個に分割し、一方をPCB固定台5bとし、他方
をFPC固定台5fとする。両者間には隙間８が存在する。
FPC固定台5fは基台７に固定され、上面に突起するゴ
ムシート位置決めピン51でゴムシート６を位置決め固定
し、PCB固定台5bはPCB1の位置決め用のPCB位置決めピン
52を備え、この位置決め用のPCB位置決めピン52の周辺
部にはゴムシート６とその厚みが等しいアルミステータ
53が配設されており、 ゴムシート６の表面には滑り性を持たせ、位置合せ作
業が容易に行えるようにテフロンコーティングが行われ
ている。
ムシート位置決めピン51でゴムシート６を位置決め固定
し、PCB固定台5bはPCB1の位置決め用のPCB位置決めピン
52を備え、この位置決め用のPCB位置決めピン52の周辺
部にはゴムシート６とその厚みが等しいアルミステータ
53が配設されており、 ゴムシート６の表面には滑り性を持たせ、位置合せ作
業が容易に行えるようにテフロンコーティングが行われ
ている。
まず、PCB1がPCB位置決めピン52を介して位置決めさ
れながらゴムシート６およびアルミステータ53の上面に
整置される。
れながらゴムシート６およびアルミステータ53の上面に
整置される。
FPC2は型枠2bの下面を通りPCB1の接合部であるプリン
ト・パターン1aの接続端部に、FPC2の接合部であるプリ
ント・パターン2aの接続端部を相互に重ね合わせるよう
にして整置される。
ト・パターン1aの接続端部に、FPC2の接合部であるプリ
ント・パターン2aの接続端部を相互に重ね合わせるよう
にして整置される。
このとき、例えば真ちゅうから成る押え板3aが図示し
ない機構を経て自動的にFPC2の一部を仮に押え、レーザ
ー半田加工する部位に透明な硝子板３が載置され、透明
な硝子板３を透過して目視されながらPCB固定台5bを自
在に微動させて、PCB1の正確な位置決めを行う。
ない機構を経て自動的にFPC2の一部を仮に押え、レーザ
ー半田加工する部位に透明な硝子板３が載置され、透明
な硝子板３を透過して目視されながらPCB固定台5bを自
在に微動させて、PCB1の正確な位置決めを行う。
また、FPC2のみがゴムシート６の上面に当接する部位
は、ほぼPCB1の厚さだけ肉厚にして、FPC2の接合部とそ
れ以外の部分とのレベルが同じになるように配慮してあ
る。
は、ほぼPCB1の厚さだけ肉厚にして、FPC2の接合部とそ
れ以外の部分とのレベルが同じになるように配慮してあ
る。
これまでの実施例はPCB1とFPC2の接合の場合について
説明してきたが、PCB1に代えてFPC2に等しいもう一つの
PCBを適用してもよい。
説明してきたが、PCB1に代えてFPC2に等しいもう一つの
PCBを適用してもよい。
さらに、PCB1に類似のプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板を採用することも可能で
ある。
はプリント回路セラミック基板を採用することも可能で
ある。
かくして、本発明によれば、 第１のFPCと第２のFPCの接合部,FPCとPCB,FPCとプリ
ント回路ガラス基板,FPCとプリント回路セラミック基板
のそれぞれの接合部表面相互の位置決め合わせが適格に
しかもすばやく行うことができ、回路の精度が高まり、
作業効率も向上するとともに、PCB,FPCなどの接合部の
プリント・パターンの高さの不揃い等に基づく接合部の
上下間に生起することもある隙間を完全になくしてレー
ザー半田加工が確実になり、接合部のプリント・パター
ンの接続の信頼性が著しく向上し、品質が安定するとい
う特段の効果を奏することができる。
ント回路ガラス基板,FPCとプリント回路セラミック基板
のそれぞれの接合部表面相互の位置決め合わせが適格に
しかもすばやく行うことができ、回路の精度が高まり、
作業効率も向上するとともに、PCB,FPCなどの接合部の
プリント・パターンの高さの不揃い等に基づく接合部の
上下間に生起することもある隙間を完全になくしてレー
ザー半田加工が確実になり、接合部のプリント・パター
ンの接続の信頼性が著しく向上し、品質が安定するとい
う特段の効果を奏することができる。
第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図は弾性平
板の作用を示す図、第３図は本発明の他の実施例の側断
面図、第４図はそのＡ部詳細図、第５図，第６図，第８
図は従来例の説明図、第７図は先行開発例である。 １…プリント回路樹脂基板［PCB］ 1a…プリント回路樹脂基板上のプリント・パターン ２…可撓性プリント回路板［FPC］ 2a…可撓性プリント回路板上のプリント・パターン ３…透明な硝子板 ４…レーザー光 5,5b…PCB固定台 5f…FPC固定台 ６…弾性平板［ゴムシート］ 6a…テフロンコーティング ７…基台 ８…隙間。
板の作用を示す図、第３図は本発明の他の実施例の側断
面図、第４図はそのＡ部詳細図、第５図，第６図，第８
図は従来例の説明図、第７図は先行開発例である。 １…プリント回路樹脂基板［PCB］ 1a…プリント回路樹脂基板上のプリント・パターン ２…可撓性プリント回路板［FPC］ 2a…可撓性プリント回路板上のプリント・パターン ３…透明な硝子板 ４…レーザー光 5,5b…PCB固定台 5f…FPC固定台 ６…弾性平板［ゴムシート］ 6a…テフロンコーティング ７…基台 ８…隙間。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/32 - 3/36
Claims (5)
- 【請求項１】可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂
基板との間で、それぞれの接合部同士の半田付けをレー
ザー光を用いて行う、レーザー半田付け方法において、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の接続す
るパターン相互を対向して重ね合わせ、かつ、プリント
回路樹脂基板の背面に弾性体平板を敷設した後に、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の接続する
パターンを押圧しながら位置決めして、 硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パ
ターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電
力，スポット半径，走査速度で照射する、 ことを特徴とするレーザー半田付け方法。 - 【請求項２】第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓
性プリント回路板との間で、それぞれの接合部同士の半
田付けをレーザー光を用いて行う、レーザー半田付け方
法において、 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板の接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、 かつ、第２の可撓性プリント回路板の背面に弾性体平板
を敷設した後に、 第１の可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板に
て、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板の接続するパターンを押圧しながら位置決めし
て、 硝子板の裏面から第１の可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定
の電力，スポット半径，走査速度で照射する、 ことを特徴とするレーザー半田付け方法。 - 【請求項３】可撓性プリント回路板とプリント回路ガラ
ス基板あるいはプリント回路セラミック基板との間で、
それぞれの接合部同士の半田付けをレーザー光を用いて
行う、レーザー半田付け方法において、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板の接続するパタン相互を
対抗して重ね会わせ、 かつ、プリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セ
ラミック基板の背面に弾性体平板を敷設した後に、 可撓性プリント回路板の裏面から透明な硝子板にて、可
撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるいは
プリント回路セラミック基板の接続するパターンを押圧
しながら位置決めして、 硝子板の裏面から可撓性プリント回路板のプリント・パ
ターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電
力、スポット半径，走査速度で照射する、 ことを特徴とするレーザー半田付け方法。 - 【請求項４】接合部表面に予め半田が鑞付された第１の
可撓性プリント回路板と、 接合部表面に予め金鍍金あるいは金蒸着等が施された第
２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂基
板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回路
セラミック基板との間で、それぞれの接合部同士の半田
付けをレーザー光を用いて行う、レーザー半田付け装置
において、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプリント
回路セラミック基板の背面に敷設される弾性体平板と、 この弾性体が背面に敷設された第２の可撓性プリント回
路板あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回
路ガラス基板またはプリント回路セラミック基板の上
に、第１の可撓性プリント回路板を重ねられた状態で、
両者の接合部表面が接合するように、第１の可撓性プリ
ント回路板を裏面から下方に押圧する透明な硝子平板
と、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上下の両接合部表
面に溶着するに適した電力量，スポット半径，走査速度
で、硝子平板の裏面から両接合部表面に対してレーザー
光を照射するレーザー光発射装置と、 を備えたことを特徴とするレーザー半田付け装置。 - 【請求項５】第１の可撓性プリント回路板を載置する第
１の固定台と、第２の可撓性プリント回路板あるいはプ
リント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板あ
るいはプリント回路セラミック基板を載置する第２の固
定台とを分離してそれぞれ設け、 第１及び第２の固定台に跨がる弾性平板を第１及び第２
の固定台の上に載置し、第２の固定台を位置決めを可能
にした、 ことを特徴とする請求項４記載のレーザー半田付け装
置。
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| JP2260148A JP2898075B2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | レーザー半田付け方法とその装置 |
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