JPH04145690A - レーザー半田付け方法とその装置 - Google Patents
レーザー半田付け方法とその装置Info
- Publication number
- JPH04145690A JPH04145690A JP26989390A JP26989390A JPH04145690A JP H04145690 A JPH04145690 A JP H04145690A JP 26989390 A JP26989390 A JP 26989390A JP 26989390 A JP26989390 A JP 26989390A JP H04145690 A JPH04145690 A JP H04145690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- board
- patterns
- flexible printed
- printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 27
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 abstract description 5
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- AGCPZMJBXSCWQY-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,4-pentachlorobutane Chemical group ClCC(Cl)C(Cl)C(Cl)Cl AGCPZMJBXSCWQY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、フレキシブルな中間配線システムを含むいわ
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
ゆる小型自動機器に使用されるプリント配線相互間のプ
リント・パターン回路の半田付けの改良に係る方法とそ
の装置に関する。
本発明が適用されるプリント・パターン回路の一例の斜
視図を第３図に表す。
視図を第３図に表す。
例えば高抵抗被膜の材料としてエポキシ系樹脂などの固
形平板上に接着剤であるいは蒸着により銅箔を付着させ
てからプリント・パターンがスクリーン印刷法、フォト
レジスト法などで形成され、接続端部１ａが金鍍金など
がされ、取り付は孔ｌｂ、鳩目部１０等を穿孔して、プ
リント回路樹脂基板１ ［Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕ
ｉｔ Ｂｏａｒｄ以下、単にｒＰＣＢＪという］が構成
される。
形平板上に接着剤であるいは蒸着により銅箔を付着させ
てからプリント・パターンがスクリーン印刷法、フォト
レジスト法などで形成され、接続端部１ａが金鍍金など
がされ、取り付は孔ｌｂ、鳩目部１０等を穿孔して、プ
リント回路樹脂基板１ ［Ｐｒ１ｎｔｅｄ Ｃ１ｒｃｕ
ｉｔ Ｂｏａｒｄ以下、単にｒＰＣＢＪという］が構成
される。
２は可撓性プリント回路板［ＦＩｅｘｉｂｌｅ Ｐｒ１
ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ以下、単にｒＦＰＣＪという］
を示し、これはポリミドフィルムなどをベース材とし、
それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着゛し、また
は銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後に前記Ｐ
ＣＢと同じ手法で接続端部２ａ ［この部分には半田
か薄く溶着しである］を持つプリント回路を形成し、カ
バーフィルムを被膜して構成する。
ｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ以下、単にｒＦＰＣＪという］
を示し、これはポリミドフィルムなどをベース材とし、
それらから成る薄板上に銅箔を接着剤で接着゛し、また
は銅箔にそれらベース材を塗布し、それから後に前記Ｐ
ＣＢと同じ手法で接続端部２ａ ［この部分には半田
か薄く溶着しである］を持つプリント回路を形成し、カ
バーフィルムを被膜して構成する。
従来、このようなＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣの接
続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行ってい
る。
続端部２ａを半田付けする場合は、次の方法を行ってい
る。
第４図は、その従来例の手法を斜視的に表した斜視図で
ある。
ある。
基台表面にＰＣＢＩの接続端部１ａを上にして載置し、
それに接続されるＦＰＣ２の接続端部２ａを重ね合わせ
て位置決めし、ＦＰＣ２の裏側からレーザー光４を照射
し、予め接続端部２ａ表面に溶着しである半田を溶融し
、全鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の接
続端部２ａを溶着する。
それに接続されるＦＰＣ２の接続端部２ａを重ね合わせ
て位置決めし、ＦＰＣ２の裏側からレーザー光４を照射
し、予め接続端部２ａ表面に溶着しである半田を溶融し
、全鍍金されたＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の接
続端部２ａを溶着する。
レーザー光４は接合される接続端部１ａ、２ａの幅方向
に走査されクイックリターンして再び幅方向に走査しレ
ーザー加工されることになる。
に走査されクイックリターンして再び幅方向に走査しレ
ーザー加工されることになる。
ところで、ＰＣＢＩの接続端部１ａにＦＰＣ２の接続端
部２ａを正確に位置決めすることは、これら接続端部１
ａ、２ａの幅がμｍのオーダ［因みにプリント・パター
ンの横断面は例えば約３５×１６０μｍ］であり、さら
にＦＰＣ２の接続端部２ａがフレキシブルであることが
ら、はなはだ困難であることから、本出願人は先に第１
図に側断面図で示すようにＦＰＣ２の接続端部２ａの背
面に透明な硝子平板を載置して、レーザー光を透過する
とともにＦＰＣ２の接続端部２ａの重しとなるようにす
る手段を開発している。
部２ａを正確に位置決めすることは、これら接続端部１
ａ、２ａの幅がμｍのオーダ［因みにプリント・パター
ンの横断面は例えば約３５×１６０μｍ］であり、さら
にＦＰＣ２の接続端部２ａがフレキシブルであることが
ら、はなはだ困難であることから、本出願人は先に第１
図に側断面図で示すようにＦＰＣ２の接続端部２ａの背
面に透明な硝子平板を載置して、レーザー光を透過する
とともにＦＰＣ２の接続端部２ａの重しとなるようにす
る手段を開発している。
〔発明が解決しようとする課題〕２
しかしながら、従来例［第４図］においては勿論のこと
第１図の場合でもそうであるが、第４図に側断面図で表
すように、ＰＣＢＩとＦＰＣ２の両者の接合部における
ＰＣＢＩの接続端部１ａが存在しない部位でも、ＦＰＣ
２にはプリント・パターンの作成の何等かの都合により
、ＦＰＣ２の接続端部２ａが配設されている場合か多い
。
第１図の場合でもそうであるが、第４図に側断面図で表
すように、ＰＣＢＩとＦＰＣ２の両者の接合部における
ＰＣＢＩの接続端部１ａが存在しない部位でも、ＦＰＣ
２にはプリント・パターンの作成の何等かの都合により
、ＦＰＣ２の接続端部２ａが配設されている場合か多い
。
このとき、ＦＰＣ２の裏面からレーザー光４を照射して
、ＰＣＢＩとＦＰＣ２の両者の接合部を半田付けすると
、プリント・パターンのピッチの極めて小さい例えば５
００μｍ未満の場合に、ＦＰＣ２のプリント・パターン
に与えられた熱量はそのままＦＰＣ２のプリント・パタ
ーンに滞留して、自然冷却するのを待つしかない。
、ＰＣＢＩとＦＰＣ２の両者の接合部を半田付けすると
、プリント・パターンのピッチの極めて小さい例えば５
００μｍ未満の場合に、ＦＰＣ２のプリント・パターン
に与えられた熱量はそのままＦＰＣ２のプリント・パタ
ーンに滞留して、自然冷却するのを待つしかない。
その結果、ＦＰＣ２のプリント・パターンが配設されて
いるポリイミド面が焼損することがある。
いるポリイミド面が焼損することがある。
ここのおいて、本発明は、このような従来例などのＦＰ
Ｃ２のプリント・パターンに対応するＰＣＢＩのプリン
ト・パターンが電気回路的に不要な場合におけるＰＣＢ
ＩとＦＰＣ２両者の接合部の半田付は部分付近に生起す
る焼損などの難点を克服するレーザー半田付は方法とそ
の装置を提供することを、その目的とする。
Ｃ２のプリント・パターンに対応するＰＣＢＩのプリン
ト・パターンが電気回路的に不要な場合におけるＰＣＢ
ＩとＦＰＣ２両者の接合部の半田付は部分付近に生起す
る焼損などの難点を克服するレーザー半田付は方法とそ
の装置を提供することを、その目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、
可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそれぞ
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント拳パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、回路樹脂基板のプリン
ト・パターンの接合部の少なくとも一方端に電気回路と
しての機能を必要としないダミーのプリント・パターン
を、全ての可撓性プリント回路板のプリント・パターン
に対応するように配設し、 これら可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の
接続するパターン相互を対向して重ね会わせ押圧しなが
ら位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力、スポッ
ト半径、走査速度で照射するレーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 第２の可撓性プリント回路板のプリント・パタンの接合
部の少なくとも一方端に電気回路としての機能を必要と
しないダミーのプリント・パターンを、全ての第１の可
撓性プリント回路板のプリント・パターンに対応するよ
うに配設し、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓
性プリント回路板の接続するパターン相互を対向して重
ね会わせ押圧しながら位置決めして、第１の可撓性プリ
ント回路板の裏面からプリント・パターンの接合部表面
に沿って、レーザー光を一定の電力、スポット半径、走
査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターンのプリント・パターン相互の半田付けにおいて
、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミ
ック基板の接合部の少なくとも一方端に電気回路として
の機能を必要としないダミーのプリント・パターンを、
全ての可撓性プリント回路板のプリント・パターンに対
応するように配設し、 接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、可撓性プ
リント回路板とプリント回路ガラス基板あるいはプリン
ト回路セラミック基板の接続するパターンを押圧しなが
ら位置決めして、可撓性プリント回路板の裏面からプリ
ント・パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一
定の電力、スポット半径、走査速度で照射するレーザー
半田付は方法 であり、しかも 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あるいは
プリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付け
において、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め全鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 かつ、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプ
リント回路セラミック基板の接合部の少なくとも一方端
に電気回路としての機能を必要としないダミーのプリン
ト・パターンを、全ての可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンに対応するように配設し、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧して位置決めし、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量、スポット半径、走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付は装置である。
れのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント拳パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、回路樹脂基板のプリン
ト・パターンの接合部の少なくとも一方端に電気回路と
しての機能を必要としないダミーのプリント・パターン
を、全ての可撓性プリント回路板のプリント・パターン
に対応するように配設し、 これら可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の
接続するパターン相互を対向して重ね会わせ押圧しなが
ら位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力、スポッ
ト半径、走査速度で照射するレーザー半田付は方法 であり、また 第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリント回
路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付けに
おいて、 第２の可撓性プリント回路板のプリント・パタンの接合
部の少なくとも一方端に電気回路としての機能を必要と
しないダミーのプリント・パターンを、全ての第１の可
撓性プリント回路板のプリント・パターンに対応するよ
うに配設し、第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓
性プリント回路板の接続するパターン相互を対向して重
ね会わせ押圧しながら位置決めして、第１の可撓性プリ
ント回路板の裏面からプリント・パターンの接合部表面
に沿って、レーザー光を一定の電力、スポット半径、走
査速度で照射する レーザー半田付は方法 であり、さらに 可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あるい
はプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・
パターンのプリント・パターン相互の半田付けにおいて
、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミ
ック基板の接合部の少なくとも一方端に電気回路として
の機能を必要としないダミーのプリント・パターンを、
全ての可撓性プリント回路板のプリント・パターンに対
応するように配設し、 接続するパターン相互を対向して重ね会わせ、可撓性プ
リント回路板とプリント回路ガラス基板あるいはプリン
ト回路セラミック基板の接続するパターンを押圧しなが
ら位置決めして、可撓性プリント回路板の裏面からプリ
ント・パターンの接合部表面に沿って、レーザー光を一
定の電力、スポット半径、走査速度で照射するレーザー
半田付は方法 であり、しかも 可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板あるいは
プリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラミッ
ク基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付け
において、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め全鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 かつ、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプ
リント回路セラミック基板の接合部の少なくとも一方端
に電気回路としての機能を必要としないダミーのプリン
ト・パターンを、全ての可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンに対応するように配設し、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧して位置決めし、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量、スポット半径、走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付は装置である。
本発明は、上記の方法ならびに装置であるから、第１の
ＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣと第２のＦＰＣの接合部、ＦＰＣとＰＣＢ、ＦＰ
Ｃとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合
部における、ＦＰＣ表面に滞留するレーザー光熱は、Ｐ
ＣＢ、プリント回路ガラス基板、プリント回路セラミッ
ク基板の表面に配設したダミーのプリント・パターンを
介して急速に伝導冷却される。
部における、ＦＰＣ表面に滞留するレーザー光熱は、Ｐ
ＣＢ、プリント回路ガラス基板、プリント回路セラミッ
ク基板の表面に配設したダミーのプリント・パターンを
介して急速に伝導冷却される。
ＦＰＣ表面のポリイミド面の焼損も発生しない。
本発明の一実施例の側断面図を、第１図に表す。
全ての図面において、同一符号は同一部材を示す。
平らな固定台５の表面ににプリント・パターン１ａを上
にしてＰＣＢＩが載置される。
にしてＰＣＢＩが載置される。
固定台５の表面とＰＣＢＩの裏面のそれぞれの接触面は
滑りのないことが望ましい。
滑りのないことが望ましい。
ＰＣＢＩのプリント・パターン１ａに接続されるＦＰＣ
２のプリント−パターン２ａを、ＰＣＢｌに正しく接合
するようにしてＦＰＣ２を重ね合わせながら、透明な硝
子平板３を介して、ＦＰＣ２を下方のＰＣＢＩに押し付
けて、両方のプリント・パターンｌａ、２ａの位置決め
を行う。
２のプリント−パターン２ａを、ＰＣＢｌに正しく接合
するようにしてＦＰＣ２を重ね合わせながら、透明な硝
子平板３を介して、ＦＰＣ２を下方のＰＣＢＩに押し付
けて、両方のプリント・パターンｌａ、２ａの位置決め
を行う。
この位置決めは硝子平板３ならびにＦＰＣ２はともに透
明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の押圧が
掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる。
明であり、かつ硝子平板３の重量に因って適度の押圧が
掛けられるので、両者の位置決めは容易に施行できる。
ところで、このときＦＰＣ２のプリント・パターン２ａ
は汎用性を帯びるように作成されているので、これに接
続するＰＣＢｌのプリント・パターン１ａとは、常に一
致させているものではない。
は汎用性を帯びるように作成されているので、これに接
続するＰＣＢｌのプリント・パターン１ａとは、常に一
致させているものではない。
したがって、一般的にはＦＰＣ２のプリント−パターン
２ａの本数はＰＣＢＩのプリント・パターン１ａの本数
より多い。
２ａの本数はＰＣＢＩのプリント・パターン１ａの本数
より多い。
そこで、本発明は、ＰＣＢｌのプリント・パターン１ａ
の本数を余分に電気回路的には使用しなＬＩＰＣＢＩの
ダミーのプリント・パターン１ｄを、全てのＦＰＣ２に
対応するＰＣＢＩの部位に予め配設しておく。
の本数を余分に電気回路的には使用しなＬＩＰＣＢＩの
ダミーのプリント・パターン１ｄを、全てのＦＰＣ２に
対応するＰＣＢＩの部位に予め配設しておく。
そして、レーザー光４を透明な硝子平板３の裏面から、
予め設定された一定の電力、スポット半径、走査速度で
照射される。
予め設定された一定の電力、スポット半径、走査速度で
照射される。
そのとき、両方のプリント・パターンｌａ、２ａならび
にプリント・パターンｌｄ、２ａ相互間にはかならず相
対応するプリント・パターンが配設されている。
にプリント・パターンｌｄ、２ａ相互間にはかならず相
対応するプリント・パターンが配設されている。
したがって、第１図で示されたＦＰＣ２のプリント・パ
ターン２ａの右端から４つ目までのプリント・パターン
２ａには対向するＰＣＢＩのプリント・パターン１ａは
、従来から通常は配設されていないときに生起した、レ
ーザー光４の照射に起因するするレーザー熱はＦＰＣ２
のプリント・パターン２ａに滞留することなく、ＰＣＢ
ｌのダミーのプリント・パターン１ｄを介して瞬時に逸
散していまう。
ターン２ａの右端から４つ目までのプリント・パターン
２ａには対向するＰＣＢＩのプリント・パターン１ａは
、従来から通常は配設されていないときに生起した、レ
ーザー光４の照射に起因するするレーザー熱はＦＰＣ２
のプリント・パターン２ａに滞留することなく、ＰＣＢ
ｌのダミーのプリント・パターン１ｄを介して瞬時に逸
散していまう。
このさい、ＦＰＣ２のプリント・パターン２ａとＰＣＢ
Ｉのダミーのプリント・パターン１ｄはレーザー光４の
照射により半田の融合を媒介にして接合する必要はなく
、レーザー光熱を伝導するようにピッタリと当接してお
ればよい。
Ｉのダミーのプリント・パターン１ｄはレーザー光４の
照射により半田の融合を媒介にして接合する必要はなく
、レーザー光熱を伝導するようにピッタリと当接してお
ればよい。
第２図は、本発明の他の実施例における平面図である。
第２図（ｂ）はＰＣＢＩの一部省略した全体図、第２図
（ａ）は全体図のＡ部、Ｂ部の詳細図である。
（ａ）は全体図のＡ部、Ｂ部の詳細図である。
ＰＣＢＩのダミーのプリント・パターン１ｄについては
、先に説明したとおりである。
、先に説明したとおりである。
さらに、ＰＣＢｌのダミーのプリント・パタンｌｄｇは
図示していないが、グランドへも接続されており、かつ
ＰＣＢＩのダミーのプリント・パターンｌｄｇとＦＰＣ
２のプリント・パターン２ａは半田付は接合を行うもの
である。
図示していないが、グランドへも接続されており、かつ
ＰＣＢＩのダミーのプリント・パターンｌｄｇとＦＰＣ
２のプリント・パターン２ａは半田付は接合を行うもの
である。
また、ＰＣＢｌのダミーのプリント・パターン１ｓはＦ
ＰＣ２のプリント・パターン２ａとＰＣＢＩのプリント
・パターン１ａの位置決めとためのものである。
ＰＣ２のプリント・パターン２ａとＰＣＢＩのプリント
・パターン１ａの位置決めとためのものである。
さらに、ＰＣＢＩのダミーのプリント・パタンｌｄｅは
端部に設ける他のそれより幅が広いもので、レーザー光
４の照射の始まり部分に対応する熱量の不揃いつまり設
定光量あるいは設定走査速度でないときの、レーザー光
４のためのものである。
端部に設ける他のそれより幅が広いもので、レーザー光
４の照射の始まり部分に対応する熱量の不揃いつまり設
定光量あるいは設定走査速度でないときの、レーザー光
４のためのものである。
ＰＣＢＩのプリント・パターン１ａを総括的に半田付は
部Ｃとして表しているが、ここでは、例えばプリント・
パターン１ａ中心相互間のピッチは約４００μｍ、プリ
ント・パターン１ａの幅は約１００μｍ、プリント・パ
ターン１ａ相互間の樹脂幅は約３００μｍである。
部Ｃとして表しているが、ここでは、例えばプリント・
パターン１ａ中心相互間のピッチは約４００μｍ、プリ
ント・パターン１ａの幅は約１００μｍ、プリント・パ
ターン１ａ相互間の樹脂幅は約３００μｍである。
しかして、これまでの説明ではＰＣＢＩにＦＰＣ２を接
合するときの場合であるが、本発明の別の実施例として
第１の可撓性プリント回路板ＦＰＣ２とＰＣＢＩに変わ
る図示しない第２の可撓性プリント回路板ＦＰＣのそれ
ぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、第
２の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合
部について、同様な手段が適用できる。
合するときの場合であるが、本発明の別の実施例として
第１の可撓性プリント回路板ＦＰＣ２とＰＣＢＩに変わ
る図示しない第２の可撓性プリント回路板ＦＰＣのそれ
ぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、第
２の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合
部について、同様な手段が適用できる。
そして、本発明のさらなる別の実施例としてＰＣＢＩに
変わる図示しないプリント回路ガラス基板あるいはプリ
ント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・パター
ン等の接合部について、全く同様な手段が採用できる。
変わる図示しないプリント回路ガラス基板あるいはプリ
ント回路セラミック基板のそれぞれのプリント・パター
ン等の接合部について、全く同様な手段が採用できる。
かくして、本発明によれば、
第１（７）ＦＰＣと第２のＦＰｃの接合部、ＦＰ（とＰ
ＣＢ、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板。
ＣＢ、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板。
ＦＰＣとプリント回路セラミック基板のそれぞｔの接合
部における第１のＦＰＣにあるプリント・パターンに対
向する第２のＦＰＣあるいはＰＣＥなどにプリント・パ
ターンがない場合に生起していたレーザー光熱に基づ＜
ＦＰＣポリイミド表所゛の焼損が、全く払拭される。
部における第１のＦＰＣにあるプリント・パターンに対
向する第２のＦＰＣあるいはＰＣＥなどにプリント・パ
ターンがない場合に生起していたレーザー光熱に基づ＜
ＦＰＣポリイミド表所゛の焼損が、全く払拭される。
すなわち、第１のＦＰＣと第２のＦＰＣの接Ｃ部、ＦＰ
ＣとＰＣＢ、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板、ＦＰＣ
とプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合部にお
ける、ＦＰＣ表面に滞留するレーザー光熱は、ＰＣＢ、
プリント回路ガラス基板、プリント回路セラミック基
板の表面に配設したダミーのプリント・パターンを介し
て急速に伝導冷却されるので、ＦＰＣ表面のポリイミド
面の焼損も発生しない。位置決め合わせが適格にしかも
すばやく行うことができ、回路の精度が高まり、作業効
率も向上するとともに、ＰＣＢ。
ＣとＰＣＢ、ＦＰＣとプリント回路ガラス基板、ＦＰＣ
とプリント回路セラミック基板のそれぞれの接合部にお
ける、ＦＰＣ表面に滞留するレーザー光熱は、ＰＣＢ、
プリント回路ガラス基板、プリント回路セラミック基
板の表面に配設したダミーのプリント・パターンを介し
て急速に伝導冷却されるので、ＦＰＣ表面のポリイミド
面の焼損も発生しない。位置決め合わせが適格にしかも
すばやく行うことができ、回路の精度が高まり、作業効
率も向上するとともに、ＰＣＢ。
ＦＰＣなどの接合部のプリント争パターンの絶縁性など
の信頼性も著しく向上するとともに、品質が安定すると
いう特段の効果を奏することができる。
の信頼性も著しく向上するとともに、品質が安定すると
いう特段の効果を奏することができる。
第１図は本発明の一実施例の側断面図、第２図は本発明
の他の実施例の平面図で第２図（ｂ）はその全体図、第
２図（ａ）はそのＡ部、Ｂ部の詳細図、第３図および第
４図は従来例の説明図である。 １・・・プリント回路樹脂基板［ＰＣＢ］１ａ・・・プ
リント回路樹脂基板上のプリント・パターン １ｄ・・・プリント回路樹脂基板上のダミーのプリント
・パターン ｌｄｇ・・・プリント回路樹脂基板上のダミーのプリン
ト・パターンでかつグランドへ接地され可撓性プリント
回路板上のプリント・パターンにも接合されるもの １ｓ・・・プリント回路樹脂基板上のダミーのプリント
・パターンでかつ位置決めも兼ねるもの２・・・可撓性
プリント回路板［Ｆ Ｐ Ｃ］２ａ・・・可撓性プリン
ト回路板上のプリント・パタン ３・・・透明な硝子板 ４・・・レーザー先 ５・・・ＰＣＢ固定台。
の他の実施例の平面図で第２図（ｂ）はその全体図、第
２図（ａ）はそのＡ部、Ｂ部の詳細図、第３図および第
４図は従来例の説明図である。 １・・・プリント回路樹脂基板［ＰＣＢ］１ａ・・・プ
リント回路樹脂基板上のプリント・パターン １ｄ・・・プリント回路樹脂基板上のダミーのプリント
・パターン ｌｄｇ・・・プリント回路樹脂基板上のダミーのプリン
ト・パターンでかつグランドへ接地され可撓性プリント
回路板上のプリント・パターンにも接合されるもの １ｓ・・・プリント回路樹脂基板上のダミーのプリント
・パターンでかつ位置決めも兼ねるもの２・・・可撓性
プリント回路板［Ｆ Ｐ Ｃ］２ａ・・・可撓性プリン
ト回路板上のプリント・パタン ３・・・透明な硝子板 ４・・・レーザー先 ５・・・ＰＣＢ固定台。
Claims (4)
- １．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板のそ
れぞれのプリント・パターン相互の半田付けにおいて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、回路樹脂基板のプリン
ト・パターンの接合部の少なくとも一方端に電気回路と
しての機能を必要としないダミーのプリント・パターン
を、全ての可撓性プリント回路板のプリント・パターン
に対応するように配設し、 これら可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板の
接続するパタン相互を対向して重ね会わせ押圧しながら
位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力，スポッ
ト半径，走査速度で照射するレーザー半田付け方法。 - ２．第１の可撓性プリント回路板と第２の可撓性プリン
ト回路板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田付
けにおいて、 第２の可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接
合部の少なくとも一方端に電気回路としての機能を必要
としないダミーのプリント・パターンを、全ての第１の
可撓性プリント回路板のプリント・パターンに対応する
ように配設し、第１の可撓性プリント回路板と第２の可
撓性プリント回路板の接続するパタン相互を対向して重
ね会わせ押圧しながら位置決めして、 第１の可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パタ
ーンの接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力，
スポット半径，走査速度で照射する レーザー半田付け方法。 - ３．可撓性プリント回路板とプリント回路ガラス基板あ
るいはプリント回路セラミック基板のそれぞれのプリン
ト・パターンのプリント・パターン相互の半田付けにお
いて、 可撓性プリント回路板のプリント・パターンの接合部表
面に予め半田を鑞付けしておき、可撓性プリント回路板
とプリント回路ガラス基板あるいはプリント回路セラミ
ック基板の接合部の少なくとも一方端に電気回路として
の機能を必要としないダミーのプリント・パターンを、
全ての可撓性プリント回路板のプリント・パターンに対
応するように配設し、接続するパターン相互を対向して
重ね会わせ、可撓性プリント回路板とプリント回路ガラ
ス基板あるいはプリント回路セラミック基板の接続する
パターンを押圧しながら位置決めして、 可撓性プリント回路板の裏面からプリント・パターンの
接合部表面に沿って、レーザー光を一定の電力，スポッ
ト半径，走査速度で照射するレーザー半田付け方法。 - ４．可撓性プリント回路板とプリント回路樹脂基板ある
いはプリント回路ガラス基板もしくはプリント回路セラ
ミック基板のそれぞれのプリント・パターン相互の半田
付けにおいて、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め半田
を鑞付けした第１の可撓性プリント回路板と、 プリント・パターンを形成しその接合部表面に予め金鍍
金あるいは金蒸着を施した第２の可撓性プリント回路板
あるいはプリント回路樹脂基板もしくはプリント回路ガ
ラス基板またはプリント回路セラミック基板とを設け、 かつ、第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回
路樹脂基板もしくはプリント回路ガラス基板あるいはプ
リント回路セラミック基板の接合部の少なくとも一方端
に電気回路としての機能を必要としないダミーのプリン
ト・パターンを、全ての可撓性プリント回路板のプリン
ト・パターンに対応するように配設し、 第２の可撓性プリント回路板あるいはプリント回路樹脂
基板もしくはプリント回路ガラス基板またはプリント回
路セラミック基板の上に、第１の可撓性プリント回路板
を重ね、相互のプリント・パターンの接合部表面が接合
するように、第１の可撓性プリント回路板の裏面から両
者を下方に押圧して位置決めし、 第１の可撓性プリント回路板の半田が上と下の両接合部
表面に溶着するに適した電力量，スポット半径，走査速
度で、硝子平板の裏面から両接合部表面を照射するレー
ザー光を発射する装置から成ることを特徴とするレーザ
ー半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26989390A JPH04145690A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26989390A JPH04145690A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04145690A true JPH04145690A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17478688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26989390A Pending JPH04145690A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | レーザー半田付け方法とその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04145690A (ja) |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26989390A patent/JPH04145690A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0429338A (ja) | Ｉｃの搭載用回路基板及びその搭載方法 | |
| JPH04502126A (ja) | ハンダによる相互接続の形成方法 | |
| JPH0823160A (ja) | プリント配線板と電子部品の接続方法 | |
| JP5077536B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2002368370A (ja) | フレキシブルプリント基板の接合構造及びその方法 | |
| JP2898075B2 (ja) | レーザー半田付け方法とその装置 | |
| JP2004012803A (ja) | 光伝送用プリント板ユニット及び実装方法 | |
| JPH01319993A (ja) | プリント回路基板の接続方法 | |
| JPH06104547A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH04145690A (ja) | レーザー半田付け方法とその装置 | |
| JPH04145689A (ja) | レーザー半田付け方法とその装置 | |
| JP2018092094A (ja) | 発光素子接合基板及び発光素子接合基板の製造方法 | |
| JPH0468778B2 (ja) | ||
| JPH0491493A (ja) | レーザー半田付け方法とその装置 | |
| JPH0491492A (ja) | レーザー半田付け方法とその装置 | |
| JP2663929B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2008198840A (ja) | プリント配線基板の接続構造及び接続装置 | |
| JPH0432785Y2 (ja) | ||
| JPH0964596A (ja) | 電気部品を備えた回路基板及びその製造方法 | |
| JPH08264914A (ja) | 加熱圧着接続型バンプ付きｆｐｃ | |
| JPH03209793A (ja) | ガラス基板の半田接続構造 | |
| JPH05167242A (ja) | フレキシブル回路基板の接合方法 | |
| JPH04359492A (ja) | 光接合用多層プリント基板 | |
| KR20240080787A (ko) | 홀 드릴링 패턴을 이용한 접합소재 레이저 솔더링 접합방법 및 이에 사용되는 접합물 구조체 | |
| JPH0535589B2 (ja) |