JPS63310198A - プリント板の接合方法 - Google Patents
プリント板の接合方法Info
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- JPS63310198A JPS63310198A JP62147271A JP14727187A JPS63310198A JP S63310198 A JPS63310198 A JP S63310198A JP 62147271 A JP62147271 A JP 62147271A JP 14727187 A JP14727187 A JP 14727187A JP S63310198 A JPS63310198 A JP S63310198A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 13
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 208000025174 PANDAS Diseases 0.000 description 2
- 208000021155 Paediatric autoimmune neuropsychiatric disorders associated with streptococcal infection Diseases 0.000 description 2
- 240000004718 Panda Species 0.000 description 2
- 235000016496 Panda oleosa Nutrition 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 241000238876 Acari Species 0.000 description 1
- 229930091051 Arenine Natural products 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 235000021110 pickles Nutrition 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１ヱ 要〕
第１基板と、Ｊ２基板をハンダを用いて接合するに際し
て、 レーザビーム全吸収して熱を生ぜしめる材料でビーム照
射用パッドを設け、Ｃのビーム照射用パ、ドの下部の第
２基板スルーホールに充填した金属部材を介して、第１
基板上の接合パッドのハンダに熱を導き、このハンダｔ
−溶融し、第１基板と第２基板を凄合する。
て、 レーザビーム全吸収して熱を生ぜしめる材料でビーム照
射用パッドを設け、Ｃのビーム照射用パ、ドの下部の第
２基板スルーホールに充填した金属部材を介して、第１
基板上の接合パッドのハンダに熱を導き、このハンダｔ
−溶融し、第１基板と第２基板を凄合する。
本発明は、基板の接合方法に関する。
電子機器ＶＣ必要な電気部品をグリント基板に搭載し、
機器内に配置し、これら復該のプリント基板？相互に電
気的に接続して新漬の機能を果すようにしている。
機器内に配置し、これら復該のプリント基板？相互に電
気的に接続して新漬の機能を果すようにしている。
電子機３ＶＣ対する小皿化の４Ｉ望に応じる九めに７’
ＩＪント基板自体を績）Ｊ構造として、小型化され）
ｔ１子品品の高密度実装に対処することが行われている
。
ＩＪント基板自体を績）Ｊ構造として、小型化され）
ｔ１子品品の高密度実装に対処することが行われている
。
さらに、このエラな積層溝ａを；胃するプリント店改（
以下基板という）を第３図に示−「ように、ボ１４板１
上に、邦２法板２を積み重ねて実装し、実装密度をより
一層向上させることが図られている。
以下基板という）を第３図に示−「ように、ボ１４板１
上に、邦２法板２を積み重ねて実装し、実装密度をより
一層向上させることが図られている。
同図では笛２基板２上に電子部品３が搭載されている。
セして笛１基板１と第２基板２との間の電気的接続はこ
れら基板１．２を結合しているパッド４１〜４４．ハン
ダ層５．〜５４及び第２基板２のスルーホールに充填さ
れ念金ｙ４部材６１〜６４を介して行われる。
れら基板１．２を結合しているパッド４１〜４４．ハン
ダ層５．〜５４及び第２基板２のスルーホールに充填さ
れ念金ｙ４部材６１〜６４を介して行われる。
このようＶｃＪ！１板１，２を重ねてハンダにより結合
するためには、第１基板１表面の１合パッド（単にパッ
ドという）４、〜４４にハンダ層５１〜５゜を形成し、
ｙＡ１基板１表面のパッド４、〜４４位置に対応して設
けられた第２基板２のスルーホールに金属部材６．〜６
４ｔ−充填し、第１基板１αくヅド４、〜４．上のハン
ダ７＃５１〜５４と、第２基板２のスルーホールに充填
された金属部材６１〜６４とを接触させたま＼、ベーパ
リフロー法により、前述のハンダ４ｓｔ〜５４１５−溶
融させることにより、第１基板１と藁２基板２のハンダ
付けを行う。
するためには、第１基板１表面の１合パッド（単にパッ
ドという）４、〜４４にハンダ層５１〜５゜を形成し、
ｙＡ１基板１表面のパッド４、〜４４位置に対応して設
けられた第２基板２のスルーホールに金属部材６．〜６
４ｔ−充填し、第１基板１αくヅド４、〜４．上のハン
ダ７＃５１〜５４と、第２基板２のスルーホールに充填
された金属部材６１〜６４とを接触させたま＼、ベーパ
リフロー法により、前述のハンダ４ｓｔ〜５４１５−溶
融させることにより、第１基板１と藁２基板２のハンダ
付けを行う。
Ｃのよつを従来の基板の接合方法ではｇｔ基板１表面の
全てのパッド４．〜４４上のパンダ層５１〜５４はベー
パリフ０−処理中に溶融状態となり、＄［１基板１と第
２基板２の位置ずれが生じる恐れが大きい。このため、
本来、このハンダ層５．〜５４およびパッド４．〜４４
ヲ介してなされるべき第１基板１と第２基板２との電気
的接続が、不完全となる。
全てのパッド４．〜４４上のパンダ層５１〜５４はベー
パリフ０−処理中に溶融状態となり、＄［１基板１と第
２基板２の位置ずれが生じる恐れが大きい。このため、
本来、このハンダ層５．〜５４およびパッド４．〜４４
ヲ介してなされるべき第１基板１と第２基板２との電気
的接続が、不完全となる。
本発明は、かかる点に鑑みなされたものであって、接続
される基板間に位置ずれが生じることの基板接続方法を
提供することを目的とする。
される基板間に位置ずれが生じることの基板接続方法を
提供することを目的とする。
〔問題点ｆｔ４決するための手段〕
第１図は本発明の原理説明図であって、第３図と同等部
分には同一符号を付した。
分には同一符号を付した。
第１図において、６３＋６４は、第２基板２スルーホー
ルに充填し念金属部材、７＠ ｒ ７２は第２基板２の
スルーホール上に設けられたビーム照射用パッド、８は
ビーム照射用パッド７、．７．にレーザビームを照射す
る九めのレーザ光源、５ｔ３１５１４はハンダ層である
。
ルに充填し念金属部材、７＠ ｒ ７２は第２基板２の
スルーホール上に設けられたビーム照射用パッド、８は
ビーム照射用パッド７、．７．にレーザビームを照射す
る九めのレーザ光源、５ｔ３１５１４はハンダ層である
。
レーザ光源８からのレーザビームがビーム照射用パッド
７２ 、 ７２に照射されると、レーデビームの有゛ｒ
るエネルギーが熱として第２基板スルーホールに充填さ
れた金ｇ部材６＄ ＋ ６４に伝えられる。
７２ 、 ７２に照射されると、レーデビームの有゛ｒ
るエネルギーが熱として第２基板スルーホールに充填さ
れた金ｇ部材６＄ ＋ ６４に伝えられる。
レーザ光源８からのＶ−ザビームのビーム照射〔実施例
〕 以下図面を参照して本発明の実施列を詳述する。
〕 以下図面を参照して本発明の実施列を詳述する。
第２図は本発明のＡ施例碑広図Ｃあって第１図ｇ３図と
同４部分には同一符号を付し九。
同４部分には同一符号を付し九。
９、：・エレーザ照射時間制御用のシャッタ、９１はレ
ンズ５を備え九人射光学系、９．Ｖｉ元ファイバ９．は
レンズ系を備え九出射光学系、１０１〜１０゜はｔ！
２ 、＊仮２に設けら冗たスルーホール、６．〜６４は
これらスルーホール１０．〜１０．に充填された金４部
材、（Ｘ実施例では鋼が用いられている）、７、．７２
μそれぞれスルーホールｉａ孔ｘｏｓ。
ンズ５を備え九人射光学系、９．Ｖｉ元ファイバ９．は
レンズ系を備え九出射光学系、１０１〜１０゜はｔ！
２ 、＊仮２に設けら冗たスルーホール、６．〜６４は
これらスルーホール１０．〜１０．に充填された金４部
材、（Ｘ実施例では鋼が用いられている）、７、．７２
μそれぞれスルーホールｉａ孔ｘｏｓ。
１０４内の金属部材６１＋６４上に設けられたビーム照
射用パッド（本−，１）１例ではクロムＣｒが用いられ
て！Ａる）、７． 、 ？、は１２．４板２のスルーホ
ール１０．．１０．内の金属部材６１＋６１上に設けら
れ九パッド、５．、〜５１４はパッド４、〜４４上に投
けられ九ハンダ層である。
射用パッド（本−，１）１例ではクロムＣｒが用いられ
て！Ａる）、７． 、 ？、は１２．４板２のスルーホ
ール１０．．１０．内の金属部材６１＋６１上に設けら
れ九パッド、５．、〜５１４はパッド４、〜４４上に投
けられ九ハンダ層である。
このように鷹１基板１上に１２肩板２を積み１ねて、実
装する場合、先ず４１判匣１のパッド４１・〜４４上に
ハンダ’ｆ７Ａ ５１）〜５１４を形成−ｒる。？ＸＩ
Ｃ１上に、りαム層７！、７．を形、及してビーム照射
用パッドとし、他の金属部材６□、６．上ｉＣは金（Ａ
ｕ）４７１、７＊ｅ形成してパッドとした１２基板２を
用意する。
装する場合、先ず４１判匣１のパッド４１・〜４４上に
ハンダ’ｆ７Ａ ５１）〜５１４を形成−ｒる。？ＸＩ
Ｃ１上に、りαム層７！、７．を形、及してビーム照射
用パッドとし、他の金属部材６□、６．上ｉＣは金（Ａ
ｕ）４７１、７＊ｅ形成してパッドとした１２基板２を
用意する。
そしてこの第２基板２の貫通孔１０ｔ”ｌＯａに充填さ
れた金属部材６．〜６４が、第１基板１の、ハンタＭｓ
ｔｔ〜５．４上に位ｎｔ−るように、２つのを備えた位
１を決め装置を用いる。
れた金属部材６．〜６４が、第１基板１の、ハンタＭｓ
ｔｔ〜５．４上に位ｎｔ−るように、２つのを備えた位
１を決め装置を用いる。
、１）基板１と藁２基板２との位置決めが児ｒすると、
ビーム照射用パッド７、、？、上にレーザ光源８のレー
ザ光を照射する。
ビーム照射用パッド７、、？、上にレーザ光源８のレー
ザ光を照射する。
レーザ光源８の出力は２０Ｗであり、ビーム照射用パッ
ド７１．７．へのレーザビームの照射時間は０．１秒〜
０．３秒である。
ド７１．７．へのレーザビームの照射時間は０．１秒〜
０．３秒である。
な〉、第２図におけるパッド４、〜４４の厚さとこれら
パッド４１〜４４上に形成されたハンダ層５１）〜５Ｉ
４の厚さとの総和（総厚さ）Ｔは約３００μｍである（
パッド４１〜４４の厚さは高々１０μｍである。） このレーザビームの照射によりハンダ層５１３。
パッド４１〜４４上に形成されたハンダ層５１）〜５Ｉ
４の厚さとの総和（総厚さ）Ｔは約３００μｍである（
パッド４１〜４４の厚さは高々１０μｍである。） このレーザビームの照射によりハンダ層５１３。
５１４は溶融状態となり、レーザビームの照射を停止す
ると、自然冷却によりこの溶融状態となったハンダは固
まる。
ると、自然冷却によりこの溶融状態となったハンダは固
まる。
この結果、第１基板１と第２基板２とは、ハンダ層５１
３，５１４Ｙｃより接合され仮り止めされる。
３，５１４Ｙｃより接合され仮り止めされる。
Ｃのように＠１７ＩＳｉ板１と第２基板２とを仮り止め
した後、こＡをベーパリフ０一槽中に入れて、ヘ−ハＩ
Ｊノロー去により、他のハンダ４１５＋＋ ｅ ５＋ｔ
ｔ−Ｓ融させ、第１基板１と第２基板２とのハンダ付け
を行う。
した後、こＡをベーパリフ０一槽中に入れて、ヘ−ハＩ
Ｊノロー去により、他のハンダ４１５＋＋ ｅ ５＋ｔ
ｔ−Ｓ融させ、第１基板１と第２基板２とのハンダ付け
を行う。
このとき、仮す止め用ｌこ９８されるハンダ層５゜。
５、番のハンダの融点は、前述の他のハンバ層５１）゜
５１、のハンダの融点より高くなるように設定されテｌ
ｘルタめベーパリフロー法によるハンダ付は処理中には
ハンダ層５ｏ 、 ５１３のハンダニ醒融するが、仮り
止めに供されるハンダ４５１３ ＋ ５１４のハンダは
ｍ融しなｈｏ 従ってベーパリフロー法によるハンダ付は処理中は仮り
止め用ハンダ層５１ｍ ＋ ５１４により４１基板１と
１名２基／１２は相互に固定されてひり、このハンダ付
は処理中をよ２枚の基板１，２が相互に位ｌずれｔ起こ
す０とはない。
５１、のハンダの融点より高くなるように設定されテｌ
ｘルタめベーパリフロー法によるハンダ付は処理中には
ハンダ層５ｏ 、 ５１３のハンダニ醒融するが、仮り
止めに供されるハンダ４５１３ ＋ ５１４のハンダは
ｍ融しなｈｏ 従ってベーパリフロー法によるハンダ付は処理中は仮り
止め用ハンダ層５１ｍ ＋ ５１４により４１基板１と
１名２基／１２は相互に固定されてひり、このハンダ付
は処理中をよ２枚の基板１，２が相互に位ｌずれｔ起こ
す０とはない。
ハンダ層５１） ＋ ｓ、１は低融点ハンダ、ハンダ層
５ｓｍ 、 ５１４ ｄＸＭ点ハンダを用い、ベーパＩ
Ｊ ７０−法に用いられ乙ベーパはフロロカーボンを加
熱することにより得られる。
５ｓｍ 、 ５１４ ｄＸＭ点ハンダを用い、ベーパＩ
Ｊ ７０−法に用いられ乙ベーパはフロロカーボンを加
熱することにより得られる。
ハンダ層４５ｕ 、５＋ｔが溶融状態しこなると、バー
バリフロ一槽内のベーパに触れない空間領域へ基板１，
２を移す。
バリフロ一槽内のベーパに触れない空間領域へ基板１，
２を移す。
この過、自然冷却により、ベーパリフ０−法処理中に溶
融状態にあったハンダ４５ａ１＋５１３のハンダは固ま
り第１基板ｌと第２基板２とのハンダ付けが完了する。
融状態にあったハンダ４５ａ１＋５１３のハンダは固ま
り第１基板ｌと第２基板２とのハンダ付けが完了する。
第１ｉｓ板１と第２基板２の間の電気的接続は、これら
パッド４１〜４４、ハンダ層５２、〜５１４、第２基板
２のスルーホール内の金属部材６．〜６４及びビーム照
射用パッド、？、、７．とパッド７、 、７４を介して
行われる。
パッド４１〜４４、ハンダ層５２、〜５１４、第２基板
２のスルーホール内の金属部材６．〜６４及びビーム照
射用パッド、？、、７．とパッド７、 、７４を介して
行われる。
Ｏのように本発明に係る基板の接合方法は、基板相互の
ハンダ付けを、位置すれかなく正確に行うことができ、
裂造歩溜りの向上に資するところ人でちる。
ハンダ付けを、位置すれかなく正確に行うことができ、
裂造歩溜りの向上に資するところ人でちる。
屑１図は本発明の原理説明図、第２図は本発明の実施例
構成図、第３図は基板の接続状ＮｌＡｔ−説明する図で
ある。 ｔ ：ｙ、を摘仮、２：第２基板、４．〜４４：パット
°、５．〜５４．５１）〜５１４：ハンダ層、６．〜６
４：金１部材、？！＋７２’ビーム照射用パッド、７．
。 ７４：パッド。 ゛・ｊ＝、−； 、’／’ １６Ｌの１（む町と壇シ２つ基末受騎才年手奔１ｔ（書
号、を元Ｔ壓ろ。 寡 ３７
構成図、第３図は基板の接続状ＮｌＡｔ−説明する図で
ある。 ｔ ：ｙ、を摘仮、２：第２基板、４．〜４４：パット
°、５．〜５４．５１）〜５１４：ハンダ層、６．〜６
４：金１部材、？！＋７２’ビーム照射用パッド、７．
。 ７４：パッド。 ゛・ｊ＝、−； 、’／’ １６Ｌの１（む町と壇シ２つ基末受騎才年手奔１ｔ（書
号、を元Ｔ壓ろ。 寡 ３７
Claims (2)
- （１）第１基板（１）と、第２基板（２）とを各々の基
板表面が平行となる如く接続する基板の接続方法におい
て、 前記第１基板（１）表面の接合パッド（４＿３、４＿４
）上にハンダ（５＿１＿３、５＿１＿４）を配し、かつ
、前記第２基板に設けたスルーホールに金属部材（６＿
３、６＿４）を充填するとともに、前記第２基板２の一
表面側の少くとも１個所にレーザビームを吸収して熱を
生ぜしめるとともに熱伝導性を有するビーム照射用パッ
ド（７＿１、７＿２）を、前記スルーホールに充填され
た金属部材（６＿３、６＿４）に当接して設け、 前記第１基板１の前記接合パッド（４＿３、４＿４）上
のハンダ（５＿１＿３、５＿１＿４）と、前記属２基板
２のスルーホールに充填された前記金属部材（６＿３、
６＿４）とが前記第２基板２の他表面側にて、当接する
如く、前記第１基板（１）と第２基板（２）とを配置し
、前記ビーム照射用パッド（７＿１、７＿２）にレーザ
ビームを照射し、該レーザビームの照射により生成する
熱を前記第２基板（２）のスルーホール内の前記金属部
材（６＿３、６＿４）を介して、前記第１基板（１）表
面のパッド（４＿３、４＿４）上の前記ハンダ（５＿１
＿３、５＿１＿４）に導いて、前記ハンダ（５＿１＿３
、５＿１＿４）を溶融することにより、前記第１基板（
１）と第２基板（２）とを接続する工程を含むことを特
徴とする基板の接続方法。 - （２）前記ビーム照射用パッド（７＿１、７＿２）が、
クローム（Ｃｒ）、モリブデン（Ｍｏ）、ニッケル（Ｎ
ｉ）の少くとも１種類を用いて形成されたことを特徴と
する特許請求の範囲第（１）項に記載の基板の接続方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147271A JPS63310198A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | プリント板の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62147271A JPS63310198A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | プリント板の接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310198A true JPS63310198A (ja) | 1988-12-19 |
Family
ID=15426435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62147271A Pending JPS63310198A (ja) | 1987-06-12 | 1987-06-12 | プリント板の接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63310198A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JPH0585069U (ja) * | 1992-04-15 | 1993-11-16 | 松下電工株式会社 | 半導体回路基板の実装部 |
| JPH06120642A (ja) * | 1992-09-25 | 1994-04-28 | Yazaki Corp | 樹脂メッキ回路体の製造方法および樹脂メッキ回路体の接続方法 |
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1987
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