JP2010153928A - リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され,該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板であって,前記垂直配線部が,前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方の基板の水平配線部に形設され,前記絶縁層を貫通してその先端が他方の基板の水平配線部に当接・塑性変形した導体バンプであり,前記フレキシブル基板は最外層に露出している。
【選択図】図14
Description
廃棄する場合には,単位基板よりも安価な基板を用いるようにしてもよい。
先ず,図7に示すように,厚さ25μmのポリイミドフィルム5の両面に厚さ18μmの電解銅箔(6)を貼着させた両面型ポリイミドフレキシブル基板の所定位置にスルーホール7を形成し,両面の電解銅箔(6)をエッチング加工して水平配線部8を形成し,その上に保護フィルム9を被覆しエッチングして水平配線部8と同時に形成された端子部分10を露出させてフレキシブル基板を作成した(図7:以下の図において括弧を付した符号は,加工前の部材を示す。)。
B2it(ビー・スクエア・イット:登録商標)として知られる,たとえば特開平8-204332号公報に記載された方法により,図9に模式的に示したリジッド基板14を製造した。同図において,符号15は,厚さ18μmの電解銅箔のパターニングにより形成された水平配線部,16a,16bは,電解銅箔又は水平配線部の上に形成されたポリマータイプの銀系の導電性ペースト(商品名,熱硬化性導電性ペーストMSP-812,三井化学KK)の硬化物からなる高さ200〜300μmの山形の導体バンプにより形成された垂直配線部,17は,厚さ60μm のガラス−エポキシ系プリプレグ(合成樹脂系シート)の硬化物である絶縁層,18は,外層の配線パターン15上に被覆された保護被覆である。このリジッド基板14のフレキシブル基板との接続部近傍と,これより内側の部分には,垂直配線部16a,16bが基板の両面を貫通するように垂直方向に貫通させて形成されている。これらの垂直配線部16a,16bは,接続が完全に行われているか否かを検査する検査端子として用いることができる。
個々のリジッド基板に分割する前の組付パネルの状態で,又は,個々の単位リジッド基板に分割した後に,各リジッド基板17のフレキシブル基板と接続される垂直配線部16aの近傍に座繰り加工を施し,接続すべきフレキシブル基板13の厚さよりも深く座繰って垂直配線部16aが露出した段部Sを有するリジッド基板14aを作成する(図10)。
Claims (12)
- リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され,該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板であって,
前記垂直配線部が,前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方の基板の水平配線部に形設され,前記絶縁層を貫通してその先端が他方の基板の水平配線部に当接・塑性変形した導体バンプであり,
前記フレキシブル基板は最外層に露出している
ことを特徴とするリジッド−フレキシブル基板。 - 前記フレキシブル基板は両面に配線層を有する両面配線板であり,該配線層間の電気的接続はスルーホール,レーザービームビアホール,又は導体バンプにより行われることを特徴とする請求項1に記載のリジッド−フレキシブル基板。
- 前記フレキシブル基板は片面配線板であることを特徴とする請求項1に記載のリジッド−フレキシブル基板。
- リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され,該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板であって,
前記垂直配線部が,前記フレキシブル基板の外側からレーザービームを照射して前記フレキシブル基板とともに前記絶縁層を貫通して前記リジッド基板の水平配線部が露出するように設けられた開口部に沿って形成された導体層によりなるレーザースキップビアであり,
前記フレキシブル基板は最外層に露出している
ことを特徴とするリジッド−フレキシブル基板。 - リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され,該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板であって,
前記垂直配線部が,前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の水平配線部の接続端子に対応して前記絶縁層に設けた貫通孔内に導電体を充填し,前記接続端子と加熱加圧して電気的に接続した導電体であり,
前記フレキシブル基板は最外層に露出している
ことを特徴とするリジッド−フレキシブル基板。 - 前記フレキシブル基板は前記リジッド基板の一方の面の全面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項1乃至5いずれか1項に記載のリジッド−フレキシブル基板。
- リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され,該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板の製造方法であって,
少なくとも一方の外層面に水平配線部が設けられ該水平配線部の所定位置に垂直配線部となる導体バンプが形設されたリジッド基板を用意し,該リジッド基板の導体バンプ形設面に未硬化の熱融着性樹脂シートを重ねて加熱加圧し,前記導体バンプの先端が前記未硬化の熱融着性樹脂シートから露出したリジッド基板を作成するとともに,
少なくとも一方の外層面に,水平配線部と該水平配線部に接続され前記リジッド基板の垂直配線部に対応する接続端子が形成されたフレキシブル基板を用意する工程と,
前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を,前記導体バンプと前記接続端子を対向させて積層し,加熱加圧して前記貫通・露出した導体バンプの先端を他方の基板の前記接続端子に当接・塑性変形させて電気的に接続し機械的に一体化する工程と
を具備することを特徴とするリジッド−フレキシブル基板の製造方法。 - リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され,該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板の製造方法であって,
少なくとも一方の外層面に水平配線部が設けられ該水平配線部の所定位置に垂直配線部となる導体バンプが形設されたフレキシブル基板を用意し,該フレキシブル基板の導体バンプ形設面に未硬化の熱融着性樹脂シートを重ねて加熱加圧し,前記導体バンプの先端が前記未硬化の熱融着性樹脂シートから露出したフレキシブル基板を作成するとともに,
少なくとも一方の外層面に,水平配線部と該水平配線部に接続され前記フレキシブル基板の垂直配線部に対応する接続端子が形成されたリジッド基板を用意する工程と,
前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を,前記導体バンプと前記接続端子を対向させて積層し,加熱加圧して前記貫通・露出した導体バンプの先端を他方の基板の前記接続端子に当接・塑性変形させて電気的に接続し機械的に一体化する工程と
を具備することを特徴とするリジッド−フレキシブル基板の製造方法。 - リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され,該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板の製造方法であって,
少なくとも一方の外層面に水平配線部が設けられたフレキシブル基板を用意するとともに,
少なくとも一方の外層面に,水平配線部と該水平配線部に接続され前記フレキシブル基板と接続される位置に接続端子が形成されたリジッド基板を用意する工程と,
前記リジッド基板の前記接続端子が形成された面に未硬化の熱融着性樹脂からなる前記絶縁層を重ね,水平配線部が設けられた外層面を外側にして前記フレキシブル基板を積層し,加熱加圧して一体化する工程と,
前記フレキシブル基板の外側からレーザービームを照射して前記フレキシブル基板とともに前記絶縁層を貫通して前記リジッド基板の前記接続端子が露出する開口部を設け,前記開口部を覆うように導体層を形成し垂直配線部となるレーザースキップビアにより両基板の水平配線部を電気的に接続する工程と
を具備することを特徴とするリジッド−フレキシブル基板の製造方法。 - 前記フレキシブル基板は両面配線板であり,該配線層間の電気的接続は前記レーザースキップビアによる接続と同時にレーザービームビアホールにより行うことを特徴とする請求項9に記載のリジッド−フレキシブル基板の製造方法。
- リジッド基板とフレキシブル基板とが絶縁層を介して積層一体化され,該絶縁層を貫通する垂直配線部により両基板の水平配線部が電気的に接続されてなるリジッド−フレキシブル基板の製造方法であって,
少なくとも一方の外層面に,水平配線部と,該水平配線部と前記リジッド基板が垂直配線部で接続される位置に接続端子が形成されたフレキシブル基板を用意するとともに,
少なくとも一方の外層面に,水平配線部と,該水平配線部と前記フレキシブル基板が垂直配線部で接続される位置に接続端子が形成されたリジッド基板を用意する工程と,
前記リジッド基板及び前記フレキシブル基板の少なくとも一方の基板に,接続端子に対応した位置に貫通孔を有し該貫通孔内に導電体を充填させた熱融着性の絶縁層を形成する工程と,
前記リジッド基板と前記フレキシブル基板を,前記導電体と前記接続端子を対向させて積層し,加熱加圧して前記充填された導電体の露出部を他方の基板の前記接続端子に当接させて電気的に接続し機械的に一体化する工程と
を具備することを特徴とするリジッド−フレキシブル基板の製造方法。 - 前記フレキシブル基板は前記リジッド基板の一方の面の全面を覆うように形成されていることを特徴とする請求項7乃至請求項11のいずれか1項に記載のリジッド−フレキシブル基板の製造方法。
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---|---|---|---|---|
JPH08335759A (ja) * | 1995-06-07 | 1996-12-17 | Toshiba Corp | プリント配線板およびその製造方法 |
JP2004063710A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Hitachi Cable Ltd | 配線板および電子装置、ならびに配線板の製造方法および電子装置の製造方法 |
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